JPH0244671A - Ｉｃソケットにおけるロック機構 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるロック機構Info
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- JPH0244671A JPH0244671A JP63195413A JP19541388A JPH0244671A JP H0244671 A JPH0244671 A JP H0244671A JP 63195413 A JP63195413 A JP 63195413A JP 19541388 A JP19541388 A JP 19541388A JP H0244671 A JPH0244671 A JP H0244671A
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- socket
- push
- down operation
- locking mechanism
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はソケット基盤に閉合されるＩＣ押えカバーと、
該ＩＣ押えカバーを閉合状態に維持するロックレバ−と
を備えたＩＣソケットにおけるロック機構に関する。
該ＩＣ押えカバーを閉合状態に維持するロックレバ−と
を備えたＩＣソケットにおけるロック機構に関する。
従来技術
ソケット基盤にＩＣを搭載し、該ＩＣに下方力を与える
ことによって接触を保持するようにしたＩＣソケットに
おいては、例えばソケット基盤の一端にＩＣ押えカバー
を、同他端にロックレバ−を夫々回動可に枢支し、該ロ
ックレバ−を前方へ回動することによりソケット基盤に
閉合されたＩＣ押えカバーの端部に係合してその閉合を
保持すると共に、上記ロックレバ−の自由端付近に同レ
バーの延出方向或はソケット基盤上面に沿い突出する操
作部を設け、該操作部により上記ロックレバ−を後方へ
回動し上記係合を解除する構成としている。
ことによって接触を保持するようにしたＩＣソケットに
おいては、例えばソケット基盤の一端にＩＣ押えカバー
を、同他端にロックレバ−を夫々回動可に枢支し、該ロ
ックレバ−を前方へ回動することによりソケット基盤に
閉合されたＩＣ押えカバーの端部に係合してその閉合を
保持すると共に、上記ロックレバ−の自由端付近に同レ
バーの延出方向或はソケット基盤上面に沿い突出する操
作部を設け、該操作部により上記ロックレバ−を後方へ
回動し上記係合を解除する構成としている。
上記ロックレバ−はバネにより常時係合方向（前方回動
方向）へ弾持されており、該弾持力に抗するロックレバ
−の後方回動によって上記係合解除が行なわれる。
方向）へ弾持されており、該弾持力に抗するロックレバ
−の後方回動によって上記係合解除が行なわれる。
発明が解決しようとする問題点
多数のＩＣソケットを配線基板に並列実装しこれを多段
に配置する場合、ロックレバ−の操作部がソケット基盤
の上面より突出していると、配線基板の設置間隔が大ぎ
くなり、例えば−時に大量のＩＣ測定を行なうバーンイ
ン試験等においては恒温炉内への収容能力を低下させる
等の問題を有している。
に配置する場合、ロックレバ−の操作部がソケット基盤
の上面より突出していると、配線基板の設置間隔が大ぎ
くなり、例えば−時に大量のＩＣ測定を行なうバーンイ
ン試験等においては恒温炉内への収容能力を低下させる
等の問題を有している。
又最近配線基板に多数実装されたＩＣソケットの上記ロ
ックレバ−をロボットアームにより一時に解除する方法
が採られているが、操作部がソケット基盤の上方へ立上
る場合には、上記ロボットアームをソケット基盤の上面
に沿い横動させ上記操作部に側圧を与えねばならず、こ
の場合には上方に待機するロボットアームを下降させ更
に上記横動を行なわねばならない複雑な制御を要し、又
ソケット基盤上面に障害物がある場合には上記自動解除
が困難となる。
ックレバ−をロボットアームにより一時に解除する方法
が採られているが、操作部がソケット基盤の上方へ立上
る場合には、上記ロボットアームをソケット基盤の上面
に沿い横動させ上記操作部に側圧を与えねばならず、こ
の場合には上方に待機するロボットアームを下降させ更
に上記横動を行なわねばならない複雑な制御を要し、又
ソケット基盤上面に障害物がある場合には上記自動解除
が困難となる。
父上記操作部がソケット基盤及びＩＣ押えカバーの上面
に沿い突出されている場合には、これらが障害物となっ
て操作部及びロックレバ−の充分な回動量を確保するこ
とが困難で、係合不全等を生ずる恐れがあり、又操作部
の垂直線上にソケット基盤が存在するためにロボットア
ームを下降運動させて係合解除する方法を採ることが困
難となる問題を有している。
に沿い突出されている場合には、これらが障害物となっ
て操作部及びロックレバ−の充分な回動量を確保するこ
とが困難で、係合不全等を生ずる恐れがあり、又操作部
の垂直線上にソケット基盤が存在するためにロボットア
ームを下降運動させて係合解除する方法を採ることが困
難となる問題を有している。
本発明は上記問題を解決し、ロボットアームの下降運動
により上記ロックレバ−の係合解除操作が適正且つ容易
に行なえ、且つ配線基板に多数実装されたＩＣソケット
のロックレバ−群の一括解除も至便に行なえるようにし
たものである。
により上記ロックレバ−の係合解除操作が適正且つ容易
に行なえ、且つ配線基板に多数実装されたＩＣソケット
のロックレバ−群の一括解除も至便に行なえるようにし
たものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記手段として、上記ロックレバ−の枢支部よ
りフック部を立上げて上記カバーへの係脱を図る構成と
すると共に、同枢支部により後方へ突出する押下げ操作
部を突設し、該押下げ操作部を上記ソケット基盤端面後
方へ突出するように配置する構成としたものである。
りフック部を立上げて上記カバーへの係脱を図る構成と
すると共に、同枢支部により後方へ突出する押下げ操作
部を突設し、該押下げ操作部を上記ソケット基盤端面後
方へ突出するように配置する構成としたものである。
作用
本発明によれば、フック部と押下げ操作部とが枢支部を
支点として略り字形の梃子部材を形成し、且つ該押下げ
操作部がソケット基盤端面後方へ突出するように配置さ
れており、ロボットアームをフック部の背面に沿い下降
させることにより上記押下げ操作部を押圧すると、同操
作部が下方へ回動しつつフック部が後方へ回動し係合解
除が行なえ、上記操作部を押圧すると上記梃子作用が働
き軽微な力で上記フック部が後方へ回動し係合解除が行
なわれる。
支点として略り字形の梃子部材を形成し、且つ該押下げ
操作部がソケット基盤端面後方へ突出するように配置さ
れており、ロボットアームをフック部の背面に沿い下降
させることにより上記押下げ操作部を押圧すると、同操
作部が下方へ回動しつつフック部が後方へ回動し係合解
除が行なえ、上記操作部を押圧すると上記梃子作用が働
き軽微な力で上記フック部が後方へ回動し係合解除が行
なわれる。
従ってロボットアームをソケット基盤及びＩＣ押えカバ
ーと干渉しない部位において下降運動させることにより
係合解除操作が行なえる。
ーと干渉しない部位において下降運動させることにより
係合解除操作が行なえる。
又多数のＩＣソケットを配線基板に並列実装した場合、
上記押下げ操作部は各ソケット基盤の端面後方へ突出し
た状態で列配置され、この操作部の列線上へ上記ロボッ
トアームを下降させ同全操作部を押圧することにより、
上記係合解除が一括して行なえる。
上記押下げ操作部は各ソケット基盤の端面後方へ突出し
た状態で列配置され、この操作部の列線上へ上記ロボッ
トアームを下降させ同全操作部を押圧することにより、
上記係合解除が一括して行なえる。
実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第７図に基いて説明す
る。
る。
１はソケット基盤、２はＩＣ押えカバー、３はロックレ
バ−を示す。
バ−を示す。
上記ソケット基盤１にはその中央部上面側に多数のコン
タクト４を配設し、該コンタクト配設領域の周囲に複数
の位置決めビン５を立設し、該位置決めピン５にＩＣの
位置決め孔を挿入しつつ該コンタクト４上にＩＣを搭載
し接触を得る。上記位置決めビン５は先端において小径
で、基端部において大径となる二段軸とし、ＩＣ該位置
決めビン５にＩＣ（図示せず）の位置決め孔を挿入する
に際し、位置決めビン５を二段軸とすることによってそ
の小径軸部によりＩＣの挿脱を容易に行ない、大径軸部
によりｒｃの位置決め孔との整合を得てＩＣとコンタク
トとを正確に位置決めし適正なる接触が得られるように
する。
タクト４を配設し、該コンタクト配設領域の周囲に複数
の位置決めビン５を立設し、該位置決めピン５にＩＣの
位置決め孔を挿入しつつ該コンタクト４上にＩＣを搭載
し接触を得る。上記位置決めビン５は先端において小径
で、基端部において大径となる二段軸とし、ＩＣ該位置
決めビン５にＩＣ（図示せず）の位置決め孔を挿入する
に際し、位置決めビン５を二段軸とすることによってそ
の小径軸部によりＩＣの挿脱を容易に行ない、大径軸部
によりｒｃの位置決め孔との整合を得てＩＣとコンタク
トとを正確に位置決めし適正なる接触が得られるように
する。
又第１図乃至第３図に示すように、上記ソケット基盤１
の一端に上記ＩＣ押えカバー２を軸６を以って回動可に
枢支し、該ＩＣ押えカバー２を該軸部に設けたバネ７を
以って常時開放方向に弾持し、該ＩＣ押えカバー２を該
パネフに抗しソケット基盤１上へ閉合することにより上
記ＩＣ（ＩＣ本体又は接片）を押圧し上記コンタクトと
の弾性接触を得るようになっている。上記ＩＣ押えカバ
ー２には上記閉合時における上記位置決めビン５の挿入
孔１８を設ける。
の一端に上記ＩＣ押えカバー２を軸６を以って回動可に
枢支し、該ＩＣ押えカバー２を該軸部に設けたバネ７を
以って常時開放方向に弾持し、該ＩＣ押えカバー２を該
パネフに抗しソケット基盤１上へ閉合することにより上
記ＩＣ（ＩＣ本体又は接片）を押圧し上記コンタクトと
の弾性接触を得るようになっている。上記ＩＣ押えカバ
ー２には上記閉合時における上記位置決めビン５の挿入
孔１８を設ける。
他方第１図乃至第３図に示すように、上記ソケット基盤
１の他端に軸８によってロックレバ−３を回動可に枢支
し、該ロックレバ−３を軸部に装着されたバネ９によっ
て常時係合方向に付勢する如く弾持し、該弾持力に従っ
た前方への回動にて上記ＩＣ押えカバ−２ｔＩＩ４部へ
係合し、同弾持力に抗する後方への回動にて上記係合を
解除する構成とする。
１の他端に軸８によってロックレバ−３を回動可に枢支
し、該ロックレバ−３を軸部に装着されたバネ９によっ
て常時係合方向に付勢する如く弾持し、該弾持力に従っ
た前方への回動にて上記ＩＣ押えカバ−２ｔＩＩ４部へ
係合し、同弾持力に抗する後方への回動にて上記係合を
解除する構成とする。
上記ロックレバ−３にはソケット基盤１の端部に沿いフ
ック部１０を立上げ、該フック部１０の自由端前面側に
係止爪１１を突設し、他方上記ＩＣ押えカバー２の端縁
に係止用段部１２を設け、該係止用段部１２に上記係止
爪１１を係合し上記ＩＣ押えカバー２の閉合を保持する
。この場合上記係止爪１１と係止用段部１２の係合面１
３．１４は、少なくとも係合面１４は喰い込み方向、即
ち係合方向へ下り傾斜面（係合解除方向へ登り傾斜面）
とし、円軌跡を以って回動する係止爪１１と係止用段部
１２との係合を的確に得るようにする。
ック部１０を立上げ、該フック部１０の自由端前面側に
係止爪１１を突設し、他方上記ＩＣ押えカバー２の端縁
に係止用段部１２を設け、該係止用段部１２に上記係止
爪１１を係合し上記ＩＣ押えカバー２の閉合を保持する
。この場合上記係止爪１１と係止用段部１２の係合面１
３．１４は、少なくとも係合面１４は喰い込み方向、即
ち係合方向へ下り傾斜面（係合解除方向へ登り傾斜面）
とし、円軌跡を以って回動する係止爪１１と係止用段部
１２との係合を的確に得るようにする。
又上記係止用段部１２はＩＣ押えカバー２の上面より下
位に配置するように欠き込み形成し、他方上記フック部
１０をその自由端がＩＣ押えカバー２の上面を越えない
高さに設定し、上記欠き込みによって形成された係止用
溝１５内において係止爪１１と係止用段部１２との係合
が行なわれ、フック部１０の自由端がＩＣ押えカバー２
の上面より突出しないようにする。
位に配置するように欠き込み形成し、他方上記フック部
１０をその自由端がＩＣ押えカバー２の上面を越えない
高さに設定し、上記欠き込みによって形成された係止用
溝１５内において係止爪１１と係止用段部１２との係合
が行なわれ、フック部１０の自由端がＩＣ押えカバー２
の上面より突出しないようにする。
又上記フック部１０の自由端背面側にロックレバ−３の
係合不全時におけるロボットアームと滑合するカム面！
６を設ける。即ち、ＩＣ押えカバー２はバネ７により常
時開放方向へ弾持され、更にコンタクト４によって押上
げ力が付与されており、この押上げ力に抗しフック部１
０の係止爪１１を係止用段部１２へ係合させねばならな
いため、係合不全即ち係止爪１１が係止用段部１２へ浅
く係合し、従ってＩＣ押えカバー２が完全に押下げられ
ず、閉合不良を生じＩＣとコンタクトとの充分な接触圧
を得ることができない事態が想定される。このような係
合不全を生じているとき、上記カム面１６はロボットア
ームの下降軌跡上に置かれ、ロボットアームの下降によ
り該カム面１６を滑りながら押圧し、同アームの下降力
をフック部の前方回動力に転換し、この結果係止爪１１
を係止用段部１２へ所定の係合深さまで係合させるよう
にする。
係合不全時におけるロボットアームと滑合するカム面！
６を設ける。即ち、ＩＣ押えカバー２はバネ７により常
時開放方向へ弾持され、更にコンタクト４によって押上
げ力が付与されており、この押上げ力に抗しフック部１
０の係止爪１１を係止用段部１２へ係合させねばならな
いため、係合不全即ち係止爪１１が係止用段部１２へ浅
く係合し、従ってＩＣ押えカバー２が完全に押下げられ
ず、閉合不良を生じＩＣとコンタクトとの充分な接触圧
を得ることができない事態が想定される。このような係
合不全を生じているとき、上記カム面１６はロボットア
ームの下降軌跡上に置かれ、ロボットアームの下降によ
り該カム面１６を滑りながら押圧し、同アームの下降力
をフック部の前方回動力に転換し、この結果係止爪１１
を係止用段部１２へ所定の係合深さまで係合させるよう
にする。
上記の如くしたロックレバ−３の枢支部からフック部後
方へ向は押下げ操作部１７を突設し、該押下げ操作部１
７をソケット基盤１端面より後方へ突出する如く配置す
る。
方へ向は押下げ操作部１７を突設し、該押下げ操作部１
７をソケット基盤１端面より後方へ突出する如く配置す
る。
上記により押下げ操作部１７とフック部１０とは軸８に
よる枢支部を支点として略り字形の梃子レバーを形成し
、且つ上記のように押下げ操作部１７を枢支部からソケ
ット基盤１の端面後方へ突出する配置とする。この場合
、押下げ操作部１７は第２図に示すように、ソケット基
盤１の上面におけるロックレバ−回動軸線と直交する中
心線より左方又は右方に外れた位置に配置し且つ後方へ
突出させる。該配置によって第７図に示すようにＩＣソ
ケットを配線基盤に多数並列実装した時、各列のＩＣソ
ケットのロックレバ−３の押下げ操作部１７はソケット
基盤１の端面後方に列状に配置されると共に、隣接せる
列のＩＣソケットの同押下げ操作部１７は相互に互い違
いに設置されて一列に配置される。上記配置によりロボ
ットアームをソケット基盤１の端面後方において垂直方
向に下降させることにより押下げ操作部１７群が一時に
押下げられ、フック部１０群を一括して後方回動し係合
を解除することができる。
よる枢支部を支点として略り字形の梃子レバーを形成し
、且つ上記のように押下げ操作部１７を枢支部からソケ
ット基盤１の端面後方へ突出する配置とする。この場合
、押下げ操作部１７は第２図に示すように、ソケット基
盤１の上面におけるロックレバ−回動軸線と直交する中
心線より左方又は右方に外れた位置に配置し且つ後方へ
突出させる。該配置によって第７図に示すようにＩＣソ
ケットを配線基盤に多数並列実装した時、各列のＩＣソ
ケットのロックレバ−３の押下げ操作部１７はソケット
基盤１の端面後方に列状に配置されると共に、隣接せる
列のＩＣソケットの同押下げ操作部１７は相互に互い違
いに設置されて一列に配置される。上記配置によりロボ
ットアームをソケット基盤１の端面後方において垂直方
向に下降させることにより押下げ操作部１７群が一時に
押下げられ、フック部１０群を一括して後方回動し係合
を解除することができる。
１９はＩＣ押えカバー２の開放時におけるロックレバ−
３の閉じ止めであり、第１図に示すようにソケット基盤
１の端部上面よりフック部１０前面と対向する突起を設
け、該突起を同フック部１０前面に当接し上記閉じ止め
とする。即ち、該閉じ止め１９はバネ９に従い前方へ回
動せんとするロックレバ−３のフック部１０前面に当接
し一定限度以上の前方への回動を阻止しＩＣ押えカバ２
に対する閉合待機姿勢を保つ。
３の閉じ止めであり、第１図に示すようにソケット基盤
１の端部上面よりフック部１０前面と対向する突起を設
け、該突起を同フック部１０前面に当接し上記閉じ止め
とする。即ち、該閉じ止め１９はバネ９に従い前方へ回
動せんとするロックレバ−３のフック部１０前面に当接
し一定限度以上の前方への回動を阻止しＩＣ押えカバ２
に対する閉合待機姿勢を保つ。
又第１図、第３図に示すように、２０は係合解除時にお
けるロックレバ−の開き止めであり、ソケット基盤１の
端部下縁部より上記押下げ操作部１７の下縁に向は突起
を設け、該突起を同押下げ操作部１７の下縁に当接し上
記開き止めとする。
けるロックレバ−の開き止めであり、ソケット基盤１の
端部下縁部より上記押下げ操作部１７の下縁に向は突起
を設け、該突起を同押下げ操作部１７の下縁に当接し上
記開き止めとする。
即ち第３図Ａに仮想線で示すように、該開き止め２０は
バネ９に抗し後方へ回動せんとするロックレバ−３の押
下げ操作部１７に下縁当接し一定限度以上の後方への回
動を阻止しフック部１０を完全開放状態にすると共にソ
ケット基盤１が搭載された配線基板上面への倒れ込みを
防止する。
バネ９に抗し後方へ回動せんとするロックレバ−３の押
下げ操作部１７に下縁当接し一定限度以上の後方への回
動を阻止しフック部１０を完全開放状態にすると共にソ
ケット基盤１が搭載された配線基板上面への倒れ込みを
防止する。
第３図Ａ乃至Ｃは上記ロックレバ−とＩＣ押えカバー２
との係合に至る過程を図示し、先ず第３図Ａに示すよう
に、ＩＣ押えカバー２を閉合せんとする時、係止用段部
１２の下面に形成した傾斜面２１が前記待機状態にある
ロックレバ−３のフック部１０の係止爪！１に当接し、
これをバネ９に抗し傾斜面２１に沿い後方へと回動せし
める。
との係合に至る過程を図示し、先ず第３図Ａに示すよう
に、ＩＣ押えカバー２を閉合せんとする時、係止用段部
１２の下面に形成した傾斜面２１が前記待機状態にある
ロックレバ−３のフック部１０の係止爪！１に当接し、
これをバネ９に抗し傾斜面２１に沿い後方へと回動せし
める。
この結果係止爪１１は傾斜面２１を滑りながら、第３図
Ｂに示す過程を経て係止用段部１２を乗り越え、第３図
Ｃに示すように係止用段部１２上面の傾斜保合面１４に
係合し、ＩＣ押えカバー２の閉合を保持するに至る。
Ｂに示す過程を経て係止用段部１２を乗り越え、第３図
Ｃに示すように係止用段部１２上面の傾斜保合面１４に
係合し、ＩＣ押えカバー２の閉合を保持するに至る。
又第３図Ａに仮想線で示すように、ソケット基板１の端
面後方へ突出する上記押下げ操作部１７の上面をバネ９
に抗し下方へ押下げると、フック部が後方へ回動し上記
係合を解除するに至る。即ちロボットアームをソケット
基盤端面後方においてフック部１０の背面に沿い下降さ
せることによって上記押下げ操作部１７を押下げ、上記
フック部１０の係合解除を行なうことができる。
面後方へ突出する上記押下げ操作部１７の上面をバネ９
に抗し下方へ押下げると、フック部が後方へ回動し上記
係合を解除するに至る。即ちロボットアームをソケット
基盤端面後方においてフック部１０の背面に沿い下降さ
せることによって上記押下げ操作部１７を押下げ、上記
フック部１０の係合解除を行なうことができる。
尚、該押下げ操作部の押下げ操作は手指によって行なっ
ても良い。
ても良い。
この結果ＩＣ押えカバー２はバネ７に従い第１図に示す
展開位置へ回動し開放状態となる。該開放状態において
ＩＣの着脱を行なう。
展開位置へ回動し開放状態となる。該開放状態において
ＩＣの着脱を行なう。
第６図は他側を示す。第１図乃至第Ｓ図はソケット基盤
１の一端にＩＣ押えカバー２を、同他端に上記ロックレ
バ−３を夫々回動可に枢支した場合を示したが、第６図
に示す実施例は上記ＩＣ押えカバーをソケット基盤１と
は分離して設けると共に、上記ロックレバ−３をソケッ
ト基盤１の両端に枢着し、ＩＣ押えカバー２を閉合した
時、上記ロックレバ−３のフック部１０がＩＣ押えカバ
ー２の両端に形成した係止用段部１２に係合し上記閉合
を保持するように構成している。この場合、ロックレバ
−３並びに係止用段部１２の構造は上記した実施例と全
く同一であり、ロックレバ−３の押下げ操作部１７はソ
ケット基盤１の両端より後方へ突出し配置される。
１の一端にＩＣ押えカバー２を、同他端に上記ロックレ
バ−３を夫々回動可に枢支した場合を示したが、第６図
に示す実施例は上記ＩＣ押えカバーをソケット基盤１と
は分離して設けると共に、上記ロックレバ−３をソケッ
ト基盤１の両端に枢着し、ＩＣ押えカバー２を閉合した
時、上記ロックレバ−３のフック部１０がＩＣ押えカバ
ー２の両端に形成した係止用段部１２に係合し上記閉合
を保持するように構成している。この場合、ロックレバ
−３並びに係止用段部１２の構造は上記した実施例と全
く同一であり、ロックレバ−３の押下げ操作部１７はソ
ケット基盤１の両端より後方へ突出し配置される。
発明の詳細
な説明した通り本発明によれば、ロックレバ−の枢支部
より立上げられたフック部の背面に沿いロボットアーム
を下降させることにより、同ソケット基磐端面後方へ突
出された押下げ操作部を押下げてロックレバ−の後方回
動、即ちフック部の後方回動を得て係合解除に至らせる
ことが可能である。ロボットアームは垂直方向に上下す
る簡単な制御のみで上記係合解除が図れ、カバーの開閉
作業、ひいてはＩＣの着脱作業の自動化に好適に対処し
得る。
より立上げられたフック部の背面に沿いロボットアーム
を下降させることにより、同ソケット基磐端面後方へ突
出された押下げ操作部を押下げてロックレバ−の後方回
動、即ちフック部の後方回動を得て係合解除に至らせる
ことが可能である。ロボットアームは垂直方向に上下す
る簡単な制御のみで上記係合解除が図れ、カバーの開閉
作業、ひいてはＩＣの着脱作業の自動化に好適に対処し
得る。
又フック部と押下げ操作部とは略り字形の梃子を形成し
押下げ操作部を後方へ突出させているので、上記ソケッ
ト基盤と干渉しない部位において極めて軽微な力で上記
係合解除が行なえる。
押下げ操作部を後方へ突出させているので、上記ソケッ
ト基盤と干渉しない部位において極めて軽微な力で上記
係合解除が行なえる。
又多数のＩＣソケットを配線基板に並列実装した場合、
上記押下げ操作部は各ソケット基盤の端面後方へ突出し
た状態で列配置され、この操作部の列線上へ上記ロボッ
トアームを下降させ同全操作部を押圧することにより、
上記係合解除を一括して行なうことを可能とする。
上記押下げ操作部は各ソケット基盤の端面後方へ突出し
た状態で列配置され、この操作部の列線上へ上記ロボッ
トアームを下降させ同全操作部を押圧することにより、
上記係合解除を一括して行なうことを可能とする。
又押下げ操作部をロックレバ−の枢支部より後方へ突設
する構成とすることにより、従来の如き同操作部をソケ
ット基盤の上方へ突出して配線基板の多段実装密度を低
下する問題を適切に解決できる。
する構成とすることにより、従来の如き同操作部をソケ
ット基盤の上方へ突出して配線基板の多段実装密度を低
下する問題を適切に解決できる。
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットを部分断面
して示す側面図、第２図は同平面図、第３図Ａ乃至Ｃは
ロックレバ−の保合過程を説明するＩＣソケット要部断
面図、第４図はＩＣ押えカバー開放時におけるＩＣソケ
ット背面図、第５図は開閉金時における同背面図、第６
図は他側を示すＩＣソケットを部分断面して示す側面図
、第７図はＩＣソケットを配線基板に並列実装した状態
を示す平面図である。 ｌ・・・ソケット基盤、２・・・ＩＣ押えカバー、３・
・・ロックレバ−１４・・・コンタクト、６１８・・・
軸、７．９・・・バネ、ｌＯ・・・フック部、１１・・
・係止爪、１２・・・係止用段部、１６・・・カム面、
１７・・・押下げ操作部。
して示す側面図、第２図は同平面図、第３図Ａ乃至Ｃは
ロックレバ−の保合過程を説明するＩＣソケット要部断
面図、第４図はＩＣ押えカバー開放時におけるＩＣソケ
ット背面図、第５図は開閉金時における同背面図、第６
図は他側を示すＩＣソケットを部分断面して示す側面図
、第７図はＩＣソケットを配線基板に並列実装した状態
を示す平面図である。 ｌ・・・ソケット基盤、２・・・ＩＣ押えカバー、３・
・・ロックレバ−１４・・・コンタクト、６１８・・・
軸、７．９・・・バネ、ｌＯ・・・フック部、１１・・
・係止爪、１２・・・係止用段部、１６・・・カム面、
１７・・・押下げ操作部。
Claims (4)
- （１）ＩＣ押えカバーを備えたソケット基盤の端部に係
止方向へ付勢する如く弾持されたロックレバーを回動可
に枢支し、該ロックレバーの上記弾持力に従った前方へ
の回動にて上記ＩＣ押えカバー端部への係合がなされ、
弾持力に抗する後方への回動にて上記係合を解除する構
成としたＩＣソケットにおけるロック機構において、上
記ロックレバーの上記枢支部から上記ＩＣ押えカバー端
部へ係脱するフック部を立上げると共に、同枢支部から
フック部後方へ押下げ操作部を突設し、該押下げ操作部
をソケット基盤端面後方へ突出する如く配置したことを
特徴とするＩＣソケットにおけるロック機構。 - （２）上記ロックレバーの自由端が上記ＩＣ押えカバー
上面より越えない高さを有する請求項１記載のＩＣソケ
ットにおけるロック機構。 - （３）上記ロックレバーの自由端背面側にロボットアー
ムの下降力を係合不全状態にある同ロックレバーの上記
係合方向への回動力に転換するカム面を設けた請求項１
記載のＩＣソケットにおけるロック機構。 - （４）上記押下げ操作部を該押下げ操作部の回動軸線と
直交するソケット基盤の中心線より外れた位置に突出さ
せた請求項１記載のＩＣソケットにおけるロック機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63195413A JPH0821455B2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | Ｉｃソケットにおけるロック機構 |
| US07/389,899 US5000696A (en) | 1988-08-04 | 1989-08-04 | Lock mechanism in an IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63195413A JPH0821455B2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | Ｉｃソケットにおけるロック機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244671A true JPH0244671A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH0821455B2 JPH0821455B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=16340679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63195413A Expired - Fee Related JPH0821455B2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | Ｉｃソケットにおけるロック機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5000696A (ja) |
| JP (1) | JPH0821455B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345494B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2005-08-09 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | Ic소켓용ic수용장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0715826B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP3022593B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2000-03-21 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃソケット |
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| JPH04329279A (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
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| US5236367A (en) * | 1992-02-28 | 1993-08-17 | Foxconn International, Inc. | Electrical socket connector with manual retainer and enhanced contact coupling |
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| CN102421266A (zh) * | 2011-08-19 | 2012-04-18 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 具有顶出机构的电子设备 |
| TW201446101A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 承載裝置 |
| KR101678845B1 (ko) * | 2015-02-05 | 2016-11-24 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259985U (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-14 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4717346A (en) * | 1982-07-30 | 1988-01-05 | Fujitsu Limited | IC socket |
| US4515424A (en) * | 1982-09-29 | 1985-05-07 | Yamaichi Electric Mfg. Co., Ltd. | Support structure for IC package and having removable closure |
| US4783321A (en) * | 1984-12-18 | 1988-11-08 | Instrumed, Inc. | Sterlization container system |
| JPH0134307Y2 (ja) * | 1985-02-26 | 1989-10-18 | ||
| US4786256A (en) * | 1987-04-03 | 1988-11-22 | Amp Incorporated | Burn in socket for flat pack semiconductor package |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP63195413A patent/JPH0821455B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-08-04 US US07/389,899 patent/US5000696A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259985U (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-14 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345494B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2005-08-09 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | Ic소켓용ic수용장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821455B2 (ja) | 1996-03-04 |
| US5000696A (en) | 1991-03-19 |
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Legal Events
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