JPH0218950B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0218950B2 JPH0218950B2 JP2576086A JP2576086A JPH0218950B2 JP H0218950 B2 JPH0218950 B2 JP H0218950B2 JP 2576086 A JP2576086 A JP 2576086A JP 2576086 A JP2576086 A JP 2576086A JP H0218950 B2 JPH0218950 B2 JP H0218950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bed
- product
- cooling
- heating
- direct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はチツプマウントや部品の接続等の際
に使用されるハンダ付け用還元性雰囲気炉に関す
る。
に使用されるハンダ付け用還元性雰囲気炉に関す
る。
従来ハイブリツドIC等の半導体製品は、まず
熱硬化性樹脂により半導体をプリント基板に固定
してからワイヤボンデイングを行ない、次に抵抗
やコンデンサ等の受動部品をハンダ付けするとい
う作業により製造される。
熱硬化性樹脂により半導体をプリント基板に固定
してからワイヤボンデイングを行ない、次に抵抗
やコンデンサ等の受動部品をハンダ付けするとい
う作業により製造される。
そのうち受動部品のハンダ付けに際しては基板
の金属部分（銅部分）が高温に熱せられるため、
その部分の酸化を防ぐ目的で通常フラツクス入り
のクリームハンダが使用される。
の金属部分（銅部分）が高温に熱せられるため、
その部分の酸化を防ぐ目的で通常フラツクス入り
のクリームハンダが使用される。
しかし、このような製造方法の問題の一つとし
て、ハンダ付け終了後、フラツクスを取り除くた
めに洗浄作業及び乾燥作業を経なければならず、
生産効率を低化せしめてしまうという問題があつ
た。又、製品に取り付けられた受動部品の中には
可変抵抗のように摺動部があり、洗浄によつてフ
ラツクスをその部分に巻き込むと正常に作動しな
くなつたり、或は塗装を施した部分が洗浄により
消えてしまう等、洗浄に適さないものがある。
て、ハンダ付け終了後、フラツクスを取り除くた
めに洗浄作業及び乾燥作業を経なければならず、
生産効率を低化せしめてしまうという問題があつ
た。又、製品に取り付けられた受動部品の中には
可変抵抗のように摺動部があり、洗浄によつてフ
ラツクスをその部分に巻き込むと正常に作動しな
くなつたり、或は塗装を施した部分が洗浄により
消えてしまう等、洗浄に適さないものがある。
そこで最近では、フラツクス入りのハンダの代
わりに還元性雰囲気炉を使用して受動部品のハン
ダ付けを行ない、その後に洗浄作業を必要としな
いハンダ付け接着方法が実施されている。即ち、
ワイヤボンデイング終了後、必要箇所に受動部品
を載置した基板をコンベアベルトに載せて還元性
雰囲気炉内に入れ、内部に満たされた高温の還元
性雰囲気により間接加熱し、これによりハンダ付
けを行なおうとするものである。
わりに還元性雰囲気炉を使用して受動部品のハン
ダ付けを行ない、その後に洗浄作業を必要としな
いハンダ付け接着方法が実施されている。即ち、
ワイヤボンデイング終了後、必要箇所に受動部品
を載置した基板をコンベアベルトに載せて還元性
雰囲気炉内に入れ、内部に満たされた高温の還元
性雰囲気により間接加熱し、これによりハンダ付
けを行なおうとするものである。
しかし、このような還元性雰囲気炉を使用して
ハンダ付けを行なおうとする場合、通常還元性雰
囲気として水素ガスが使用されること及びハンダ
接着の際の加熱が雰囲気による間接加熱であるこ
と等が原因で加熱温度のコントロールが難しく、
そのため通常８〜10ｍ位の大きな炉を必要として
いた。又、雰囲気を高温に間接加熱するための設
備が必要となるほか、ハンダ付け終了後、炉内雰
囲気による製品の冷却を行なうため、該雰囲気を
間接冷却する冷却設備も必要となり、付帯設備拡
充によるコスト上昇を招いていた。更に炉内容量
が大きい程、間接加熱及び間接冷却に要する作業
時間が長くなると共にランニングコストも上昇す
るため、生産性を低下せしめることになる。
ハンダ付けを行なおうとする場合、通常還元性雰
囲気として水素ガスが使用されること及びハンダ
接着の際の加熱が雰囲気による間接加熱であるこ
と等が原因で加熱温度のコントロールが難しく、
そのため通常８〜10ｍ位の大きな炉を必要として
いた。又、雰囲気を高温に間接加熱するための設
備が必要となるほか、ハンダ付け終了後、炉内雰
囲気による製品の冷却を行なうため、該雰囲気を
間接冷却する冷却設備も必要となり、付帯設備拡
充によるコスト上昇を招いていた。更に炉内容量
が大きい程、間接加熱及び間接冷却に要する作業
時間が長くなると共にランニングコストも上昇す
るため、生産性を低下せしめることになる。
本発明は以上のような問題に鑑み創案されたも
のであつて、上記還元性雰囲気炉を根本的に改良
することにより上記問題の解決を図つたものであ
る。
のであつて、上記還元性雰囲気炉を根本的に改良
することにより上記問題の解決を図つたものであ
る。
第１図は本発明のハンダ付け用還元性雰囲気炉
の基本構成を示す概略図である。ここで本発明の
炉は直接加熱床１と、これに連続する直接冷却床
２と、前記直接加熱床１上方に設けられた還元ボ
ツクス３と、直接加熱床１入側に設けられている
プツシヤー４とから成る。
の基本構成を示す概略図である。ここで本発明の
炉は直接加熱床１と、これに連続する直接冷却床
２と、前記直接加熱床１上方に設けられた還元ボ
ツクス３と、直接加熱床１入側に設けられている
プツシヤー４とから成る。
前記直接加熱床１は、電気ヒータ等、製品１０
０の直接加熱ができ、且つ加熱温度のコントロー
ルが可能なものを用い、その上で製品１００の載
置及び移動ができる床状の構成としたものであ
る。
０の直接加熱ができ、且つ加熱温度のコントロー
ルが可能なものを用い、その上で製品１００の載
置及び移動ができる床状の構成としたものであ
る。
又、直接冷却床２は、水冷装置のように製品１
００の直接冷却ができ且つ冷却温度のコントロー
ルが可能なものを用い、上記加熱床１と同じくそ
の上で製品１００の載置及び移動ができる床状の
構成としたものである。
００の直接冷却ができ且つ冷却温度のコントロー
ルが可能なものを用い、上記加熱床１と同じくそ
の上で製品１００の載置及び移動ができる床状の
構成としたものである。
更に還元ボツクス３は、直接加熱床１上方を覆
うように設置され、内部を還元性雰囲気で満た
し、製品１００加熱中に酸化を阻止する設備であ
る。
うように設置され、内部を還元性雰囲気で満た
し、製品１００加熱中に酸化を阻止する設備であ
る。
前記プツシヤー４は、製品１００の載置及び移
動路として前記直接加熱床１及び直接冷却床２が
設けられたため、従来のコンベアベルトの代わり
に製品１００を直接加熱床１入側から還元ボツク
ス３内を通つて直接冷却床２出側方向へ押し出す
ものである。
動路として前記直接加熱床１及び直接冷却床２が
設けられたため、従来のコンベアベルトの代わり
に製品１００を直接加熱床１入側から還元ボツク
ス３内を通つて直接冷却床２出側方向へ押し出す
ものである。
以上のような構成を有する炉では、ワイヤボン
デイング終了後、受動部品及びこれを接着するハ
ンダ等の搭載せしめられた半導体製品１００が前
記プツシヤー４により直接加熱床１の入側から還
元ボツクス３内に押し出され、そして還元性雰囲
気中で直接加熱床１により直接加熱される。この
時、該直接加熱床１はその加熱温度をコントロー
ルしながら加熱を行なう。このようにして製品１
００のハンダ付けがなされた後は、更にプツシヤ
ー４により該製品１００は直接冷却床２側に押し
出され、その冷却が行なわれる。
デイング終了後、受動部品及びこれを接着するハ
ンダ等の搭載せしめられた半導体製品１００が前
記プツシヤー４により直接加熱床１の入側から還
元ボツクス３内に押し出され、そして還元性雰囲
気中で直接加熱床１により直接加熱される。この
時、該直接加熱床１はその加熱温度をコントロー
ルしながら加熱を行なう。このようにして製品１
００のハンダ付けがなされた後は、更にプツシヤ
ー４により該製品１００は直接冷却床２側に押し
出され、その冷却が行なわれる。
第２図は本発明の還元性雰囲気炉の一実施例を
示す側面図である。そのうち、１０は直接加熱床
を、２０は直接冷却床を、３０は還元ボツクス
を、４０はプツシヤーを各示している。
示す側面図である。そのうち、１０は直接加熱床
を、２０は直接冷却床を、３０は還元ボツクス
を、４０はプツシヤーを各示している。
上記直接加熱床１０は、第３図に示すように、
ステンレス製フレーム１１内幅方向に複数本の電
気ヒータ１２を設置すると共に、これらの電気ヒ
ータ１２上面に接するように同図に示す孔開きス
テンレス板１３を配したもので構成され、更にそ
のステンレス板１３上に敷設された製品移動用ガ
イドレール１４ａ，１４ｂの上に製品１００が移
送された時に、該製品１００を電気ヒータ１２に
より直接加熱する。このように直接加熱床１０は
電気ヒータ１２を利用して製品１００を直接加熱
するため、加熱温度を最適温度（約350℃）に速
やかに調整することができる。
ステンレス製フレーム１１内幅方向に複数本の電
気ヒータ１２を設置すると共に、これらの電気ヒ
ータ１２上面に接するように同図に示す孔開きス
テンレス板１３を配したもので構成され、更にそ
のステンレス板１３上に敷設された製品移動用ガ
イドレール１４ａ，１４ｂの上に製品１００が移
送された時に、該製品１００を電気ヒータ１２に
より直接加熱する。このように直接加熱床１０は
電気ヒータ１２を利用して製品１００を直接加熱
するため、加熱温度を最適温度（約350℃）に速
やかに調整することができる。
又、直接冷却床２０は、前記直接加熱床１０に
連続して設けられており、その構造は第４図ａに
示すように、アルミ製容器２１内にＳ字状に蛇行
し、上方が開放している冷却水路２２が設けら
れ、その上方開放側にシリコンゴム（図示なし）
を介して製品移動用ガイドレール２４ａ，２４ｂ
の敷設された同図ｂに示す孔開きステンレス板２
３が搭載されている。そして前記冷却水路２２内
にはポンプ２５によりラジエタ２６で冷却された
水冷水が循環せしめられ、前記ステンレス板２３
上にハンダ付けの終了した製品１００が移送され
た時にこれを冷却せしめる。このように直接冷却
床２０は、冷却水をラジエタ２６で冷却しながら
循環せしめて製品１００を直接冷却するため、速
やかな冷却ができる。
連続して設けられており、その構造は第４図ａに
示すように、アルミ製容器２１内にＳ字状に蛇行
し、上方が開放している冷却水路２２が設けら
れ、その上方開放側にシリコンゴム（図示なし）
を介して製品移動用ガイドレール２４ａ，２４ｂ
の敷設された同図ｂに示す孔開きステンレス板２
３が搭載されている。そして前記冷却水路２２内
にはポンプ２５によりラジエタ２６で冷却された
水冷水が循環せしめられ、前記ステンレス板２３
上にハンダ付けの終了した製品１００が移送され
た時にこれを冷却せしめる。このように直接冷却
床２０は、冷却水をラジエタ２６で冷却しながら
循環せしめて製品１００を直接冷却するため、速
やかな冷却ができる。
更に前記還元ボツクス３０は、直接加熱床１０
上方を覆うように配置された密閉箱状のものであ
つて、その上部に水素ガス注入口３１が設けら
れ、且つそこへ水素ガス源（図示なし）から導入
管３２がつなげられているため、水素ガスの注入
によりボツクス３０内部が還元性雰囲気で満たさ
れた状態になつている。又、還元ボツクス３０の
側壁面には直接加熱床１０及び直接冷却床２０の
長さ方向に沿つて製品１００の搬送のための出入
口３３，３４が設けられており、そこにエアカー
テン状にN2ガスが流れてガスシールドし、内部
に大気が侵入しないようにしている。
上方を覆うように配置された密閉箱状のものであ
つて、その上部に水素ガス注入口３１が設けら
れ、且つそこへ水素ガス源（図示なし）から導入
管３２がつなげられているため、水素ガスの注入
によりボツクス３０内部が還元性雰囲気で満たさ
れた状態になつている。又、還元ボツクス３０の
側壁面には直接加熱床１０及び直接冷却床２０の
長さ方向に沿つて製品１００の搬送のための出入
口３３，３４が設けられており、そこにエアカー
テン状にN2ガスが流れてガスシールドし、内部
に大気が侵入しないようにしている。
そして前記プツシヤー４０は、直接加熱床１０
入側外部に設けられ、ロツド４２先端に当接面４
３を有する油圧シリンダ４１からなり、前記製品
１００を直接加熱床１０入側から還元ボツクス３
０内を通つて直接冷却床２０出側方向へ押し出す
装置である。
入側外部に設けられ、ロツド４２先端に当接面４
３を有する油圧シリンダ４１からなり、前記製品
１００を直接加熱床１０入側から還元ボツクス３
０内を通つて直接冷却床２０出側方向へ押し出す
装置である。
以上のような構成からなる本実施例の還元性雰
囲気炉は次のようにして使用される。まずワイヤ
ボンデイング終了後、受動部品及びこれを接着す
るハンダ等の搭載せしめられた半導体製品１００
を直接加熱床１０入側のガイドレール１４ａ，１
４ｂ上に置く。そして該プツシヤー４０の当接面
４３を製品１００に当てて前記ガイドレール１４
ａ，１４ｂに沿つて押し出し、入口３４から還元
ボツクス３０内にゆつくり移送する。すると水素
ガスの満たされた還元ボツクス３０内部で製品１
００は、直接加熱床１０のステンレス板１３上を
移動するため、該直接加熱床１０の電気ヒータ１
２により、直接加熱され、速やかに350℃程度に
昇温する。このようにして直接加熱床１０上を移
動する間に製品１００のハンダ付けがなされ、そ
の間に該ハンダ付け部分は水素ガスにより還元さ
れることになるため、速やかに且つ確実に受動部
品の接続がなされる。更にプツシヤー４０により
該製品１００が出口３５を通つて還元ボツクス３
０外部に押し出されると、製品１００はガイドレ
ール２４ａ，２４ｂに沿つて直接冷却床２０上に
移動し、そこで速やかに冷却される。
囲気炉は次のようにして使用される。まずワイヤ
ボンデイング終了後、受動部品及びこれを接着す
るハンダ等の搭載せしめられた半導体製品１００
を直接加熱床１０入側のガイドレール１４ａ，１
４ｂ上に置く。そして該プツシヤー４０の当接面
４３を製品１００に当てて前記ガイドレール１４
ａ，１４ｂに沿つて押し出し、入口３４から還元
ボツクス３０内にゆつくり移送する。すると水素
ガスの満たされた還元ボツクス３０内部で製品１
００は、直接加熱床１０のステンレス板１３上を
移動するため、該直接加熱床１０の電気ヒータ１
２により、直接加熱され、速やかに350℃程度に
昇温する。このようにして直接加熱床１０上を移
動する間に製品１００のハンダ付けがなされ、そ
の間に該ハンダ付け部分は水素ガスにより還元さ
れることになるため、速やかに且つ確実に受動部
品の接続がなされる。更にプツシヤー４０により
該製品１００が出口３５を通つて還元ボツクス３
０外部に押し出されると、製品１００はガイドレ
ール２４ａ，２４ｂに沿つて直接冷却床２０上に
移動し、そこで速やかに冷却される。
以上説明したように本発明の還元性雰囲気炉に
よれば、製品の加熱・冷却が還元性雰囲気による
間接加熱・間接冷却に代わり、直接加熱床及びび
直接冷却床による直接加熱・直接冷却によつてな
されるため、加熱温度のコントロールが容易にな
ると共に加熱・冷却が速やかになされ、更に装置
全体が１ｍ位にコンパクト化することができると
いう優れた効果を有している。又、上述のように
雰囲気による間接加熱・間接冷却の代わりに、直
接加熱床及び直接冷却床による加熱・冷却がなさ
れるため、雰囲気加熱・冷却設備が必要なくなつ
て設備コストの低減を図ることができると共に、
加熱・冷却に要する作業時間の短縮及びランニン
グコストの低減がなされ、それにより生産性を向
上せしめることができるという利点も有してい
る。
よれば、製品の加熱・冷却が還元性雰囲気による
間接加熱・間接冷却に代わり、直接加熱床及びび
直接冷却床による直接加熱・直接冷却によつてな
されるため、加熱温度のコントロールが容易にな
ると共に加熱・冷却が速やかになされ、更に装置
全体が１ｍ位にコンパクト化することができると
いう優れた効果を有している。又、上述のように
雰囲気による間接加熱・間接冷却の代わりに、直
接加熱床及び直接冷却床による加熱・冷却がなさ
れるため、雰囲気加熱・冷却設備が必要なくなつ
て設備コストの低減を図ることができると共に、
加熱・冷却に要する作業時間の短縮及びランニン
グコストの低減がなされ、それにより生産性を向
上せしめることができるという利点も有してい
る。
尚、本発明の還元性雰囲気炉は、大容量のダイ
オードやサイリスタ等大きな接着面積を必要とす
るもののハンダ付けを行なう際にも、その接着面
の気泡の発生を防止するために使用することがで
きる。
オードやサイリスタ等大きな接着面積を必要とす
るもののハンダ付けを行なう際にも、その接着面
の気泡の発生を防止するために使用することがで
きる。
第１図は本発明の基本構成を示す概略図、第２
図は本発明の一実施例を示す側面図、第３図は該
実施例における直接加熱床の構成を示す説明図、
第４図ａ，ｂは同じく直接冷却床の構成を示す説
明図である。 図中、１，１０は直接加熱床、２，２０は直接
冷却床、３，３０は還元ボツクス、４，４０はプ
ツシヤー、１００は半導体製品を各示す。
図は本発明の一実施例を示す側面図、第３図は該
実施例における直接加熱床の構成を示す説明図、
第４図ａ，ｂは同じく直接冷却床の構成を示す説
明図である。 図中、１，１０は直接加熱床、２，２０は直接
冷却床、３，３０は還元ボツクス、４，４０はプ
ツシヤー、１００は半導体製品を各示す。
Claims (1)
- １ 直接加熱床と、これに連続して設けられた直
接冷却床と、前記直接加熱床上方に設置され内部
が還元性雰囲気で満たされた還元ボツクスと、製
品を直接加熱床入側から還元ボツクス内を通つて
直接冷却床出側方向へ押し出すプツシヤーとを有
することを特徴とするハンダ付け用還元性雰囲気
炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2576086A JPS62183960A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | ハンダ付け用還元性雰囲気炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2576086A JPS62183960A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | ハンダ付け用還元性雰囲気炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183960A JPS62183960A (ja) | 1987-08-12 |
| JPH0218950B2 true JPH0218950B2 (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=12174785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2576086A Granted JPS62183960A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | ハンダ付け用還元性雰囲気炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183960A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0753807Y2 (ja) * | 1990-08-13 | 1995-12-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉 |
| JPH0739483Y2 (ja) * | 1990-11-15 | 1995-09-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉 |
| JP2000263223A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Japan Unix Co Ltd | ガス噴射式はんだ付け方法 |
| JP2007012840A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Honda Motor Co Ltd | はんだ付け装置 |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP2576086A patent/JPS62183960A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62183960A (ja) | 1987-08-12 |
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