JPH021896B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は貴金属を溶媒抽出法で回収する方法に
関するものである。
関するものである。
従来、貴金属の溶解方法としては、王水や塩酸
などの強酸やシアン化アルカリ溶液で溶解するこ
とが知られていた。しかしながら、従来法は、貴
金属や貴金属合金がメツキ、クラツド、焼付け等
により銅合金、ニツケル合金等の金属、プリント
基板、セラミツクスなどの材料に被覆されている
場合や卑金属を含んでいる場合には適当でない。
たとえば、硝酸や王水などの強酸でこの材料を溶
解しようとすると、腐食性が強いため台材金属や
卑金属材料まで溶解してしまいNOxや塩素ガス
を発生させて設備や装置を早く腐朽させたり、貴
金属イオンを溶媒抽出する際に塩素イオンや卑金
属塩化物イオンなどが妨害因子として働き著しく
回収効率を低下させたりする。また、シアン化ア
ルカリ溶液で溶解した場合には、同様に台材金属
まで溶解することがあり還元が困難で、かつ使用
済みシアン化アルカリ溶液の廃水処理費用が高価
で経済的でない。
などの強酸やシアン化アルカリ溶液で溶解するこ
とが知られていた。しかしながら、従来法は、貴
金属や貴金属合金がメツキ、クラツド、焼付け等
により銅合金、ニツケル合金等の金属、プリント
基板、セラミツクスなどの材料に被覆されている
場合や卑金属を含んでいる場合には適当でない。
たとえば、硝酸や王水などの強酸でこの材料を溶
解しようとすると、腐食性が強いため台材金属や
卑金属材料まで溶解してしまいNOxや塩素ガス
を発生させて設備や装置を早く腐朽させたり、貴
金属イオンを溶媒抽出する際に塩素イオンや卑金
属塩化物イオンなどが妨害因子として働き著しく
回収効率を低下させたりする。また、シアン化ア
ルカリ溶液で溶解した場合には、同様に台材金属
まで溶解することがあり還元が困難で、かつ使用
済みシアン化アルカリ溶液の廃水処理費用が高価
で経済的でない。
本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、貴金
属又は貴金属合金を選択的に溶解し、かつ、取扱
いが容易でリサイクルできる高能率の貴金属の溶
媒抽出法を提供することを目的とするものであ
る。
属又は貴金属合金を選択的に溶解し、かつ、取扱
いが容易でリサイクルできる高能率の貴金属の溶
媒抽出法を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は、よう素とよう化物とを含む混合水溶
液中に浸漬して貴金属又は貴金属合金を選択的に
溶解した後、この溶解溶液に有機溶媒(抽出剤と
希釈剤)を添加して貴金属イオンを有機溶媒中に
抽出した後、アルカリ水溶液中に貴金属イオンを
逆抽出して貴金属単体または貴金属化合物を沈殿
させることを特徴とする貴金属の回収方法であ
る。
液中に浸漬して貴金属又は貴金属合金を選択的に
溶解した後、この溶解溶液に有機溶媒(抽出剤と
希釈剤)を添加して貴金属イオンを有機溶媒中に
抽出した後、アルカリ水溶液中に貴金属イオンを
逆抽出して貴金属単体または貴金属化合物を沈殿
させることを特徴とする貴金属の回収方法であ
る。
本発明において、よう素とよう化物とを含む混
合溶液を用いるのは、よう化物水溶液単独では反
応中に貴金属表面によう化膜ないしは酸化膜が形
成され著しく回収効率が低下するので、このよう
化膜ないしは酸化膜の形成を防止するためであ
る。したがつて、貴金属又は貴金属合金の被覆層
の厚さが0.1mm以上でも溶解できる。ここで、よ
う化物とは水溶液中でよう素イオンを遊離するよ
う化物からなる水溶液をいい、よう化カリウム、
よう化ナトリウムなどのよう化物がある。また、
よう素は、よう化物水溶液と一緒にパラジウムな
どの貴金属のよう化膜ないし酸化膜の形成を防止
する役割を果たす。
合溶液を用いるのは、よう化物水溶液単独では反
応中に貴金属表面によう化膜ないしは酸化膜が形
成され著しく回収効率が低下するので、このよう
化膜ないしは酸化膜の形成を防止するためであ
る。したがつて、貴金属又は貴金属合金の被覆層
の厚さが0.1mm以上でも溶解できる。ここで、よ
う化物とは水溶液中でよう素イオンを遊離するよ
う化物からなる水溶液をいい、よう化カリウム、
よう化ナトリウムなどのよう化物がある。また、
よう素は、よう化物水溶液と一緒にパラジウムな
どの貴金属のよう化膜ないし酸化膜の形成を防止
する役割を果たす。
この混合溶液中に金、銀、パラジウムなどの貴
金属や銀−パラジウム合金、金−パラジウム合
金、金−銀合金、銀−パラジウム−銅合金などの
貴金属合金の単体や被覆した材料を浸漬すると、
選択的に貴金属又は貴金属合金が溶解される。し
たがつて、混合溶液中に貴金属元素以外の他の元
素が溶解するのを防ぐことができる。混合溶液中
のよう化物とよう素の濃度は溶解したい貴金属等
の量で定まり、室温でも反応する。反応を促進さ
せるときは撹拌や40℃〜80℃の温度で加熱などす
ればよい。次いで、この貴金属溶解溶液に
MIBK、エチルエーテル等の有機溶媒を加えて全
体を振とう器などにかけて振とうし溶媒抽出を行
う。このとき、貴金属元素以外の他の元素が王水
溶液の場合と異なり溶解しにくいので、貴金属が
高効率で抽出できる。また、よう素イオンは塩素
イオンより化学反応性が低く高価な有機溶媒の老
化を防ぐことができる。貴金属のよう素錯体はそ
のよう素基の一部が置換され溶媒に抽出されると
考えられるので、貴金属の種類により用いる有機
溶媒の種類は異なる。たとえば金にはMIBK(メ
タイソブチルケトン)、MIBKとイソアミルアセ
テートの混含剤、エーテル類(R′−O−R)、チ
オエーテル類(R′−S−R)、アンバライト−
LA1など、パラジウムにはチオエーテル類
(R′−S−R)、X1−8A(オキシムソルベント)
など、白金にはMIBK、n−オクチルアニリンな
ど、オスミウムにはMIBK、アンバライト−
LA1、TOPO(酸化トリオクチルスルフイン)な
ど、イリジウムにはMIBK、トリブチホスフエイ
ト、n−オクチルアニリンなどである。以上の溶
剤を希釈剤で薄めて使用する。希釈剤としては非
水性のキシレン、トルエン、オクタン、メチルシ
クロヘキサン、ケロシン、灯油、四塩化炭素、ト
リクレン等の単品又は混含溶剤を用いる。
金属や銀−パラジウム合金、金−パラジウム合
金、金−銀合金、銀−パラジウム−銅合金などの
貴金属合金の単体や被覆した材料を浸漬すると、
選択的に貴金属又は貴金属合金が溶解される。し
たがつて、混合溶液中に貴金属元素以外の他の元
素が溶解するのを防ぐことができる。混合溶液中
のよう化物とよう素の濃度は溶解したい貴金属等
の量で定まり、室温でも反応する。反応を促進さ
せるときは撹拌や40℃〜80℃の温度で加熱などす
ればよい。次いで、この貴金属溶解溶液に
MIBK、エチルエーテル等の有機溶媒を加えて全
体を振とう器などにかけて振とうし溶媒抽出を行
う。このとき、貴金属元素以外の他の元素が王水
溶液の場合と異なり溶解しにくいので、貴金属が
高効率で抽出できる。また、よう素イオンは塩素
イオンより化学反応性が低く高価な有機溶媒の老
化を防ぐことができる。貴金属のよう素錯体はそ
のよう素基の一部が置換され溶媒に抽出されると
考えられるので、貴金属の種類により用いる有機
溶媒の種類は異なる。たとえば金にはMIBK(メ
タイソブチルケトン)、MIBKとイソアミルアセ
テートの混含剤、エーテル類(R′−O−R)、チ
オエーテル類(R′−S−R)、アンバライト−
LA1など、パラジウムにはチオエーテル類
(R′−S−R)、X1−8A(オキシムソルベント)
など、白金にはMIBK、n−オクチルアニリンな
ど、オスミウムにはMIBK、アンバライト−
LA1、TOPO(酸化トリオクチルスルフイン)な
ど、イリジウムにはMIBK、トリブチホスフエイ
ト、n−オクチルアニリンなどである。以上の溶
剤を希釈剤で薄めて使用する。希釈剤としては非
水性のキシレン、トルエン、オクタン、メチルシ
クロヘキサン、ケロシン、灯油、四塩化炭素、ト
リクレン等の単品又は混含溶剤を用いる。
なお、必要に応じEDTA、酢酸、酒石酸、ク
エン酸等のマスキング剤を併せて用いることがで
きる。このマスキング剤は抽出したい貴金属元素
以外の卑金属元素や貴金属元素の親水性を高め有
機溶媒中に移行しないようにする。一回で完全に
抽出されないので通常は3〜6回くり返され、有
機溶媒中に必要な貴金属元素だけが抽出濃縮され
る。
エン酸等のマスキング剤を併せて用いることがで
きる。このマスキング剤は抽出したい貴金属元素
以外の卑金属元素や貴金属元素の親水性を高め有
機溶媒中に移行しないようにする。一回で完全に
抽出されないので通常は3〜6回くり返され、有
機溶媒中に必要な貴金属元素だけが抽出濃縮され
る。
このようにして抽出が完了した後有機溶媒は分
離され、アルカリ水溶液中に逆抽出される。この
とき貴金属のよう化物イオンはそのままアルカリ
化合物として逆抽出されるので、有機溶媒中には
よう素イオンが蓄積することがなく再使用でき
る。逆抽出された貴金属元素イオンは通常の還元
方法で所望の貴金属単体または貴金属化合物を沈
殿させる。
離され、アルカリ水溶液中に逆抽出される。この
とき貴金属のよう化物イオンはそのままアルカリ
化合物として逆抽出されるので、有機溶媒中には
よう素イオンが蓄積することがなく再使用でき
る。逆抽出された貴金属元素イオンは通常の還元
方法で所望の貴金属単体または貴金属化合物を沈
殿させる。
最初に使用したよう素とよう化物を含む混合溶
液を再生する場合、酸化剤を添加してPHを酸性に
すればもとの混合溶液として使用でき薬品が節約
できる。
液を再生する場合、酸化剤を添加してPHを酸性に
すればもとの混合溶液として使用でき薬品が節約
できる。
酸化剤としては、たとえば過酸化水素、オゾ
ン、過酸化マンガン、重クロム酸、過酸化ナトリ
ウム、塩素、臭素などがある。塩が生じたとき
は、塩を別個に結晶化させ回収すればよい。ま
た、貴金属単体や貴金属化合物を沈殿させるため
の還元剤としては、たとえばヒドラジン、二塩化
ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、二酸化イオ
ウ、重亜硫酸ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、
ハイドロサルフアイト、次亜リン酸ナトリウム、
水素化ホウ素ナトリウムなどがある。
ン、過酸化マンガン、重クロム酸、過酸化ナトリ
ウム、塩素、臭素などがある。塩が生じたとき
は、塩を別個に結晶化させ回収すればよい。ま
た、貴金属単体や貴金属化合物を沈殿させるため
の還元剤としては、たとえばヒドラジン、二塩化
ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、二酸化イオ
ウ、重亜硫酸ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、
ハイドロサルフアイト、次亜リン酸ナトリウム、
水素化ホウ素ナトリウムなどがある。
以下実施例および比較例について説明する。
実施例 1
よう素2部、よう化カリウム9部、水22部の混
合溶液5に鉄−ニツケル合金に金を2ミクロン
クラツドした材料(金4.4%含有)1Kgを浸漬し
たところ、25℃、20分で金が溶解でき鉄−ニツケ
ル台材はほとんど溶解しなかつた。この溶解溶液
を5%MIBK2×5回で溶媒抽出し40%KOH水
溶液0.1で逆抽出した。
合溶液5に鉄−ニツケル合金に金を2ミクロン
クラツドした材料(金4.4%含有)1Kgを浸漬し
たところ、25℃、20分で金が溶解でき鉄−ニツケ
ル台材はほとんど溶解しなかつた。この溶解溶液
を5%MIBK2×5回で溶媒抽出し40%KOH水
溶液0.1で逆抽出した。
この溶液をヒドラジンで還元したところ純度
99.98%の金が43.6g沈殿し回収率99.9%で回収で
きた。また、回収後のよう化カリウム水溶液は最
初の混合溶液中に戻して使用した。以上の工程を
10回くり返してスクラツプ材料合計で10Kgから金
を回収したが、最終工程でも金の回収率は99.9%
であつた。
99.98%の金が43.6g沈殿し回収率99.9%で回収で
きた。また、回収後のよう化カリウム水溶液は最
初の混合溶液中に戻して使用した。以上の工程を
10回くり返してスクラツプ材料合計で10Kgから金
を回収したが、最終工程でも金の回収率は99.9%
であつた。
実施例 2
実施例1と同様の混合溶液7に20%のエチル
アルコールを加えた混合溶液7に銀・パラジウ
ムペーストを焼付けたセラミツクス材料を浸漬し
たところ60分で銀とパラジウムともに溶解(銀3
g/、パラジウム0.8g/)できた。
アルコールを加えた混合溶液7に銀・パラジウ
ムペーストを焼付けたセラミツクス材料を浸漬し
たところ60分で銀とパラジウムともに溶解(銀3
g/、パラジウム0.8g/)できた。
この溶解溶液を5%KOH液でよう素を中和し
た後オクチルサルフアイトソルベント2×7回
でパラジウムを抽出し、15%NH4OH水溶液500
mmで逆抽出した。
た後オクチルサルフアイトソルベント2×7回
でパラジウムを抽出し、15%NH4OH水溶液500
mmで逆抽出した。
この溶液を二塩酸ヒドラジンで還元したとこ
ろ、純度99.80のパラジウムが5.4g還元した。銀
は抽残液に残り、パラジウムと分離する。これを
ヒドラジンヒドラートで還元して純度99.0%の銀
20.1gを得た。なお、有機溶媒中にはよう素イオ
ンは存在せず、また抽残液(よう化カリウム)は
再使用する。
ろ、純度99.80のパラジウムが5.4g還元した。銀
は抽残液に残り、パラジウムと分離する。これを
ヒドラジンヒドラートで還元して純度99.0%の銀
20.1gを得た。なお、有機溶媒中にはよう素イオ
ンは存在せず、また抽残液(よう化カリウム)は
再使用する。
実施例 3
よう素1部、よう化ナトリウム4部、水10部エ
チルアルコール3部の混合溶液10に銀−パラジ
ウム合金を20ミクロンクラツドした鉄−ニツケル
合金テープ材料2.5g(パラジウム12.5%含有)
を浸漬したところ、120分でパラジウムが選択的
に溶解できた。この溶液をMIBK1部と希釈剤9
部2×5回で抽出し、20%KOH水溶液で逆抽
出し、水素化ホウ素ナトリウムで還元したとこ
ろ、純度99.80のパラジウム303gが沈殿し回収で
きた。
チルアルコール3部の混合溶液10に銀−パラジ
ウム合金を20ミクロンクラツドした鉄−ニツケル
合金テープ材料2.5g(パラジウム12.5%含有)
を浸漬したところ、120分でパラジウムが選択的
に溶解できた。この溶液をMIBK1部と希釈剤9
部2×5回で抽出し、20%KOH水溶液で逆抽
出し、水素化ホウ素ナトリウムで還元したとこ
ろ、純度99.80のパラジウム303gが沈殿し回収で
きた。
従来例
実施例1と同様の材料を王水で台材ごと溶解し
塩化金酸溶液4.3(HCl濃度7%)をMIBK1部
と希釈剤9部2×5回で抽出し40%NaOH水
溶液で逆抽出した。この溶液をヒドラジンで還元
したところ純度99.97%の金が43.4g沈殿し回収
率98.7%で回収できた。しかし、回収後の塩化カ
リウム水溶液は最初の王水や塩化金酸溶液に再使
用できなかつた。
塩化金酸溶液4.3(HCl濃度7%)をMIBK1部
と希釈剤9部2×5回で抽出し40%NaOH水
溶液で逆抽出した。この溶液をヒドラジンで還元
したところ純度99.97%の金が43.4g沈殿し回収
率98.7%で回収できた。しかし、回収後の塩化カ
リウム水溶液は最初の王水や塩化金酸溶液に再使
用できなかつた。
以上詳述したように本発明による貴金属の回収
方法によれば台材を溶かすことなく必要な貴金属
又は貴金属合金を溶解することができる効果があ
り、また再生すればくり返し使用できるなどの効
果がある。なお、必要に応じて本発明の反応を阻
害しない範囲で緩衝剤等添加しても良いことはも
ちろんである。
方法によれば台材を溶かすことなく必要な貴金属
又は貴金属合金を溶解することができる効果があ
り、また再生すればくり返し使用できるなどの効
果がある。なお、必要に応じて本発明の反応を阻
害しない範囲で緩衝剤等添加しても良いことはも
ちろんである。
Claims (1)
- 1 よう素とよう化物とを含む混合水溶液中に浸
漬して貴金属又は貴金属合金を選択的に溶解した
後、この溶解溶液に有機溶媒(抽出剤と希釈剤)
を添加して貴金属イオンを有機溶媒中に抽出した
後、アルカリ水溶液中に貴金属イオンを逆抽出し
て貴金属単体または貴金属化合物を沈殿させるこ
とを特徴とする貴金属の回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57188544A JPS5976834A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 貴金属の回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57188544A JPS5976834A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 貴金属の回収方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976834A JPS5976834A (ja) | 1984-05-02 |
| JPH021896B2 true JPH021896B2 (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=16225555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57188544A Granted JPS5976834A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 貴金属の回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976834A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2685755B2 (ja) * | 1987-07-14 | 1997-12-03 | 田中貴金属工業株式会社 | 金の精製用装置 |
| JPS6417826A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-20 | Tanaka Precious Metal Ind | Refining method for gold |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP57188544A patent/JPS5976834A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5976834A (ja) | 1984-05-02 |
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