JPH02189973A - 受光素子の製造方法 - Google Patents

受光素子の製造方法

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JPH02189973A
JPH02189973A JP1008939A JP893989A JPH02189973A JP H02189973 A JPH02189973 A JP H02189973A JP 1008939 A JP1008939 A JP 1008939A JP 893989 A JP893989 A JP 893989A JP H02189973 A JPH02189973 A JP H02189973A
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勝昭 坂本
Masanobu Ito
正信 伊藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は受光素子及びその製造方法、特に密着型セン
サを構成するために用いて好適な受光素子とその製造方
法と(こ関する。
(従来の技術) 従来より、原稿を等倍で光学的に読取る密着型イメージ
センサが、例えばファクシミリャイメジスキャナ等の画
像読取装置に用いられている。
密着型イメージセンサは縮小光学系か不要なので、児着
型イメージセンサを画像読取装置に用いることによって
画像読取製画の小型化、低価格化を図れるという利点か
ある。
第5図は密着型イメージセンサに用いられる従来の受光
素子構造を概略的に示す断面図である。
同図に示す受光素子10は、ガラス基板12上に順次に
設けた下部電極14、光電変換膜16及び透明電極18
から成り、フォトダイオードを構成する。
透明電極18上には配線電極20ヲ設け、配線電極20
を透明電極18上に順次に積層させたクロム(Cr)層
20a及びアルミニウム(A1層20bから成る二層構
造の電極としている。
また図において、22は発光素子例えば発光ダイオード
及び24は原稿を示し、発光素子22からの出射光L1
が原稿24で反射され、この反射光L2か受光素子10
に入力され光電変換される。
従来の受光素子10において、光電変換膜16としては
例えばノンドープ(1層)の水素化アモルファスシリコ
ン(a−Si:H)膜が用いられる。
また下部電極14としては基板12及びa−Si:H膜
との付着力か高くそして遮光性の高い電極例えばクロム
(Cr)から成る金属電極か用いられ、また透明電極1
8としては酸化インジウム・錫(■丁O)か多く用いら
れる。TT○透明電極18及びa−Si(i層)光電変
換膜16による接合障壁によって、電子か透明電極18
から光電変換膜16へ注入されるのを阻止でき、その結
果、暗電流の低減を図れる。尚、透明電極18としてこ
の他例えば酸化錫(Sn○2)が用いられることもある
上述のような構成の受光素子10ヲ動作させるに当って
は、通常、透明電極18の電位か下部電極14の電位に
対して負となるようなバイアス電圧か電源Eによって負
荷される。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら光電変換膜16及び透明電極18を従来よ
く用いられるa−8j−:H(i層)膜及び■TO膜と
した場合、過去に暗電流を実用上充分に低減できるよう
な高い1IiI壁を形成することのできた成膜条件で、
a−Si:H(i層)膜及びIT○膜を再び形成したと
しても、必すしも高い障壁を得ることができず場合によ
っては障壁を形成できないこともあり、従って高い障壁
を形成できるa−Si:H(i層)膜及びIT○膜を、
再現性良く成膜することが難しかった。
この原因としでは、これらa−Si・H(i層)膜及び
ITO膜の膜質を高い障壁を形成するような膜質とする
ための条件か必すしも明確ではないこと、またa−Si
:H(i層)の表面状態か障壁の形成に与える影響が大
きくこの表面状態によって障壁か形成できなくなったり
或は障壁が低くなったりし易いと思われること等を挙げ
ることかできる。
このように高い障壁を形成できるa−Si:H(i層)
膜及びIT○膜を再現性良く成膜できない結果、実用上
充分に暗電流を低減できない場合かあり、これかため素
子特性にばらつきを生し素子特性への信頼性に欠けてい
た。
ざらに光電変換膜としてa−Si:H(i層)膜及び透
明電極としてIT○膜を用いた場合、受光素子の暗電流
が高くなり易くまた受光素子の光電変換率か小ざく、こ
れかため光昭電流比(光電流/暗電流)の向上を図るこ
とが難しかった。
この発明の目的は上述した従来の問題点を解決するため
、光暗電流比を従来よりも高くてきる構造の受光素子を
提供すると共に、受光素子の製造に当り高い障壁の形成
可能な受光素子を再現性良く製造できる製造方法を提供
することにある。
(課題を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この出願の第一発明の受光
素子は、下部電極、a−Si光電変換膜及び透明電極を
順次に備えて成る受光素子において、透明電極VZn○
透明電極としたことを特徴とする。
第一発明の実施に当っては、a−Si光電変換膜及びZ
n○透明電極により形成されるショットキー障壁が透明
電極を下部電極に対して負にバイアスしたとき電子の注
入阻止手段となる受光素子とするのか好適である。
またこの出願の第二発明は、下部電極、a−81光電変
換膜及びZn○透明電極を順次に備えて成る受光素子を
製造するに当り、 スパッタガスをArガスとし、又は、スパッタガスVA
rガス及び02ガスの混合ガスとして02ガスのガス流
量かArガスのガス流量の5%以下のガス流量となるよ
うにし、 ターゲット?ZnOターゲットとし、 パワー密度% 0 、4 W / c m 2以上5W
/cm2以下とし、 ガス圧を0.13Pa以上1.3Pa以下とし、成膜温
度M20’ C以上300’ C以下としてZnOスパ
ッタ膜を形成し、 このZnOスパッタ膜を用いてZnO透明電極を形成す
ることを特徴とする。
(作用) 第一の発明によれば、下部電極、a−Si光電変換膜及
び透明電極を順次に備えて成る受光素子において、透明
電極uZnoZnO透明電極。
光電変換膜をa−Si膜とし及び透明電極をZnO電極
とすることによって、これら光電変換膜及び透明電極に
よって高い接合障壁を形成でき、この結果暗電流の低減
を図れる。さらに、光電変換膜をa−Si膜とし及び透
明電極をZnO電極とすることによって光電変換率の向
上をもたらすことかできると思われる。
またこの出願の第二発明によれば、下部電極、a−81
光電変換膜及びZnO透明電極を順次に備えて成る受光
素子を製造するに当り、次に述へるようなスパッタ条件
■〜■のもとて形成したZnOスパッタ膜を用いて透明
電極を形成する。
スパッタ条件、 ■スパッタガスuArガスとする。又はスパッタガスu
Arガス及び02ガスの混合ガスとして02ガスのガス
流量かArガスのガス流量の5%以下のガス流量となる
ようにする。
■ターゲットMZn○ターゲットとする。
■パワー密度を0.4W/cm2以上5W/Cm2以下
とする。
■ガス圧を0.13Pa以上1.3Pa以下とする。
■成膜温度を20℃以上300’ C以下とする。
上述のようなスパッタ条件■〜■てZnOスパッタ膜を
形成することによって、実用に適した高い障壁の形成可
能な透明電極を、再現性良く形成できる。
(実施例) 以下、図面を参照し第−及び第二発明の実施例につき説
明する。尚、図面はこの発明が理解できる程度に概略的
に示されているにすぎず、従って各構成成分の寸法、形
状及び配設位百は図示例に限定されるものではない。
(第一発明の実施例) 第1図は第一発明の詳細な説明に供する断面図であり、
−単位の受光素子の構造を概略的に示す。
この実施例の受光素子30は、基板32上に順次に設け
た下部電極34、a−Si光電変換膜36及び透明電極
38を備えて成り、透明電極38をZnO透明電極とし
ている。尚、透明電極38上には配線電極40を設け、
この配線電極40を、例えば透明電極38上に順次に積
層させたCr層40a及びt12層40bから構成して
いる。
基板32には例えばガラス基板その他の絶縁性を有する
基板を、また下部電極34の形成材料にはCrその他の
任意好適な電極材料を用いる。
ざらにこの実施例では光電変換膜36を、ノンドープの
a−Si:H膜とする。このほが光電変換膜36を、ポ
ロン等の不純物を任意好適な量たけ添加して形成したp
型のa−Si:H膜としても良いし、a−Si:H膜以
外のa−Si膜例えば弗素化a−Si膜としでも良い。
そしてこの実施例では受光素子30ヲ、a−Si光電変
換膜36及びZnO透明電極38により形成されるショ
ットキー障壁が透明電極38ヲ下部電極34に対して負
の電位にバイアスし1ととき電子の注入阻止手段となる
ような、受光素子とする。
Zn○から成る透明電極38とa−Siから成る光電変
換膜36とによっで障Vを形成するので、従来よりも、
障壁高さの高いII!壁を形成できよって透明電極38
から光電変換膜36への電子の注入をより効率よ〈開化
でき従って暗電流をより低くてきる。またこの実施例の
受光素子30によれば光電変換率を従来よりも向上でき
る。光電変換率の向上は、透明電極38をZnO電極と
し光電変換*36ua−Si膜としたことによって、も
たらされるものと思われる。
暗電流の低減及び又は光電変換率の向上によって光暗電
流比を従来よりも高くできる。
この実施例の受光素子30はイメージセンサを構成する
のに用いて好適であり例えば、複数個の受光素子30ヲ
ライン状に(−次元的に)配列すること(こよって密着
型イメージセンサを構成したり、或は複数個の受光素子
30ヲ二次元的に配列してイメージセンサを構成したり
すれば良い。
複数個の受光素子30Mライン状に配列することによっ
て密着型イメージセンサを構成する場合には、下部電極
34及び光電変換膜36を受光素子30の配列方向に延
在する帯状の電極及び膜であっで各受光素子30に共通
の電極及び膜とし、ざらに透明電極38及び配線電極4
0ヲ各受光素子30に対して個別に設けた電極としで構
成すればよい。
(第二発明の実施例) 以下、第1図及び第2図を参照して第二発明の実施例に
つき説明する。
第2図(A)〜(C)は第二発明の詳細な説明に供する
断面図であり、これら図は受光素子の主要な製造工程を
段階的に示す。尚、上述した第発明の実施例の構成成分
と対応する構成成分については、同一の符号を付して示
す。
まず基板32として例えばガラス基板を用意し、この基
板32上に下部電極34の電極材料例えばOrを堆積さ
せて第一電極層を形成し、この電極層をパターニングし
て第2図(A)にも示すように所定の形状に形成した下
部電極34ヲ形成する。下部電極34の電極材料の堆積
は、例えば真空蒸着法或はスバ・フタ法によって500
〜3000人程度の層厚の程度層となるように、行なう
次に第2図(B)にも示すように、下部電極34上にa
−9i、この実施例では例えばノンドープのa−Si:
HV選択的に堆積させて半導体層の光電変換膜36ヲ形
成する。
この実施例の光電変換膜36の形成は、5IH4を主成
分とする原料ガスを用いたグロー放電法によって膜厚0
.5〜2.0um程度のa−Siを堆積させることによ
って行なう。この際、マスクを用いてa−Si@選択的
に堆積させることによって、所望の形状の光電変換膜3
6ヲ得ることかできる。
次に光電変換膜36上(こ透明電極38ヲ形成するため
の第二電極層としでZnOスパッタ膜を形成し、この第
二電極をバターニングして第2図(G)にも示すように
所定の形状に形成した透明電極38ヲ得、よってZnO
スパッタ膜を用いて形成した透明電極38ヲ形成する。
この実施例では、i)スパッタガスをArガス及び02
ガスの混合ガスとして02ガスのガス流量かArガスの
ガス流量の5%以下のガス流量となるようにし、11)
ターゲットtZn○ターゲットとし、111)パワー密
度@0.4W/cm2以上5 W / c m 2以下
とし、iv)ガス圧を0.13Pa以上1.3Pa以下
とし、■)成膜温度ヲ20℃以上300′C以下とした
スパッタ条件で、透明電極38のためのZnOスパッタ
膜を、スパッタ法によって形成する。ZnOスパッタ膜
の膜厚を例えば500〜3C)00人程度とする。
このようなスパッタ条件i)〜V)で形成したZnOス
パッタ膜を用いて透明電極38ヲ形成することによって
、実用に適した高い障壁の形成可能な透明電極38ヲ、
再現性良く形成できる。
尚、ターゲットとしてZnターゲットを用いこの他の条
件を上述のスパッタ条件l)、1ii)〜V)と同様と
してもよい。またスパッタガスをArガスのみとしその
他の条件を上述のスパッタ条件11)〜■)と同様とし
てもよい。これらのようにスパッタ条件を定めた場合に
もこの実施例と実質的に同等な効果を得ることかできる
と思われる。
透明電極38ヲ形成したのち、次に透明電極38上に例
えばCrから成る第三電極層及びAβがら成る第四電極
層を順次に形成し、次いでこれら第及び第四電極層をバ
ターニングして第1図にも示すように所定の形状に形成
した配線電極40を得る。例えば、第三及び第四電極層
を真空蒸着法によって形成し、第三電極層の層厚を10
00〜200OA程度及び第四電極層の層厚を1〜2日
m程度とする。
(電流−電圧特性) 第4図は上述の第二発明の実施例において形成した受光
素子の電流−電圧特性の一例を示す図、第5図は従来構
造の受光素子の電流−電圧特性の例を示す図である(但
し、実施例及び従来の受光素子の下部電極をCr電極、
光電変換膜をaSi:H(i層)膜とし、実施例の受光
素子の透明電極1Zno電極及び従来の受光素子の透明
電極をIT○電極とした)。これら図の縦軸に電流密度
(単位A/cm2)を常用対数で示し及び横軸にバイア
ス電圧(透明電極の電位から下部電極の電位を引いたと
きの電位差)を示した。またこれら図において曲線D1
及びDPは受光素子に発光素子からの光か入力しないよ
うにした状態(連光状態)で下部電極及び透明電極間に
流れる電流(暗電流)と、バイアス電圧との関係を表し
、さらに曲線P+及びP、は受光素子に発光素子からの
光か入力できるようにした状態(入射状態)で下部電極
及び透明電極間に流れる電流(光電流)と、バイアス電
圧との関係を表す。尚、発光素子としては発振波長55
5nm及び出力20μW/cm2の発光ダイオード(L
ED)を用いた。
第4図に示す従来の受光素子の特性では暗電流か非常に
高くなり電子の注入を実用上充分に阻止できる高さの接
合障壁が形成されていないことが理解できる。
従来の受光素子にあっては、第4図に示す場合よりも低
い暗電流の受光素子を形成できる場合もあるが、より低
い暗電流のもののみを再現性良く形成することは難しく
暗電流の高いものができやすい。また従来の受光素子で
は、暗電流の高いものと低いものとができて光暗電流比
が高くなったり低くなったりし、従って素子特性に大き
なばらつきを生してしまう。
方、第3図に示すこの実施例の受光素子の特性では暗電
流か非常に低くなり高い接合障壁が形成されて、暗電流
が従来より低くなっていることが理解できる。さらに第
3図及び第4図にも示すように、この実施例の受光素子
における光電流及び暗電流の差は、従来の受光素子にお
ける光電流及び暗電流の差よりも大きくなり、しのこと
がら光電変換率が従来よりも向上していることが推察さ
れる。暗電流が低くなり及び又は光電変換率が高くなる
ことによって、究明電流比は従来よりも高くなる。
しかも上述のようなスパッタ条件1)〜V)で形成した
ZnOスパッタ膜を用いて透明電極を形成することによ
って、第3図に示すような特性を有する受光素子を再現
性良く形成でき受光素子の素子特性のばらつきを従来よ
り小さくできることか実験的に確認できた。
従って光暗電流比の高い受光素子であって、素子特性の
ばらつきか少ない受光素子を再現性よく作成できる。
上述した実施例では、第−及び第二の発明の理解を深め
るために特定の数値的条件、特定の形成方法、特定の形
成材料で形成した例につき説明したが、これら数値的条
件、形成方法及び形成材料は一例にすぎず、従って第−
及び第二発明は上述した実施例にのみ限定されずこれら
数値的条件、形成方法及び形成材料を第−及び第二の発
明の目的の範囲内において任意好適に変更できる。
また各構成成分の寸法、形状、構成及び配設位置を任意
好適に変更できる。例えば下部電極を層構造の電極とす
るのみならす多層例えば二層の構造の電極としてもよい
し、配線電極を二層構造の電極のみならす、−層或は二
層を越える多層構造の電極としでもよい。また透明電極
を光電変換膜上に設けたZn0層と、このZn0層上に
一層或は多層に設けた電極層とから構成するようにしで
もよい。
(発明の効果) 上述した説明からも明かなように、第一の発明によれば
、下部電極、a−Si光電変換膜及び透明電極を順次に
備えて成る受光素子において、透明電極をZnO透明電
極とする。
その結果、a−Si光電変換膜とZnO透明電極とによ
って高い接合障壁を形成できるので暗電流の低減が図れ
る。さらに透明電極をZnO電極とじ光電変換膜をa−
Si膜とすることによって光電変換率の向上をもたらす
ことかできると思われる。
暗電流の低減及び又は光電変換率の向上によっで究明電
流比の向上を図れ、これがため従来よりも究明電流比か
高くなる受光素子を提供できる。
またこの出願の第二発明は、下部電極、aSi光電変換
膜及びZnO透明電極を順次に備えて成る受光素子を製
造するに当り、次に述べるようなスパッタ条件■〜■の
もとで形成したZnOスパッタ膜を用いて透明電極を形
成する。
スパッタ条件: ■スパッタガスuArガスとする。又はスパッタガスを
Arガス及び02ガスの混合ガスとして02ガスのガス
流量がArガスのガス流量の5%以下のガス流量となる
ようにする。
■タープ91%ZnOターゲットとする。
■パワー密度@0.4W、/crr+2以上5W/cm
2以下とする。
■ガス圧を0.13Pa以上1.3Pa以下とする。
■成膜温度を20℃以上300℃以下とする。
このようなスパッタ条件■〜■でZnOスパッタ膜を形
成することによって、実用に適した高い障壁の形成可能
な透明電極を、再現性良く形成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第一発明の詳細な説明に供する図、 第2図(A)〜(C)は第二発明の詳細な説明に供する
図、 第3図は第二発明の実施例によって得た受光素子の電流
−電圧特性を示す図、 第4図は従来の受光素子の電流−電圧特性を示す図、 第5図は従来の受光素子の説明に供する図である。 30・・・受光素子、   32・・・絶縁物基板34
・・・下部電極、   36・・・a−Si光電変換膜
38・・・ZnO透明電極、40・・・配線電極。 特許出願人   沖電気工業株式会社 、−−」−m− ゝ−一)−m− 吊1 °  Φ −〇 Co  0 0 0 Qつ W  ?  *す

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下部電極、a−Si光電変換膜及び透明電極を順
    次に備えて成る受光素子において、 前記透明電極を、ZnO透明電極としたことを特徴とす
    る受光素子。
  2. (2)前記a−Si光電変換膜及びZnO透明電極によ
    り形成されるショットキー障壁が、前記透明電極を前記
    下部電極に対して負にバイアスしたとき電子の注入阻止
    手段となることを特徴とする請求項1に記載の受光素子
  3. (3)下部電極、a−Si光電変換膜及びZnO透明電
    極を順次に備えて成る受光素子を製造するに当り、 スパッタガスをArガスとし、又は、スパッタガスをA
    rガス及びO_2ガスの混合ガスとしてO_2ガスのガ
    ス流量がArガスのガス流量の5%以下のガス流量とな
    るようにし、 ターゲットをZnOターゲットとし、 パワー密度を0.4W/cm^2以上5W/cm^2以
    下とし、 ガス圧を0.13Pa以上1.3Pa以下とし、成膜温
    度を20℃以上300℃以下として ZnOスパッタ膜を形成し、 該ZnOスパッタ膜を用いて前記ZnO透明電極を形成
    することを特徴とする受光素子の製造方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS627169A (ja) * 1985-06-04 1987-01-14 シーメンス ソーラー インダストリーズ,エル.ピー. 光導電性デバイス及びその製造方法
JPS6230876A (ja) * 1985-07-30 1987-02-09 Ricoh Co Ltd 対向タ−ゲツト式スパツタ装置
JPS64775A (en) * 1987-02-23 1989-01-05 Oki Electric Ind Co Ltd Photoelectric converter

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