JPS59143379A - 光導電体およびその製造方法 - Google Patents
光導電体およびその製造方法Info
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- JPS59143379A JPS59143379A JP58016508A JP1650883A JPS59143379A JP S59143379 A JPS59143379 A JP S59143379A JP 58016508 A JP58016508 A JP 58016508A JP 1650883 A JP1650883 A JP 1650883A JP S59143379 A JPS59143379 A JP S59143379A
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- amorphous hydrogenated
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/10—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
- H10F30/15—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors comprising amorphous semiconductors
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
2・・−ジ
本発明は、光導電体とくに撮像管ターゲット、固体撮像
装置、電子写真用感光板等のイメージデバイス用の光導
電体薄膜に関するものである。
装置、電子写真用感光板等のイメージデバイス用の光導
電体薄膜に関するものである。
従来例の構成とその問題点
非晶質水素化シリコン膜は、付着強度が大きい。
無公害、感度が高い、硬度が高い、吸収係数が大きい、
大面積化容易等多くの特長をもっている。
大面積化容易等多くの特長をもっている。
このため、太陽電池、撮像装置、電子写真感光板等の応
用に対する研究が近年精力的に行なわれている。しかし
、太陽電池は膜の抵抗を小さくする方向であるのに対し
、撮像装置、電子写真用感光板のイメージデバイスは、
光電変換されたキャリアを各絵素ごとに保持するため、
膜の抵抗は高いほどよい。従来の太陽電池に用いられて
いるグロホ゛ 一放電法によりシラン(SiH4)、ジΦラン(B2H
6)、フォスフイン(PH3) を分解して得られる
nip構造の光導電体を、撮像装置、電子写真感光板等
のイメージデバイスに用いると、感度は十分であるが、
解像度は不十分である。これは。
用に対する研究が近年精力的に行なわれている。しかし
、太陽電池は膜の抵抗を小さくする方向であるのに対し
、撮像装置、電子写真用感光板のイメージデバイスは、
光電変換されたキャリアを各絵素ごとに保持するため、
膜の抵抗は高いほどよい。従来の太陽電池に用いられて
いるグロホ゛ 一放電法によりシラン(SiH4)、ジΦラン(B2H
6)、フォスフイン(PH3) を分解して得られる
nip構造の光導電体を、撮像装置、電子写真感光板等
のイメージデバイスに用いると、感度は十分であるが、
解像度は不十分である。これは。
枕
n層、p層の比抵轡が小さいこともさることなが3ペー
ジ ら、i層自身の比抵抗が小さいことも原因となっている
。この対策として、n層、p層にメタン等も同時に分解
して高抵抗化する試みや、i層にB、、H6を少量ドー
プして高抵抗化する試みがなされている。
ジ ら、i層自身の比抵抗が小さいことも原因となっている
。この対策として、n層、p層にメタン等も同時に分解
して高抵抗化する試みや、i層にB、、H6を少量ドー
プして高抵抗化する試みがなされている。
一刀、このグロー放電法による非晶質水素化シリコンよ
りも反応性スパッタ法やイオンブレーティング法によシ
作成されたものは、比抵抗が高いことが知られている。
りも反応性スパッタ法やイオンブレーティング法によシ
作成されたものは、比抵抗が高いことが知られている。
このことは、イメージデバイスへの応用に有利と考えら
れる。発明者らの実験によると、たとえば多結晶シリコ
ンをターゲットとして、ArとH2の混合気体中で全圧
5×10TOrr+ 基板温度250’C,、放電パワ
ー200Wでの反応性スパッタ法によって形成した膜の
暗比抵抗は第1図に示すようになり、水素分圧のかなり
広い範囲で1010ΩCrn以上の比抵抗の非晶質水素
化シリコンが得られている。また、反応性スノくツタ法
は、水素濃度を容易に変化するに適している製造方法で
あると考えられる。
れる。発明者らの実験によると、たとえば多結晶シリコ
ンをターゲットとして、ArとH2の混合気体中で全圧
5×10TOrr+ 基板温度250’C,、放電パワ
ー200Wでの反応性スパッタ法によって形成した膜の
暗比抵抗は第1図に示すようになり、水素分圧のかなり
広い範囲で1010ΩCrn以上の比抵抗の非晶質水素
化シリコンが得られている。また、反応性スノくツタ法
は、水素濃度を容易に変化するに適している製造方法で
あると考えられる。
一刀、非晶質水素化シリコンは、可視光のみで感度があ
り、この領域で量子効率γが1と仮定しても、0.11
M の光電面照度で元電流工βは、約2×16jOA/
、A となり、I#/Id>1のS/N比を得るには暗
電流Idは約1O−10A/−以下である必要がある。
り、この領域で量子効率γが1と仮定しても、0.11
M の光電面照度で元電流工βは、約2×16jOA/
、A となり、I#/Id>1のS/N比を得るには暗
電流Idは約1O−10A/−以下である必要がある。
量子効率γが1を超えるような注入型の光導電膜では応
答がおそくなるので、高速応答の必要なイメージデバイ
スでは素子効率は1以下と考えてよい。
答がおそくなるので、高速応答の必要なイメージデバイ
スでは素子効率は1以下と考えてよい。
反応性スパック法により形成した非晶質水素化シリコン
のV−I特性を第2図に示す。1,3はPH2/fPH
2+pAr)−、o、4.2,4はPH2/(PH2+
PAr)=0.04の水素分圧で形成した場合を示す。
のV−I特性を第2図に示す。1,3はPH2/fPH
2+pAr)−、o、4.2,4はPH2/(PH2+
PAr)=0.04の水素分圧で形成した場合を示す。
水素分圧が低い場合、Idは多いが低印加電圧から感度
がある。水素分圧が高い場合、Idは小さいが印加電圧
を高くしないと感度が大きくならない。
がある。水素分圧が高い場合、Idは小さいが印加電圧
を高くしないと感度が大きくならない。
したがって、低電圧で光感度が高く、低暗電流の膜を得
るには、水素分圧の低い膜の少なくとも一刀を阻止形の
構成にして暗電流低下をはかればよいことが推察される
。以上のようなグロー放電法によるnip構造、スパッ
タ法によるi層の実験6ページ から約1010Ωcm以下の比抵抗層がキャリア走行中
に存在すると解像度の劣化が認められた。
るには、水素分圧の低い膜の少なくとも一刀を阻止形の
構成にして暗電流低下をはかればよいことが推察される
。以上のようなグロー放電法によるnip構造、スパッ
タ法によるi層の実験6ページ から約1010Ωcm以下の比抵抗層がキャリア走行中
に存在すると解像度の劣化が認められた。
水素濃度を増加させる製造方法としては、(1)水素分
圧を増加させる、(2)放電電力を減少させる。
圧を増加させる、(2)放電電力を減少させる。
(3)基板温度を低下させる等の方法が考えられる。
このうち、基板温度を低下させると高温処理に耐えられ
なくなり、膜質も低下する。水素分圧を増加させる方法
は、下地と相互作用しやすく、たとえば透明電極となる
In2O5等は多量の水素によりダメージをうける。ま
た、水素分圧を変化させるとき、圧力が安定するまで時
間がかかり制御が困難であることが判明した。
なくなり、膜質も低下する。水素分圧を増加させる方法
は、下地と相互作用しやすく、たとえば透明電極となる
In2O5等は多量の水素によりダメージをうける。ま
た、水素分圧を変化させるとき、圧力が安定するまで時
間がかかり制御が困難であることが判明した。
なお、水素量を変化させる光導電体としては、特開昭5
6−146142号公報および特開昭56−15075
2号公報に開示されているが。
6−146142号公報および特開昭56−15075
2号公報に開示されているが。
これらは製造途中で禁止帯幅の小さい109cm以下の
層をつくり長波長感度をのばすということを記載してい
る。
層をつくり長波長感度をのばすということを記載してい
る。
発明の目的
本発明の目的は、上記従来の問題点を解消する6ページ
もので、応答が速く、解像度が高く、感度の高い非晶質
水素化シリコン光導電体およびその製造方法に関するも
のである。
水素化シリコン光導電体およびその製造方法に関するも
のである。
発明の構成
本発明は解像度劣化のないように、水素含有量の異なる
比抵抗1o10Ωcm以上の2層以上の非晶質水素化シ
リコンからなる。しかもこの非晶質水素化シリコンの少
なくとも一方の界面において水量含有量大なる禁止帯幅
の広い層を設けることにより、キャリアの注入阻止帯を
形成し、低暗電流化をはかるものである。そして本発明
の光導電体の製造方法としては、ドーピングなしでも比
抵抗1o10ΩcrrL以上の非晶質水素化シリコンが
容易に得られ、水素量の制御が容易な反応性スパッタ法
がもっともよい、しかも、この水素量の変化させる方法
として放電電力の変化させる方法を用いることにより、
本発明の良質の光導電体を実現しうる。
比抵抗1o10Ωcm以上の2層以上の非晶質水素化シ
リコンからなる。しかもこの非晶質水素化シリコンの少
なくとも一方の界面において水量含有量大なる禁止帯幅
の広い層を設けることにより、キャリアの注入阻止帯を
形成し、低暗電流化をはかるものである。そして本発明
の光導電体の製造方法としては、ドーピングなしでも比
抵抗1o10ΩcrrL以上の非晶質水素化シリコンが
容易に得られ、水素量の制御が容易な反応性スパッタ法
がもっともよい、しかも、この水素量の変化させる方法
として放電電力の変化させる方法を用いることにより、
本発明の良質の光導電体を実現しうる。
実施例の説明
第3図体)は本発明の第1の実施例における光導7ペー
ジ 型素子の要部断面図である。スパッタ法によりMo膜1
2を単結晶Stウェートー11上に形成する。こうして
形成した基板をマグネトロンスパッタ装置中に設置し、
2 X 10”” Torrに排気した後、基板を2
60℃に保ち、多結晶シリコンをターゲットとしアルゴ
ン圧力4.5 X 10−3Torr 。
ジ 型素子の要部断面図である。スパッタ法によりMo膜1
2を単結晶Stウェートー11上に形成する。こうして
形成した基板をマグネトロンスパッタ装置中に設置し、
2 X 10”” Torrに排気した後、基板を2
60℃に保ち、多結晶シリコンをターゲットとしアルゴ
ン圧力4.5 X 10−3Torr 。
水素圧力5×10−’Torrの雰囲気で100Wの放
電電力により、60分で水素量の多い厚さ0.2〜0.
3μmの非晶質水素化シリコン層13を形成し、連続し
て放電電力200Wに変化させて9O分で1.5〜1.
8μmの水素量の少ない非晶質水素化シリコン14を形
成し、次にIn2O315をスパッタ法で約1000人
形成する。この非晶質水素化シリコン層13.14はい
ずれも10100cm以上の比抵抗を有する。この透明
電極15を負極性。
電電力により、60分で水素量の多い厚さ0.2〜0.
3μmの非晶質水素化シリコン層13を形成し、連続し
て放電電力200Wに変化させて9O分で1.5〜1.
8μmの水素量の少ない非晶質水素化シリコン14を形
成し、次にIn2O315をスパッタ法で約1000人
形成する。この非晶質水素化シリコン層13.14はい
ずれも10100cm以上の比抵抗を有する。この透明
電極15を負極性。
MO膜を正極性にして電圧を印加したときの暗電流を第
4図21に示し、これに波長435nmの元(0,5μ
W/cA )を照射したときの光電流を22に示す。
4図21に示し、これに波長435nmの元(0,5μ
W/cA )を照射したときの光電流を22に示す。
比較のため、第3図0))の断面図のように、水素量の
多い層13のない場合の暗電流、光電流全33.34に
示す。両者を比較すると暗電流がほぼ同程度にもかかわ
らず、第3図体)の本発明の構造の方が低電圧での光電
流が増加し、第3図(a)に示す水素量の多い層13を
形成する効果は明らかである。これは、水素量の多い層
13は、1層14に対して禁止帯幅の広いn層の働きを
しており、i層のバンドの曲りをキャリアの走行しやす
い内部電界が形成する方向に変化させるものと推測され
る。
多い層13のない場合の暗電流、光電流全33.34に
示す。両者を比較すると暗電流がほぼ同程度にもかかわ
らず、第3図体)の本発明の構造の方が低電圧での光電
流が増加し、第3図(a)に示す水素量の多い層13を
形成する効果は明らかである。これは、水素量の多い層
13は、1層14に対して禁止帯幅の広いn層の働きを
しており、i層のバンドの曲りをキャリアの走行しやす
い内部電界が形成する方向に変化させるものと推測され
る。
次に本発明の第2の実施例を示す。第1層目をAr圧力
4.OX 1073Torr 、 H2圧力1 、OX
1O−3Torr とする以外は実施例1と同一条
件で膜形成を行なう。この第2の実施例においては、第
1層目の刀が2層目より放電電力が小、水素分圧が犬と
同時に2つのパラメータを動かし、水素含有量を変化さ
せている。この場合の、赤色光(600n m + 2
μm / cii、 )に対する光電流は、第1の実施
例に比較して光電流の飽和特性がすぐれている。
4.OX 1073Torr 、 H2圧力1 、OX
1O−3Torr とする以外は実施例1と同一条
件で膜形成を行なう。この第2の実施例においては、第
1層目の刀が2層目より放電電力が小、水素分圧が犬と
同時に2つのパラメータを動かし、水素含有量を変化さ
せている。この場合の、赤色光(600n m + 2
μm / cii、 )に対する光電流は、第1の実施
例に比較して光電流の飽和特性がすぐれている。
これはMO膜、12との界面が改善されているもの9ペ
ージ と推測される。
ージ と推測される。
さらに暗電流を減少させるだめの本発明の第3の実施例
を次に述べる。第5図(a)の断面図に示すように第2
の実施例における層14の形成の後、アルゴン圧力4
X 10−’ Torr 、水素圧力lX1O−3To
rr、ジボラy(B2H6)、圧力I X 10−5T
orrとし、200Wの放電電力のまま水素量を増加し
かつホウ素をドープした非晶質シリコン16を0.1μ
mの厚さで形成し、その後透明電極15を形成する。実
施例1と同じ条件で測定したこの素子の光電流、暗電流
をそれぞれ第6図36 、35に示す。比較のため本実
施例の層16の代りに、ジボランヲヤ導入せず、他は層
16と同一条件で非ドープの水素量の多い層17を形成
した第5図(b)の場合の光電流、暗電流を38.37
に示す。
を次に述べる。第5図(a)の断面図に示すように第2
の実施例における層14の形成の後、アルゴン圧力4
X 10−’ Torr 、水素圧力lX1O−3To
rr、ジボラy(B2H6)、圧力I X 10−5T
orrとし、200Wの放電電力のまま水素量を増加し
かつホウ素をドープした非晶質シリコン16を0.1μ
mの厚さで形成し、その後透明電極15を形成する。実
施例1と同じ条件で測定したこの素子の光電流、暗電流
をそれぞれ第6図36 、35に示す。比較のため本実
施例の層16の代りに、ジボランヲヤ導入せず、他は層
16と同一条件で非ドープの水素量の多い層17を形成
した第5図(b)の場合の光電流、暗電流を38.37
に示す。
第5図(b)の構成も本発明の実施例の1つであるが、
実施例1の場合に比較して暗電流は低下するが、耐圧が
悪くなる。第5図体)のようにボロンドープした層16
にすると暗電流の低下、i層圧の向上と特性がさらに改
善される。表面の水素量の多10ページ い層の効果は明らかである。
実施例1の場合に比較して暗電流は低下するが、耐圧が
悪くなる。第5図体)のようにボロンドープした層16
にすると暗電流の低下、i層圧の向上と特性がさらに改
善される。表面の水素量の多10ページ い層の効果は明らかである。
第7図は本発明を用いた固体撮像装置の一例を示すもの
で、信号走査機能をもつCOD半導体基板4oの上に第
5図体)の構造の光導電膜41を形成したものである。
で、信号走査機能をもつCOD半導体基板4oの上に第
5図体)の構造の光導電膜41を形成したものである。
第8図は、第6図に示した構成の固体撮像装置の1絵累
を複数個配列した場合の平面図である。
を複数個配列した場合の平面図である。
これらの図において、P型S1基板42に、n+型領領
域43(43−1、2、3)を形成し)゛イオード領域
とする。44は、ダイオード領域43より移された信号
電荷を垂直方向に読み出すための電荷転送段であり、絶
縁層44を介したゲート電極45 (45−1、2、3
)により駆動される。
域43(43−1、2、3)を形成し)゛イオード領域
とする。44は、ダイオード領域43より移された信号
電荷を垂直方向に読み出すための電荷転送段であり、絶
縁層44を介したゲート電極45 (45−1、2、3
)により駆動される。
膜厚約5000人のポ1Jsiで形成されたゲート電極
46は、信号電荷を垂直方向に転送する転送電極として
作用するとともに、ダイオード領域43に蓄積された信
号電荷を電荷転送段44に読み込むためのゲート電極の
作用も兼ねている。
46は、信号電荷を垂直方向に転送する転送電極として
作用するとともに、ダイオード領域43に蓄積された信
号電荷を電荷転送段44に読み込むためのゲート電極の
作用も兼ねている。
47は、入射光48により光導電膜41で発生した信号
電荷を集めるための第一電極であり、ダイ11ページ オード領域43と電気的に接続されている。第一電極4
7とゲート電極46とは、PEG等の低融点ガラス層4
6により絶縁されている。16は。
電荷を集めるための第一電極であり、ダイ11ページ オード領域43と電気的に接続されている。第一電極4
7とゲート電極46とは、PEG等の低融点ガラス層4
6により絶縁されている。16は。
光導電体410表面に形成された透明電極であり。
入射48は、透明電極16側より入射する。
このような固体撮像装置により解像度を検討したが、十
分に実用に耐える解像度を有することを確めた。
分に実用に耐える解像度を有することを確めた。
次に撮像管とした場合の第5の実施例を述べる。
100W、30分間で第1層目を形成し、次に200W
で120分で第2層目を形成する。他の条件は実施例1
と同一である。このようにして形成した非晶質水素化シ
リコンの上に電子ビームランディング層として5b2S
x f 1000人形成し。
で120分で第2層目を形成する。他の条件は実施例1
と同一である。このようにして形成した非晶質水素化シ
リコンの上に電子ビームランディング層として5b2S
x f 1000人形成し。
撮像管ターゲットとする本実施例の主な撮像管特性を表
に示す。
に示す。
これから第1層がない場合に比較して特性がすぐれてい
る。この場合の解像度は、5b2Ss膜を用いた撮像管
(商品名ビジコン)と同一であり、通常の撮像に十分耐
えうる解像度を有している。
る。この場合の解像度は、5b2Ss膜を用いた撮像管
(商品名ビジコン)と同一であり、通常の撮像に十分耐
えうる解像度を有している。
なお1本発明は電子写真感光体の阻止型構成の光導電体
への応用も可能である。
への応用も可能である。
発明の効果
以上のように、本発明は、反応性スパッタ法等による高
抵抗非晶質水素化シリコンを用いて、水素の組成大なる
禁止帯幅の広い層により正孔捷たは電子の注入を阻する
構成を用いて高感度で高解像度を有する光導電体を得る
ことができるすぐれた作用効果を発揮することができる
。
抵抗非晶質水素化シリコンを用いて、水素の組成大なる
禁止帯幅の広い層により正孔捷たは電子の注入を阻する
構成を用いて高感度で高解像度を有する光導電体を得る
ことができるすぐれた作用効果を発揮することができる
。
13ページ
第1図は反応性スパッタ法による非晶質水素化シリコン
の比抵抗の水素分圧依存性を示す図、第2図は同シリコ
ンの光電流、暗電流の印加電圧依存性を示す図、第3図
(a)は本発明の第1の実施例の光導電体の断面図、同
(b)は比較例の断面図、第4図は本発明の第1の実施
例のV−I特性図、第6図(a) 、 (b)は本発明
の第3の実施例の光導電体の断面図、第6図は第3の実
施例のV−4特性図。 毒鼻 第7,8図は本発明の第2の実施例を応用した固体撮像
装置の断面図、平面図である。 11.40・・・・・・基板、13.14.16.17
・・・・・・非晶質水素化シリコン層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 yF−,9−+N F’t’x/pH,+Fk第6図 ′らpノロ噌ヒλE(v) 第8図 4 5−1 43−2〜
の比抵抗の水素分圧依存性を示す図、第2図は同シリコ
ンの光電流、暗電流の印加電圧依存性を示す図、第3図
(a)は本発明の第1の実施例の光導電体の断面図、同
(b)は比較例の断面図、第4図は本発明の第1の実施
例のV−I特性図、第6図(a) 、 (b)は本発明
の第3の実施例の光導電体の断面図、第6図は第3の実
施例のV−4特性図。 毒鼻 第7,8図は本発明の第2の実施例を応用した固体撮像
装置の断面図、平面図である。 11.40・・・・・・基板、13.14.16.17
・・・・・・非晶質水素化シリコン層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 yF−,9−+N F’t’x/pH,+Fk第6図 ′らpノロ噌ヒλE(v) 第8図 4 5−1 43−2〜
Claims (2)
- (1)基板上に形成された非晶質水素化シリコンを主成
分とする比抵抗1o10ΩcrrL以上の第1の層と、
前記第1の層の基板側界面または表面の少なくとも一方
に形成された。前記第1の層より水素含有量の犬なる非
晶質水素化シリコンを主成分とする第2の層とを有する
ことを特徴とする光導電体。 - (2)ターゲットをシリコンを主成分とし、水素を反応
ガスとして含む雰囲気中で反応性スパッタ法により基板
上に非晶質水素化シリコンの第1の層を形成する工程と
、前記第1の層上に前記第1の工程に比較して放電電力
を変えた第2の層を形成する第2の工程とを有すること
を特徴とする光導電体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016508A JPS59143379A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 光導電体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016508A JPS59143379A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 光導電体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143379A true JPS59143379A (ja) | 1984-08-16 |
Family
ID=11918208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58016508A Pending JPS59143379A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 光導電体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143379A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738963A (en) * | 1995-08-23 | 1998-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member for electrophotography having a photoconductive layer composed of a first layer region and a second layer region having different energy bandgaps and characteristic energies |
| US5939230A (en) * | 1996-05-23 | 1999-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member |
| US5945241A (en) * | 1996-08-29 | 1999-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member for electrophotography and fabrication process thereof |
| US6379852B2 (en) | 1996-09-11 | 2002-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic light-receiving member |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5784185A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Photoelectric converter |
-
1983
- 1983-02-03 JP JP58016508A patent/JPS59143379A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5784185A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Photoelectric converter |
Cited By (4)
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