JPH021908Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021908Y2 JPH021908Y2 JP8636484U JP8636484U JPH021908Y2 JP H021908 Y2 JPH021908 Y2 JP H021908Y2 JP 8636484 U JP8636484 U JP 8636484U JP 8636484 U JP8636484 U JP 8636484U JP H021908 Y2 JPH021908 Y2 JP H021908Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emi
- electronic device
- cover
- conductive compound
- gasket
- Prior art date
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- Expired
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は、例えばカバーと筐体との接合部に
EMIパツキンを用い電波障害に対するシールド、
いわゆるEMIシールド対策と、降雨等に対する
防滴対策を施こした電子機器、特に、その電子機
器筐体に関するものである。
EMIパツキンを用い電波障害に対するシールド、
いわゆるEMIシールド対策と、降雨等に対する
防滴対策を施こした電子機器、特に、その電子機
器筐体に関するものである。
第１図はEMIパツキンによりEMIシールドと
防滴対策とが施こされた電子機器筐体の外観図、
第２図は従来の電子機器筐体の要部詳細を示すも
ので、第１図の断面Ａ−Ａ図である。
防滴対策とが施こされた電子機器筐体の外観図、
第２図は従来の電子機器筐体の要部詳細を示すも
ので、第１図の断面Ａ−Ａ図である。
図において、１は前面に外部コネクタ２と、蝶
番３とパチン錠４により開閉自在に筐体５に取り
付けられたカバー６とを有し、内部には図示して
いない回路部品類が実装された電子機器である。
７は上記カバー６に設けられた断面が凹状の溝
で、その最深面にはひも状のEMIパツキン８が
導電性コンパウンド９により接着されている。
番３とパチン錠４により開閉自在に筐体５に取り
付けられたカバー６とを有し、内部には図示して
いない回路部品類が実装された電子機器である。
７は上記カバー６に設けられた断面が凹状の溝
で、その最深面にはひも状のEMIパツキン８が
導電性コンパウンド９により接着されている。
従来の電子機器筐体は上記のように構成され、
内部回路部品メインテナンス時には上記蝶番３を
支点として、上記カバー６を図中ア方向に開放す
ることが出来、上記カバー６が閉状態時には上記
EMIパツキン８の全面が上記筐体５の当接面１
０により所定の力で均等に押圧されることによ
り、初めて電子機器としてのEMIシールドと降
雨時における防滴対策とを兼ね備えることが出来
るようになつている。
内部回路部品メインテナンス時には上記蝶番３を
支点として、上記カバー６を図中ア方向に開放す
ることが出来、上記カバー６が閉状態時には上記
EMIパツキン８の全面が上記筐体５の当接面１
０により所定の力で均等に押圧されることによ
り、初めて電子機器としてのEMIシールドと降
雨時における防滴対策とを兼ね備えることが出来
るようになつている。
以上のように構成された従来の電子機器筐体に
おいては、上記EMIパツキン８を上記カバー６
に接着している上記導電性コンパウンド９がフイ
ラ（Filler）として銀、あるいはニツケル等を含
んでおり、きわめて粘度が低く流動性が悪いた
め、コンパウンド層の厚さを均一に保ちながら、
上記導電性コンパウンド９を塗布することはきわ
めて難かしい。このため、必然的に上記EMIパ
ツキン８の上記筐体５と当接する面も不均一なコ
ンパウンド層の影響により波状となり、全面にわ
たり均等の押圧力を得ることが出来ず、EMIシ
ールドと防滴の両対策としては不確実で信頼性に
欠ける面があつた。
おいては、上記EMIパツキン８を上記カバー６
に接着している上記導電性コンパウンド９がフイ
ラ（Filler）として銀、あるいはニツケル等を含
んでおり、きわめて粘度が低く流動性が悪いた
め、コンパウンド層の厚さを均一に保ちながら、
上記導電性コンパウンド９を塗布することはきわ
めて難かしい。このため、必然的に上記EMIパ
ツキン８の上記筐体５と当接する面も不均一なコ
ンパウンド層の影響により波状となり、全面にわ
たり均等の押圧力を得ることが出来ず、EMIシ
ールドと防滴の両対策としては不確実で信頼性に
欠ける面があつた。
また、上記導電性コンパウンド９はきわめて高
価であり、上記凹状の溝７の全周に塗布すること
は経済的な面からも改善する必要があつた。
価であり、上記凹状の溝７の全周に塗布すること
は経済的な面からも改善する必要があつた。
この考案はかかる欠点を改善する目的でなされ
たもので、上記凹状の溝７の鉛直面に所定の探さ
を有する複数個の切欠部を設け、上記EMIパツ
キン８を、その切欠部において点付するように構
成した電子機器筐体を提案するものである。
たもので、上記凹状の溝７の鉛直面に所定の探さ
を有する複数個の切欠部を設け、上記EMIパツ
キン８を、その切欠部において点付するように構
成した電子機器筐体を提案するものである。
第３図はこの考案の実施例を示す要部詳細を示
すもので、第１図の断面Ａ−Ａ図、第４図は第３
図の矢視Ｂ図であり１〜９は上記従来電子機器筐
体と全く同一のものである。１１は上記凹状の溝
７の鉛直面に対し、所定の間隔で複数個設けられ
た上記導電性コンパウンド９が充填されるための
所定の深さを有する切欠部である。
すもので、第１図の断面Ａ−Ａ図、第４図は第３
図の矢視Ｂ図であり１〜９は上記従来電子機器筐
体と全く同一のものである。１１は上記凹状の溝
７の鉛直面に対し、所定の間隔で複数個設けられ
た上記導電性コンパウンド９が充填されるための
所定の深さを有する切欠部である。
上記のように構成された電子機器筐体において
は、上記切欠部１１のみに上記導電性コンパウン
ド９を充填することにより、上記カバー６と上記
EMIパツキン８とを接着することが出来るので、
従来のように上記凹状の溝７の最深面に上記導電
性コンパウンド９を塗布する必要はない。
は、上記切欠部１１のみに上記導電性コンパウン
ド９を充填することにより、上記カバー６と上記
EMIパツキン８とを接着することが出来るので、
従来のように上記凹状の溝７の最深面に上記導電
性コンパウンド９を塗布する必要はない。
従つて、上記EMIパツキン８の上記筐体５と
の当接する面が波状になることはないので、上記
EMIパツキン８の全面にわたり均等な押圧力を
得ることが出来、EMIシールド、あるいは防滴
対策としても万全である。
の当接する面が波状になることはないので、上記
EMIパツキン８の全面にわたり均等な押圧力を
得ることが出来、EMIシールド、あるいは防滴
対策としても万全である。
また、高価な導電性コンパウンドの使用量が、
従来よりはるかに少なく経済的であり、さらに
は、導電性コンパウンドの塗布面積が小さいので
大巾に作業時間の短縮を図ることが出来る。
従来よりはるかに少なく経済的であり、さらに
は、導電性コンパウンドの塗布面積が小さいので
大巾に作業時間の短縮を図ることが出来る。
第１図はEMIシールドと防滴対策とが施こさ
れた電子機器筐体外観図、第２図は従来の電子機
器筐体の要部詳細を示すもので、第１図の断面Ａ
−Ａ図、第３図はこの考案による電子機器筐体の
要部詳細を示すもので、第１図の断面Ａ−Ａ図、
第４図は第３図の矢視Ｂ図である。 図において、１は電子機器、２は外部コネク
タ、３は蝶番、４はパチン錠、５は筐体、６はカ
バー、７は凹状の溝、８はEMIパツキン、９は
導電性コンパウンド、１０は当接面、１１は切欠
部である。尚、図中同一、あるいは相当部分には
同一符号を付して示してある。
れた電子機器筐体外観図、第２図は従来の電子機
器筐体の要部詳細を示すもので、第１図の断面Ａ
−Ａ図、第３図はこの考案による電子機器筐体の
要部詳細を示すもので、第１図の断面Ａ−Ａ図、
第４図は第３図の矢視Ｂ図である。 図において、１は電子機器、２は外部コネク
タ、３は蝶番、４はパチン錠、５は筐体、６はカ
バー、７は凹状の溝、８はEMIパツキン、９は
導電性コンパウンド、１０は当接面、１１は切欠
部である。尚、図中同一、あるいは相当部分には
同一符号を付して示してある。
Claims (1)
- ひも状のEMI
（ELECTROMAGNETICINTERFERENCE）
パツキンが埋設される断面が凹状の連続した溝を
有するカバーと、上記カバーを装着した状態で上
記EMIパツキンとの当接面を有する筐体とから
なる電子機器筐体において、上記凹状の溝の鉛直
面に所定の深さを有する複数個の切欠部を設け、
上記切欠部に導電性コンパウンドを充填すること
により、上記EMIパツキンを上記カバーに取り
付けるようにしたことを特徴とする電子機器筐
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8636484U JPS611895U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8636484U JPS611895U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 電子機器筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611895U JPS611895U (ja) | 1986-01-08 |
| JPH021908Y2 true JPH021908Y2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=30637605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8636484U Granted JPS611895U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611895U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316316Y2 (ja) * | 1986-12-23 | 1991-04-08 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP8636484U patent/JPS611895U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS611895U (ja) | 1986-01-08 |
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