JPH02194138A - プラスチック成形金型 - Google Patents
プラスチック成形金型Info
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- JPH02194138A JPH02194138A JP1153789A JP1153789A JPH02194138A JP H02194138 A JPH02194138 A JP H02194138A JP 1153789 A JP1153789 A JP 1153789A JP 1153789 A JP1153789 A JP 1153789A JP H02194138 A JPH02194138 A JP H02194138A
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- weight
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プラスチックまたは合成樹脂成形金型用Ｃ
ｕ合金に関するものである。
ｕ合金に関するものである。
一般に、プラスチック成形金型は、常温だけでなくプラ
スチック成形温度（１５０℃〜２００℃）において型締
め力に対して変形を生じない強度および硬さを有し、熱
伝導性に優れた材料で作製され、さらにこのような材料
で作製された金型の内部は鏡面仕上げされるため、鏡面
仕上げ性の優れた材料で作製されることも必要であった
。
スチック成形温度（１５０℃〜２００℃）において型締
め力に対して変形を生じない強度および硬さを有し、熱
伝導性に優れた材料で作製され、さらにこのような材料
で作製された金型の内部は鏡面仕上げされるため、鏡面
仕上げ性の優れた材料で作製されることも必要であった
。
かかるプラスチック成形金型を作製するための材料とし
て従来Ｃｕ合金が使用され、代表的なものとして下記の
Ｃｕ合金が使用されていた。
て従来Ｃｕ合金が使用され、代表的なものとして下記の
Ｃｕ合金が使用されていた。
（１） Ｍｎ ： １１．４５％、
Ａｆｉ ： ８．０５％、
Ｆｅ ： ３．５５％、
Ｎｌ ： ２．０１％、
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金、 （２） Ｎｌ ： ４．７８％、Ｓｌ ：
１．３３％、 Ａｌ ： ０．５９％、 Ｃｏ：０．５７％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金。
するＣｕ合金、 （２） Ｎｌ ： ４．７８％、Ｓｌ ：
１．３３％、 Ａｌ ： ０．５９％、 Ｃｏ：０．５７％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金。
（３） Ｎ ｌ ： １．０９９６、Ｚｒ：０．７
０％、 Ｂｃ：Ｏ，１５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％、以下％はすべて重量％を示す）を有するＣｕ
合金。
０％、 Ｂｃ：Ｏ，１５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％、以下％はすべて重量％を示す）を有するＣｕ
合金。
ところが、最近、プラスチック成形体の形状が複雑化す
るとともに成形スピードが向上し、成形サイクルが短縮
化し、そのためプラスチック射出圧力は従来よりも一層
高くなり、金型の腐食も激しく、従来よりもプラスチッ
ク成形金型の寿命が短くなってきた。
るとともに成形スピードが向上し、成形サイクルが短縮
化し、そのためプラスチック射出圧力は従来よりも一層
高くなり、金型の腐食も激しく、従来よりもプラスチッ
ク成形金型の寿命が短くなってきた。
そのため、従来よりも鏡面仕上げ性はもちろんのこと、
上記プラスチック射出の高圧力に耐えつるだけの強度と
硬さをもち、成形サイクル時間の短縮化に耐えつる優れ
た熱伝導性をもち、かつプラスチックに含まれるＣｆＩ
イオン、Ｓイオン等に対する一層すぐれた耐腐食性を有
するプラスチック成形金型用Ｃｕ合金の出現が望まれて
いた。
上記プラスチック射出の高圧力に耐えつるだけの強度と
硬さをもち、成形サイクル時間の短縮化に耐えつる優れ
た熱伝導性をもち、かつプラスチックに含まれるＣｆＩ
イオン、Ｓイオン等に対する一層すぐれた耐腐食性を有
するプラスチック成形金型用Ｃｕ合金の出現が望まれて
いた。
これらの要求に対して、上記従来の技術（１）のＣｕ合
金は、強度、硬さおよび鏡面仕上げ性についての要求は
みたすものの熱伝導性が極めて悪く、上記従来の技術（
２）および（３）のＣｕ合金は、強度および硬さについ
ての要求をみたすものの鏡面仕上げ性が十分でない。上
記従来の技術（１）のＣｕ合金は添加元素の含有率が高
く、従って熱伝導性が劣る。また従来の技術（２）およ
び（３）のＣｕ合金は、硬質相の析出により強化された
もので、強度、硬さおよび熱伝導性には優れるもののこ
れらＣｕ合金で作製された金型を研磨加工する際に、硬
質粒子の脱落が生じ、そのため磨き面の鏡面仕上げ性が
劣化するのである。特にこの従来の技術（３）のＣｕ合
金は、毒性の強いＢｅが含まれるため、このＣｕ合金で
作製された金型を用いて成形されたプラスチック成形体
の表面にはＢｅが付着する危険性があるためにプラスチ
ック成形金型用材料としての使用は嫌われ、もし、使用
されたとしてもその用途は限られたものになるという問
題点もあった。
金は、強度、硬さおよび鏡面仕上げ性についての要求は
みたすものの熱伝導性が極めて悪く、上記従来の技術（
２）および（３）のＣｕ合金は、強度および硬さについ
ての要求をみたすものの鏡面仕上げ性が十分でない。上
記従来の技術（１）のＣｕ合金は添加元素の含有率が高
く、従って熱伝導性が劣る。また従来の技術（２）およ
び（３）のＣｕ合金は、硬質相の析出により強化された
もので、強度、硬さおよび熱伝導性には優れるもののこ
れらＣｕ合金で作製された金型を研磨加工する際に、硬
質粒子の脱落が生じ、そのため磨き面の鏡面仕上げ性が
劣化するのである。特にこの従来の技術（３）のＣｕ合
金は、毒性の強いＢｅが含まれるため、このＣｕ合金で
作製された金型を用いて成形されたプラスチック成形体
の表面にはＢｅが付着する危険性があるためにプラスチ
ック成形金型用材料としての使用は嫌われ、もし、使用
されたとしてもその用途は限られたものになるという問
題点もあった。
そこで、本発明者等は、上記のＢｅの如き毒性の強い金
属を合金元素として添加することなく、強度、硬さ、熱
伝導性および鏡面仕上げ性にともに優れたプラスチック
成形用Ｃｕ合金を開発すべく研究を行なった結果、 Ｎｉ１．３〜５％、 Ｔｔ：ｏ、ｚ〜２％、Ｃｒ ：
０．１〜１．５％、 を含有し、さらに必要に応じて、 （ａ） Ｚｒ ： ０．０１〜０．５％、（ｂ）Ｆｃお
よびＣｏのうちの１種または２種：０、Ｏ１〜０．５％
、 （ｃ） Ｓｎ ： ０．０５〜１．２％、Ｍｎ ： ０
．０５〜１．２％、Ｚｎ ： ０．０５〜１．２％、Ｍ
ｇ ： ０．００１〜０．２％、Ｐ ７０．００１〜
０．２％、 のうちの１種または２ＦＩｉ以上、 （ｄ）希土類元素： ０．００１〜０．２％、以上（ａ
）〜（ｄ）の４つの区分のうちの１つ、または２つ以上
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
し、かつＮｌとＴｉの重量比二Ｎｉ ／Ｔｉが、 Ｎｉ ／Ｔｉ ：２．０〜３．０、 であるＣｕ合金は、強度、破さ、熱伝導性にすぐれ、さ
らに均一微細な析出物によって強化されるために、研石
加工においてすぐれた鏡面仕上げ性を発揮するとともに
、初期粒界融解を生じないことから熱処理時の焼き割れ
、あるいは熱間加工割れの問題も起こらないという知見
を得たのである。
属を合金元素として添加することなく、強度、硬さ、熱
伝導性および鏡面仕上げ性にともに優れたプラスチック
成形用Ｃｕ合金を開発すべく研究を行なった結果、 Ｎｉ１．３〜５％、 Ｔｔ：ｏ、ｚ〜２％、Ｃｒ ：
０．１〜１．５％、 を含有し、さらに必要に応じて、 （ａ） Ｚｒ ： ０．０１〜０．５％、（ｂ）Ｆｃお
よびＣｏのうちの１種または２種：０、Ｏ１〜０．５％
、 （ｃ） Ｓｎ ： ０．０５〜１．２％、Ｍｎ ： ０
．０５〜１．２％、Ｚｎ ： ０．０５〜１．２％、Ｍ
ｇ ： ０．００１〜０．２％、Ｐ ７０．００１〜
０．２％、 のうちの１種または２ＦＩｉ以上、 （ｄ）希土類元素： ０．００１〜０．２％、以上（ａ
）〜（ｄ）の４つの区分のうちの１つ、または２つ以上
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
し、かつＮｌとＴｉの重量比二Ｎｉ ／Ｔｉが、 Ｎｉ ／Ｔｉ ：２．０〜３．０、 であるＣｕ合金は、強度、破さ、熱伝導性にすぐれ、さ
らに均一微細な析出物によって強化されるために、研石
加工においてすぐれた鏡面仕上げ性を発揮するとともに
、初期粒界融解を生じないことから熱処理時の焼き割れ
、あるいは熱間加工割れの問題も起こらないという知見
を得たのである。
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであ
って、以下にＣｕ合金の成分組成を上記の通りに限定し
た理由について説明する。
って、以下にＣｕ合金の成分組成を上記の通りに限定し
た理由について説明する。
（ａ）ＮｌおよびＴｉ
これらの成分には、Ｃｕ母相中にＣｕ−ＮｉＴｉまたは
Ｎｉ−Ｔｉの金属間化合物として析出し、合金の強度を
向上させる効果があるが、その含有量がいずれもＮｉ：
１．３％未満およびＴｉ：０．２％未満では所望の効果
が得られず、一方、その含有量が、それぞれＮＩ：５％
およびＴｉ：２％を越えても強度の向上がみられないう
えに熱伝導度が低下する。さらに、ＮｌとＴｉの重量比
：Ｎｉ／Ｔｉが２．０より小さいか、または３．０より
大きい場合、余剰元素の固溶により熱伝導度の著しい低
下がみられる。
Ｎｉ−Ｔｉの金属間化合物として析出し、合金の強度を
向上させる効果があるが、その含有量がいずれもＮｉ：
１．３％未満およびＴｉ：０．２％未満では所望の効果
が得られず、一方、その含有量が、それぞれＮＩ：５％
およびＴｉ：２％を越えても強度の向上がみられないう
えに熱伝導度が低下する。さらに、ＮｌとＴｉの重量比
：Ｎｉ／Ｔｉが２．０より小さいか、または３．０より
大きい場合、余剰元素の固溶により熱伝導度の著しい低
下がみられる。
したがって、この発明のＣｕ合金におけるＮｌおよびＴ
ｉの添加ユは、それぞれＮＩ：１．３〜５％およびＴｉ
：０．２〜２％とするとともに、ＮｉとＴｉ（７）重量
比： Ｎｌ ／Ｔｉを２．０〜３．０ ニ定めた。
ｉの添加ユは、それぞれＮＩ：１．３〜５％およびＴｉ
：０．２〜２％とするとともに、ＮｉとＴｉ（７）重量
比： Ｎｌ ／Ｔｉを２．０〜３．０ ニ定めた。
（ｂ） Ｃｒ
Ｃｒ成分は、Ｃｕ母相中のＮｉ−Ｔｉ金属間化合物との
相互作用により均一、微細に析出し、合金の硬さを向上
せしめる作用を有するが、その含有量がＣｒ：０．１％
未満では十分な析出量に達しないために所望の効果が得
られず、一方、Ｃ「：１．５％を越えて含Ｈしても溶解
が困難となるばかりでなく、析出物の粗大化を生じ、鏡
面仕上げ性が著しく劣化することから、その含有量を０
．１〜１．５％と定めた。
相互作用により均一、微細に析出し、合金の硬さを向上
せしめる作用を有するが、その含有量がＣｒ：０．１％
未満では十分な析出量に達しないために所望の効果が得
られず、一方、Ｃ「：１．５％を越えて含Ｈしても溶解
が困難となるばかりでなく、析出物の粗大化を生じ、鏡
面仕上げ性が著しく劣化することから、その含有量を０
．１〜１．５％と定めた。
（ｃ） Ｚｒ
Ｚｒ成分には、被成形物中に含有されるＳ成分に対する
耐腐食性を向上させ、また粒界反応型析出を防ぐことに
より析出のより均一微細化をはかり、鏡面仕上げ性を向
上させる作用があるが、その含有量が０．０１％未満で
は所望の効果が得られず、一方、０．５％を越えて含有
しても熱処理工程において粒界初期融解を生じ焼き割れ
が発生するため、その含有量を０．Ｏ１〜０．５％と定
めた。
耐腐食性を向上させ、また粒界反応型析出を防ぐことに
より析出のより均一微細化をはかり、鏡面仕上げ性を向
上させる作用があるが、その含有量が０．０１％未満で
は所望の効果が得られず、一方、０．５％を越えて含有
しても熱処理工程において粒界初期融解を生じ焼き割れ
が発生するため、その含有量を０．Ｏ１〜０．５％と定
めた。
（ｄ） ＦｃおよびＣＯ
これらの成分は、Ｃｕ母相中にＴｉとともに金属間化合
物として析出し、合金の強度をさらに向上させる作用が
あるが、これらの含ＨｍがそれぞれＦ ｅ：０．０１％
未満、Ｃｏ：０．０１％未満では所望の効果が得られず
、一方、Ｆ ｅ：０．５％およびＣｏ：０．５％を越え
て含有するとＦｅ−ＴｉまたはＣｏ −Ｔｉ金属間化合
物の生成により、余剰のＮｉの母相への固溶が生じ、熱
伝導性が劣化するので、その含有量をそれぞれＦ ｅ：
０．０１〜０．５％、ＣＯ：０．０１〜０．５％と定め
た。
物として析出し、合金の強度をさらに向上させる作用が
あるが、これらの含ＨｍがそれぞれＦ ｅ：０．０１％
未満、Ｃｏ：０．０１％未満では所望の効果が得られず
、一方、Ｆ ｅ：０．５％およびＣｏ：０．５％を越え
て含有するとＦｅ−ＴｉまたはＣｏ −Ｔｉ金属間化合
物の生成により、余剰のＮｉの母相への固溶が生じ、熱
伝導性が劣化するので、その含有量をそれぞれＦ ｅ：
０．０１〜０．５％、ＣＯ：０．０１〜０．５％と定め
た。
（ｅ） Ｓｎ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、およびＰこれらの
成分は、合金の耐熱性を向上させるために必要に応じて
添加するものであるが、その自白゛量がＳｎ 、Ｍｎ
、Ｚｎについては０．０５％未満、ＭｇおよびＰについ
てはｏ、ｏｏｔ％未満では所望の効果が得られず、一方
その含有量がＳｎ、Ｍｎおよび２０については１．２％
、さらにＭｇおよびＰについては０．２％をそれぞれ越
えると熱伝導性が著しく低下するので、その含有量をＳ
ｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％、
Ｚ ｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ： ０．０旧〜０，
２％、Ｐ ：０．００１〜０，２％と定めた。
成分は、合金の耐熱性を向上させるために必要に応じて
添加するものであるが、その自白゛量がＳｎ 、Ｍｎ
、Ｚｎについては０．０５％未満、ＭｇおよびＰについ
てはｏ、ｏｏｔ％未満では所望の効果が得られず、一方
その含有量がＳｎ、Ｍｎおよび２０については１．２％
、さらにＭｇおよびＰについては０．２％をそれぞれ越
えると熱伝導性が著しく低下するので、その含有量をＳ
ｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％、
Ｚ ｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ： ０．０旧〜０，
２％、Ｐ ：０．００１〜０，２％と定めた。
（ｒ） 希土類元素
これらの成分は、被成形物中に含まれるＳ成分に対する
耐腐食性能を向上させ、また、金型の鏡面仕上げ性に関
わる波切削性を向上させる作用を有するが、これら元素
の含有量が０．００１％未満では所望の効果が得られず
、一方、０．２％を越えて含有しても熱間加工性が著し
く劣化するために、その含有量を０．００１〜０．２％
と定めた。なお、希土類元素としては、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎ
ｄ、ＰｒおよびＳｎなどがあり、例えば、人手しやすい
ミツシュメタルを用いて含有させるとよい。
耐腐食性能を向上させ、また、金型の鏡面仕上げ性に関
わる波切削性を向上させる作用を有するが、これら元素
の含有量が０．００１％未満では所望の効果が得られず
、一方、０．２％を越えて含有しても熱間加工性が著し
く劣化するために、その含有量を０．００１〜０．２％
と定めた。なお、希土類元素としては、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎ
ｄ、ＰｒおよびＳｎなどがあり、例えば、人手しやすい
ミツシュメタルを用いて含有させるとよい。
つぎに、この発明のＣｕ合金を実施例により具体的に説
明する。
明する。
通常の真空溶解炉を用い、黒鉛るつぼ中で、それぞれ第
１表に示される成分組成をもった各種のＣｕ合金溶湯を
５ｋｇづつ溶製し、金型に鋳造し、面削した後、熱間鍛
造および熱間圧延を施して、幅：１００ｗＸ厚さ：５ｍ
＋＊の板材とし、これを適当な長さに切断することによ
って、本発明Ｃｕ合金板材１〜５２、比較Ｃｕ合金板材
１〜８、および従来Ｃｕ合金板材１〜３をそれぞれ製造
した。
１表に示される成分組成をもった各種のＣｕ合金溶湯を
５ｋｇづつ溶製し、金型に鋳造し、面削した後、熱間鍛
造および熱間圧延を施して、幅：１００ｗＸ厚さ：５ｍ
＋＊の板材とし、これを適当な長さに切断することによ
って、本発明Ｃｕ合金板材１〜５２、比較Ｃｕ合金板材
１〜８、および従来Ｃｕ合金板材１〜３をそれぞれ製造
した。
なお、これらのＣｕ合金板材のいずれにも湿度：９８０
℃に３０分間保持後水冷の焼入れ処理を施し、さらに引
続いて、本発明Ｃｕ合金板材１〜５２および比較Ｃｕ合
金板材１〜８に対しては温度：５２５℃に２時間保持の
条件で、また従来Ｃｕ合金板材１および２については温
度：５００℃に２時間保持の条件で、さらに従来Ｃｕ合
金板材３については温度：４５０℃に１．５時間保持の
条件で、それぞれ時効処理を行った。
℃に３０分間保持後水冷の焼入れ処理を施し、さらに引
続いて、本発明Ｃｕ合金板材１〜５２および比較Ｃｕ合
金板材１〜８に対しては温度：５２５℃に２時間保持の
条件で、また従来Ｃｕ合金板材１および２については温
度：５００℃に２時間保持の条件で、さらに従来Ｃｕ合
金板材３については温度：４５０℃に１．５時間保持の
条件で、それぞれ時効処理を行った。
また、比較Ｃｕ合金板材１〜８は、いずれも構成成分の
うちのいずれかの成分含有量がこの発明の条件から外れ
た組成をもつものであり、この条件から外れた値に※印
を付して示しである。
うちのいずれかの成分含有量がこの発明の条件から外れ
た組成をもつものであり、この条件から外れた値に※印
を付して示しである。
ついで、これら各種のＣｕ合金板材について常温におけ
るビッカース硬さおよび引張強さを測定し、さらに熱伝
導度を評価する目的で電気伝導度を測定し、鏡面仕上げ
性試験を行なって、それらの結果を第２表に示した。
るビッカース硬さおよび引張強さを測定し、さらに熱伝
導度を評価する目的で電気伝導度を測定し、鏡面仕上げ
性試験を行なって、それらの結果を第２表に示した。
上記鏡面仕上げ性試験は次のようにして実施した。
鏡面仕上げ性試験
試験片を、粒度：０．５〜１即のペースト状ダイヤモン
ドを塗布したパフを１分間に４０〜５０回転の速度で回
転させ、この回転パフの中心から１０〜１２ｃｍの距離
の位置で５００ｇｒの荷重をかけながら５分間研磨した
後、２５倍の光学顕微鏡を用いて研磨面を検鏡し、 研摩面全面にパフによるスジの存在しない鏡面を有する
ものを０１ 研磨面の１／２以上鏡面のものをΔ、 研摩面全面が鏡面となっていないものを×、として示し
た。
ドを塗布したパフを１分間に４０〜５０回転の速度で回
転させ、この回転パフの中心から１０〜１２ｃｍの距離
の位置で５００ｇｒの荷重をかけながら５分間研磨した
後、２５倍の光学顕微鏡を用いて研磨面を検鏡し、 研摩面全面にパフによるスジの存在しない鏡面を有する
ものを０１ 研磨面の１／２以上鏡面のものをΔ、 研摩面全面が鏡面となっていないものを×、として示し
た。
なお、一般にプラスチック成形金型は、プラスチック成
形に際して、常温とプラスチック成形温度の加熱冷却サ
イクルをうけるが、上記プラスチック成形温度は１５０
〜２００℃と低く、プラスチック成形温度における引張
強さおよび硬さは、常温における引張強さおよび硬さと
大差なく、この程度の温度差による加熱冷却サイクル熱
疲労による割れおよび変形は仝（発生しなかった。
形に際して、常温とプラスチック成形温度の加熱冷却サ
イクルをうけるが、上記プラスチック成形温度は１５０
〜２００℃と低く、プラスチック成形温度における引張
強さおよび硬さは、常温における引張強さおよび硬さと
大差なく、この程度の温度差による加熱冷却サイクル熱
疲労による割れおよび変形は仝（発生しなかった。
第２表に示される結果から、従来Ｃｕ合金板材１〜３お
よびこの発明の範囲から外れた成分含有量またはｍｆｆ
１比（Ｎｉ ／Ｔｉ）を有する比較Ｃｕ合金板材１〜８
は、常温引張強さ、常温硬さ、熱伝導性および鏡面仕上
げ性のいずれか１種以上の特性が劣っているに対し、本
発明Ｃｕ合金板材１〜５２は、上記特性のいずれにも優
れており、この発明のＣｕ合金を用いて作製したプラス
チックあるいは合成樹脂用の、例えば、複雑形状を被成
形物に付与する射出成形用金型は、型締め力に対する変
形はなく、著しく長期に互って優れた性能を発揮するも
のである。
よびこの発明の範囲から外れた成分含有量またはｍｆｆ
１比（Ｎｉ ／Ｔｉ）を有する比較Ｃｕ合金板材１〜８
は、常温引張強さ、常温硬さ、熱伝導性および鏡面仕上
げ性のいずれか１種以上の特性が劣っているに対し、本
発明Ｃｕ合金板材１〜５２は、上記特性のいずれにも優
れており、この発明のＣｕ合金を用いて作製したプラス
チックあるいは合成樹脂用の、例えば、複雑形状を被成
形物に付与する射出成形用金型は、型締め力に対する変
形はなく、著しく長期に互って優れた性能を発揮するも
のである。
出
願
人
二 三菱金属株式会社
代
理
人
昌
田
和
夫
外１名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （２）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （３）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （４）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （５）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （６）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （７）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （８）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （９）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃｒ
：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％と、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１０）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 ＦｏおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％と、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１１）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上と、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１２）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％と、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１３）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％と、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１４）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上と、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１５）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％と、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、Ｐ：０．００１〜０．２％、 のうちの１種または２種以上と、 希土類元素：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有し、かつＮｉとＴｉの重量比：Ｎｉ／Ｔ
ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。 （１６）Ｎｉ：１．３〜５％、Ｔｉ：０．２〜２％、Ｃ
ｒ：０．１〜１．５％、 を含有し、さらに、 Ｚｒ：０．０１〜０．５％と、 ＦｅおよびＣｏのうちの１種または２種： ０．０１〜０．５％と、 Ｓｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｎ：０．０５〜１．２％
、Ｚｎ：０．０５〜１．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
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ｉが、 Ｎｉ／Ｔｉ：２．０〜３．０、 であることを特徴とするプラスチック成形金型用Ｃｕ合
金。
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP1011537A Expired - Fee Related JP2682100B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | プラスチック成形金型 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508001A (en) * | 1992-11-13 | 1996-04-16 | Mitsubishi Sindoh Co., Ltd. | Copper based alloy for electrical and electronic parts excellent in hot workability and blankability |
| CN109355526A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-02-19 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种新型高弹性铜钛合金及其组织调控方法 |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6250428A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1011537A patent/JP2682100B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPS6250428A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508001A (en) * | 1992-11-13 | 1996-04-16 | Mitsubishi Sindoh Co., Ltd. | Copper based alloy for electrical and electronic parts excellent in hot workability and blankability |
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| JP2682100B2 (ja) | 1997-11-26 |
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