JPH02194598A - プリント回路基板の冷却構造 - Google Patents

プリント回路基板の冷却構造

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JPH02194598A
JPH02194598A JP1201289A JP1201289A JPH02194598A JP H02194598 A JPH02194598 A JP H02194598A JP 1201289 A JP1201289 A JP 1201289A JP 1201289 A JP1201289 A JP 1201289A JP H02194598 A JPH02194598 A JP H02194598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
package
circuit board
axial fan
cooling structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP1201289A
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English (en)
Inventor
Michikazu Isono
磯野 通和
Takeshi Toyofuku
豊福 武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Computer Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Computer Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数のプリント回路基板とそれを冷却するため
の軸流ファンを搭載した実装体におけるプリント回路基
板を冷却する構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、軸流ファンの流れ方向に平行に配置された、複数
のプリント回路基板の冷却構造に於ては。
軸流ファンの羽根怪より広い範囲に配置された基板を冷
却させるために、軸流ファンとプリント回路基板の端面
との間にダクトを設け、すべてのプリント回路基板を均
等に冷却する構造となっていた。
なお、この種の装置として関連するものには例えば、実
開昭60−35593号が挙げられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、冷却構造の小型化の点について配慮が
されておらず、冷却構造が大きくなってしまうという問
題があった。
本発明は、冷却構造の小型化を達成する事を目的とする
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、軸流ファンをプリント回路
基板端面に近接させ、ファンの羽径より外れた部分に実
装されたプリント回路基板上に、すべてのプリント回路
基板を均等に冷却するために、風穴を設けたものである
〔作用〕
軸流ファンの羽根程より外れた部分に実装されたプリン
ト回路基板上に風穴を設けることにより。
すべてのプリント回路基板を均等に冷却することができ
る。
〔実施例〕
以ト、本発明の一実施例を第1図及び、第2図により説
明する。
第1図、第2図において、】はプリント回路」、(扱(
以下パッケージと称す)シャーシ、2は冷却用軸流ファ
ン113 ”−N gは本発明実施後のパッケージを示
す。
軸流ノアンの風の流れ方向とiiZ行にパッケージを実
装し1.冷却構造の小型化5!−図るためにパッケージ
の端面に近接して、軸流ファンを配置した場合、軸rQ
ファンの羽根径より外れた部分のパッケージ間には風が
流れない、そこで第1図のように軸流ノアンの羽根径よ
り外れたところにあるパッケージ上に風穴を設けること
により、冷却風がすへてのパッケージ間に流れるという
効果がある。
また、他の実施例を第2図により説明する。
第2図は、軸流ファンの風の流れに対して垂直にパンケ
ージが実装されている例で、この場合も同様にパンケー
ジに風穴を設ける事により、冷却風が全てのパンケージ
間に流れるという効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、パッケージ自体に風穴を設けるilc
により、軸流ファンとパッケージ間にダクトを設けなく
ても、全てのパッケージ間に冷却風を送ることができる
ので、冷却構造の小型化ができるという効果がある。
またそ九は、#*Aファンによる風の流れ方向に対して
、パッケージの実装方向が、平行でも垂直でも効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の一実施例の縦断面[4゜第2図は、
他の実施例の縦断ll1i図である。 1 ・パッケージシャーシ、2・・・冷却用軸流ファン
、二3(λ・・風穴付パッケージ。 第70 晃20 、.5久 一57=1−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.軸流ファンと複数枚の平行に並んだプリント回路基
    板の冷却構造において、プリント回路基板上に風穴を設
    けたことを特徴とするプリント回路基板の冷却構造。
JP1201289A 1989-01-23 1989-01-23 プリント回路基板の冷却構造 Pending JPH02194598A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5414591A (en) * 1991-04-15 1995-05-09 Hitachi, Ltd. Magnetic disk storage system
GB2382932A (en) * 2001-12-05 2003-06-11 Semikron Ltd Apertured printed circuit board for cooling air flow
US7218517B2 (en) 2004-12-07 2007-05-15 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards

Cited By (4)

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