JPH02194598A - プリント回路基板の冷却構造 - Google Patents
プリント回路基板の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02194598A JPH02194598A JP1201289A JP1201289A JPH02194598A JP H02194598 A JPH02194598 A JP H02194598A JP 1201289 A JP1201289 A JP 1201289A JP 1201289 A JP1201289 A JP 1201289A JP H02194598 A JPH02194598 A JP H02194598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- package
- circuit board
- axial fan
- cooling structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数のプリント回路基板とそれを冷却するため
の軸流ファンを搭載した実装体におけるプリント回路基
板を冷却する構造に関する。
の軸流ファンを搭載した実装体におけるプリント回路基
板を冷却する構造に関する。
従来、軸流ファンの流れ方向に平行に配置された、複数
のプリント回路基板の冷却構造に於ては。
のプリント回路基板の冷却構造に於ては。
軸流ファンの羽根怪より広い範囲に配置された基板を冷
却させるために、軸流ファンとプリント回路基板の端面
との間にダクトを設け、すべてのプリント回路基板を均
等に冷却する構造となっていた。
却させるために、軸流ファンとプリント回路基板の端面
との間にダクトを設け、すべてのプリント回路基板を均
等に冷却する構造となっていた。
なお、この種の装置として関連するものには例えば、実
開昭60−35593号が挙げられる。
開昭60−35593号が挙げられる。
上記従来技術は、冷却構造の小型化の点について配慮が
されておらず、冷却構造が大きくなってしまうという問
題があった。
されておらず、冷却構造が大きくなってしまうという問
題があった。
本発明は、冷却構造の小型化を達成する事を目的とする
。
。
上記目的を達成するために、軸流ファンをプリント回路
基板端面に近接させ、ファンの羽径より外れた部分に実
装されたプリント回路基板上に、すべてのプリント回路
基板を均等に冷却するために、風穴を設けたものである
。
基板端面に近接させ、ファンの羽径より外れた部分に実
装されたプリント回路基板上に、すべてのプリント回路
基板を均等に冷却するために、風穴を設けたものである
。
軸流ファンの羽根程より外れた部分に実装されたプリン
ト回路基板上に風穴を設けることにより。
ト回路基板上に風穴を設けることにより。
すべてのプリント回路基板を均等に冷却することができ
る。
る。
以ト、本発明の一実施例を第1図及び、第2図により説
明する。
明する。
第1図、第2図において、】はプリント回路」、(扱(
以下パッケージと称す)シャーシ、2は冷却用軸流ファ
ン113 ”−N gは本発明実施後のパッケージを示
す。
以下パッケージと称す)シャーシ、2は冷却用軸流ファ
ン113 ”−N gは本発明実施後のパッケージを示
す。
軸流ノアンの風の流れ方向とiiZ行にパッケージを実
装し1.冷却構造の小型化5!−図るためにパッケージ
の端面に近接して、軸流ファンを配置した場合、軸rQ
ファンの羽根径より外れた部分のパッケージ間には風が
流れない、そこで第1図のように軸流ノアンの羽根径よ
り外れたところにあるパッケージ上に風穴を設けること
により、冷却風がすへてのパッケージ間に流れるという
効果がある。
装し1.冷却構造の小型化5!−図るためにパッケージ
の端面に近接して、軸流ファンを配置した場合、軸rQ
ファンの羽根径より外れた部分のパッケージ間には風が
流れない、そこで第1図のように軸流ノアンの羽根径よ
り外れたところにあるパッケージ上に風穴を設けること
により、冷却風がすへてのパッケージ間に流れるという
効果がある。
また、他の実施例を第2図により説明する。
第2図は、軸流ファンの風の流れに対して垂直にパンケ
ージが実装されている例で、この場合も同様にパンケー
ジに風穴を設ける事により、冷却風が全てのパンケージ
間に流れるという効果がある。
ージが実装されている例で、この場合も同様にパンケー
ジに風穴を設ける事により、冷却風が全てのパンケージ
間に流れるという効果がある。
本発明によれば、パッケージ自体に風穴を設けるilc
により、軸流ファンとパッケージ間にダクトを設けなく
ても、全てのパッケージ間に冷却風を送ることができる
ので、冷却構造の小型化ができるという効果がある。
により、軸流ファンとパッケージ間にダクトを設けなく
ても、全てのパッケージ間に冷却風を送ることができる
ので、冷却構造の小型化ができるという効果がある。
またそ九は、#*Aファンによる風の流れ方向に対して
、パッケージの実装方向が、平行でも垂直でも効果があ
る。
、パッケージの実装方向が、平行でも垂直でも効果があ
る。
第1図は1本発明の一実施例の縦断面[4゜第2図は、
他の実施例の縦断ll1i図である。 1 ・パッケージシャーシ、2・・・冷却用軸流ファン
、二3(λ・・風穴付パッケージ。 第70 晃20 、.5久 一57=1−
他の実施例の縦断ll1i図である。 1 ・パッケージシャーシ、2・・・冷却用軸流ファン
、二3(λ・・風穴付パッケージ。 第70 晃20 、.5久 一57=1−
Claims (1)
- 1.軸流ファンと複数枚の平行に並んだプリント回路基
板の冷却構造において、プリント回路基板上に風穴を設
けたことを特徴とするプリント回路基板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201289A JPH02194598A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | プリント回路基板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201289A JPH02194598A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | プリント回路基板の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194598A true JPH02194598A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11793679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201289A Pending JPH02194598A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | プリント回路基板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194598A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414591A (en) * | 1991-04-15 | 1995-05-09 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk storage system |
| GB2382932A (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-11 | Semikron Ltd | Apertured printed circuit board for cooling air flow |
| US7218517B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-05-15 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1201289A patent/JPH02194598A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414591A (en) * | 1991-04-15 | 1995-05-09 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk storage system |
| GB2382932A (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-11 | Semikron Ltd | Apertured printed circuit board for cooling air flow |
| GB2382932B (en) * | 2001-12-05 | 2005-09-07 | Semikron Ltd | Air flow cooling control |
| US7218517B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-05-15 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards |
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