JPH02194974A

JPH02194974A - 感熱記録ヘッド

Info

Publication number: JPH02194974A
Application number: JP1013806A
Authority: JP
Inventors: Masaji Arai; 荒井　正自
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-01-23
Filing date: 1989-01-23
Publication date: 1990-08-01
Anticipated expiration: 2013-03-30
Also published as: JP2734051B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、発熱素子を一列に並べた記録ヘッドを用い、
高密度記録化及びヘッドの低価格化に有用な、感熱記録
方法および記録ヘッドに関する。

従来の技術従来より感熱記録は保守と取り扱いが容易なことを特徴
として（−）　　発色型感熱記録紙を用いるファクシミリ。

各種プリンタ（ｂ）　　熱溶融型若しくは昇華型転写紙と受像紙を用
いた単色プリンタ、多色またはフルカラープリンタ等に応用されている。

この感熱記録を今後−層発展させるための課°題として
は（１）高密度記録（２）記録ヘッドの低価格化（３）高速記録の３点がある。

上記の各種プリンタの多くは、発熱用抵抗体を一列に並
べたラインプリンタ方式の記録ヘッドを使用している。

第８図に、従来のラインプリンタ方式の記録ヘッドの記
録方式を示す。

第８図は、１．８個の抵抗体を一列に並べた記録ヘッド
による１ラインの記録パターンを例示したもので、個々
の正方形は各抵抗体による記録ドツトに対応し、図中の
数字は抵抗体の加熱のための分割方法と記録順序を示す
。即ち、この例では、隣接する６個の抵抗体を単位とし
て１８個の抵抗体を３回に分割して記録を行っている。

この分割記録により１回目の分割記録ドツトに対して２
゜３回目の記録ドツトは、記録紙の走行方向に少し記録
位置がずれている。このような分割記録方式を前提とし
て、３つの形式の記録ヘッド（１）ダイオード・マトリ
ックス型記録ヘッド＠）サイリスタ方式記録ヘッド（３）半導体ＩＣ搭載型記録ヘッドが提案された。

当初の感熱記録のファクシミリにはダイオード会マトリ
ックス型記録ヘッドが用いられ、感熱記録の発展の契機
になったが、現在は同時に加熱する抵抗体数を多くする
ことができる半導体ＩＣ搭載型記録ヘッドが主流になっ
ている。

発明が解決しようとする課題しかしながら上記の３種の記録ヘッドのいずれにおいて
も抵抗体と半導体装置（ダイオード・アレイ、サイリス
タ・アレイまたは半導体装置の出力トランジスタ・アレ
イ）とのリード線接続の難しさにより１６ドツト／■以
上の高密度記録ヘッドの製造が困難である。この課題を
解決する一つの方法として、ＩＣ搭載型記録ヘッドの半
導体装置を薄膜型トランジスタにより構成する記録ヘッ
ドの開発が進められているが未だ実用化されていない。

また、現在主流になっている半導体ＩＣ搭載型ヘッドに
ついて記録ヘッドの価格の低減のための種々の製造技術
の改良が行われている。この記録ヘッドの価格の低減も
感熱記録のプリンタの一層の普及のため大きな課題であ
る。

以下参考として、第９図に従来の分割記録において、抵
抗体に三端子素子を付加した記録ヘッドの発熱部の回路
構成を示す。

第９図において、１は抵抗体、２は三端子素子、３は加
熱電源接続用端子、４は分割記録する抵抗体選択用端子
、５は半導体装置の出力回路接続用端子である。以上の
ように構成された記録ヘッドの発熱部は、一つの出力回
路接続用端子６に接続される抵抗体１の位置が抵抗体１
の配列位置の全幅にわたって分散しているため、リード
線接続が複雑になる。また、発熱素子数が多くなるにつ
れてこの部分のリード線の接続が飛躍的に複雑化し具体
的ヘッド構成が困難になる。

本発明は、現在の感熱記録方法および記録ヘッドに関連
する上記の３つの課題の中の高密度記録。

及び記録ヘッドの価格低減を主たる目的とするものであ
り、本発明の目的を列記すると下記のようになる。

本発明の第１の目的は、従来のヘッド製造技術により製
造が可能な、１６ドツト／ｓＩ１以上の高密度感熱記録
用の記録ヘッドを提供することである。

本発明の第２の目的は、通常最も多く用いられる６〜１
２ドツト／ｖｍの記録ヘッドの製造コストを低減するこ
とができる記録ヘッドを提供することである。

本発明の第３の目的は、本発明による記録ヘッドに適し
た半導体装置を提供することである。

本発明の第４の目的は、発熱素子の配列密度より密度の
粗い記録を行うことにより記録時間を短縮する記録方法
、及びこの記録方法を実行できる記録ヘッドを提供する
ことにある。

本発明のｇ５の目的は、文字だけでなくカラー画像の記
録に好適な端面型ヘッドの記録密度の向上を行うことが
可能な感熱記録ヘッドを提供することにある。

課題を解決するための手段上記目的を達成するため、本発明の感熱記録方法は、Ｎ
個の隣接する発熱素子を単位として発熱素子を複数個の
群にわけ、各群に属する発熱素子を各一個ずつ選択する
手段によシ、各群内の各一個の発熱素子の選択順番を順
次変更し、選択された各群内の各発熱素子を記録信号に
従って加熱する手段により、Ｎ回の加熱を繰り返し、一
列に並べた発熱素子の一ラインの分割記録を行うもので
あり、または２種類の加熱方法を併用して発熱素子配列
密度より粗い記録密度の記録を行うものであシ、また本発明の感熱記録ヘッドは、あらかじめ群分けされ
た複数個の発熱用の抵抗体と、群分けされた抵抗体の中
からそれぞれ少なくとも１つの抵抗体を選択するよう接
続された三端子素子と、各抵抗体を加熱するための出力
回路を有する半導体装置とを備え、または、電気、熱的
に絶縁性の基板端面に、複数個の発熱用抵抗体と発熱用
抵抗体を選択するための選択用素子を形成したものであ
り、また、本発明の感熱記録用半導体装置は、発熱素子
の配列順序で入力される発熱素子加熱用記録信号を内部
で順次転送するとともに、入力信号と同一信号を他の装
置に出力する手段と、記録信号の転送が完了した段階で
、転送された信号を、その入力順番が、１　Ｎ＋１２Ｎ＋１　　・・・・・・・・・２、Ｎ＋２
．２Ｎ＋２．・・・・・・・・・Ｎ　　ＮＵＮ　　２Ｎ
＋Ｎ、・・・・・・・・・となるＮ個の群に分割し、こ
のＮ個の分割信号群を順次選択すると同時に出力して発
熱素子を加熱手段と、転送された信号をＮ個の群に分割
し、発熱素子を加熱する動作中に次の記録信号を転送す
る手段とを有する構成となっている。

作　　用本発明の感熱記録方法、及び半導体装置ヘッドによれば
、簡易な構成で高密度の記録が行うことができ、また、
発熱素子の配列密度よりも密度の粗い記録を行うことに
より記録時間を短縮することができる。

実施例以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。

尚、本発明においては発色型及び転写型感熱記録紙を加
熱するための抵抗体及び他の素子も含めて発熱素子と呼
び、これらの素子を区別する必要がある場合は具体的な
素子名を示している。

第２図に本発明の分割記録による１ラインの分割記録パ
ターン例を示す３゜第２図において、個々の正方形は、一列に並べた１８個
の発熱素子による記録ドツトに対応し、図中の数字は発
熱素子の分割方法と記録順序を示す。第２図から判るよ
うに、本発明による発熱素子の加熱方法では、最初に左
から数えて１，４゜７、　１０．　１３．　１θ個目の
発熱素子を選択・加熱し、引き続き同様な分割記録を２
回繰り返すことによって１ラインの記録を終了する。

このような選択加熱の順序によって、発熱素子が完全に
一列に配置されている場合には、第２図に示すように、
２及び３回目の各記録ドツトは１回目の記録ドツトに対
して記録紙の走行方向に位置ずれを生ずる。

実際の記録においてこの記録ドツトの位置ずれが問題に
なる場合には、記録ドツトの位置ずれの分だけ記録ヘッ
ドの中の発熱素子の位置を記録紙の走行方向にずらして
おくことにより、一列に配列した発熱体を全部同時に加
熱する場合のような一本の直線を記録することができる
。

本発明が主たる目的とする高記録密度と記録ヘッドの価
格低減は、第２図に示す発熱素子の分割・記録方法の採
用により実現される。

本発明では、この分割・記録方法による記録を行なうた
め（、）　　各発熱素子にスイッチング機能を付加して第
１図に示すように発熱素子を分割・選択しくｂ）　　記
録用画信号に従って発熱素子を選択・通電加熱する分割
記録用の半導体装置（ＩＣ）を繰り返し使用するように記録ヘッドを構成する。

第１図に本発明による発熱素子の分割・選択を行うため
の記録ヘッドの回路構成及び半導体装置の接続を示す。

第１図は本発明による記録ヘッドの発熱部の構成を示す
図であり、図中、１は発熱用の抵抗体、２は抵抗体１に
付加したスイッチング機能を有する三端子素子、３ａ〜
３Ｃは分割記録する抵抗体選択用端子、４ａ〜４ｆは選
択された発熱素子を画信号に従って加熱する半導体装置
の出力回路接続用端子、６は加熱電源接続用端子である
。

端子４ａ〜４ｆには抵抗体１を記録信号に従って選択・
加熱するための半導体装置の出力回路（トランジスタ）
の一端が接続され、加熱電源接続用端子６と出力回路の
他端に抵抗体加熱用電源が接続される。

端子３ａ〜３Ｃに入力される分割記録する抵抗体選択信
号と、この分割記録用信号と同期して半導体装置に入力
される抵抗体加熱用パルス信号により（−）　　選択された抵抗体の加熱（ｂ）　　抵抗体の選択順序の順次変更を行うことによ
り第２図のような分割記録が行われる。この説明から判
るように、第１図において発熱素子の加熱に必要な半導
体装置の出力回路数＝出力回路のリード接続本数＝全発熱体÷分割記録回数（Ｎ）である。

即ち、本発明の感熱記録ヘッドでは、従来の記録ヘッド
に比べると、発熱素子に接続される半導体装置の出力回
路と、そのリード接続本数が分割記録回数分の１に低減
され、従って従来の記録方式では困難であった高密度記
録用ヘッドを構成することかできる。

例えば、分割記録回数Ｎを４とし、従来のヘッド製造技
術に上り三端子素子と半導体装置の出力回路のリード接
続を８本／−の密度で行うことにより、３２ドツト／ｆ
ｉの記録ヘッドを作ることができる。同時に、発熱素子
駆動用半導体ＩＣの数も従来の記録ヘッドの分割記録回
数分の１に削減されることにより記録ヘッド価格が低減
される。

更に、発熱素子駆動回路を薄膜トランジスタ製造技術で
形成する記録ヘッドでは、駆動回路数の削減による製造
歩留りの向上ができヘッド価格の低減に役立つ。

（実施例１）第３図に、第２図に示す分割記録を行うための、本発明
による記録ヘッドの回路構成例を示す。

第３図は、発熱用抵抗体に三端子素子を付加した記録ヘ
ッドの一実施例を示すもので、図中、１は発熱用の抵抗
体、２は分割記録する抵抗体選択用のスイッチング機能
を有する三端子素子、３゜は半導体ＩＣ１４０は半導体
ＩＣ用電源、６０は抵抗体加熱用電源である。

第３図に図示した半導体ＩＣは、従来の半導体ＩＣ搭載
型記録ヘッド用の最も基本的な回路構成のＩＣであり、
記録信号転送用のシフトレジスタ３１、記録信号を一時
的に蓄積するラッチ回路３２、ラッチ回路３２の記録信
号を出力するゲート回路３３．記録信号出力用の出力ト
ランジスタ３４から成っている。尚、ｓｌａ、ｓｌｂは
記録信号入力及び出力用端子、３１ａは記録信号転送用
クロック信号入力端子、３２ａは記録信号をラッチ回路
３２に移すだめのラッチ信号入力端子、３３ａはラッチ
回路３２の記録信号を出力するためのゲート信号入力端
子、３４ａは発熱用抵抗体接続用端子、３６は抵抗体加
熱用電源接続端子、３６．３７は半導体ＩＣ用電源接続
端子である。

２つの半導体ＩＣ３０の各端子と、１８個の抵抗体１．
及び１８個の三端子素子２を図示したように接続し記録
ヘッドとしての端子１０１ａ。

１０１ｃ　〜１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃを形成する
。

この記録・＼ラドは、一列に並べた抵抗体の右から数え
て、１，４，７，１０，１３．１６番目の抵抗体用の記
録信号を端子１０１ａに入力し、端子１０１ｂのクロッ
ク信号によシロ個のシフトレジスタ回路３１の中でこの
記録信号を順次転送し、端子１０２のラッチ信号により
転送した記録信号を６個のラッチ回路３２に一時的に蓄
積する。

次に、端子１０８　ａに印加される信号により最初に分
割記録する抵抗体が選択され、この抵抗体選択用信号と
同期して端子１０３に入力される抵抗体加熱用パルス（
ゲート）信号によシ、８個のトランジスタはラッチ回路
に蓄積された最初の記録信号に対応して導通し、導通し
たトランジスタに接続された抵抗体が端子１０４，１０
５に接続された発熱体加熱用電源６ｏによシ加熱される
。

この加熱期間に端子１０１ａに入力される、右から数え
憬２，５，８．　１１，１４，１７７番目抵抗体用の次
の記録信号が同様にして６個のシフトレジスタ回路３１
の中で順次転送され、端子１０８ｂの抵抗体選択用信号
と端子１０３の抵抗体加熱用パルス信号により次の分割
記録が継続的に行われる。尚、１０６，１０７は半導体
ＩＣＫ源用端子である。

以上のように、本実施例の記録ヘッドは記録信号の入力
順序が異なること以外は、従来の半導体ＩＣ搭載型記録
ヘッドと同様に動作させることができる。

前述したように、感熱記録において半導体ＩＣ搭載型記
録ヘッドが主流になったのは、記録ヘッドの全抵抗体数
の多少に関係なく１ライン記録時間＝分割記録回数Ｘ抵抗体加熱パルス幅となることが大きな理由になっている。

従って、分割記録数を極端に多くすることは実用的では
ないが、通常記録品質の均−化及び抵抗体の寿命の点か
ら、抵抗体加熱パルス幅の３〜６倍の期間、抵抗体を冷
却することが必要であり分割記録回数Ｎ＝ｓ〜５の感熱記録が行われている。

本実施例の記録ヘッドは、従来の半導体ＩＣ搭載型記録
ヘッドと比較すると、抵抗体に三端子素子を付加するこ
とにより抵抗体加熱用駆動（出力）回路数及び三端子素
子と出力回路の接続密度を分割記録回数外の１に低減す
ることにより（１）高密度記録用ヘッドの製造（２）　　記ｆｔヘッドのコスト低減を可能にする点に特徴がある。

このような特徴を持つ本実施例の記録ヘッドを具体的に
製造するには（ａ）　　抵抗体にアモルファス・シリコン薄膜による
電界効果型トランジスタを三端子素子として付加し、抵
抗体と薄膜トランジスタの高密度結線を薄膜形成工程及
びそのバタニーング工程で行うことにより第１図に示す
発熱部を形成しくｂ）従来の実装技術を用いて三端子素
子と半導体ＩＣを接続することにより、第３図の記録ヘッドを製造することができ
る。

（実施例２）次に三端子素子の出力抵抗を発熱素子とする記録ヘッド
について説明する。

アモルファス・シリコン薄膜による薄膜トランジスタは
実施例１の抵抗体に付加する三端子素子として適してい
るが、この素子の出力抵抗を発熱素子とすることによシ
、更に記録ヘッドの製造工程を簡略化することができる
。

このような記録ヘッドの発熱部の回路構成は、第１図と
同じであり、従って、実施例１と同一の機能の記録ヘッ
ドの回路構成は第３図と同じである。

ただし、本実施例においては、抵抗体の形成が不要であ
り、製造工程が実施例１よりも簡単になる。また実施例
１においては、不要な電力消費を小さくするため、三端
子素子の出力抵抗を抵抗体の１０分の１以下にすること
が要求される。これに対して、本実施例では三端子素子
の出力抵抗＝発熱素子であることにより三端子素子の製
造が容易になる。

このように、本実施例の記録ヘッドは実施例１よりも製
造が容易になる点に特徴がある。

（実施例３）次に記録信号の出力順序を変換する機能をもつ半導体Ｉ
Ｃを用いた記録ヘッドについて説明する。

実施例１，２の記録ヘッドでは、記録信号を第２図の分
割記録順序で送る必要がある。

本実施例では発熱素子の配列順序で送られる記録信号を
本発明による分割記録の記録順序に変換して出力する半
導体装置（ＩＣりおよびこの半導体ＩＣを用いた記録ヘ
ッドについて述べる。

第４図（ａ）、　（ｂ）に、三端子素子の出力抵抗を発
熱素子とし第２図の分割記録を行う、本発明による半導
体ＩＣ及び記録ヘッドの回路構成例を示す。

第４図（−）において、シフトレジスタ６１．ラッチ回
路６２．ゲート回路６３．出カドランジスタロ４等の機
能は第３図の半導体ＩＣと同じであるが、記録信号の順
序を変換して出力するために、シフトレジスタ６１．ラ
ッチ回路６２．ゲート回路６３の数は９個になっている
。この半導体ＩＣは（ａ）　　端子６１ａに入力される記録信号を端子８１
ｃのクロック信号により９個のシフトレジスタ６１を接
続する太い線の向きに転送し、端子ｅ１ｂに次の半導体
ＩＣに出力する機能と、■）端子６２ａの信号によりこ
の記録信号を９個のラッチ回路６２に移し、端子６３ａ
、６３ｂ。

θ３Ｃに順次入力される信号によυラッチ回路６２の記
録信号を３個ずつ端子６４ａより出力する機能を持っている。

上記の動作を判シやすくするために、第４図（ａ）のラ
ッチ回路８２の中に一時的に蓄積された９個の抵抗体加
熱用記録信号の、端子６１＆への入力順番を数字で記入
した。尚、６６は出力抵抗加熱用電源接続端子、６６．
６７は半導体ＩＣ用電源接続端子である。

第４図に）は、１８個の出力抵抗を発熱素子とする三端
子素子２と、２個の半導体ｘｃｅｏを用いた記録ヘッド
の回路構成を示すもので、図中２はスイッチング機能を
有する三端子素子、２ａは三端子素子の出力抵抗による
発熱素子である。

この記録ヘッドは端子２０１ａに三端子素子の配列順序
で入力された記録信号を端子２０１ｃのクロック信号に
よ＃）１８個のシフトレジスタ６１の中で順次転、送し
、端子２０２の信号によりこの記録信号を１８個のラッ
チ回路６２に移し、端子２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｃ
に順次入力される信号によりラッチ回路６２に移された
記録信号をゲート回路ｅ３より６個ずつ出力し、端子２
０４゜２０８に接続された加熱用電源６ｏにより導通し
たトランジスタ６４に接続されている三端子素子の出力
抵抗２＆の発熱により記録を行う。さらに、端子２０１
ａに次の記録信号を入力し、継続的に記録を行う。

第４図中）ノ端子２０８ａ、２０８ｂ、２０８ｏは（１
）分割記録用三端子素子の選択偉）　ラッチ回路に蓄積された記録信号の出力の２つの
役割を持つように回路を構成しているが、トランジスタ
３４と三端子素子２のスイッチング特性の差が問題にな
る場合は、出力抵抗加熱用パルスを遅延するような回路
構成にする。

以上の説明から判るように、半導体ＩＣの回路構成を変
更することにより、従来の半導体ＩＣ搭載型記録ヘッド
動作用の外部回路を用いて本発明による分割記録を行う
、記録ヘッドを製造することができる。

（実施例４）本実施例では、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ−Ｂｏｎｄｉｎｇ　）方式により半導体ＩＣを実
装した記録ヘッドについて述べる。

第６図は第４図中）の回路方式の記録ヘッドの具体的製
造方法を説明するための図である。

第５図（ａ）において、７０は半導体ＩＣを形成したシ
リコン・チップ、３ｏｏは記録ヘッド、３１゜は発熱体
基板、３２０は多層配線用基板、３３０は金属製ヘッド
基台である。

第５図［有］）は半導体ＩＣの外観を示すもので、７１
は半導体ＩＣを形成したシリコン・チップには、ＴＡＢ
方式のＩ　Ｌ　Ｂ　（Ｉｎｎｅｒ−Ｌｅａｄ−Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ　−）技術によシ、ポリイミド樹脂のフィルム７
４の上に保持される嶌直線状およびＬ型状のリード線群
７２、ア３が半導体ＸＣの記録信号の出力端子。

及び半導体ＩＣの動作のだめの他に端子に接続される。

第６図中）においては、９本の直線状リード線を１つの
半導体ＩＣに接続しているが、これは記録ヘッドの外観
を実際のヘッドに似せるためで、実際に第４図（ｂ）の
記録ヘッドを作るとすればこの直線状リード線は３本に
なる。

まだ、第６図（Ｃ）に示すようにプリント基板３２０の
上には記録ヘッド端子３００Ｈを持つ多層配線用導体３
２１，３２２が形成される。多層配線用導体３２２は、
一つの半導体ＩＣの記録信号出力端子が他の半導体ＩＣ
の記録信号入力端子に接続されるように階段状に形成し
ている。

多層配線用基板３２０と共に金属製ヘッド基台３３０の
上に接着・保持される発熱体基板３１゜の上には三端子
素子３０１．三端子素子の一方のスイッチング端子を全
共通接続した１本のり−ド３０１Ｘ、隣接する３つの三
端子素子の他方のスイッチング端子を接続した複数本の
り−ドａｏ１Ｙ　。

三端子素子のスイッグーング信号入力端子を３本おきに
共通接続した３本のリード３０２ａ、３０２ｂ。

３０２Ｃが形成されている。

３本のスイッチング信号入力端子用リード３０２ａ。

３０２ｂ、３０２０（Ｄ上１／Ｃ形成さｈる！ｊ−）”
３０１Ｘ。

３０１　ＹハＮｍ体層及びアモルファスΦシリコン層の
２層から成る薄膜３０９により電気的に絶縁されている
。また図を判りやすくするため、３個の三端子素子を３
０１として図示すると共に、感熱記録紙との接触摩耗か
ら保護するための耐摩耗層は図示していない。

半導体ＩＣの直線状及びＬ型状リード群は、ＴＡＢ方式
のＯＬ　Ｂ　（Ｏｕｔｓｒ−Ｌｅａｃｉ−Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ　）技術により（ａ）　　直線状リード群了２の他端を、隣接する３つ
の三端子素子のスイッチング端子の共通接続リード３０
１Ｙに接続され、（ｂ）　　Ｌ型状のリード群７３の他端を、プリン＋１
（板上の多層配線用導体３２１，３２２に接続される。

また、ＯＬＥ技術と、ポリイミド樹脂のフィルム３０５
の上に保持される４本の直線状リード線により（Ｃ）　　三端子素子のスイッチング端子の全共通接続
リード３０１ｘ及び３本のスイッチング信号入力端子３
０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃをプリント基板−Ｆの多層
配線用導体３２１に接続することにより、記録ヘッドの
電気的結線が完了する。

以上の説明から判るように、本発明による記録ヘッドは
、第１図の発熱部以外は、従来技術により製造すること
ができる。

また、本実施例を参考として、半導体ＩＣの実装技術と
して現在量も多用されているワイヤポンディング技術、
或はこれ以外の実装技術を用いて記録ヘッドを製造する
こともできる。

更に、発熱素子及び三端子素子を薄膜トランジスタの製
造技術だけで製造することもできることは前述した通シ
である。

このように、本発明の記録ヘッドは、従来技術を活用し
て記録ヘッドを製造できるととが一つの特徴である。

（実施例６）次に発熱体の配列方向の記録密度を粗にする記録速度の
向上方法について説明する。

本発明による通常の記録においては、発熱体の配列密度
を（分割記録回数分の１に）均一に粗にした記録を分割
記録する回数だけ繰り返して１ラインの記録を行う。

従って、記録速度の向上のため１ラインの記録＝１回の分割記録とする記録時間を短縮した簡略記録を行うことができる
。

第６図（ａ）〜（Ｃ）に、本発明による第４図（−）の
記録ヘッドを用いた６ライン分の記録信号による各種記
録ドツト分布の比較を示す。図の１つの四角は１つの記
録ドツトに対応する。

第６図（ａ）は、通常の（最も精細な）記録による記録
ドツトの分布を示す図である。第１図で述べたように、
本発明による通常の記録は、最初の１ラインを図の四角
形の中に記入した番号の順序に従って記録することを繰
り返して記録を行う。

゛第ｅ図（ト）は、従来の分割記録方式において用いら
れる簡略化記録方法、即ち複数ラインの記録情報を１ラ
インの記録で代表させることを繰り返す簡略記録方式を
本発明に適用した場合の記録ドツトの分布を示す。

この図は、３ライン分の記録情報を１ラインの記録で代
表させて記録時間を３分の１に短縮した記録によるドツ
トの分布で、１及び４ラインの記録ドツトが図示されて
いる。

本発明は、この外に従来の分割記録方式では不可能な簡
略化記録方法が可能であり、この簡略化記録方法による
記録ドツトの分布を第６図（Ｃ）に示す。

第６図（Ｃ）は、１フイン目の記録を１番目の、２ライ
ン日の記録を２番日の、３ライン日の記録を３番目の分
割記録で代表させて、記録時間を３分の１に短縮した記
録によるパターンで、１〜６フインの記録ドツトが示さ
れている。

第６図（ａ）、（ロ）の比較から判るように、本発明の
分割記録による簡略化記録方法は、記録面の主走査方向
（発熱素子の配列方向）及び副走査方向（発熱素子の配
列に垂直な方向）の両方向の情報を均一に簡略化できる
点に特徴があシ、例えば、１６ドツト／鱈の記録ヘッド
による４、８．１６ドツト／ｆｌの記録を行うことがで
きる。

本発明の簡略記録の他の特徴は、その記録時間を８ドツ
ト／Ｈの場合：　３Ａ　Ｘ　’Ａ　＝　３Ａ１６　　　
”　　　　　　：ＸＸ３Ａ＝％に短縮できることである
。

従来の分割記録では副走査方向の記録密度の削減だけで
記録時間を短縮しているため、１６分の１の記録時間の
短縮は記録画質の劣化が極端になり実用的ではない。こ
れに対して、上記の１６ドツ）／ｍのヘッドによる４ド
ツト／寵の簡略化記録では、記録画像の全体的な濃度の
低下を防ぐために、１ドツト当りの記録エネルギーを大
きくして記録ドツトサイズを大きくなるようにすれば実
用的な記録を行うことができる。

このような簡略化記録方法は、ファクシミリの短時間送
信あるいは本発明による高密度記録ヘッドを用いたカラ
ー画像プリンタの試験印刷等の記録において有用な方法
となる。

（実施例６）次に記録密度を向上させた端面型記録ヘッドについて説
明する。

感熱記録は、単色のハードコピーだけではなく、転写型
（ワックス型及び昇華型）記録紙を用いた多色またはフ
ル・カラープリンタにも採用されている。

これらのカラー画像の記録のだめのプリンタの機構部の
例を第７図（ａ）、　（ｂ）に示す。

この図において４００Ａ、Ｂはプリンタ機構、４０１は
転写紙供給用ドラム、４０２は転写紙巻取り用ドラム、
４０３は転写紙、４０４は受像紙送り用ドラム、４０６
は受像紙、６００，６００は記録ヘッドである。

第７図（ａ）、　（ｂ）に示す機構部は、ドラム４０４
に巻き付けられた受像紙４０６と、受像紙４０５に圧接
された記録ヘッドＳＯＯまたは６００の間を受像紙４０
５の長さ毎に転写層の色を変えた転写紙４０３を通過さ
せ、受像紙上に色の異なる３〜４回の熱転写記録を行う
ことによりカラー画像記録を行う。

この２つのプリンタ機構部を比較すると長方形状の基板
の端面（厚さ方向を含む面）に発熱体を形成した端面型
記録ヘッド６ｏｏを用いた第７図中）の機構部のほうが
プリンタの設計がしやすいことが知られている。

しかし、この記録ヘッドは発熱素子のリード線を基板の
両面に延長して形成する必要があり、このリード線のパ
ターン形成の困難さから記録密度の向上が難しくまた製
造歩留まりの向上に多くの努力を必要とする。

本発明はこの端面型記録ヘッドの記録密度及び製造歩留
まシの向上に有用である。

第７図（（１）に、本発明による出力抵抗を発熱素子と
するスイッチング素子を用いた端面型記録ヘッドの端面
部分の構造を示す。

この図において、ａｏｏＡは記録ヘッド、６０１は発熱
素子形成用基板であり、この基板６０１の端面に第１図
の発熱部を形成し、基板６０１の一方の側面には、スイ
ッチング素子のスイッチング端子を全共通接続したリー
ド６ｏ１ｘが、他方の側面に、隣接・する３個のスイッ
チング素子のスイッチング端子を共通接続したり−ド６
０１Ｙ、１列に形成されたスイッチング素子のスイッチ
ング信号入力端子を３素子毎に共通接続したリード６０
２が延長・形成されている。

この図から判るように、本発明による端面型記録ヘッド
は高密度の配線部を基板の端面の中央部に形成し端面部
から基板平面部へリード線密度を粗とすることができ、
上記の２つの課題である記録ヘッドの記録密度及び製造
歩留まりを向上することができる。

発明の詳細な説明したように、本発明は、一列に並べた発熱素子を
隣接する発熱素子が異なる群に属するように複数個の群
に分割し、各群毎に加熱を繰り返して記録を行うことに
より（１）記録信号に従って発熱素子を選択加熱する駆動回
路及びこの駆動回路と発熱素子とのリード線接続密度を
低減し、従来技術では困難な１６ドツト／ｆ１以上の高
密度記録ができる（２）発熱素子の選択・加熱に必要な
駆動回路数を低減し、記録ヘッドの低価格化が実現でき
る（３）発熱素子及び駆動回路を薄膜回路形成技術で形
成する記録ヘッドの駆動回路数を削減し、記録ヘッドの
製造歩留まりの向上とヘッド価格を低減することができ
る（４）発熱素子の配列密度よυも密度の粗い記録を行う
ことにより記録時間を短縮する簡略化記録ができる（６）カフ−画像の記録に好適な端面型記録へ・ノドの
記録密度を向上することができる（６）発熱用抵抗体にスイッチング素子を付加した記録
ヘッドを提供できる（７）出力抵抗を発熱素子とする三端子素子を用いた新
規な記録ヘッドを提供できる（８）記録信号の入力順序を本発明の分割記録に適した
記録順序に変更する半導体ＩＣを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における分割記録を行うだめ
の発熱部の回路図、第２図は本発明による一列に並べた
発熱素子の分割記録方法・記録順序を説明するための記
録パターン図、第３図は半導体ＩＣ搭載型記録ヘッド用
の半導体ＩＣを用いた記録ヘッド、及び三端子素子の出
力抵抗を発熱素子とする記録ヘッドの回路図、第４図は
出力抵抗を発熱素子とする三端子素子と半導体ＩＣとを
組み合わせた記録ヘッド及び記録ヘッドを構成するため
の記録信号の転送順序を変換する機能を持・り半導体Ｉ
Ｃの回路図、第５図は半導体ＩＣをＴＡＢ方式により実
装した記録ヘッド、半導体ＩＣ，多層配線用導体（リー
ド線）を形成したプリント基板の概略図、第６図は本発
明による記録時間を短縮した簡略化記録方法を説明する
ための記録ドツト・パターン図、第７図は平面型記録＼
ヘッドを用いたカラー画像記録用プリンタの記録部、端
面型記録ヘッドを用いたカラー画像記録用プリンタの記
録部および端面型記録ヘッドの高密度化のだめの発熱部
の構造図、第８図は従来の一列に並べた発熱素子の分割
記録方法・記録順序を説明するための記録パターン図、
第９図は従来の分割記録方式の発熱素子の駆動回路図で
ある。１・・・・・・抵抗体、２・・・・・・三端子素子、３
ａ〜３ｃ・・・・・・抵抗体選択用端子、４ａ〜４ｆ・
・・・・・出力回路接続用端子、３０，６０・・・・・
・半導体ＩＣ１３１゜θ１・・・・・・シフトレジスタ
、３２．６２・・・・・・ランチ回路、３３，８３・・
・・・・ゲート回路、３４，８４・・・・・・出力トラ
ンジスタ、７０・・・・・・シリコン−チップ、３００
・・・・・・記録ヘッド、３１０・・・・・・発熱体基
板、３２０・・・・・・多層配線用基板、３３０・・・
・・・金属製ヘッド基台。代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名疼図（ａ−２第図３０−　　千埠体ＩｃＩＣ／　’／３０Ｂユ弔図ＬＤ）口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口第図（ｂ）７ρ 弔図（０−ン（ｂ〕第 ■ （Ｃ） ≦

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数個の一列に並べた発熱素子によるライン記録
を繰り返して感熱記録を行うに際し、Ｎ個の隣接する発熱素子を単位として発熱素子を隣接す
る発熱素子が異なる群に属するように複数個の群に分割
し、各群に属する発熱素子を各一個ずつ選択する手段に
より、各群内の各一個の発熱素子の選択順番を順次変更
し、選択された各群内の各一個の発熱素子を記録信号に従っ
て加熱する手段によりＮ回の加熱を繰り返し、一列に並
べた発熱素子の一ラインの分割記録を行うことを特徴と
する感熱記録方法。
（２）あらかじめ群分けされた複数個の発熱用の抵抗体
と、群分けされた抵抗体の中からそれぞれ少なくとも１
つの抵抗体を選択するよう接続された三端子素子と、前
記複数個の抵抗体を加熱するための出力回路を有する半
導体装置とを備えてなる感熱記録ヘッド。
（３）各抵抗体を一列に配置し、その各一端を共通接続
し、前記抵抗体の各他端と前記三端子素子のスイッチン
グ端子の各一端を各々接続し、隣接するＮ個の抵抗体及
び三端子素子を単位として前記抵抗体及び三端子素子を
複数の群にわけ、群わけされた三端子素子毎に三端子素
子のスイッチング端子の他端を共通接続し、三端子素子
のスイッチング端子の各他端の共通接続部に半導体装置
の抵抗体加熱用の複数の出力回路の各一端を接続し、前
記抵抗体の各一端の共通接続部と半導体装置の各出力回
路の各他端の共通接続部に、抵抗体加熱用の電源を接続
し、同一群内の三端子素子の各スイッチング信号入力端
子がＮ本の各々異なる導体に導通するように接続し、Ｎ
本の導体に順次印加される、各群に属する抵抗体を各一
個ずつ選択する分割記録用信号と、この分割記録信号と
同期して半導体装置に入力される、各群内の各一個の各
抵抗体を加熱するための記録信号により各群内の各一個
の抵抗体の選択順序を順次変更して、記録信号による加
熱をＮ回繰り返すことにより一列に並べた抵抗体による
一ラインの分割記録を行うように構成した請求項、記載
の感熱記録ヘッド。
（４）出力抵抗を発熱素子とする複数個の三端子素子と
、隣接するＮ個の三端子素子を単位として、群ごとに少
なくとも１つの発熱素子を駆動する半導体装置とを備え
た感熱記録ヘッド。
（５）三端子素子を一列に配置し、そのスイッチング端
子の各一端を共通に接続し、隣接するＮ個の三端子素子
を単位として三端子素子を複数の群にわけ、群わけされ
た三端子素子毎にスイッチング端子の各他端を各々共通
接続し、共通接続されたスイッチング端子の各他端に半
導体装置の発熱素子加熱用の複数の出力回路の各一端を
接続し、三端子素子の各一端の共通接続部と半導体装置
の出力回路の各他端の共通接続部に、発熱素子加熱用電
源を接続し、同一群内の三端子素子の各スイッチング信
号入力端子がＮ本の各々異なる導体に導通するように接
続し、Ｎ本の導体に順次印加される、各群に属する三端
子素子を各一個ずつ選択する分割記録用信号と、この分
割記録信号と同期して半導体装置に入力される、各群内
の各一個の選択された各三端子素子の出力抵抗を加熱す
るための記録信号により、各群内の各一個の発熱素子の
選択順序を順次変更して、記録信号による加熱をＮ回繰
り返すことにより一列に並べた三端子素子による一ライ
ンの分割記録を行うように構成した請求項４記載の感熱
記録ヘッド。
（６）一列に並べた複数個の発熱素子を加熱する感熱記
録ヘッド用の半導体装置であって、発熱素子の配列順序で入力される発熱素子加熱用記録信
号を装置内部で順次転送すると共に、入力信号と同一信
号を他の装置に出力する手段と、装置内の発熱素子加熱
用の記録信号の転送が完了した段階で（ａ）転送された信号をその入力順番が１、Ｎ＋１、２Ｎ＋１、２、Ｎ＋２、２Ｎ＋２、・・・・・・・・・Ｎ、Ｎ＋Ｎ
、２Ｎ＋Ｎ、・・・・・・・・・（Ｎ：１より大きい正
の整数）となるＮ個の群に分割し（ｂ）Ｎ個の分割信号群を順次選択し、選択された信号
群を同時に出力して発熱素子を加熱する手段と、前記転送が完了し、転送された信号をＮ個の群に分割し
、発熱素子を加熱する動作中に次の記録信号を転送する
手段とを有する感熱記録用半導体装置。
（７）一列に並べた複数個の発熱素子によるライン記録
を繰り返して記録を行う感熱記録方法であって、隣接するＮ個の発熱素子を単位とする複数個の群にわけ
、各群に属する発熱素子を各一個ずつ選択する選択手段
と、各発熱素子に対応する記録信号に従って、選択手段
により選択された各群内の各一つの各発熱素子を加熱す
る加熱手段とを用いて、前記選択手段による群内の１か
らＮ番目のいずれかの順番に相当する各発熱素子の選択
と、前記加熱手段による選択により選択された加熱素子
の加熱による記録をもって一ラインの記録とする記録方
法及び前記記録方法における順番を順次変更する方法を
併用して前記発熱素子配列密度より粗い記録密度の記録
を行うことを特徴とする感熱記録方法。
（８）電気的及び熱的な絶縁性の基板端面に、複数個の
発熱用抵抗体と前記発熱用抵抗体を選択するための選択
用素子、または出力抵抗を発熱素子とする複数個の三端
子素子を形成した感熱記録ヘッド。