JPH02196939A - 圧力センサ並びにその製造方法 - Google Patents
圧力センサ並びにその製造方法Info
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ダイアフラム上の厚膜抵抗体よりなる感圧素
子（以下厚膜感圧素子という）が圧力によりその抵抗値
が変化することを利用して、圧力検出を行う圧力センサ
及びこの圧力センサの製造方法に関するものである。
子（以下厚膜感圧素子という）が圧力によりその抵抗値
が変化することを利用して、圧力検出を行う圧力センサ
及びこの圧力センサの製造方法に関するものである。
（従来の技術）
圧力センサの感圧素子に厚膜を用いた第１従来例を添付
第８図（Ａ） （Ｂ）に図示する０本例のダイアフ
ラム４０はアルミナ等よりなるセラミックス又は鉄、ス
テンレス等に絶縁層が施されたホーロー質よりなる厚膜
感圧素子でベースプレート４４に接合４Ｂされている。
第８図（Ａ） （Ｂ）に図示する０本例のダイアフ
ラム４０はアルミナ等よりなるセラミックス又は鉄、ス
テンレス等に絶縁層が施されたホーロー質よりなる厚膜
感圧素子でベースプレート４４に接合４Ｂされている。
ベースプレー、ト４４に設けた凹部４８底面のダイアフ
ラム４０の変形可能部にブリッジ回路５０が構成されて
いる６通常圧力Ｐは凹部４８の内側と反対側のダイアフ
ラム４０の上面に加えられる。
ラム４０の変形可能部にブリッジ回路５０が構成されて
いる６通常圧力Ｐは凹部４８の内側と反対側のダイアフ
ラム４０の上面に加えられる。
第９図（Ａ）、（Ｂ）は第２の従来例を図示する。この
例のダイアフラム５２は、ベースプレートと一体に形成
されてなり、第１従来例と同様セラミックスや鉄、ステ
ンレス等に絶縁層が施されたホーロー質である。ダイア
フラム５２（兼ベースプレート）に設けた凹部５４によ
り厚膜感圧素子５６が区劃され、凹部５４の外側面に前
記厚膜感圧素子を含むブリッジ回路５８が形成され、通
常圧力Ｐは凹部５４の内側方向に加えられる。
例のダイアフラム５２は、ベースプレートと一体に形成
されてなり、第１従来例と同様セラミックスや鉄、ステ
ンレス等に絶縁層が施されたホーロー質である。ダイア
フラム５２（兼ベースプレート）に設けた凹部５４によ
り厚膜感圧素子５６が区劃され、凹部５４の外側面に前
記厚膜感圧素子を含むブリッジ回路５８が形成され、通
常圧力Ｐは凹部５４の内側方向に加えられる。
（発明が解決しようとする課ＩＩＩ）
以上述べた従来技術において、第８図（Ａ）。
（Ｂ）の第１従来例においては、厚膜感圧素子が形成さ
れたダイアフラム４０とベースプレート４４が接合剤に
より接合４６されているから、四部４８外側より圧力を
受けると応力集中はないが、接合層４６の強度もヤング
率も小さいため、クリープ現象が生じる。（第７図参照
）さらに製造工程においては、接合層４６の形成に手数
がかかる等の問題点があった。
れたダイアフラム４０とベースプレート４４が接合剤に
より接合４６されているから、四部４８外側より圧力を
受けると応力集中はないが、接合層４６の強度もヤング
率も小さいため、クリープ現象が生じる。（第７図参照
）さらに製造工程においては、接合層４６の形成に手数
がかかる等の問題点があった。
ダイアフラム４０の変形可能１ＸＨ（歪む部分）の寸法
、形状等に製造上のバラツキが大きく、又接合部の接合
強度を維持するために、接合面積を大きくとらねばなら
ず、その結果圧力センサの小型化が困難である等の問題
点もあった。
、形状等に製造上のバラツキが大きく、又接合部の接合
強度を維持するために、接合面積を大きくとらねばなら
ず、その結果圧力センサの小型化が困難である等の問題
点もあった。
次に第２従来例においては、ダイアフラムとベースプレ
ートが一体に形成されているので、第１従来例のような
りリープ現象は少ないが、圧力Ｐを・凹部５４内側方向
から受けるため、四部５４コーナーに引張および剪断の
応力集中が生じ、ダイアフラム５２の破壊原因となる等
の欠点がある。したがって、ダイアフラムの強度および
破壊強度が充分でないから、高圧用に使用する圧力セン
サには不向きであり且つその小型化が困難であった。
ートが一体に形成されているので、第１従来例のような
りリープ現象は少ないが、圧力Ｐを・凹部５４内側方向
から受けるため、四部５４コーナーに引張および剪断の
応力集中が生じ、ダイアフラム５２の破壊原因となる等
の欠点がある。したがって、ダイアフラムの強度および
破壊強度が充分でないから、高圧用に使用する圧力セン
サには不向きであり且つその小型化が困難であった。
（課題を解決するための手段）
本発明は前述の問題点を解決することを目的として、次
にのべる手段を提供する。
にのべる手段を提供する。
ベースプレートと一体をなしたダイアフラムには粉末金
型成型によるセラミックスを又は機械加工による金属ホ
ーローを用い、ベースプレートに設けた凹部の内側面に
厚膜感圧素子を形成してなり、前記厚膜感圧素子、ブリ
ッジ回路を転写法を用いて形成して後焼成する方法を開
示するものである。
型成型によるセラミックスを又は機械加工による金属ホ
ーローを用い、ベースプレートに設けた凹部の内側面に
厚膜感圧素子を形成してなり、前記厚膜感圧素子、ブリ
ッジ回路を転写法を用いて形成して後焼成する方法を開
示するものである。
（作 用）
本発明によれば、圧力Ｐをダイアフラムの外側の２ラッ
ト面で受けることができるので、凹部コーナーに引張り
応力集中が生じることがなく。
ト面で受けることができるので、凹部コーナーに引張り
応力集中が生じることがなく。
従って破壊圧力を大きくすることができ、ダイアプラム
の安全設計が容易であり、高圧用圧力センサの設計が可
能となる。
の安全設計が容易であり、高圧用圧力センサの設計が可
能となる。
更にダイアフラムとベースプレートが一体型であり、そ
の材質もセラミックスまたは金属よりなるから、センサ
特性としてクリープ現象の発生をおさえて、安定した出
力を得ることが出来る。
の材質もセラミックスまたは金属よりなるから、センサ
特性としてクリープ現象の発生をおさえて、安定した出
力を得ることが出来る。
またダイアプラムの凹部を予め金型あるいは機械加工で
精度良く形成した後に、凹部内側底面に厚膜感圧素子、
ブリッジ回路を転写技術等により成形する方法を採用し
ているので、ダイアフラムの中心線を基準として、電極
、抵抗パターン等の位置合わせが容易である。
精度良く形成した後に、凹部内側底面に厚膜感圧素子、
ブリッジ回路を転写技術等により成形する方法を採用し
ているので、ダイアフラムの中心線を基準として、電極
、抵抗パターン等の位置合わせが容易である。
（実施例）
以下添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はモ面図で
ある。ダイアフラム２はベースプレート４と一体に形成
されており、アルミナセラミックス又はホーロー被覆し
たＳＵＳで作られている。
ある。ダイアフラム２はベースプレート４と一体に形成
されており、アルミナセラミックス又はホーロー被覆し
たＳＵＳで作られている。
６は厚膜感圧素子８を含むブリッジ回路で、ダイアフラ
ム２の凹部ｌＯの内側底面に後述する方法で形成される
。１２は配線、１４は端子部である。ブリッジ回路６か
ら配線１２により、ダイアフラム２の凹部内側底面に配
設された４個の端子部１４に導通可能に電源（図示せず
）が接続されている。
ム２の凹部ｌＯの内側底面に後述する方法で形成される
。１２は配線、１４は端子部である。ブリッジ回路６か
ら配線１２により、ダイアフラム２の凹部内側底面に配
設された４個の端子部１４に導通可能に電源（図示せず
）が接続されている。
第３図はブリッジ回路６を示すものである０次にブリッ
ジ回路６をダイアフラム２に形成する方法をのべる。第
４図は厚膜感圧素子８を含むブリッジ回路６をダイアフ
ラム２凹部ｌＯに転写形成するための転写紙１Ｂを図示
する。転写紙１６は、吸水性台紙１８よりなり、この台
紙１８の上にデキストリン等よりなる水溶性糊塗層２０
を形成する。転写紙では先ず、吸水性台紙１８にスクリ
ーン印刷等によりデキストリン等よりなる水溶性糊塗層
２０でパターンを印刷、乾燥する。その上に電極パター
ン２２及び厚膜感圧素子パターン２４を同様に印刷、乾
燥する。最後に電極、厚膜感圧素子パターンの保護また
は被転写体へのデザインの運搬（転写）及びスライド貼
り作業性を容易とするために台紙にオーバーコーテイン
グを行う、オーバーコーテイング材はエチルセルロース
や、メチルメタアクリル系を主成分にしたものを採用す
る。この様な一連のプロセスにより転写紙が完成する０
次にこれを転写する場合についてのべると、完成した転
写紙１６を水に浸すと水溶性糊塗層２０のデキストリン
が溶解し、電極パターン２２は台紙１８と剥離する。剥
離した電極パターン２２を被転写部すなわちダイアフラ
ム２の四部１０の内側底面に貼りその後乾燥焼成して電
極パターンを形成する。
ジ回路６をダイアフラム２に形成する方法をのべる。第
４図は厚膜感圧素子８を含むブリッジ回路６をダイアフ
ラム２凹部ｌＯに転写形成するための転写紙１Ｂを図示
する。転写紙１６は、吸水性台紙１８よりなり、この台
紙１８の上にデキストリン等よりなる水溶性糊塗層２０
を形成する。転写紙では先ず、吸水性台紙１８にスクリ
ーン印刷等によりデキストリン等よりなる水溶性糊塗層
２０でパターンを印刷、乾燥する。その上に電極パター
ン２２及び厚膜感圧素子パターン２４を同様に印刷、乾
燥する。最後に電極、厚膜感圧素子パターンの保護また
は被転写体へのデザインの運搬（転写）及びスライド貼
り作業性を容易とするために台紙にオーバーコーテイン
グを行う、オーバーコーテイング材はエチルセルロース
や、メチルメタアクリル系を主成分にしたものを採用す
る。この様な一連のプロセスにより転写紙が完成する０
次にこれを転写する場合についてのべると、完成した転
写紙１６を水に浸すと水溶性糊塗層２０のデキストリン
が溶解し、電極パターン２２は台紙１８と剥離する。剥
離した電極パターン２２を被転写部すなわちダイアフラ
ム２の四部１０の内側底面に貼りその後乾燥焼成して電
極パターンを形成する。
次に第５図は感圧素子２４パターンのみの転写紙２６を
図示する。
図示する。
通常電極と厚膜感圧素子とを同時に焼成すると電極の感
圧素子への拡散が多いので、これを防止するために各々
単独で焼成をするものである。厚膜感圧素子８の転写紙
２Ｂは、前述の電極パターンの転写紙１６と同様の素材
よりなり、その上面に水溶性糊塗層３０を形成し、更に
その上面に厚膜感圧素子パターン２４を形成する。
圧素子への拡散が多いので、これを防止するために各々
単独で焼成をするものである。厚膜感圧素子８の転写紙
２Ｂは、前述の電極パターンの転写紙１６と同様の素材
よりなり、その上面に水溶性糊塗層３０を形成し、更に
その上面に厚膜感圧素子パターン２４を形成する。
先ず第４図の電極パターン２２のみ転写したのち、乾燥
焼成し、その上に第５図の厚膜感圧素子パターン２４を
所定の位置に転写して後、乾燥、焼成を行う。
焼成し、その上に第５図の厚膜感圧素子パターン２４を
所定の位置に転写して後、乾燥、焼成を行う。
以上転写方法では水貼り方式を採用したが、その他加熱
転写（Ｈ、Ｒ）またＨＲ−ＯＦＦ等があり、転写方法は
上述に限るものではない。
転写（Ｈ、Ｒ）またＨＲ−ＯＦＦ等があり、転写方法は
上述に限るものではない。
また本発明では、ダイアフラムの形状を円筒形としたが
、これは正方形、長方形でもよく、また厚膜感圧素子の
配置も、圧力に対して対辺の２つが圧縮、他の２つが伸
長し、その程度が最大となるような位置ならば必ずしも
第５図に図示のように配設する必要はない。
、これは正方形、長方形でもよく、また厚膜感圧素子の
配置も、圧力に対して対辺の２つが圧縮、他の２つが伸
長し、その程度が最大となるような位置ならば必ずしも
第５図に図示のように配設する必要はない。
次に本発明の＃Ｉ１図、第２図に示す実施例の特性と従
来例との比較をそれぞれ第６図、第７図に示す。
来例との比較をそれぞれ第６図、第７図に示す。
第６図は圧力と破壊特性を表わし、第７図はクリープ特
性奄表わす。
性奄表わす。
前記図面の表示により判明するように、本発明の実施例
は従来例（第１、第２例）に比較して良好な破壊特性及
びクリープ特性値を示している。
は従来例（第１、第２例）に比較して良好な破壊特性及
びクリープ特性値を示している。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように本発明によれば、ダイアフラ
ムをベースと一体型とし、モの凹部にブリッジ回路、厚
膜感圧素子を転写技術により形成し、フラット面で圧力
を受ける構造としたので次の様な効果が期待できる。
ムをベースと一体型とし、モの凹部にブリッジ回路、厚
膜感圧素子を転写技術により形成し、フラット面で圧力
を受ける構造としたので次の様な効果が期待できる。
０）応力集中がなく、破壊圧力が高くなる。
（２）クリープ現象が生じにくい。
（３）従来例のように接合構造でないので、ダイアフラ
ムの変形可能部（歪む部分）の形状、寸法の精度がよい
。
ムの変形可能部（歪む部分）の形状、寸法の精度がよい
。
（４）破壊圧力が高く、構造上センサの小型高圧化が容
易である。
易である。
（５）フラッシュ型のダイアフラムが可能である。
また上述の本発明に係る圧力センサは高感度で熱安定性
の良好な歪感知を必要とする如何なるケースにも応用可
能である。
の良好な歪感知を必要とする如何なるケースにも応用可
能である。
第１図は本発明に係る実施例の断面図、第２図は平面図
、第３図はブリッジ回路図、第４図、第５図は本発明に
係る厚膜感圧素子、ブリッジ回路の転写紙のパターン図
、第６図、第７図はそれぞれ本発明と従来型の圧力セン
サとの破壊特性。 クリープ特性を示すグラフである。 第８図（Ａ）は従来例の圧力センサの断面図、同（Ｂ）
は平面図、第９図（Ａ）はもう１つの従来例の圧力セン
サの断面図、同ＣＢ）は平面図。 ２・・・ダイアフラム、４・・・ベースプレート。 ６・・・ブリッジ回路、８・・・厚膜感圧素子、ｌＯ・
・・凹部、１６・・・転写紙、１８・・・吸水性台紙、
２０・・・水溶性糊塗層、２２・・・電極パターン、２
４・・・厚膜感圧素子パターン、２６・・・転写紙、３
０・・・水溶性糊塗層。 出 願 人 株式会社デルファイ代理人 弁理士
小 林 榮第 図 第 図 第 図
、第３図はブリッジ回路図、第４図、第５図は本発明に
係る厚膜感圧素子、ブリッジ回路の転写紙のパターン図
、第６図、第７図はそれぞれ本発明と従来型の圧力セン
サとの破壊特性。 クリープ特性を示すグラフである。 第８図（Ａ）は従来例の圧力センサの断面図、同（Ｂ）
は平面図、第９図（Ａ）はもう１つの従来例の圧力セン
サの断面図、同ＣＢ）は平面図。 ２・・・ダイアフラム、４・・・ベースプレート。 ６・・・ブリッジ回路、８・・・厚膜感圧素子、ｌＯ・
・・凹部、１６・・・転写紙、１８・・・吸水性台紙、
２０・・・水溶性糊塗層、２２・・・電極パターン、２
４・・・厚膜感圧素子パターン、２６・・・転写紙、３
０・・・水溶性糊塗層。 出 願 人 株式会社デルファイ代理人 弁理士
小 林 榮第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、変形可能部に厚膜感圧素子抵抗体が形成されている
基体と、前記基体の変形の関数としての前記感圧素子の
抵抗の変化を感知する電気回路を有する圧力測定装置に
おいて、前記基体は一体に形成された変形可能部と非変
形部とを具え、前記基体の圧力にさらされない凹部内側
に形成した変形可能部を厚膜感圧素子で構成したことを
特徴とする圧力センサ。 ２、転写紙にスクリーン印刷法等によりブリッジ回路パ
ターンを形成する工程と、前記回路パターンをダイアフ
ラムの凹部内側底面に転写する工程と転写した前記パタ
ーンを焼成する工程とよりなる圧力センサの製造方法。 ３、転写紙にスクリーン印刷法等によりブリッジ回路の
電極パターンと厚膜感圧素子パターンとを別々に形成す
る工程と、前記電極パ ターンと厚膜感圧素子パターンとを順次ダイアフラムの
凹部内側底面に転写して後それぞれ焼成する工程とより
なる請求項１記載の圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1723689A JPH02196939A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 圧力センサ並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1723689A JPH02196939A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 圧力センサ並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02196939A true JPH02196939A (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=11938313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1723689A Pending JPH02196939A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 圧力センサ並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02196939A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745073U (ja) * | 1992-09-17 | 1995-12-19 | 添 財 黄 | 圧力計 |
| JP2007271280A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2010145277A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Bridgestone Corp | センサモジュール、及びセンサモジュールを備えたタイヤ・ホイール組立体 |
| CN105016159A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-11-04 | 赵静 | 一种升降机轴压监测感应头 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422811A (en) * | 1977-07-22 | 1979-02-21 | Toshiba Corp | Amplifier |
| JPS59149087A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 曲面印刷用転写体 |
| JPS63298128A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Copal Electron Co Ltd | 圧力センサ |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1723689A patent/JPH02196939A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422811A (en) * | 1977-07-22 | 1979-02-21 | Toshiba Corp | Amplifier |
| JPS59149087A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 曲面印刷用転写体 |
| JPS63298128A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Copal Electron Co Ltd | 圧力センサ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745073U (ja) * | 1992-09-17 | 1995-12-19 | 添 財 黄 | 圧力計 |
| JP2007271280A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2010145277A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Bridgestone Corp | センサモジュール、及びセンサモジュールを備えたタイヤ・ホイール組立体 |
| CN105016159A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-11-04 | 赵静 | 一种升降机轴压监测感应头 |
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