JPH02199115A

JPH02199115A - 封止剤

Info

Publication number: JPH02199115A
Application number: JP2018089A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Oshima; 博之大島; Katsuhisa Sakai; 勝寿酒井
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1989-01-30
Filing date: 1989-01-30
Publication date: 1990-08-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、耐熱性、耐候性、耐水性に優れた脂環式エポ
キシ樹脂を用いな封止剤に関する。

［従来技術］従来、ダイオードや、トランジスタ、集積回路などの電
子部品を熱硬化性樹脂組成物を用いて封止する方法が行
われてきた。

樹脂を用いた刺止はガラス、金属、セラミックなどを用
いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利な
ため広く実用化されている。

封止用の樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物の中
でも信頼性、および価格の点からエポキシ樹脂組成物が
最も一般的に用いられている。

産業界において現在最も広く使用されているエポキシ樹
脂はビスフェノールとエピクロルヒドリンとの反応によ
って製造される。いわゆる、エビ−ビス型エポキシ樹脂
である。

この樹脂は液体から固体まで幅広い製品が得られ、しか
もエポキシ基の反応性は高く、ポリアミンで常温硬化で
きるという利点を有している。

しかしながら、その硬化物は耐水性に優れ１強靭である
という特徴があるにもかかわらず耐候性が悪いこと、耐
トラツキング特性など電気的質が悪いこと、熱変形温度
が低いことなどの欠点がある。とくに最近、ｊｔｉｉＬ
ｓＩなどの封止用樹脂にフェノールやノボラック樹脂と
エピクロルヒドリンと反応させたエポキシ樹脂が使用さ
れているが。

樹脂中に塩素が数１１００ｐｐ含まれ、それが電気部品
の電気特性を悪くするなどの問題が起きている。塩素を
含まず電気特性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂としては
脂環式エポキシ樹脂がある。

これらは５Ｒ環、６員環のシクロアルケニル骨格を有す
る化合物のエポキシ化反応によって製造されている。

これらの樹脂のエポキシ基は、いわゆる、内部エポキシ
基であり１通常、酸無水物による加熱硬化が行なわれて
いるが１反応性が低いためポリアミンによる常温硬化は
できない。

そのため脂環式エポキシ樹脂の使用範囲を著しく狭いも
のにしている。

脂環式エポキシ樹脂としては（ＩＩ）　、　　（ＩＩＩ
）の構造を有するものが工業的に製造され、使用されて
いる。

［発明が解決しようとする課題］本発明の封止剤に用いる場合だけでなく、一般的に（Ｉ
Ｉ）はその粘度が非常に低いことゆえに耐熱性エポキシ
希釈剤に使用されているが、毒性が強く作業者の皮膚が
著しくかぶれるという問題がある。（ＩＩＩ）は不純物
が少なく１色相が低く、その硬化物の熱変形温度は高い
が、エステル結合にもとすく耐水性の悪さが問題となっ
ている。

このような背景から特開昭６０−１６６６７５号公報（
ＵＳＰ４，５６５，８５９）にてオキシシクロヘキサン
骨格を有する新規なエポキシ樹脂が提案された。

この樹脂は常温で固体であり、封止剤に用いる場合には
作業性などの点では好都合である。

しかしながら、耐熱性、耐湿性などの点を改善すること
が要望されている。

このような背景から１本発明者らはノルボルネン骨格を
導入したエポキシ樹脂を用いて封止すれば前記のような
問題が緩和されることを見出し。

本発明に到達した。

［発明の構成］すなわち、本発明は「（ａ）一般式＜Ｉ）で表わされるエポキシ樹脂［但し
、Ｒ１は１ケの活性水素を有する有機化合物残基、ｎｌ
　、Ｒ２・・・・・・ｎｊは０又は１〜１００の整数で
、その和が１〜１００である。ｊは１〜１００の整数を
表わす］「Ａは次式で表わされるＲ２はＨ，アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリ
ール基の内のいずれか一つであるが。

中に一個以上含まれることが必要である」（ｂ）エポキ
シ樹脂用硬化剤を必須成分とすることを特徴とする封止剤ｊである。

次に本発明について詳述する。

本発明の封止剤の主成分として用いられる前記一般式（
Ｉ）で表わされる脂環式エポキシ樹脂において、Ｒ１は
活性水素を有する有機物残基であるが、その前駆体であ
る活性水素を有する有機物としては、アルコール類、フ
ェノール類、カルボン酸類、アミン類、チオール類等が
あげられる。

アルコール類としては、１価のアルコールでも多価アル
コールでもよい。

例えばメタノール、エタノール、グロバノール、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１
．３ブタンジオール、１．４ブタンジオール、ベンタン
ジオール、１．６ヘキサンジオール、ネオペンチルグリ
コール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエス
テル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、ジグ
リセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、
トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトールなどの多価アルコール等がある。

フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、４，４°−ジ辷ドロキシベンゾフェノン、ビス
フェノールＳ、フェノール樹脂、クレゾールノボラック
樹脂等がある。

カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、１０ピオン酸、酪酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン２酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸等
、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられる
。

アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン、１０ビ
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、４，４°−ジアミノジフェニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、キシレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エタノールアミン等がある。

チオール類としてはメチルメルカプタン、エチルメルカ
プタン、プロピルメルカプタン、フェニルメルカプタン
等のメルカプト類、メルカプトプロピオン酸あるいはメ
ルカプトプロピオン酸の多価アルコールエステル、例え
ばエチレングリコールジメルカプト１０ピオン酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメルカプトプロピオン
酸、ペンタエリスリトールペンタメルカプト１０ピオン
酸等があげられる。

さらにその他、活性水素を有する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアセテート、セルロース
アセテートブチレート、ｂドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコー
ル等がある。

また、活性水素を有する化合物は、その骨格中に不飽和
２重結合を有していても良く、具体例としては、アリル
アルコール、アクリル酸、メタクリル酸、３−シクロヘ
キセンメタノール、テトラしドロフタル酸等がある。

この場合、エポキシ樹脂の一般式（Ｉ）において不飽和
２重結合は全部または１部がエポキシ化された構造もの
となる。

一般式（Ｉ）におけるｎ　　、ｎ　　・・・・・・ｎｊ
は０または１〜１００の整数である。

その和が１〜１００であるが、１００以上では融点の高
い樹脂となり取り扱いに＜＜、実際上は使用できるよう
なものとはならない。

オは１〜１００までの整数である。

式（１）におけるＡの置換基Ｘのうち、ことが、必須で
あるが、が多ければ多い程好ましい。

は少なければ少ない程好ましい。

すなわち、本発明においては、置換基Ｘはが主なもので
ある。

本発明の封止剤の主成分として用いられる前記一般式（
Ｉ）で表わされる脂環式エポキシ樹脂の製造は以下の順
序で行われる。

まづ、活性水素を有する有機化合物を開始剤にして５−
ビニルビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−２−
オキシドを開環重合させることによってポリエーテル化
合物を製造する。

このポリエーテル化合物は前記一般式（Ｉ）で表わされ
るエポキシ樹脂におけるＡの部分の側鎖Ｘがビニル基の
まま残っている構造式で表わされる。このビニル基側鎖
を有するポリエーテル化合物のビニル基部分な過酸等の
酸化剤でエポキシ化することによって本発明の封止、剤
の主成分となる脂環式エポキシ樹脂を製造することがで
きる。

５−ビニルビシクロ［２，２，１１ヘプト−２−エン−
２−オキシドはブタジェンとシクロペンタジェンのディ
ールスアルダー反応によって得られる５−ビニルビシク
ロ［２，２，１］へブドー２−エンを過酢酸などによっ
て部分エポキシ化することによって得られる。

５−ビニルビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−
２−オキシドを活性水素存在下に重合させてポリエーテ
ル化合物を合成する際には触媒を使用することが好まし
い。

触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類等の有機塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有ｔｌＡ酸類、硫酸、塩酸等の無機酸、ナトリウムメチ
ラート等のアルカリ金属類のアルコラード類、ＫＯＨ，
ＮａＯＨ−のアルカリ類、ＢＦ３、Ｚｎｃｊ２　、Ａｊ
　Ｃｊ　、ＳｎＣｊ４等のルイス酸又はそのコンプレッ
クス類、トリエチルアルミニウム、ジエチル亜鉛等の有
機金属化合物をあげることができる。

これらの触媒は出発原料に対して０．０１〜１０％、好
ましくは０．１〜５％の範囲で使用することができる。

反応温度は一７０〜２００℃、好ましくは一３０℃〜１
００℃である。

反応は溶媒を用いて行なうこともできる。

溶媒としては活性水素を有しているものは使用すること
ができない。

すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。

このようにして合成したビニル基側鎖を有するポリエー
テル化合物をエポキシ化剤によってエポキシ化し、本発
明の封止剤の主成分として用いられる前記一般式（Ｉ）
で表わされる脂環式エポキシ樹脂を製造する。

エポキシ化剤としては、過酸類およびハイドロパーオキ
サイド類を用いることができる。

過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフル
オロ過酢酸等を用いることができる。

このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、かつ
安定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。

ハイドロパーオキサイド類としては、過酸化水素、ター
シャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキ
サイド等を用いることができる。

エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。

たとえば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや硫酸
などの酸を触媒として用い得る。

また、ハイドロパーオキサイドの場合、タングステン酸
と苛性ソーダの混合物を過酸化水素とあるいは有ｍ酸を
過酸化水素と、あるいはモリブデンヘキサカルボニルを
ターシャリブチルハイドロパーオキサイドと使用して触
媒効果を得ることができる。

エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。

用いるエポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温
度域は定まる。

好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば０〜
７０℃が好ましい。

０℃以下では反応が遅く、７０℃では過酢酸の分解がお
きる。

又、ハイドロパーオキサイドの１例であるターシャルブ
チルハイドロパーオキサイド／モリブデン二酸化物ジア
セチルアセトナート系では同じ理由で２０℃〜１５０℃
が好ましい。

溶媒は原料粘度の低下、エポキシ化剤の希釈による安定
化などの目的で使用することができる。

過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル化合物、
エステル化合物、ケトン化合物などを溶媒として用いる
ことができる。

不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は不飽
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。

エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エポキシ化剤は
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
。

ただし、経済性、及び次に述べる副反応の問題から２倍
モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合１〜
１．５倍モルが好ましい。

エポキシ化反応の条件によってオレフィン結合のエポキ
シ価と同時に原料中の置換基や生成してくるがエポキシ化剤と反応を起こした結果、変性された置換
基が生じ、目的化合物中に含まれてくる。

目的化合物中の置換基および変性された置換基の３者の
比はエポキシ化剤の種類、エポキシ死刑オレフィン結合
のモル比、反応条件によって定まる。

変性された置換基はエポキシ化剤が過酢酸の場合、下の
様な構造のものが主であり、生成したエポキシ基と副生
じた酢酸から生じる。（以下余白）目的化合物は濃縮等
の通常の化学工学的手段によって反応粗液から取り出す
ことができる。

また、本発明の封止剤の主成分となるエポキシ樹脂は、
組成物の特性を損わない限り、他のエポキシ樹脂と混合
して用いることができる。

ここで他のエポキシ樹脂とは、一般に用いられているも
のであれば何でも良いが、例えばエビビス型エポキシ、
ビスフェノールＦエポキシ、ノボラックエポキシ、脂環
型エポキシ及びスチレンオキシド、ブチルグリシジルエ
ーテル等のエポキシ稀釈剤が含まれる。

次に２本発明の封止剤の主成分となるエポキシ樹脂を硬
化させるために用いる硬化剤について述べる。

硬化剤としては公知のエポキシ樹脂に用いられる硬化剤
を使用することができ、アミン類、ポリアミド樹脂、酸
無水物、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック樹脂、ジシ
アンジアミド、三フッ化ホウ素のアミン錯体等が含まれ
る。

ここで、アミン類としては、以下のものが含まれる。

ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ビス〈４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン等の脂肪族ポ
リアミン及び前記脂肪族ポリアミンと公知のエポキシ化
合物とのアダクト、アクリロニトリルとの反応物、ケト
ンとの反応物。

メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスル
フィド等の芳香族ポリアミン及び前記芳香族ポリアミン
と公知のエポキシ化合物とのアダクト、トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール、ピペリジン、イミダゾー
ル及びその誘導体等の第２、第３アミン及びその塩、及
び前記アミン類の混合物等が用いられる。

ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマー酸トリマー
酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反応物が含まれる
。

酸無水物としては以下のものが含まれる。

無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水テ
トラしドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラしドロフタル酸、無水メチルヘキサしドロ
フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水
ドデセニルコハク酸、無水コハク酸等の酸無水物及び前
記酸無水物の混合物。

ノボラック樹脂としてはフェノール又はフェノールとク
レゾール、ジしドロキシベンゼンの混合物とホルムアル
デヒドとの縮合によって作られる低分子量の樹脂状生成
物が含まれる。

三フッ化ホウ素のアミン錯体としてはモノエチルアミン
、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、
トリブチルアミン、トリエタノールアミン等の低分子量
のアミン化合物と三フッ化ホウ素との錯体が含まれる。

また、その他の硬化剤としては四フッ化ホウ素、六フッ
化リン、六フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾニウム塩、ヨ
ウドニウム塩、ブロモニウム塩、スルフィニウム塩等の
塩がある。

また、これら硬化剤のうち、脂肪族ポリアミン、芳香族
ポリアミン、ポリアミド樹脂、ポリメルカプタン樹脂は
任意の割合で混合して使用することができ、単独又は硬
化速度を調整する目的で硬化促進剤を併用することもで
きる。

硬化剤の配合量は樹脂組成物に対して０．５〜１０重量
％、好ましくは、１〜Ｓｊｌ量％である。

０．５％未満では硬化が不十分であり、また。

１０％を越えると成形物の機械的強度を付与することが
できない。

ここで、硬化促進剤としては前記第２及び第３アミン顕
を用いることができる。

酸無水物はそのままで使用することもできるが又硬化速
度の調整、硬化物の物性の向上の目的で硬化触媒、硬化
促進剤を併用することもできる。

ここで、硬化触媒としては前記第２及び第３アミン類及
びオクチル酸スズである。

硬化促進剤としては、水、エタノール、プロパツール、
イソプロパツール、シクロヘキサノール。

エチレングリコール等のアルコール類、酢酸、プロピオ
ン酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタル酸等のカルボン酢
及びエチレンジアミン、ジエチレントリアミン等の活性
水素を有するアミン類である。ノボラック樹脂は単独で
・又は硬化速度の１１８の目的で硬化触媒を併用するこ
とができる。

ここで、硬化触媒としては前記第２及び第３アミン類で
ある。

ジシアンジアミドは、単独で又は硬化速度の調整の目的
で硬化触媒と併用することができる。

ここで、硬化触媒としては前記第２及び第３アミンであ
る。

三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独で又は硬化速度の
調整の目的で硬化速度調整剤を併用・することができる
。

ここで、硬化速度調整剤としては従来のエポキシ樹脂に
用いることのできるものであれば、何でも良いが、具体
的には、例えばカルボン酸類、アミン類、金属のアセチ
ルアセトン錯体、チタン、スズ等の金属の有機金属化合
物、グリコール類、有機ホウ素化合物等が含まれる。

本発明の封止剤の主成分となるエポキシ樹脂には前記硬
化剤、硬化促進剤の他に必要に応じて充填剤も用いるこ
とができる。

用い得る充填剤としては、樹脂用の充填剤として用いる
ことのできるものであれば何でも良いが、具体的にはケ
イ砂、シリカ、アルミナ、ケイソウ土、炭酸カルシウム
、アスベスト、ガラス、炭酸マグネシウム、カオリン、
金属粉等がある。形状としては、繊維状のもの、フレー
ク状のものなど種々のものが用いられる。

充填剤の配合量は樹脂組成物に対して２５〜９０％であ
ることが望ましい。

２５％未満では機械的特性を改善することができず、ま
た、９０％を越えると成形性などが悪くなり実用的でな
い。

［発明の効果］このようにして得られた本発明の封止剤は耐湿性がよく
、耐熱性も高＜、ｅｉ械的特性に優れ、かつ、成形性に
優れてい企ため電子、電機部品などに用いた場合、十分
な信頼性を発揮する。

次に実施例を挙げて本発明を説明する。

「合成例−１」［５−ビニルビシクロ［２，２，１１ヘプト−２−エン
−２−オキシド（ビニルノルボルネンオキシド）の合成
］５−ビニルビシクロＣ２，２，１１ヘプト−２−エン（
ビニルノルボルネン）１６９７．４ｇ（１４，１５モル
）を反応器に仕込み、これに過酢酸１０７５．８ｇ（１
４，１５モル）ｔ−酢酸エチル溶液として反応温度を４
０℃に保持しながら５．５時間に亘って滴下した。

過酢酸仕込み終了後４０℃でさらに１時間熟成した。得
られた反応粗液を蒸溜水で充分に洗浄した。有機層部分
を蒸溜塔を用いて精溜することにより透明な液体を得た
・。

この液体の沸点は２５Ｔｏ　ｒ　ｒで９１℃であった。

生成物の赤外線吸収スペクトル分析により８１０ｃｍ、
１２７０ｃｍにエポキシ基の吸収が存在すること、更に
、１６４０ｃｍ、１８２０ｃｍにビニル基の吸収が存在
していること、また、ＮＭＲによる分析で本化合物は次
式で示され、る５−ビニルビシクロ［２，２，１］ヘプ
ト−２−エン−２−オキシドであることが確認された。

「合成例−２」トリメチロールプロパン９．８ｇ　（０，０７３モル）
、５−ビニルビシクロ［２，２，１］へブドー２−エン
−２−オキシド（ビニルノルボルネンオキシド）１５０
ｇ　（１，１モル）にＢ　Ｆ　３エーテラート１３．０
５ｇ　（０，０９２モル）の酢酸エチル溶液を５０℃で
混合し、オキシラン酸素含有率が１％未満になるまで反
応させた。

得られた反応粗液を蒸溜水で充分に洗浄した。

有機層部分を濃縮することにより粘稠な液体が得られた
。

生成物の赤外線吸収スペクトル分析により原料に見られ
た８１０ｃｍ　　、１２７０ｃｍ−１にエボキシ基の吸
収がなくなっていること、１０８０ｃｍ−１１１５０ｃ
ｍ−’にエーテル結合による吸収が存在すること、さら
に、１６４０ｃｍ　　、１８２部ｃｍ−’にビニル基の
吸収が残存していること。

また、ＮＭＲによる分析で本化合物は次式で示される骨
格を有することが確認された。

ＣＨＯ−［Ａ］。１−ＨＣＨ３ＣＨ２ＣＣＨ２０−［Ａ］。２ＨＣＨ２０−［Ａ
］。３Ｈ［ただし、Ａは下記の構造を表わし。

ｎｌ、　Ｒ２，ｎ３＝平均５この化合物８０ｇを酢酸エチルに溶解して反応器に仕込
み、これに過酢酸４２「を酢酸エチル溶液として反応温
度を５０℃に保持しながら２時間に亘って滴下した。

過酢酸仕込み終了後５０℃でさらに４時間熟成した０反
応粗液に酢酸エチルを追加し、蒸溜水で洗浄し、続いて
有機層を濃縮して粘ちよな液体を得た。

この化合物はオキシラン酸素含有率が５．７７％で赤外
線吸収スペクトルで１２６００１１−’にエポキシ基に
よる特許吸収が見られた。さらに１６４０ｃｍ−’に残
存ビニル基による吸収が見られること、３４５０　ｅｘ
−’にＯＨ基、１７３０ｃｓａ−１に０　にＣ−０− よる吸収が見られることから本化合物は一般式（Ｉ）の
構造（Ｒ１ニトリメチロールプロパン残、ｎ　　＝平均
５、エポキシ基１＝３、ｎｌ、Ｒ２３基に酢酸が付加した基を１部含む）であることを確認し
た。

「実施例−１」合成例−２で得たエポキシ化合物１００重量部にノボラ
ック型フェノール樹脂（群栄化学ＰＳＦ４３００、フェ
ノール当量１１０）５０部、２−ウンデシルイミダゾー
ル（Ｃ，１Ｚ　、四国化成工業）１重量部、溶融シリカ
粉末４００重量部を常温で混合して９０〜９５℃で混練
して冷却後、粉砕し。

て成形材料を得た。

得られた成形材料をタブレット化して予熱し。

トランスファー成形で１７０℃に加熱した金型内に注入
して成形品を得た。

この成形品について緒特性を測定してその結果を表−１
に示した。

「比較例−１」クレゾールノボラック型フェノール樹脂（エポキシ当量
２０１）１００部にノボラック型フェノール樹脂（群栄
化学ＰＳＦ４３００．フェノール当量１１０）５０部、
２−ウンデシルイミダゾール（Ｃｉ　１Ｚ　、四国化成
工業）１重量部、溶融シリカ粉末４００重量部を常温で
混合して実施例−１と同じ条件でトランスファー成形し
て成形品を得た。この成形品について緒特性を測定して
その結果を表−１に併せて示した。

「実施例−２」合成例−２で得たエポキシ化合物１００重量部にノボラ
ック型フェノール樹脂（群栄化学ＰＳＦ４３００、フェ
ノール当量１１０）１００部、２−ウンデシルイミダゾ
ール（Ｃ１１２、四国化成工業）３重量部、溶融シリカ
粉末４００重量部を常温で混合して９０〜９５℃で混練
して冷却後、粉砕し、て成形材料を得た。得られた成形
材料をタブレット化して予熱し、トランスファー成形で
１７０℃に加熱した金型内に注入して成形品を得た。

表−１（以下余白）注＝１曲げ強さ１曲げ弾性率の単位はいずれもｋｇ／Ｉｔｎ　
。

上段は２０℃、下段は１２０℃二おける測定値。

注：２温熱サイクル試験は（クラック数／サンプル数）の数値
で、クラック数は３０ｘ２５ｘ５ｉｎの成形品の底面に
２５Ｘ２５Ｘ３ｉｍの銅板を埋め込み。

−４０℃と２００℃の恒温槽に各３０分間づつ入れ、１
５サイクル繰り返した後の樹脂のクラック数を測定した
もの。

注＝３耐湿試験は封止用樹脂組成物を用いて２本のアルミニウ
ム配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスフ
ァー成形してその後１８０℃で８時間硬化させた。この
ようにして得られた封止電気部品１００個について１２
０℃の高圧水蒸気中で行い、アルミニウム腐蝕による５
０％断線（不良発生）の起きる時間を測定したもの。

表−１の結果から明らかに本発明の封止剤を用いたもの
は耐湿性、耐熱性、耐クラツク性に優れていることがわ
かる。

Claims

【特許請求の範囲】（ａ）一般式（ I ）で表わされるエポキシ樹脂▲数式
、化学式、表等があります▼（ I ）［但し、Ｒ＾１はｌケの活性水素を有する有機化合物残
基、ｎ１、ｎ２……ｎｌは０又は１〜１００の整数で、
その和が１〜１００である、ｌは１〜１００の整数を表
わす］「Ａは次式で表わされる ▲数式、化学式、表等があります▼ ただし、Ｘは▲数式、化学式、表等があります▼、−Ｃ
Ｈ＝ＣＨ２、 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＾２はＨ、アルキル基、カーボアルキル基、カーボア
リール基の内のいずれか一つであるが、▲数式、化学式
、表等があります▼は一般式（ I ）で表わされる樹脂中に一個以上含まれることが必要である」（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とすることを特徴とする封止剤。