JPS60161973A - 新規なエポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents
新規なエポキシ樹脂の製造方法Info
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- JPS60161973A JPS60161973A JP1486084A JP1486084A JPS60161973A JP S60161973 A JPS60161973 A JP S60161973A JP 1486084 A JP1486084 A JP 1486084A JP 1486084 A JP1486084 A JP 1486084A JP S60161973 A JPS60161973 A JP S60161973A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性、耐水性、耐候性にすぐれた新規な脂
環式エポキシ樹脂の製造方法に関する。
環式エポキシ樹脂の製造方法に関する。
産業界において、現在量も広く使用されているエポキシ
樹脂は、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反
応によって製造されるところのエビ−ビス型エポキシ樹
脂である。この樹脂は液体から固体までの幅広い製品が
得られ、しかもエポキシ基の反応性は高く、常温でポリ
アミンによって硬化できるという利点をもっている。し
かしながらその硬化物は耐水性にすぐれ強じんであると
いう特徴にもかかわらず、耐候性が悪いこと、耐トラツ
キング性等の電気的性質が悪いこと、熱変形温度が低い
という欠点がある。特に最近超LSI等の封止用樹脂に
、フェノールやノボラック樹脂とエピクロルヒドリンと
反応させたエポキシ樹脂が使用されているが、樹脂中に
塩素が数1100pp含まれそれが電子部品の電気特性
を悪くする等の問題が起っている。
樹脂は、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反
応によって製造されるところのエビ−ビス型エポキシ樹
脂である。この樹脂は液体から固体までの幅広い製品が
得られ、しかもエポキシ基の反応性は高く、常温でポリ
アミンによって硬化できるという利点をもっている。し
かしながらその硬化物は耐水性にすぐれ強じんであると
いう特徴にもかかわらず、耐候性が悪いこと、耐トラツ
キング性等の電気的性質が悪いこと、熱変形温度が低い
という欠点がある。特に最近超LSI等の封止用樹脂に
、フェノールやノボラック樹脂とエピクロルヒドリンと
反応させたエポキシ樹脂が使用されているが、樹脂中に
塩素が数1100pp含まれそれが電子部品の電気特性
を悪くする等の問題が起っている。
塩素を含まず、電気特性、耐熱性にすぐれたエポキシ樹
脂としては、脂環式エポキシ樹脂がある。これらは5員
猿、6員環のシクロアルケニル骨格を有する化合物のエ
ポキシ化反応によって製造されている。これらの樹脂の
エポキシ基は所謂、内部エポキシ基であり1通常酸無水
物による加熱硬化が行なわれるが1反応性が低いため、
ポリアミンによる常温硬化はできない。
脂としては、脂環式エポキシ樹脂がある。これらは5員
猿、6員環のシクロアルケニル骨格を有する化合物のエ
ポキシ化反応によって製造されている。これらの樹脂の
エポキシ基は所謂、内部エポキシ基であり1通常酸無水
物による加熱硬化が行なわれるが1反応性が低いため、
ポリアミンによる常温硬化はできない。
そのため、脂環式エポキシ樹脂の使用範囲を著しく狭い
ものにしている。
ものにしている。
脂環式エポキシ樹脂としては(m)、(EV)の構造を
有するものが工業的に製造され、使用されている。
有するものが工業的に製造され、使用されている。
1
(m)はその粘度が非常に低いこと故に耐熱性エポキシ
稀釈剤に使用されているが毒性が強く、2作業者の皮、
膚:が著しく、かぶれる等の問題がある。
稀釈剤に使用されているが毒性が強く、2作業者の皮、
膚:が著しく、かぶれる等の問題がある。
(IV)は不純物が少なく色相が低く、その硬化物の熱
変形温度は高いがエステル結合に基づく耐水性の悪さが
問題となっている。
変形温度は高いがエステル結合に基づく耐水性の悪さが
問題となっている。
さらに(III) 、 (IV)いずれも低粘度の液状
エポキシ樹脂であるため、トランスファー成形等の固型
エポキシ樹脂の成形システムを適用することができない
。
エポキシ樹脂であるため、トランスファー成形等の固型
エポキシ樹脂の成形システムを適用することができない
。
本発明者等はこの点に鑑み一意研究を重ねた結果、ビニ
ルシクロヘキサン骨格を有するポリエーテル化合物をエ
ポキシ化剤と反応させるととKよって脂環骨格を有しな
がらも速硬性の末端エポキシ基をもち、塩素を含まず、
耐熱性、電気特性にすぐれたエポキシ樹脂を製造し得る
ことを見い出し本発明に至った。
ルシクロヘキサン骨格を有するポリエーテル化合物をエ
ポキシ化剤と反応させるととKよって脂環骨格を有しな
がらも速硬性の末端エポキシ基をもち、塩素を含まず、
耐熱性、電気特性にすぐれたエポキシ樹脂を製造し得る
ことを見い出し本発明に至った。
即ち1本発明は一般式(I)で表わされる不飽和化合物
を、エポキシ化剤と反応させることを特徴とする一般式
(II)で表わされるエポキシ樹脂の製造方法に関する
。
を、エポキシ化剤と反応させることを特徴とする一般式
(II)で表わされるエポキシ樹脂の製造方法に関する
。
ただしR,tiJ個の活性水素を有する有機化合物残基
。
。
”l * ”l * ”’ ”’ nJは0又はl−1
00の整数でその和が1〜100である。
00の整数でその和が1〜100である。
lはl−100の整数をあられす。
Aはビニル基を有するシクロヘキサン骨格であただしR
,は4個の活性水素を有する有機化合物残基。
,は4個の活性水素を有する有機化合物残基。
”+ + ”t #・・・・・・nJは0又は1〜Zo
oの整数でその和が1−Zooである。
oの整数でその和が1−Zooである。
lは1−100の整数をあられす。
Bは置換基を有するシクロヘキサン骨格であり、次式で
表わされる。
表わされる。
中に1個以上含む。
本発明の(n)式であられされる新規エポキシ樹脂の製
造において(ff)式のRoは活性水素を有する有機物
残基であるが、その前駆体である活性水素を有する有機
物としては、アルコール類。
造において(ff)式のRoは活性水素を有する有機物
残基であるが、その前駆体である活性水素を有する有機
物としては、アルコール類。
フェノール類、カルボン酸類、アミン類、チオール類等
があげられる。
があげられる。
アルコール類としては、1価のアルコールでも多価アル
コールでもよい。
コールでもよい。
例、t ハメタンール、エタノール、ゾロパノール。
ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツー
ル等の脂肪族アルコール、ベンジルアルコール、のよう
な芳香族アルコール、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、フロピレンゲリコール、ジプロピレングリコ
ール、1.3゛ブタンジオール、l、4ブタンジオール
、ベンタンジオール、1.6ヘキサンジオール、ネオペ
ンチルクリコール、オキシピバリン酸のネオベンチルグ
ツコールエステル。シクロヘキサンジメタツール、グリ
セリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメチロー
ルプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトール、等がある。
ル等の脂肪族アルコール、ベンジルアルコール、のよう
な芳香族アルコール、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、フロピレンゲリコール、ジプロピレングリコ
ール、1.3゛ブタンジオール、l、4ブタンジオール
、ベンタンジオール、1.6ヘキサンジオール、ネオペ
ンチルクリコール、オキシピバリン酸のネオベンチルグ
ツコールエステル。シクロヘキサンジメタツール、グリ
セリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメチロー
ルプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトール、等がある。
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロキノン。
コール、ピロガロール、ハイドロキノン。
ハイドロキノンモノメチルエーテル、ビスフェノールA
、ビスフェノールF 、 4.4’・ジヒドロキシベン
ゾフェノン、ビスフェノールS、フェノール樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂等がある。
、ビスフェノールF 、 4.4’・ジヒドロキシベン
ゾフェノン、ビスフェノールS、フェノール樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂等がある。
カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、ゾロビオン酸、酪酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ポリアクリル酸、フタール酸、インフタル酸、テレフタ
ル酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
1等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげら
れる。
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ポリアクリル酸、フタール酸、インフタル酸、テレフタ
ル酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
1等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげら
れる。
アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン。
プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン。
ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミ
ン、ドデシルアミン、 4.4’・ジアミノジフェニル
メタン、インホロンジアミン、トルエンジアミ、ン、ヘ
キサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノール、ア
ミン等がある。
ン、ドデシルアミン、 4.4’・ジアミノジフェニル
メタン、インホロンジアミン、トルエンジアミ、ン、ヘ
キサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノール、ア
ミン等がある。
チオール類としては、メチルメルカプタン、エチルメル
カプタン、プロピルメルカプタン、フェニルメルカプタ
ン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン酸あるいは
メルカプトプロピオン酸の多価アルコール類“ステル、
例、t ハエチレングリコールジメルカブトプロピオン
酸エステル、トリメチロールプロパントリメルカブトブ
ロビオン酸エステル、ペンタエリスリトールベンタメル
カプトプロビオン酸エステル等があげられる。
カプタン、プロピルメルカプタン、フェニルメルカプタ
ン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン酸あるいは
メルカプトプロピオン酸の多価アルコール類“ステル、
例、t ハエチレングリコールジメルカブトプロピオン
酸エステル、トリメチロールプロパントリメルカブトブ
ロビオン酸エステル、ペンタエリスリトールベンタメル
カプトプロビオン酸エステル等があげられる。
さらにその他、活性水素を有する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、 テ
ンプン、セルロース、セルロースアセテート、セルロー
スアセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース
、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール
共重合樹脂、スチレン−アレイン酸共重合樹脂、アルキ
ッド樹脂。
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、 テ
ンプン、セルロース、セルロースアセテート、セルロー
スアセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース
、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール
共重合樹脂、スチレン−アレイン酸共重合樹脂、アルキ
ッド樹脂。
ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステルカルボン酸
樹脂、ポ・リカプロ、う、り1ト〕ンポリオール樹脂、
ポリプロピレンポリオール、ポリエトラメチレングリコ
ール、等がある。
樹脂、ポ・リカプロ、う、り1ト〕ンポリオール樹脂、
ポリプロピレンポリオール、ポリエトラメチレングリコ
ール、等がある。
また活性水素を有する化合物は、その骨格中に不飽和2
重結合を有していても良く、具体例としては、アリルア
ルコール、アクリル酸、メタクリル酸、3−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。
重結合を有していても良く、具体例としては、アリルア
ルコール、アクリル酸、メタクリル酸、3−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。
この場合、エポキシ樹脂の一般式(IF)に於て、不飽
和2重結合は全部または一部エポキシ化されたものとな
る。
和2重結合は全部または一部エポキシ化されたものとな
る。
一般式(n)におけるn、、n2.・・・・・・n7は
0又は1〜100の整数であり、その和が1〜100で
あるが3100以上では融点の高い樹脂となり取り扱い
にくく、実際上は使用できるようなものとはならない。
0又は1〜100の整数であり、その和が1〜100で
あるが3100以上では融点の高い樹脂となり取り扱い
にくく、実際上は使用できるようなものとはならない。
lは1〜100tでの整数である。
式(I[)におけるBの置換基Xのうちすなわち、本発
明においては、置換基Xは、本発明の(n)式で表わさ
れる新規エポキシ樹脂の製造は活性水素を有する有機化
合物を開始剤にし4−ビニルシクロヘキセン−1−オキ
サイドを開環重合させることによって得られるポリエー
テル樹脂、すなわち、ビニル基側鎖を有するポリシクロ
ヘキセンオキサイド重合体を過酸等の酸化剤すなわちエ
ポキシ化剤でエポキシ化することによって行なうことが
できる。
明においては、置換基Xは、本発明の(n)式で表わさ
れる新規エポキシ樹脂の製造は活性水素を有する有機化
合物を開始剤にし4−ビニルシクロヘキセン−1−オキ
サイドを開環重合させることによって得られるポリエー
テル樹脂、すなわち、ビニル基側鎖を有するポリシクロ
ヘキセンオキサイド重合体を過酸等の酸化剤すなわちエ
ポキシ化剤でエポキシ化することによって行なうことが
できる。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキサイドは、ブタジ
ェンの2量化反応によって得られるビニルシクロヘキセ
ンを過酢酸によって部分エポキシ化することによって得
られる。
ェンの2量化反応によって得られるビニルシクロヘキセ
ンを過酢酸によって部分エポキシ化することによって得
られる。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキサイドを活性水素
存在下に重合させる時には触媒を使用することが好まし
い。
存在下に重合させる時には触媒を使用することが好まし
い。
触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ビベンジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類、等の有機塩基類、ギ酸。
ミン、ビベンジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類、等の有機塩基類、ギ酸。
酢酸、プロピオン酸等の有機酸類、硫酸、塩酸等の無機
酸、ナトリウムメチラート等のアルカリ金属類のアルコ
ラード類、、KOH,NaOH等のアルカリ類、BF3
.ZnC4、AlCll5 * 5nC14等のルイス
酸又はそのコンプレックス類、トリエチルアルミニウム
、ジエチル亜鉛等の有機金属化合物をあげることができ
る。
酸、ナトリウムメチラート等のアルカリ金属類のアルコ
ラード類、、KOH,NaOH等のアルカリ類、BF3
.ZnC4、AlCll5 * 5nC14等のルイス
酸又はそのコンプレックス類、トリエチルアルミニウム
、ジエチル亜鉛等の有機金属化合物をあげることができ
る。
これらの触媒は反応物に対して0.01〜lO%好まし
くは0.1〜5係の範囲、で使用することが招来る。反
応温度は−70〜200℃好ましくは一30℃〜100
℃である。
くは0.1〜5係の範囲、で使用することが招来る。反
応温度は−70〜200℃好ましくは一30℃〜100
℃である。
反応は溶媒を用いて行なうこともできる。溶媒としては
活性水素を有しているものは使用することができない。
活性水素を有しているものは使用することができない。
すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイン
ブチルケトンのよりなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル2.脂肪族
炭化水素、エステル類等を使用することができる。
ブチルケトンのよりなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル2.脂肪族
炭化水素、エステル類等を使用することができる。
さて、本発明においてはこのようにして合成したビニル
基側鎖を有するポリシクロヘキセンオキサイド重合体を
エポキシ化剤によってエポキシ化することによって式(
n)の新規エポキシ樹脂を製造することを特徴とする。
基側鎖を有するポリシクロヘキセンオキサイド重合体を
エポキシ化剤によってエポキシ化することによって式(
n)の新規エポキシ樹脂を製造することを特徴とする。
エポキシ化剤としては過酸類、ハイドロパーオキシド類
のどちらかを用いることができる。
のどちらかを用いることができる。
過酸類としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸。
トリフルオロ過酢酸等を用いることができる。
このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能でかつ安
定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。
定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。
ハイドロパーオキサイド類としては過酸化水素。
ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、りメンバー
オキサイド等を用いることができる。
オキサイド等を用いることができる。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。例えば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや
硫酸などの酸を触媒として用い得る。またハイドロパー
オキサイドの場合、タングステン酸と苛性ノーズの混合
物を過酸化水素と、あるいは有機酸を過酸化水素と、あ
るいはモリブデンヘキサカルボニルをターンヤリプチル
ハイドロバーオ本サイドと使用して触媒効果を得ること
ができる。
きる。例えば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや
硫酸などの酸を触媒として用い得る。またハイドロパー
オキサイドの場合、タングステン酸と苛性ノーズの混合
物を過酸化水素と、あるいは有機酸を過酸化水素と、あ
るいはモリブデンヘキサカルボニルをターンヤリプチル
ハイドロバーオ本サイドと使用して触媒効果を得ること
ができる。
エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。
有無や反応温度を調節して行なう。
用いるエポキシ化剤の反応性によって、使用できる反応
温度域は定まる。
温度域は定まる。
好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば、0
〜70℃が好ましい。0℃以下では反応が遅く、70℃
以上では過酢酸の分解を起きる。
〜70℃が好ましい。0℃以下では反応が遅く、70℃
以上では過酢酸の分解を起きる。
また、ハイドロパーオキサイドの一例であるターンヤリ
ブチルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジ
アセチルアセトナート系では、同じ理由で20〜150
℃が好ましい。
ブチルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジ
アセチルアセトナート系では、同じ理由で20〜150
℃が好ましい。
溶媒は、原料粘度の低下、エポキシ化剤の稀釈による安
定化等の目的で使用することが出来る。
定化等の目的で使用することが出来る。
過酢嘗の場合であれば、芳香族化合物、エーテル化合物
、エステル化合物、ケトン化合物等を溶媒として用いる
ことが出来る。
、エステル化合物、ケトン化合物等を溶媒として用いる
ことが出来る。
不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は、不
飽和結合をどれ位残存させたいか等の目的に応じて変化
させることが出来る。エポキシ基が多い化合物が目的の
場合、エポキシ化剤は不飽和基に対し等モルかそれ以上
加えるのが好ましい。
飽和結合をどれ位残存させたいか等の目的に応じて変化
させることが出来る。エポキシ基が多い化合物が目的の
場合、エポキシ化剤は不飽和基に対し等モルかそれ以上
加えるのが好ましい。
但し、経済性および次に述べる副反応の問題から2倍モ
ルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合、1−
1.5倍モルが好ましい。
ルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合、1−
1.5倍モルが好ましい。
エポキシ化反応の条件によって、オレフィン結合のエポ
キシ化と同時に原料中の置換基がエポキシ化剤等と副反
応を起こした結果、変性された置換基が生じ、目的化合
物中に含まれてくる。目的化合物中の置換基 成された置換基の3者の比はエポキシ化剤の種類、エポ
キシ化剤とオレフィン結合のモル比、反応条件によって
定まる。
キシ化と同時に原料中の置換基がエポキシ化剤等と副反
応を起こした結果、変性された置換基が生じ、目的化合
物中に含まれてくる。目的化合物中の置換基 成された置換基の3者の比はエポキシ化剤の種類、エポ
キシ化剤とオレフィン結合のモル比、反応条件によって
定まる。
変成された置換基は、例えば、エポキシ化剤が過酢酸の
場合、下の様な構造のものが主であり、生成したエポキ
シ基と、副生じた酢酸から生じる。
場合、下の様な構造のものが主であり、生成したエポキ
シ基と、副生じた酢酸から生じる。
濃縮等の通常の化学工学的手段によって、目的化合物を
反応粗液から取り出すことができる。
反応粗液から取り出すことができる。
本発明によって得られる新規なエポキシ化剤は一般に混
合物として得られる場合が多い。
合物として得られる場合が多い。
このようにして得られた新規なエポキシ化合物は、フェ
ノールノボラック樹脂やその他の硬化剤によって架橋さ
せることによって、その塩素不純物の低さから優れたL
SI封止材料として用いることができる。
ノールノボラック樹脂やその他の硬化剤によって架橋さ
せることによって、その塩素不純物の低さから優れたL
SI封止材料として用いることができる。
またコイルの含浸等のエポキシドの従来の用途の代替と
しても重合度等を自由に調整することにより、性能を適
合させることができる長所を有している。さらにLED
や半導体の封止剤、塗料等、幅広い用途に適用できる。
しても重合度等を自由に調整することにより、性能を適
合させることができる長所を有している。さらにLED
や半導体の封止剤、塗料等、幅広い用途に適用できる。
以下に実施例をあげて、さらに本発明の詳細な説明′す
る。
る。
実施例−1
アリルアルコール l16g(2モル)、4−ビニルシ
クロヘキセン−1−オキサイド 4969(4モル)お
よびBF、エーテラート 3.19を60℃で混合し、
ガスクロマトグラフィー分析で4−ビニルシクロヘキセ
ン−1−オキサイドの転化率が98チ以上になるまで反
応させた。得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて水洗
し、次に酢酸エチル層を濃縮して粘稠液体を得た。
クロヘキセン−1−オキサイド 4969(4モル)お
よびBF、エーテラート 3.19を60℃で混合し、
ガスクロマトグラフィー分析で4−ビニルシクロヘキセ
ン−1−オキサイドの転化率が98チ以上になるまで反
応させた。得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて水洗
し、次に酢酸エチル層を濃縮して粘稠液体を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料忙見られ
た810.850cIrL−tのエポキシ基による吸収
が無くなっていること、1oso、iils。
た810.850cIrL−tのエポキシ基による吸収
が無くなっていること、1oso、iils。
m−”Kエーテル結合による吸収が存在すること。
ガスクロマトグラフィー分析で、生成物中のアリルアル
コールはこん跡量であるが赤外線吸収スペクトルで34
50 cm−” iCOH基の吸収があることから本化
合物は下式で示される構造であることが確認された。
コールはこん跡量であるが赤外線吸収スペクトルで34
50 cm−” iCOH基の吸収があることから本化
合物は下式で示される構造であることが確認された。
との化合物434gを酢酸エチルに溶解して反応器に仕
込み、これに過酢酸388gを酢酸エチル溶液として2
時間にわたって滴下した。この間反応温度は40℃に保
った。過酢酸の仕込み終了後、40℃でさらに6時間熟
成した。
込み、これに過酢酸388gを酢酸エチル溶液として2
時間にわたって滴下した。この間反応温度は40℃に保
った。過酢酸の仕込み終了後、40℃でさらに6時間熟
成した。
反応粗液に酢酸エチルを追加し、炭酸ソーダ4169を
含むアルカリ水で洗い、続いて蒸留水でよく洗浄した。
含むアルカリ水で洗い、続いて蒸留水でよく洗浄した。
酢酸エチル層を濃縮し、粘稠な透明液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が9.97%で、赤
外線吸収スペクトルで1260CILL−’にエポキシ
基による特性吸収が見られた。さらに、16406rI
L−’に残存ビニル基による吸収が見られること、34
50 cIrL−’にOH基、173 ocIIL−’
に、物は一般式(I)の構造(R,ニゲリシジル基また
はアリル基、n=平均2.エポキシ基に酢酸が付加した
基を一部含む)であることを確認した。
外線吸収スペクトルで1260CILL−’にエポキシ
基による特性吸収が見られた。さらに、16406rI
L−’に残存ビニル基による吸収が見られること、34
50 cIrL−’にOH基、173 ocIIL−’
に、物は一般式(I)の構造(R,ニゲリシジル基また
はアリル基、n=平均2.エポキシ基に酢酸が付加した
基を一部含む)であることを確認した。
実施例−2
実施例−1と同様の操作で、アリルアルコール58g、
4−ビニシンクロヘキセン−1−,tキfイド 868
9 BF3・エーテラート 4.7gを反応させ、粘稠
な液状の生成物を得た。
4−ビニシンクロヘキセン−1−,tキfイド 868
9 BF3・エーテラート 4.7gを反応させ、粘稠
な液状の生成物を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて%原料に見られ
た810,850.−1のエポキシ基忙よる吸収が無く
なっていること、1080 、11.+50am−”K
エーテル結合による吸収が存在すること、ガスクロマト
グラフィー分析で、生成物中のアリルアルコールはこん
跡量であるが赤外線吸収スペクトルで3450 cIL
−’にOH基の吸収があることから本化合物は下式で示
される構造であることが確認された。
た810,850.−1のエポキシ基忙よる吸収が無く
なっていること、1080 、11.+50am−”K
エーテル結合による吸収が存在すること、ガスクロマト
グラフィー分析で、生成物中のアリルアルコールはこん
跡量であるが赤外線吸収スペクトルで3450 cIL
−’にOH基の吸収があることから本化合物は下式で示
される構造であることが確認された。
さらに実施例−1と同様にこの化合物492gと過酢酸
395gの反応を行ない、粘稠な透明液体を得た。
395gの反応を行ない、粘稠な透明液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が9.27 %で、
赤外線吸収スペクトルで1260 an−”にエポキシ
基による特性吸収が見られた。さらに。
赤外線吸収スペクトルで1260 an−”にエポキシ
基による特性吸収が見られた。さらに。
1640cIIL−1に残存ビニル基による吸収が見ら
れること% 3450cIIL−”にOH基+ 173
00rlL−”に1 −C〇−基による吸収が見られることから本化合物は一
般式(I)の構造(R,ニゲリシジル基またRアリル基
、n−平均7.エポキシ基に酢酸が付加した基を一部含
む)であることを確認した。
れること% 3450cIIL−”にOH基+ 173
00rlL−”に1 −C〇−基による吸収が見られることから本化合物は一
般式(I)の構造(R,ニゲリシジル基またRアリル基
、n−平均7.エポキシ基に酢酸が付加した基を一部含
む)であることを確認した。
実施例−3
実施例−1と同様な操作で、メタノール 649.4−
ビニルシクロヘキセン−1−オキサイド74411 B
F3・ニーテラー1−4.1.iilを反応させ、粘稠
な液状の生成物を得た。
ビニルシクロヘキセン−1−オキサイド74411 B
F3・ニーテラー1−4.1.iilを反応させ、粘稠
な液状の生成物を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た810,850.−’のエポキシ基による吸収が々く
なっていること、1080.1150cm−”にエーテ
ル結合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラフ
ィー分析で、生成物中のアリルアルコールはこん跡量で
あるが赤外線吸収スペクトルで3450cIIL−”に
OH基の吸収があることから本化合物は下式で示される
構造であることが確認された。
た810,850.−’のエポキシ基による吸収が々く
なっていること、1080.1150cm−”にエーテ
ル結合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラフ
ィー分析で、生成物中のアリルアルコールはこん跡量で
あるが赤外線吸収スペクトルで3450cIIL−”に
OH基の吸収があることから本化合物は下式で示される
構造であることが確認された。
さらに笑施例−五と同様にこの化合物573gと過酸9
3879の反応を行ない、粘稠な透明液体を得た。
3879の反応を行ない、粘稠な透明液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が9.03 %で、
赤外線吸収スペクトルで1260cm−”にエポキシ基
による特性吸収が見られた。さらに。
赤外線吸収スペクトルで1260cm−”にエポキシ基
による特性吸収が見られた。さらに。
1640cIIL−”K残存ビニル基による吸収が見ら
れること、3450 an−’にOH基、 1730c
pn−” に1 一〇〇−基による吸収が見られることから本化合物は一
般式(I)の構造(R,:メチル基、n=平均3、エポ
キシ基に酢酸が付加した基を1部含む)であることを確
認した。
れること、3450 an−’にOH基、 1730c
pn−” に1 一〇〇−基による吸収が見られることから本化合物は一
般式(I)の構造(R,:メチル基、n=平均3、エポ
キシ基に酢酸が付加した基を1部含む)であることを確
認した。
参考例
実施例1,2.3で合成したエポキシ樹脂中の全塩素量
の測定を行った。
の測定を行った。
測定は試料的211を秤量し%酸素ボンベで分解・燃焼
して測定し、表1の結果を得た。エビクμルヒドリンを
出発原料とした、通常のエポキシ樹脂においては全塩素
は通常数百ppm程度含まれている事を考えれば、本発
明の樹脂の全塩素は非常に少い事がわかる。
して測定し、表1の結果を得た。エビクμルヒドリンを
出発原料とした、通常のエポキシ樹脂においては全塩素
は通常数百ppm程度含まれている事を考えれば、本発
明の樹脂の全塩素は非常に少い事がわかる。
表1 エポキシ樹脂中の全塩素量
応用例1
実施例1.2.3の生成物に硬化剤を配合してゲルタイ
ムを測定し、エポキシ樹脂の硬化性の検討を行った。硬
化剤としてノボラック型フェノール樹脂CPSF−43
00群栄化学工業C株))を用い、硬化触媒として2−
ウンデシルイミダゾール(キュアゾールC11z、四国
化成工業C株))を用いた。又、比較用樹脂として、代
表的な脂環式エポキシ樹脂である3、4−エポキシシク
ロヘキシルメチル−37,4/−エボキシシクロヘキサ
ンカルボキシラート(セロキサイド2021 、ダイセ
ル化学工業0株))を用い、下記の配合処方で配合を行
い、120℃で約1分間溶融混合した後冷却して配合物
を得た。得られた配合物をJIS−02104−7(熱
板法)によって120 ℃に於けるゲルタイムを測定し
、表2の結果を得た。本発明の樹脂は従来の脂環式エポ
キシ樹脂よりも硬化性が高す事がわかる。
ムを測定し、エポキシ樹脂の硬化性の検討を行った。硬
化剤としてノボラック型フェノール樹脂CPSF−43
00群栄化学工業C株))を用い、硬化触媒として2−
ウンデシルイミダゾール(キュアゾールC11z、四国
化成工業C株))を用いた。又、比較用樹脂として、代
表的な脂環式エポキシ樹脂である3、4−エポキシシク
ロヘキシルメチル−37,4/−エボキシシクロヘキサ
ンカルボキシラート(セロキサイド2021 、ダイセ
ル化学工業0株))を用い、下記の配合処方で配合を行
い、120℃で約1分間溶融混合した後冷却して配合物
を得た。得られた配合物をJIS−02104−7(熱
板法)によって120 ℃に於けるゲルタイムを測定し
、表2の結果を得た。本発明の樹脂は従来の脂環式エポ
キシ樹脂よりも硬化性が高す事がわかる。
配合処方 エポキシ樹脂 i、o当量
PSF−43001,t1当量
キュアゾールC,、Z (配合物に対して)0.7重量
% 表2 配合物のゲルタイム 応用例2 実施例1,2.3の化合物を用−て硬化物の物性測定を
行った。
% 表2 配合物のゲルタイム 応用例2 実施例1,2.3の化合物を用−て硬化物の物性測定を
行った。
硬化剤及び硬化触媒は応用例1と同じものを用い、下記
の配合処方を応用例1と同様な方法で混合を行い、配合
物を得た。得られた配合物を粉砕し、プレス成型によっ
て試験片を得た。
の配合処方を応用例1と同様な方法で混合を行い、配合
物を得た。得られた配合物を粉砕し、プレス成型によっ
て試験片を得た。
成型は90〜100kgf/cIiの加圧下で、60℃
より170℃まで約30分で昇温し、更に加圧下i70
℃で10分放置後、180℃に設定したオーブン中で2
時間後硬化を行った。得られた硬化物を切削加工によっ
て試験片とし、JIS−に−6911によって物性の測
定を行い、表3の結果を得た。
より170℃まで約30分で昇温し、更に加圧下i70
℃で10分放置後、180℃に設定したオーブン中で2
時間後硬化を行った。得られた硬化物を切削加工によっ
て試験片とし、JIS−に−6911によって物性の測
定を行い、表3の結果を得た。
配合処方 エポキシ樹脂 1.0当量
PSF −43000,、g当量
キュアゾールG、、Z (配合物に対して)0.7重量
%ダ 表3 硬化物の物性 手続補正帯(自発) 昭和60年3月1y日 特許庁長官 志 賀 学 殿 1、 事件の表示 昭和59年特許願第14860号 2、 発明の名称 新規なエポキシ樹脂の製造方法 3、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 郵便番号 590 住 所 大阪府堺市鉄砲町1番地 名 称 (290)ダイセル化学工業株式会社明細書の
「発明の詳細な説明」の欄。
%ダ 表3 硬化物の物性 手続補正帯(自発) 昭和60年3月1y日 特許庁長官 志 賀 学 殿 1、 事件の表示 昭和59年特許願第14860号 2、 発明の名称 新規なエポキシ樹脂の製造方法 3、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 郵便番号 590 住 所 大阪府堺市鉄砲町1番地 名 称 (290)ダイセル化学工業株式会社明細書の
「発明の詳細な説明」の欄。
5、補正の内容
明細書の第27頁表3の次に以下の「実施例−4」実施
例−4 トリメチロールプロパ/134,9 (1モル入ビシル
を久1外rキ棒ンモ〃エメキシ5ト°1・8・6 ;8
Ji’ に 1部5モル〕を実施例−1・しと同一様
p、ゐ法にて反応させ生成物を得た。
例−4 トリメチロールプロパ/134,9 (1モル入ビシル
を久1外rキ棒ンモ〃エメキシ5ト°1・8・6 ;8
Ji’ に 1部5モル〕を実施例−1・しと同一様
p、ゐ法にて反応させ生成物を得た。
得られた生成物を元素分析、IR、NMRによシ分析し
たところ式0v)で示される構造であることを確認した
。
たところ式0v)で示される構造であることを確認した
。
n、、(1,、(1,4%75
IR分析では実施例−1と同様810,850および1
850 am−、’のエポキシ基の吸収は消失し、10
80 cm−”のエーテル結合の吸収が新らしく生成し
た。さらには、910cm−” 、 1640cm−”
のビニル基の吸収が残存している。
850 am−、’のエポキシ基の吸収は消失し、10
80 cm−”のエーテル結合の吸収が新らしく生成し
た。さらには、910cm−” 、 1640cm−”
のビニル基の吸収が残存している。
NMRでは、実施例1と同様のピークが確認された。元
素分析値を次に示す。
素分析値を次に示す。
CH
分析値 76.05 9.65
理論値 ?5.82 9.73
以上の結果より(ト)式の構造を確認した。
さらに実施例−1と同様にこの化合物573gと過酢酸
3B71!の反応を行ない、粘稠た透明液体を得た。
3B71!の反応を行ない、粘稠た透明液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が9.03%で、赤
外線吸収スペクトルで1260a−1にエポキシ基によ
る特性吸収が見られた。さらに、1640 crn−’
に残存ビニル基による吸収が見られること、3450
am−’にOH基、1730 cra−’に1 一〇〇−基による吸収が見られることから本化合物は一
般式(11の構造(R,ニドIJメチロールプロパン残
基!=3、n、 、n、 、n、=平均5、エポキシ基
に酢酸が付加した基を1部含む)であることを確認した
。
外線吸収スペクトルで1260a−1にエポキシ基によ
る特性吸収が見られた。さらに、1640 crn−’
に残存ビニル基による吸収が見られること、3450
am−’にOH基、1730 cra−’に1 一〇〇−基による吸収が見られることから本化合物は一
般式(11の構造(R,ニドIJメチロールプロパン残
基!=3、n、 、n、 、n、=平均5、エポキシ基
に酢酸が付加した基を1部含む)であることを確認した
。
手続補正書(自発)
昭和60年3月1tF日
1、 事件の表示
昭和59年特許願第14860号
2、発明の名称
新規なエポキシ樹脂の製造方法
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
郵便番号 590
住 所 大阪府堺市鉄砲町1番地
名 称 (290)ダイセル化学工業株式会社1ン明細
書の「特許請求の範囲Jの欄。
書の「特許請求の範囲Jの欄。
止する。
(1)明細書第6頁の一般式(1)を
と訂正する。
(2)同第7頁の一般式(n)を
と訂正する。
(3) 同第7頁下から5〜6行目、「カーゼアルキル
基、カー2アリール基」を1アルキルカルゼニル基、ア
リールカルIニル基」と訂正する。
基、カー2アリール基」を1アルキルカルゼニル基、ア
リールカルIニル基」と訂正する。
(4)同第8頁下から2行目、「オキシピノセリン酸」
の後の「、」を削除する。
の後の「、」を削除する。
(5)同第9頁8〜9行目、「フェノール樹脂」を[フ
ェノールツメラック樹脂」と訂正する。
ェノールツメラック樹脂」と訂正する。
(6)同第9頁下から8行目の「フタール酸」を「フタ
ル酸」と訂正する。
ル酸」と訂正する。
(7)同第10頁7行目の「メルカプト類」を「メルカ
プタン類」と訂正する。
プタン類」と訂正する。
(8)同第10頁9〜10行目の[エチレングリコール
ジメルカプトプロピオン酸エステル」を「エチレングリ
コールビスメルカプトプロピオン酸エステル」と訂正す
る。
ジメルカプトプロピオン酸エステル」を「エチレングリ
コールビスメルカプトプロピオン酸エステル」と訂正す
る。
(9)同第10頁10〜12行目の「トリメチロールプ
ロ/eントリメルカプトプロビオン酸エステル」を「ト
リメチロールプロノセントリスメルカブトプロピオン酸
エステル」と訂正する。
ロ/eントリメルカプトプロビオン酸エステル」を「ト
リメチロールプロノセントリスメルカブトプロピオン酸
エステル」と訂正する。
員 同第10貴下から9〜8行目の「ペンタエリスリト
ールペンタメルカゾトプロピオン酸エステル」を「ペン
タエリスリトールテトラキスメルカプトプロピオン酸エ
ステル」と訂正する。
ールペンタメルカゾトプロピオン酸エステル」を「ペン
タエリスリトールテトラキスメルカプトプロピオン酸エ
ステル」と訂正する。
Qll 同第10頁下から1行目の「アレイン酸」を[
アレイン酸」と訂正する。
アレイン酸」と訂正する。
a3 同第12頁1行目の「好ましい。特に」を「好ま
しく、逆に」と訂正する。
しく、逆に」と訂正する。
a3 同第12頁下から9行目の「オキサイド」を「オ
キシド」と訂正する。
キシド」と訂正する。
α4 同第12頁下から6行目の「オキサイド」を「オ
キシド」と訂正する。
キシド」と訂正する。
09 同第13頁2行目の「オキサイド」を「オキシド
」と訂正する。
」と訂正する。
θe 同第13頁下から10行目、rBF6Jの後の「
、」を削除し、同下から10行目のrAIcA’5Jを
1llcllsJと訂正する。
、」を削除し、同下から10行目のrAIcA’5Jを
1llcllsJと訂正する。
α力 同第14頁下かも9〜10行目の「ハイドロパー
オキシド類」を「ハイドロパーオキサイド類」と訂正す
る。
オキシド類」を「ハイドロパーオキサイド類」と訂正す
る。
θυ 同第15頁下から4行目の「分解を起きる。」を
「分解が起きる。」と訂正する。
「分解が起きる。」と訂正する。
a9 同第18頁下から4行目の「オキサイド」を「オ
キシド」と訂正する。
キシド」と訂正する。
(イ)同第18頁下から1行目の「オキサイド」を「オ
キシド」と訂正する。
キシド」と訂正する。
12υ 同第20頁下から7行目の「一般式(I)」を
「一般式(p)」と訂正する。
「一般式(p)」と訂正する。
(2)同第20頁下から7行目の「グリシジル基」を「
グリシジルエーテル基Jと訂正する。
グリシジルエーテル基Jと訂正する。
(至)同第20頁下から6行目の「アリル基」を「アリ
ロキシ基」と訂正する。
ロキシ基」と訂正する。
Q4 同第20頁下から2〜1行目の「オキサイド」を
「オキシド」と訂正する。
「オキシド」と訂正する。
(ハ)同第22頁4行目の1一般式(I)」を「一般式
(1)」と訂正する。
(1)」と訂正する。
(ハ)同第22頁4行目の「グリシジル基」を「グリシ
ジルエーテル基」と訂正する。
ジルエーテル基」と訂正する。
@ 同第22頁5行目の「アリル基」を「アリロキシ基
」と訂正する。
」と訂正する。
(至)同第22頁9行目の「オキサイド」を「オキシド
」と訂正する。
」と訂正する。
(2)同第22頁下から4〜6行目の「アリルアルコー
ル」を1メタノール」と訂正する。
ル」を1メタノール」と訂正する。
(至)同第23頁下から5行目の「一般式(I)」を「
一般式(■)」と、門下から5行目の「メチル基」を「
メトキシ基」とそれぞれ訂正する。
一般式(■)」と、門下から5行目の「メチル基」を「
メトキシ基」とそれぞれ訂正する。
69 同第24頁1行目の「行った。」を「行なった。
」と訂正する。
(至)同第24頁7行目の「少い事」を「少ない事」と
訂正する。
訂正する。
(至)同第26頁下から4行目の「行った。」を「行な
った。」と訂正する。
った。」と訂正する。
(財)同第27頁6行目の[キュアゾールG、、ZJを
[キュアゾールC11ZJと訂正する。
[キュアゾールC11ZJと訂正する。
特許請求の範囲
一般式(1)で表わされる不飽和化合物を、エポキシ化
剤と反応させることを特徴とする一般式(1)で表わさ
れる新規なエポキシ樹脂の製造方法ただしR1は4個の
活性水素を有する有機化合物残基。
剤と反応させることを特徴とする一般式(1)で表わさ
れる新規なエポキシ樹脂の製造方法ただしR1は4個の
活性水素を有する有機化合物残基。
n1* 12g・・・・・・nLは0又は1〜100の
整数でその和が1〜100である。
整数でその和が1〜100である。
lは1〜100の整数をあられす。
Aはビニル基を有するシクロヘキサン骨格であり、次式
で表わされる。
で表わされる。
ただしR1は1個の活性水素を有する有機化合物残基。
n l Hn21・・・・・・町は0又は1〜100の
整数でその和が1〜100である。
整数でその和が1〜100である。
lは1〜100の整数をあられす。
Bは置換基を有するシクロヘキサン骨格であり。
次式で表わされる。
1個以上含む。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式(I)で表わされる不飽和化合物を、エポキシ化
剤と反応させることを特徴とする一般式(n)で表わさ
れる新規なエポキシ樹脂の製造方法 ただしR,はノ個の活性水素を有する有機化合物残基。 n、 I n、 #・・・・・・nlは0又は1〜10
0の整数でその和が1〜ZOOである。゛ lは1=100の整数をあられす。 Aはビニル基を有するシクロヘキサン骨格であり1次式
で表わされる。 ただしR1は1個の活性水素を有する有機化合物残基。 ”l s nt m・・・・・・njは0又は100の
整数でその和が1−1ooである。 lは1−100の整数をあられす。 Bは置換基を有するシクロヘキサン骨格であり、次式で
表わされる。 υ 脂中に1個以上含む。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1486084A JPH0625194B2 (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 新規なエポキシ樹脂の製造方法 |
| US06/696,239 US4565859A (en) | 1984-01-30 | 1985-01-29 | Polyether compounds, epoxy resins, epoxy resin compositions, and processes for production thereof |
| DE8585100950T DE3586597T2 (de) | 1984-01-30 | 1985-01-30 | Polyetherverbindungen und verfahren zu ihrer herstellung. |
| EP85100950A EP0150850B1 (en) | 1984-01-30 | 1985-01-30 | Polyether compounds and processes for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1486084A JPH0625194B2 (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 新規なエポキシ樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60161973A true JPS60161973A (ja) | 1985-08-23 |
| JPH0625194B2 JPH0625194B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=11872778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1486084A Expired - Lifetime JPH0625194B2 (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 新規なエポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625194B2 (ja) |
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135467A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-18 | Daicel Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
| US5407748A (en) * | 1992-10-09 | 1995-04-18 | Kansai Paint Co., Ltd. | Resin composition for aqueous paint |
| US5478606A (en) * | 1993-02-03 | 1995-12-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing ink jet recording head |
| US5523363A (en) * | 1992-01-31 | 1996-06-04 | Kansai Paint Co., Ltd. | Resin composition for aqueous coating |
| US6354698B1 (en) | 1997-12-26 | 2002-03-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection method |
| US6455112B1 (en) | 1994-01-31 | 2002-09-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing ink jet recording head and ink jet recording head manufactured by the method |
| US6481819B2 (en) | 2000-07-10 | 2002-11-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and recording apparatus having recording element substrates with different liquid ejection systems |
| US6547381B2 (en) | 2000-06-23 | 2003-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink, image recording process, ink cartridge, recording unit, ink set, crust-preventing method and image forming apparatus |
| US6582060B1 (en) | 1998-04-28 | 2003-06-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting method, liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
| US6663217B2 (en) | 2000-09-29 | 2003-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording apparatus |
| US6830309B2 (en) | 2000-09-06 | 2004-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing ink jet recording head, ink jet recording head and ink jet recording method |
| WO2004111732A1 (en) | 2003-06-16 | 2004-12-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition, ink-jet recording head using the composition, and production method for the same |
| US6895668B2 (en) | 1999-03-15 | 2005-05-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing an ink jet recording head |
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