JPH02201514A - Information processor - Google Patents
Information processorInfo
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- JPH02201514A JPH02201514A JP1019574A JP1957489A JPH02201514A JP H02201514 A JPH02201514 A JP H02201514A JP 1019574 A JP1019574 A JP 1019574A JP 1957489 A JP1957489 A JP 1957489A JP H02201514 A JPH02201514 A JP H02201514A
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- packages
- package
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- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は複数枚のパッケージからなる情報処理装置に関
し、特に処理単位が二枚のパッケージに及ぶ場合のパッ
ケージ間の接続を改良した情報処理装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an information processing device consisting of a plurality of packages, and in particular to an information processing device that improves connections between packages when a processing unit includes two packages. Regarding.
[従来の技術]
従来、この種の情報処理装置は、複数のパッケージ間の
信号を接続するため、パッケージ上に設けられたコネク
タをバックボードと呼ばれる複数パッケージが実装可能
な基板上のコネクタへ挿入して接続しており、バックボ
ードは実装された複数のパッケージの信号が夫々法めら
れた実装位置の他のパッケージと接続するように配線さ
れていた。またバックボード側のコネクタだけでは信号
線の接続に不足がある場合には、バックボードから離れ
た位lでコネクタを設けたケーブルでパッケージ間を接
続するようになっていた。[Prior Art] Conventionally, in this type of information processing device, in order to connect signals between multiple packages, a connector provided on the package is inserted into a connector on a board called a backboard on which multiple packages can be mounted. The backboard was wired in such a way that the signals of the multiple packages mounted were connected to other packages at designated mounting positions. Furthermore, if the connector on the backboard side is insufficient to connect signal lines, the packages are connected using a cable provided with a connector at a distance from the backboard.
[解決すべき課題]
を述した従来の情報処理装置は、CPU、!0ボート等
の処理単位にかかわらず、バックボード又はケーブルを
使用して接続するため、一つの処理中位が二枚のパッケ
ージにまたがる場合等は他の処理単位とのインターフェ
ース信号の他に、処理単位間のインターフェース信号も
必要となりパッケージの入出力信号数は非常に多くなり
、このためにパッケージの入山力信号線の数が制限を超
え、やむをえずデータ幅を小さくする等インターフェイ
スを縮小しなければならなくなり、性能の低下を招く場
合があった。[Problem to be Solved] The conventional information processing device described above has a CPU,! Regardless of the processing unit, such as a 0-board, it is connected using a backboard or cable, so if one processing unit spans two packages, the processing Interface signals between units are also required, and the number of input/output signals for the package becomes extremely large.As a result, the number of input input signal lines for the package exceeds the limit, and it becomes necessary to reduce the interface by reducing the data width. This may lead to a decrease in performance.
本発明は上述した問題点にかんがみなされたもので、〜
・つの処理単位が二枚のパッケージにまたがる場合等に
他の処理中位とのインターフェース信号や処理単位間の
インターフェース信号等多くの信号を必要とする場合に
、データ幅を小さくする等の処理を必要としない情報処
理装置の提供を目的とする。The present invention was conceived in view of the above-mentioned problems.
- When one processing unit spans two packages and many signals are required, such as interface signals with other intermediate processing units or interface signals between processing units, processing such as reducing the data width can be performed. The purpose is to provide information processing equipment that is not required.
[課題の解決手段]
上記目的を達成するために本発明は、複数のパッケージ
を共通基板上のコネクタに実装して運用する情報処理装
置において、二枚で一つの処理中位を構成する一対のパ
ッケージ夫々に、前記共通基板から離れた位置で対向す
る位置にコネクタを設け、これらコネクタ間に前記二枚
のパッケージ間を接続する第三のパッケージの両端に設
けたコネクタを接続してなる構成としである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a pair of packages in which a plurality of packages are mounted on a connector on a common board and operated, in which the two packages constitute one processing medium. Each package is provided with a connector at a position facing away from the common board, and connectors provided at both ends of a third package that connects the two packages are connected between these connectors. It is.
[実施例]
以ド、本3?i明の一実施例について図面を参照して説
明する。[Example] Is this book 3? An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例で、バックボード及びパンケ
ージを上から見た図である。1はバックボード(共通基
板)で、バックボード1上にはパッケージを実装するた
めのコネクタが図中のコネクタ11.12を含め複数実
装されている。FIG. 1 shows one embodiment of the present invention, and is a top view of the backboard and pancage. 1 is a backboard (common board), and a plurality of connectors for mounting packages are mounted on the backboard 1, including connectors 11 and 12 in the figure.
21.22は第−及び第二のパフケージで、夫々端部に
コネクタ25.26を備え、これらコネクタ25.26
によりバックボード1上のコネクタ11,12に実装さ
れ、これら二枚で一つの処理単位を構成している。また
、これら第−及び第二のパッケージ21.22上の、バ
ックボード1から離れた位置には、夫々対向する位置に
コネクタ23.24が実装されている。21.22 are first and second puff cages each having a connector 25.26 at each end;
are mounted on connectors 11 and 12 on backboard 1, and these two boards constitute one processing unit. In addition, connectors 23 and 24 are mounted on the first and second packages 21 and 22 at positions away from the backboard 1 and facing each other.
図中3は、第三のパッケージで1両端にコネクタ31.
32を実装してあり、第−及び第二のパッケージ21.
22のコネクタ23.24に対しコネクタ31.32・
を接続して実装されている。3 in the figure is a third package with connectors 31.
32, and the first and second packages 21.
22 connectors 23.24 and connectors 31.32.
It is implemented by connecting.
このパッケージ3においても通常のパッケージと同じく
処理用の回路を実装し、パフケージ21.22の間のイ
ンターフェース信号を処理するようになっている。This package 3 is also equipped with a processing circuit as in the normal package, and is designed to process interface signals between the puff cages 21 and 22.
即ち、第−及び第二のパッケージ21.22は、バック
ボード1を介して他の処理単位との信号をやり取りし処
理を行なう、第−及び第二のパッケニジ21.22間の
インターフェース信号は、バックボード1を介さずに直
接パッケージ3を介してやり取りされ、パッケージ3で
はこれらの信号を処理又は他方のパッケージへ伝達する
。That is, the first and second packages 21.22 exchange signals with other processing units via the backboard 1 to perform processing, and the interface signals between the first and second packages 21.22 are as follows: The signals are exchanged directly through the package 3 without going through the backboard 1, and the package 3 processes or transmits these signals to the other package.
なお、上述゛のように処理単位内でのパッケージ21.
22間のインターフェース信号は、バックボーモ
クボードl、ケーブルは他の処理中位とのインターフェ
ースとして採用できる。また処理単位内においてもパッ
ケージ3で処理奢行なうことで実装領域の拡大及びバッ
クボード、ケーブルを介す場合に比べて遅延時間の短縮
が図られる。Note that, as mentioned above, the package 21.
The interface signal between 22 and 22 can be used as an interface with the backboard board 1, and the cable can be used as an interface with other processing intermediates. Furthermore, by performing processing in the package 3 within a processing unit, the mounting area can be expanded and the delay time can be shortened compared to the case where the processing is performed via a backboard or cable.
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、一つの処理単位が二枚の
パッケージで構成されている場合に、これら二枚のパッ
ケージ間に第三のパッケージを設けることにより、処理
単位が二枚にまたがる際のインターフェース信号をバン
クボード若しくはケーブルを介さずに第三のパッケージ
を介して直接パッケージ間でやり取りでき、処理単位が
二枚にわたる場合でもパッケージ、バックボード間の信
号線は、処理単位間のインターフェース信号として活用
でき、更に、第三のパッケージLにも部品を実装可能と
することで実装領域の拡大を図ることができ、また信号
の遅延時間もコネクタを通すだけであるため、バックボ
ード、ケーブルを介する場合よりも小さな値とすること
ができるという効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, in the present invention, when one processing unit is composed of two packages, by providing a third package between these two packages, the processing unit can be Interface signals when spanning two boards can be directly exchanged between packages via a third package without going through a bank board or cable, and even if the processing unit spans two boards, the signal line between the package and backboard can be It can be used as an interface signal between units, and by making it possible to mount components on the third package L, it is possible to expand the mounting area, and the signal delay time can be reduced by simply passing through the connector. This has the advantage that the value can be smaller than when using a backboard or cable.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例をパッケージ、バックボード
の上方から見たモ面図である。
l二バックボード
11.12:コネクタ(バックボード上)21.22:
第一、第二のパッケージ
23.25:コネクタ(第一のパッケージ上)24.2
8:コネクタ(第二のパッケージ上)3:第三のパッケ
ージ
31.32:コネクタ(第三のパッケージ上)代理人
弁理士 渡 辺 喜 乎BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a top view of an embodiment of the present invention viewed from above a package and a backboard. l2 Backboard 11.12: Connector (on backboard) 21.22:
First and second packages 23.25: Connector (on first package) 24.2
8: Connector (on second package) 3: Third package 31. 32: Connector (on third package) agent
Patent attorney Kiyoshi Watanabe
Claims (1)
用する情報処理装置において、二枚で一つの処理単位を
構成する一対のパッケージ夫々に、前記共通基板から離
れた位置で対向する位置にコネクタを設け、これらコネ
クタ間に前記二枚のパッケージ間を接続する第三のパッ
ケージの両端に設けたコネクタを接続してなることを特
徴とした情報処理装置。In an information processing device that operates by mounting a plurality of packages on connectors on a common board, each of a pair of packages constituting one processing unit is provided with a connector at a position facing each other away from the common board. and connectors provided at both ends of a third package that connects the two packages are connected between these connectors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019574A JPH02201514A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Information processor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019574A JPH02201514A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Information processor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02201514A true JPH02201514A (en) | 1990-08-09 |
Family
ID=12003055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1019574A Pending JPH02201514A (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Information processor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02201514A (en) |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1019574A patent/JPH02201514A/en active Pending
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