JPH02201821A - 高電圧電子機器用ケーブルの製法 - Google Patents

高電圧電子機器用ケーブルの製法

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JPH02201821A
JPH02201821A JP2110989A JP2110989A JPH02201821A JP H02201821 A JPH02201821 A JP H02201821A JP 2110989 A JP2110989 A JP 2110989A JP 2110989 A JP2110989 A JP 2110989A JP H02201821 A JPH02201821 A JP H02201821A
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JP
Japan
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cable
voltage
layer
line
high voltage
Prior art date
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Pending
Application number
JP2110989A
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English (en)
Inventor
Nobuhiro Midou
信博 三堂
Yoichiro Saito
斉藤 洋一郎
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は、例えば回路電圧が200 kVを越えるレン
トゲン装置にも使用できる高電圧電子機器用ケーブルを
製造する場合に有用な高電圧電子機器用ケーブルの製法
に関する。
(発明の技術的背景とその問題点) 従来、レントゲン用ケーブルとしては、第5図に示すよ
うに導体1上にゴム絶縁被覆2を形成してなる2条の低
圧絶縁線心3と、導体4上に半導電性ゴム被覆5を形成
してなる半導電性線心6とをより合わせ、これらのより
合わせ体7を半導電性ゴム層8により包被しく以下、こ
れを「低圧線心部」という。)、この上に絶縁ゴム材料
からなる高圧絶縁層9、外部じゃへい層10およびビニ
ルシース等の保護層11を順次形成して成るものが知ら
れている。
ところで、このようなレントゲン用ケーブルにおいては
、高圧絶縁層9がゴム材料で形成されているため、直流
破壊レベルが低く(短時間で75kV/IWm)、この
ため、かかる構成のレントゲン用ケーブルは、現状では
、回路電圧が200 kV程度までのレントゲン装置に
しか使用できない難点があった。
一方、200kVを越えるレントゲン装置用のケーブル
の場合は、高圧絶縁層をポリエチレンの押出被覆により
、その絶縁厚を厚くして形成する必要がある。
しかしながら、高圧絶縁層をポリエチレンの押出被覆に
よって厚内に形成する場合においては。
低圧線心部の許容張力が小さく、これに適切な張力をか
けることができないなめ、高圧絶縁層を複数回に分けて
押出被覆しなければならない。
しかして、高圧絶縁層を複数個に分けて押出被覆すると
、絶縁層の眉間に異物が付着し、ひいては高圧絶縁層の
絶縁性能が低下する難点がある。
(発明の目的) 本発明は、このような点に着目してなされたもので、回
路電圧が200 kVを越えるレントゲン装置にも使用
できる高電圧電子機器用ケーブルの製法を提供せんとす
るものである。
(発明の概要) 本発明においては、下記工程によって高電圧電子機器用
ケーブルを製製造することにより、前記目的を達成して
いる。
(1)低圧線心部の外径より若干大径の抗張線の外周に
内部半導層、高圧絶縁層、外部じゃへい層および保護層
を順次形成して半成品を得る工程 (2)半成品を所要長ごとに切断する工程(3)短尺に
切断しな半成品から抗張線を抜き取る工程 (4)前記工程(3)後に生じた半成品の中心孔に、予
め製造しておいた低圧線心部を挿入する工程。
(発明の実施例) 以下、本発明を一実施例の図面に基づいて説明する。第
5図と同一部分に同一番号を付した第2図において、先
ず、2条の低圧絶縁線心3,3と2条の導線4−14−
とを図のようにより合わせ、これらのより合わせ体を半
導電性ゴム層8により包被することによって予め低圧線
心部12を製造しておく。
次に、第3図に示すように、低圧線心部12の外径より
若干大径の金属のむく棒(例えば銅の芯用線)等から成
る抗張線13を準備し、この抗張線13の外周に内部半
導層14.ポリエチレン等のプラスチック材料から成る
高圧絶縁層15.外部じゃへい層10および保護層11
を順次形成していわゆる高電圧電子機器用ケーブルの半
成品16を得る。なお、抗張線13の外周には、多数本
の細径の導線(図示せず)を密接して横巻きし、この外
周に内部半導層を設けることが望ましい。
この場合には、多数本の細径の導線を低圧線心の導体と
して兼用することができるので、前述の低圧線心部12
の導体4−14−を省略することができる。
しかして、この半成品16を例えば5m程度の長さに切
り分け、この切り分けした高電圧電子機器用ケーブルの
半成品16−から、中心に存在する抗張線13を抜き収
って第4図に示すような半成品16゛を得る。なお、抗
張線13の外周に、多数本の細径の導線(図示せず)を
横巻きしておいな場合においては、抗張線13の抜き取
りがより一層容易になる。
次いで、この半成品16゛の中心に形成された空間部1
7内に、予め製造しておいた低圧線心部12(第2図参
照)を挿入し、これによって第1図に示すような高電圧
電子機器用ケーブル18を得る。
図中、Gはギャップを示している。
かかる構成の高電圧電子機器用ケーブルの製法において
は、高圧絶縁層を複数回に分けて押出被覆する必要がな
いため、すなわち高圧絶縁層を一工程で製造し得るため
、高圧絶縁層中に異物が混入する恐れが少なくなり、ひ
いては高圧絶縁層の絶縁性能を大巾に向上させることが
できる。更に、本発明においては、低圧線心部と高圧絶
縁層とが分離しているので高電圧電子機器用ケーブルの
端末加工か容易になる。
なお、前述の実施例においては、高圧絶縁層の形成材料
としてポリエチレンを使用した場合について述べている
が一本発明はこれに限定されず、例えば、従来のブチル
ゴム等の絶縁ゴム材料を使用してもよい。
(効 果) 以上のように本発明においては、絶縁性能の優れた高電
圧電子機器用ケーブルを製造することができるので、回
路電圧が200kVを越えるレントゲン装置にも使用可
能な高電圧電子機器用ケーブルを提供することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によって製造した高電圧電子機器用ケ
ーブルの横断面図、第2図は、本発明において使用する
高電圧電子機器用ケーブルの低圧線心部を示す横断面図
、第3図および第4図は、高電圧電子機器用ケーブルの
半成品の横断面図、第5図は、従来の高電圧電子機器用
ケーブルの横断面図である。 1.4、・・・・・・導体 2・・・・・・・・・・・・・・・ゴム絶縁線心3・・
・・・・・・・・・・・・・低圧絶縁線心図面の浄書(
内容に変更なし) 第1図 第2図 4−・・・・・・・・・・・・・・・導体5・・・・・
・・・・・・・・・・・・・半導電性ゴム被覆6・・・
・・・・・・・・・・・・・・・半導電性線心7・・・
・・・・・・・・・・・・・・・より合わせ木8・・・
・・・・・・・・・・・・・・・半導電性ゴム層9.1
5・・・・・・・・・高圧絶縁層10・・・・・・・・
・・・・・・・外部しやへい層11・・・・・・・・・
・・・・・・保護層12・・・・・・・・・・・・・・
・低圧線心部13・・・・・・・・・・・・・・・抗張
線14・・・・・・・・・・・・・・・内部半導層16
.16−・・・半成品 図面の浄書(内容に変更なし)λ 第3図 第4図 第 了 図 事件の表示 平成 1年特許願第21109号 発明の名称 高電圧電子機器用ケーブルの製法 補正をする者 事件との関係   特許出願人 川崎市川崎区小田栄2丁目1番1号 (225)昭和電線電纜株式会社 代表者   松  井   善  之  助代  理 
 人 川崎市川崎区小田栄2丁目1番1号 補正の対象 図面の第1図〜第4図 補正の内容 願出に最初に添付した図面の浄書 とおり(内容に変更なし)。 ・別紙の 以 上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下記工程から成る高電圧電子機器用ケーブルの製法。 (1)低圧線心部の外径より若干大径の抗張線の外周に
    内部半導層、高圧絶縁層、外部しやへい層および保護層
    を順次形成して半成品を得る工程 (2)半成品を所要長ごとに切断する工程 (3)短尺に切断した半成品から抗張線を抜き取る工程 (4)前記工程(3)後に生じた半成品の中心孔に、予
    め製造しておいた低圧線心部を挿入する工程。
JP2110989A 1989-01-31 1989-01-31 高電圧電子機器用ケーブルの製法 Pending JPH02201821A (ja)

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