JPH02201964A - Mos型トランジスタ - Google Patents

Mos型トランジスタ

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JPH02201964A
JPH02201964A JP2187889A JP2187889A JPH02201964A JP H02201964 A JPH02201964 A JP H02201964A JP 2187889 A JP2187889 A JP 2187889A JP 2187889 A JP2187889 A JP 2187889A JP H02201964 A JPH02201964 A JP H02201964A
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JP
Japan
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gate electrode
voltage
divided
gate
electrode
Prior art date
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JP2187889A
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English (en)
Inventor
Takahiko Oma
隆彦 大麻
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH02201964A publication Critical patent/JPH02201964A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り鼠上二且里丘1 本発明は半導体集積回路に用いるMO3型電界効果トラ
ンジスタ(MOSFET)の構造に関し、特に微細化さ
れたゲート長の短いトランジスタに適用して有効なもの
に関する。
墾來凹役迷 半導体集積回路(IC)には、能動デバイスとしてMO
S型トランジスタを用いるものとバイポーラトランジス
タを用いるものとがあるが、MOS型トランジスタの方
がバイポーラトランジスタより1桁以上集積度を上げる
ことができる利点がある。
MOS型トランジスタの構造は、例えば第6図に示すM
OSFETのように、半導体基板11において1個のゲ
ート電極12の両端にソース領域拡散層13、ドレイン
領域拡散層14が形成され、半導体基板11とゲート電
極12の間には絶縁膜15が形成されている。そして、
ゲート電極12への電圧印加によりスイッチングを行な
うものであり、第4図(b)のように複数個組み合わせ
ることによって論理回路を構成することができる。この
場合、1個のゲート電極には1°゛か0゛°の2値信号
のうち一種類しか与えることができない。
ところで、ICの高集積化および高速化を図るために、
これを構成する素子の微細化が要請されており、このた
めにはMO5型トランジスタの縮小化が必要であった。
しかしながら、MO3型トランジスタの縮小化が進むに
つれて、短チャンネル効果によるしきい値電圧の低下や
ホットキャリア発生によるトランジスタ特性の劣化が問
題とな−ってきた。
MO3型トランジスタはチャンネル長が短くなると、電
源電圧一定のもとでは、第7図に示すように、ゲート電
極12下方のドレイン領域・拡散層14付近の電界が非
常に高(なり電界集中16が生じ、電界から高エネルギ
ーを得たホットキャリアが発生する。このホットキャリ
アの発生量はゲート電圧およびドレイン電圧に大きく依
存し、しかもゲート電圧の変化時に多く発生する。例え
ば、トレイン電圧を5vに設定してゲート電圧を変化さ
せた場合、ホットキャリアの発生量は第8図に示すよう
に、ゲート電圧がドレイン電圧の約1/2の時にホット
キャリア発生量のピークがくる。発生したホットキャリ
アの一部は酸化膜(絶縁膜)中に注入され、そこにとど
まってトランジスタのしきい値電圧を変化させてしまう
、しきい値電圧は、IC1特にLSIを構成する上でも
っとも重要な特性値である。従って、しきい値電圧を変
化させてしまうホットキャリア効果を抑える必要がある
この短チャンネル効果を抑えるためにはソース電極・ド
レイン電極の拡散層の厚さを薄くすることが必要であり
、また、ドレイン近傍の電界集中を緩和する技術として
、従来LDD構造が提案されている(特開昭59−52
878)。このLDD構造は、第9図に示すように、ソ
ース・ドレイン領域としてゲート電極12付近に低濃度
の不純物をドープした浅い不純物拡散層17が形成され
、これに隣接する領域(図中左右の外側)に高濃度の不
純物をドープした深い不純物拡散層18が形成されてい
るものである。
日が ゛しよ と る。 点 しかしながら、上記LDD構造のMO3型トランジスタ
は、不純物拡散層17.18の不純物プロファイルを制
御することが難しく、不純物プロファイルの最適化およ
び形成が困難であった。とくに、浅い接合を作る場合、
不純物の濃度および接合深さの両者を満足させることは
困難であった。また、ゲート電極の側壁にソース電極・
ドレイン電極が形成された構造も提案されているが、作
成工程が複雑であった。また、ゲート電極12には一種
類の論理信号しか与えることができないため、論理回路
を構成するためには複数個のトランジスタが必要となり
、ICの高集積化および高速化の妨げとなっていた。
そこで、本発明は上記のような問題点に鑑み発明された
もので、チャンネル長が短くてもホットキャリアの発生
を抑制でき、しかも論理回路を構成する場合にもトラン
ジスタの使用個数が少なくてすむMO5型トランジスタ
を提供することを目的としている。
課 を ゛ るための土且 上記目的を達成するために本発明は、ゲート電極、絶縁
膜、半導体層および半導体層に形成されたソース電極・
ドレイン電極の拡散層からなるMO8型トランジスタに
おいて、前記ゲート電極が複数個に分割され、これら分
割されたゲート電極それぞれに接続用端子が接続されて
いることを特徴としている。
また、このようなMO3型トランジスタにおいて、ソー
ス電極・ドレイン電極の拡散層が、複数個のゲート電極
のうち両端に位置するものの直下あるいはその外側にの
み形成されていることを特徴としている。
■ 本発明は以上の構成により、ゲート電極が複数個に分割
され、分割されたゲート電極それぞれに接続用端子が接
続されているので、各ゲート電極の電圧はそれぞれ独立
に制御されることになる。
従って、電界が非常に高くなるドレイン電極付近に分割
配設されたゲート電極の電圧を、ホットキャリア発生の
少ない電圧に設定することができる。
また、各ゲート電極にそれぞれ別別の2値信号を与えれ
ば、分割した個数分の入力を持つ論理回路が形成される
夾施困 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図に示す実施例は、LSIを構成する微小MO3型
電界効果トランジスタ(MOS F ET)であって、
半導体をP型(nMO3)とするnチャンネルMOSF
ETである。
このMOSFETの構造は、第1図(a)に示すように
、P型の半導体基板21の上にS 10 zの絶縁膜2
2が形成され、この絶縁膜22の上面には3個の小面積
のゲート電極23が形成され、従来の一枚のゲート電極
を分割したような構造になっている。半導体基板21の
上層には、ゲート電極23を挟んでソース電極24とド
レイン電極25の拡散層が水平方向に対向して形成され
ている。各ゲート電極23の間およびゲート電極23の
周囲には保護層26が形成されて、この保護層26の周
縁外側には金属電極27が形成されている。図中右側の
金属電極27およびドレイン電極25、図中左側の金属
電極27およびソース電極24の外側にはSingから
なる素子分離層28および5i02からなる相間絶縁膜
29が形成されている。そして上記した各ゲート電極2
3にはそれぞれ接続端子(図示せず)が接続されている
各層について説明すると、ゲート電極23は例えば多結
晶Siにより形成され、ソース電極24とドレイン電極
25の拡散層は、例えばAsのような不純物をイオン注
入により打ち込むことによりn型に形成される。保護層
26は例えばSiO□、りんシリケートガラスなどによ
り形成される。金属電極27には例えばAIとSiの合
金を用いる。
ゲート電極23には上記したようにそれぞれ接続端子が
接続されており、このMOSFETを図記号で表わすと
第1図(b)のようになる。このMOSFETを用いて
論理回路を構成した場合の例を第4図(a)に示す、こ
の論理回路はNAND回路である。
次に、上記したMOSFETの作動原理について説明す
る。一般的なMOS F ETの動作は、半導体基板と
ゲート電極の間に薄い絶縁膜を挾んでしきい値電圧以上
の電圧を印加すると、半導体表面におけるバンドの曲が
りが大きくなり表面層は基板と逆の半導体的性質を持っ
た反転層が形成され、この反転層をチャンネルとするも
のである。
この実施例では、3個のゲート電極23のうち両端(第
1図の左右外側)のゲート電極23に電圧を印加し、第
2図に示すように、その直下に反転層30を形成する。
この反転層30はトランジスタのON、OFFとは関係
なく常に形成しておき、トランジスタをONにして電流
を流す場合には、左右の反転層30の間に逐次反転層を
形成してチャンネル31を形成するものとしている。こ
のように反転層30を常時形成しておけば、チャンネル
長が短(なり、動作の高速化が図れる利点がある。
ゲート電極23に電圧を印加すると3図中右端のゲート
電極23下方のドレイン電極25近傍に高電界が生じる
が、右端のゲート電極23のゲート電圧をホットキャリ
アの発生の少ない電圧に設定することによりホットキャ
リアの発生を抑えることができる。第5図(a)に第3
図(a)のNOT回路動作の状態とホットキャリアの発
生量の関係を示しており、右端のゲート電極23すなわ
ちドレイン電極25側のゲート電圧を5V(第8図にお
いてホットキャリアが発生していない値)に固定した場
合、ホットキャリアの発生量は抑制される。これに対し
て、従来のMOS F ETは第5図(b)に示すよう
に電圧が変化する時にホットキャリア(立ち上り部分)
が発生している。
ところで、MOSFETの実用上はソース電圧とドレイ
ン電圧を変化させることによりソース電極24とドレイ
ン電極25の位置を転換して使用することが多いため、
本実施例では、右端だけでなく左端のゲート電極23も
ゲート電圧を固定し左右の電極(拡散層)付近における
ホットキャリアの発生に対応している。したがって、ホ
ットキャリアの発生を抑制するとともに論理素子として
使用するためには最低3個のゲート電極23が必要とな
る。本実施例のMOS F ETは、第3図、第4図(
a)に示すように、各ゲート電極23に2値信号を与え
ることにより簡単な論理素子(NAND回路)として機
能する。したがって、複数のトランジスタを接続した論
理素子と同等の働きをし、ICの高集積化および高速化
を図ることができる。
ところで、従来、2個のゲート電極を近接させて配置し
ておき、その両側にソース電極とドレイン電極を形成す
るとともにこのソース電極とドレイン電極の間にもソー
ス電極・ドレイン電極の拡散層を形成し、これにより2
個のトランジスタを構成したものがみられる。しかしな
がら、この種のトランジスタは、2個のトランジスタを
単に結合したものであるため占有面積が大きかった。こ
れに対して、本実施例のM OS F E Tは2個以
上のトランジスタとして機能するが、ソース電極24と
ドレイン電極250間にはソース電極・ドレイン電極の
拡散層を形成する必要がなく、従って、トランジスタの
縮小化が可能となり、ICの高集積化および高速化を図
ることができる。
なお、本実施例ではnMo5について説明したが、  
p M OSにも実施でき、またデイプレッション形、
エンハンスメント形にも実施できることはもちろんであ
る。
また、ホットキャリアの発生の少ない電圧についても、
5■に限定されるものではない。
1亙Ω四呈 以上の説明により明らかなように、本発明にかかるMO
5型トランジスタにあっては、ゲート電極が複数個に分
割され1分割されたゲート電極それぞれに接続用端子が
接続されているので、各ゲート電極の電圧はそれぞれ独
立に制御される。従って、電界が非常に高くなるドレイ
ン電極付近のゲート電極だけをホットキャリアの発生の
少ない電圧に設定することができ、ホットキャリアの発
生を抑制することができる。また5分割されたゲート電
極はそれぞれ接続用端子が接続されているので、各ゲー
ト電極に別別の2値信号を与えれば、分割した個数分の
入力を持つ論理回路が形成できる。
このように、本発明にかかるMO3型トランジスタは、
1個のトランジスタを複数個のゲート電極で動作させる
ものであるので、これによりLDD構造を形成しなくて
も短チャンネル効果を抑制することができるとともに、
複数個のトランジスタを接続した論理素子と同等の機能
を有し、この結果ICの高集積化および高速化を図るこ
とができる。
4、区l!」冒1社版里 第1図(a)(b)は本発明にかかるMO3型トランジ
スタの一実施例であるMOS F ETを示す図面であ
って、(a)はその構造を示す断面図、(b)は等価回
路を表わす図、第2図はMOSFETの使用時の状態を
説明するための断面図、第3図(a)はNOT回路の等
価回路図、(b)はその場合の入力と出力の特性を示す
グラフ、第4図(a)(b)はMOS F E Tを用
いて論理回路(NAND回路)を構成した場合の例を示
し、(a)は本実施例のMOSFET、(b)は従来の
MOSFETを示し、第5図はNOT回路の回路動作に
おけるゲート電圧とホットキャーリアの発生量の関係を
示すグラフであって、(a)は本実施例(7)MOSF
ET、(b)は従来(7)MOSFETを示し、第6図
は従来のMOS F ETを示す断面図、第7図はホッ
トキャリアの発生現象を示す簡略した断面図、第8図は
ホットキャリアの発生量を示すグラフ、第9図はLDD
構造のトランジスタを示す断面図である。
21・・・半導体基板(半導体層)、22・・・絶縁膜
、23・・・ゲート電極、24・・・ソース電極、25
・・・ドレイン電極、30・・・反転層、31・・・チ
ャンネル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ゲート電極、絶縁膜、半導体層および半導体層に
    形成されたソース電極・ドレイン電極の拡散層からなる
    MOS型トランジスタにおいて、前記ゲート電極が複数
    個に分割され、これら分割されたゲート電極それぞれに
    接続用端子が接続されていることを特徴とするMOS型
    トランジスタ。
  2. (2)第1項記載のMOS型トランジスタにおいて、ソ
    ース電極・ドレイン電極の拡散層が、複数個のゲート電
    極のうち両端に位置するものの直下あるいはその外側に
    のみ形成されていることを特徴とするMOS型トランジ
    スタ。
JP2187889A 1989-01-30 1989-01-30 Mos型トランジスタ Pending JPH02201964A (ja)

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