JPH02201997A - 両面実装回路基板の半田付け方法 - Google Patents
両面実装回路基板の半田付け方法Info
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- JPH02201997A JPH02201997A JP1019747A JP1974789A JPH02201997A JP H02201997 A JPH02201997 A JP H02201997A JP 1019747 A JP1019747 A JP 1019747A JP 1974789 A JP1974789 A JP 1974789A JP H02201997 A JPH02201997 A JP H02201997A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、配線基板の両面に面実装用チップ部品を搭載
してなるハイブリッドＩＣ等を製造する目的で、チップ
部品と配線基板とを半田付けによって接続する方法に関
する。
してなるハイブリッドＩＣ等を製造する目的で、チップ
部品と配線基板とを半田付けによって接続する方法に関
する。
［従来の技術］
従来、配線基板の両面に面実装用チップ部品（以下部品
と称する）を搭載し、これらを基板に半田付けして成る
ハイブリッドＩＣにおいては、基板の第１面の電極ラン
ド上にクリーム半田を印刷し、該ランド間に接着剤を塗
布した後、部品を搭載し、その後、該接着剤を硬化させ
て部品を固定する。次に第２面の電極ランド上にクリー
ム半田を印刷し部品を搭載した後、リフロー炉を通して
第１面及び第２面を一括して半田付けする。上記従来の
方法では接着剤塗布時のはみ出しにより、半田付は不良
が発生しやすく、これを防止する為、第３図ａ −ｆの
半田付は工程説明図に示すように、片面ずつ部品を搭載
・半田付けを行う手法が一般的であった。すなわち、基
板１の第１面にクリーム半田２を印刷し、その面に部品
３Ａを搭載（同図ａ及びｂ）したちのをリフロー炉を通
して加熱（同図Ｃ）半田付けした後、これを反転し、次
いで第１面と同様に第２面に半田印刷し部品３Ｂを搭載
（同図ｄ及びｅ）後、再びリフロー炉を通して第２面に
部品３Ｂを半田付けする（同図ｆ）ものである。この際
、上記第１、第２面で融点温度が同じ半田を使用する場
合には同図ｆ′に示すように第１面（下側）の半田の形
状がくずれてしまうことが多い。
と称する）を搭載し、これらを基板に半田付けして成る
ハイブリッドＩＣにおいては、基板の第１面の電極ラン
ド上にクリーム半田を印刷し、該ランド間に接着剤を塗
布した後、部品を搭載し、その後、該接着剤を硬化させ
て部品を固定する。次に第２面の電極ランド上にクリー
ム半田を印刷し部品を搭載した後、リフロー炉を通して
第１面及び第２面を一括して半田付けする。上記従来の
方法では接着剤塗布時のはみ出しにより、半田付は不良
が発生しやすく、これを防止する為、第３図ａ −ｆの
半田付は工程説明図に示すように、片面ずつ部品を搭載
・半田付けを行う手法が一般的であった。すなわち、基
板１の第１面にクリーム半田２を印刷し、その面に部品
３Ａを搭載（同図ａ及びｂ）したちのをリフロー炉を通
して加熱（同図Ｃ）半田付けした後、これを反転し、次
いで第１面と同様に第２面に半田印刷し部品３Ｂを搭載
（同図ｄ及びｅ）後、再びリフロー炉を通して第２面に
部品３Ｂを半田付けする（同図ｆ）ものである。この際
、上記第１、第２面で融点温度が同じ半田を使用する場
合には同図ｆ′に示すように第１面（下側）の半田の形
状がくずれてしまうことが多い。
［発明が解決しようとする課題］
先の説明においても触れたが、従来使用されていた半田
付は方法においては、部品半田付けのためのリフロー加
熱が基板の表裏それぞれの面ごとに行われることから、
最初のリフロー面については、基板反転後の加熱により
再度半田の溶融が起り、その結果束じる以下のような問
題点があった。
付は方法においては、部品半田付けのためのリフロー加
熱が基板の表裏それぞれの面ごとに行われることから、
最初のリフロー面については、基板反転後の加熱により
再度半田の溶融が起り、その結果束じる以下のような問
題点があった。
（１）半田再溶融により、半田接合部において、半田〜
電極ランド材料間の相互拡散が進行し、完成品状態での
製品に熱ストレスによる信頼性の低下が生じること。こ
の現象はセラミックス基板上に形成した厚膜電極材料の
場合、温度サイクルにより熱ストレスが加メられたとき
に特に顕著である。
電極ランド材料間の相互拡散が進行し、完成品状態での
製品に熱ストレスによる信頼性の低下が生じること。こ
の現象はセラミックス基板上に形成した厚膜電極材料の
場合、温度サイクルにより熱ストレスが加メられたとき
に特に顕著である。
（ｎ）半田再溶融により、半田表面の平滑性が失なわれ
、視覚的観点からの商品価値の低下を招くこと。
、視覚的観点からの商品価値の低下を招くこと。
以上のような問題に対する改善策として、公開特許公報
昭８０−１９２３８９号、同昭８１−１９４７９７号、
同昭６２−３１１９３号、同昭８２−３５６９５号及び
同昭６３−１７７５８４号に記載の半田付は方法が提案
されている。
昭８０−１９２３８９号、同昭８１−１９４７９７号、
同昭６２−３１１９３号、同昭８２−３５６９５号及び
同昭６３−１７７５８４号に記載の半田付は方法が提案
されている。
これらの提案は要約すると、
（Ａ） 各リフロー面で溶融温度が異なる半田を使用
し、最初のリフロー面に用いた半田が２度目のリフロー
時に再溶融しないようにする方法、（Ｂ） 基板の下
面側に搭載する部品を治具等を使用して支持し、−括リ
フローする方法、（Ｃ） 基板の下面側に搭載する部
品に対し、フラックスを粘着補助剤として用いることに
より部品を仮固定する方法（第４図ａ −ｅはこの方法
による両面半田付は方法の工程を説明する断面図であっ
て、基板１の第１面に半田２を印刷し、チップ部品３Ａ
を搭載する際これを仮止めするペースト状の半田フラッ
クス５を基板上に塗布しく同図ａ及びｂ）、基板を反転
しく同図Ｃ）、第２面に半田印刷、部品３Ｂ搭載（同図
ｄ及びｅ）してから基板の両面に搭載したチップ部品を
リフロー法により半田付けする方法である）、 などにより対処する方法であるが、これらの方法におい
ても、以下に述べるような制限・制約事項が存在する。
し、最初のリフロー面に用いた半田が２度目のリフロー
時に再溶融しないようにする方法、（Ｂ） 基板の下
面側に搭載する部品を治具等を使用して支持し、−括リ
フローする方法、（Ｃ） 基板の下面側に搭載する部
品に対し、フラックスを粘着補助剤として用いることに
より部品を仮固定する方法（第４図ａ −ｅはこの方法
による両面半田付は方法の工程を説明する断面図であっ
て、基板１の第１面に半田２を印刷し、チップ部品３Ａ
を搭載する際これを仮止めするペースト状の半田フラッ
クス５を基板上に塗布しく同図ａ及びｂ）、基板を反転
しく同図Ｃ）、第２面に半田印刷、部品３Ｂ搭載（同図
ｄ及びｅ）してから基板の両面に搭載したチップ部品を
リフロー法により半田付けする方法である）、 などにより対処する方法であるが、これらの方法におい
ても、以下に述べるような制限・制約事項が存在する。
（Ａ）の方法について：１１回目２回目のリフロー面に
それぞれ使用する半田の融点に数１０’Ｃの温度差があ
ることが必要であり、一方各種面実装部品の耐熱温度の
上限値及び両面の半田付は終了以後の工程での加熱温度
、あるいは信頼性が保証される限界耐熱温度という観点
から、使用可能な半田及び部品に制約を受ける。
それぞれ使用する半田の融点に数１０’Ｃの温度差があ
ることが必要であり、一方各種面実装部品の耐熱温度の
上限値及び両面の半田付は終了以後の工程での加熱温度
、あるいは信頼性が保証される限界耐熱温度という観点
から、使用可能な半田及び部品に制約を受ける。
ＣＢ）の方法について：製品毎に治具が必要であり、ま
たリフロー時の治具吸熱に対する対応が必要である。
たリフロー時の治具吸熱に対する対応が必要である。
（Ｃ）の方法について：フラックスは本質的に接告剤で
ないため（１００℃以下で軟化する）、部品を支える機
能があまり期待できず、また、基板予熱時にクリーム半
日またはフラックス中の揮発成分が急激に抜は出すため
部品を基板から引き離す力が作用するので、重量部品の
場合にはリフロー時に部品落下のおそれがある（この方
法の工程を説明した第４図のｆには第１面（リフロー時
には下側）に施されたフラックスが十分にチップ部品を
支え切れず、部品が落下する様子を、同図ｆ′には基板
から部品を引き離す上述のような力が半田に作用する様
子が模式的に示されている）。
ないため（１００℃以下で軟化する）、部品を支える機
能があまり期待できず、また、基板予熱時にクリーム半
日またはフラックス中の揮発成分が急激に抜は出すため
部品を基板から引き離す力が作用するので、重量部品の
場合にはリフロー時に部品落下のおそれがある（この方
法の工程を説明した第４図のｆには第１面（リフロー時
には下側）に施されたフラックスが十分にチップ部品を
支え切れず、部品が落下する様子を、同図ｆ′には基板
から部品を引き離す上述のような力が半田に作用する様
子が模式的に示されている）。
［課題を解決するための手段及び作用］本発明者らは、
両面半田付は方法における前述のような課題を解決すべ
く、これまでの半田付はプロセスを仔細に観察し分析し
た結果、基板の第１面にクリーム半田印刷、チップ部品
搭載後、クリーム半田を所定温度で乾燥し、次いで第２
面にクリーム半田印刷、チップ部品搭載したものを−括
リフロー加熱処理すれば、前述の課題を解決でき、信頓
性の高い両面半田付けが可能であることを見出し本発明
に到達した。
両面半田付は方法における前述のような課題を解決すべ
く、これまでの半田付はプロセスを仔細に観察し分析し
た結果、基板の第１面にクリーム半田印刷、チップ部品
搭載後、クリーム半田を所定温度で乾燥し、次いで第２
面にクリーム半田印刷、チップ部品搭載したものを−括
リフロー加熱処理すれば、前述の課題を解決でき、信頓
性の高い両面半田付けが可能であることを見出し本発明
に到達した。
すなわち、本発明の両面半田付は方法は、回路基板の第
１面にクリーム半田を印刷し、チ、ノブ部品を搭載した
のち、加熱・乾燥により第１面のクリーム半田中の揮発
成分を減少させ、次いで基板の第２而にクリーム半田を
印刷し、チ・ノブ部品を搭載したのち、基板の第１面と
第２面を−括してリフロー加熱することを特徴とする。
１面にクリーム半田を印刷し、チ、ノブ部品を搭載した
のち、加熱・乾燥により第１面のクリーム半田中の揮発
成分を減少させ、次いで基板の第２而にクリーム半田を
印刷し、チ・ノブ部品を搭載したのち、基板の第１面と
第２面を−括してリフロー加熱することを特徴とする。
本発明の半田付は方法では、基板の第１面にクリーム半
田印刷、部品搭載後、クリーム半田の不完全乾燥を行な
って、クリーム半田中の揮発成分割合を減少させ、これ
により基板と部品とを強固に仮固定する。
田印刷、部品搭載後、クリーム半田の不完全乾燥を行な
って、クリーム半田中の揮発成分割合を減少させ、これ
により基板と部品とを強固に仮固定する。
次いで基板を反転し、第２面にクリーム半田を印刷、部
品を搭載してから第１面と第２面とを−括リフロー加熱
処理して一挙に両面の半田付けを行なう。
品を搭載してから第１面と第２面とを−括リフロー加熱
処理して一挙に両面の半田付けを行なう。
半田付けの際、第１面（基板反転後の下面側）では上記
乾燥処理により既にクリーム半田中の揮発成分が減少し
て半田中に空孔ができているため、その後のリフロー加
熱時において、クリーム半田に含まれているフラックス
からの溶剤揮発は上記空孔部を通して行われる。
乾燥処理により既にクリーム半田中の揮発成分が減少し
て半田中に空孔ができているため、その後のリフロー加
熱時において、クリーム半田に含まれているフラックス
からの溶剤揮発は上記空孔部を通して行われる。
したがって、従来方法でのリフロー加熱時に見られたよ
うに、クリーム半田中に含まれるフラックスからの揮発
成分の急激なガス化によって、基板から部品を引離そう
とする力が発生するようなことはなく、重量のある部品
の場合でも落下を生じない。
うに、クリーム半田中に含まれるフラックスからの揮発
成分の急激なガス化によって、基板から部品を引離そう
とする力が発生するようなことはなく、重量のある部品
の場合でも落下を生じない。
なお、上記乾燥工程における乾燥条件は、使用するクリ
ーム半田の種類に応じそれぞれに決定すべきであるが、
通常含まれる溶剤の少なくとも約５０％が乾燥により揮
発するような乾燥温度及び時間の組合せを適宜選定する
ことができる。Ｓｎ ・Ｐｂ共晶半田の場合は１５０℃
、５分間が好ましい乾燥条件の一例である。
ーム半田の種類に応じそれぞれに決定すべきであるが、
通常含まれる溶剤の少なくとも約５０％が乾燥により揮
発するような乾燥温度及び時間の組合せを適宜選定する
ことができる。Ｓｎ ・Ｐｂ共晶半田の場合は１５０℃
、５分間が好ましい乾燥条件の一例である。
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
［実 施 例］
第１図ａ −ｆは本発明の画面半田付は方法における工
程を説明する断面図であって、まず同図ａ −ｃに示す
如く、基板１の第１面上の電極ランド７にクリーム半田
（Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田）２を印刷し、その上に部品３Ａ
を搭載し、クリーム半田２の加熱乾燥を行う。この乾燥
は１５０℃で５分間行ったが、この際のクリーム半田中
からの溶剤揮発量は当初半田中に含まれていた溶剤量の
約５０％であった（第２図は加熱乾燥による半田中の溶
剤揮発量％と加熱温度との関係を示すグラフである）。
程を説明する断面図であって、まず同図ａ −ｃに示す
如く、基板１の第１面上の電極ランド７にクリーム半田
（Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田）２を印刷し、その上に部品３Ａ
を搭載し、クリーム半田２の加熱乾燥を行う。この乾燥
は１５０℃で５分間行ったが、この際のクリーム半田中
からの溶剤揮発量は当初半田中に含まれていた溶剤量の
約５０％であった（第２図は加熱乾燥による半田中の溶
剤揮発量％と加熱温度との関係を示すグラフである）。
第１図すにおいて円で囲んだ部分を拡大した同図ｂ′に
見られるように、クリーム半田粒４の周囲をフラックス
５（固形分と揮発分からなる）で満たされていたクリー
ム半田２は、乾燥による溶剤の一部除去後には同図Ｃに
おいて円で囲んだ部分を拡大した同図Ｃ′に示すように
、フラックス５中に多数の空孔６が見られる状態となる
。
見られるように、クリーム半田粒４の周囲をフラックス
５（固形分と揮発分からなる）で満たされていたクリー
ム半田２は、乾燥による溶剤の一部除去後には同図Ｃに
おいて円で囲んだ部分を拡大した同図Ｃ′に示すように
、フラックス５中に多数の空孔６が見られる状態となる
。
次いで、基板１を反転後、基板の第２面上の電極ランド
７に第１面と同様にクリーム半田（Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田
）２を印刷、部品３Ｂを搭載（同図ｄ及びｅ）してから
、第１面、第２面の−括リフロー加熱処理（同図ｆ）を
行うことによって搭載部品の両面半田付けを行った。
７に第１面と同様にクリーム半田（Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田
）２を印刷、部品３Ｂを搭載（同図ｄ及びｅ）してから
、第１面、第２面の−括リフロー加熱処理（同図ｆ）を
行うことによって搭載部品の両面半田付けを行った。
尚、積層コンデンサー、ＱＦＰ−ＩＣ，及び５ＯＰ−Ｉ
Ｃ等の各種の部品についても実験により部品の落下限界
を調べて見たが、実験に用いたすべての部品において部
品落下は認められず、正常な半田付けが行われていたこ
とが確認された。
Ｃ等の各種の部品についても実験により部品の落下限界
を調べて見たが、実験に用いたすべての部品において部
品落下は認められず、正常な半田付けが行われていたこ
とが確認された。
また、実験に用いたチップ部品の自重は最大６６５ ｔ
ｎｇ、端子電極の面積荷重はｌｏｏｍｇ／−程度であり
、これらの値は現在−数的に使用されている殆んどの面
実装部品に対応可能な重量であることは当業者が熟知し
ているところである。
ｎｇ、端子電極の面積荷重はｌｏｏｍｇ／−程度であり
、これらの値は現在−数的に使用されている殆んどの面
実装部品に対応可能な重量であることは当業者が熟知し
ているところである。
［発明の効果］
以上説明した如く、本発明の半田付は方法によれば、基
板の第１面のクリーム半田を部品搭載後乾燥し、半田中
の揮発成分の量を減じ、クリーム半田の半田粒間に空孔
を設けるようにしたので、第１面を下向きとし、リフロ
ー加熱を行った際に、予熱時の溶剤揮発を前記空孔から
行うことを可能とした。
板の第１面のクリーム半田を部品搭載後乾燥し、半田中
の揮発成分の量を減じ、クリーム半田の半田粒間に空孔
を設けるようにしたので、第１面を下向きとし、リフロ
ー加熱を行った際に、予熱時の溶剤揮発を前記空孔から
行うことを可能とした。
したがって、溶剤揮発の際に発生する基板と部品を引き
離す力が減殺され、部品落下が阻止され、重量部品を基
板の下面側に配置したリフロー加熱が可能となるので、
本発明の方法は作業性にすぐれているとともに、従来方
法のような半田の再溶融に基づくトラブルが発生せず、
信頼性の高い半田付は完成品を提供できる方法である。
離す力が減殺され、部品落下が阻止され、重量部品を基
板の下面側に配置したリフロー加熱が可能となるので、
本発明の方法は作業性にすぐれているとともに、従来方
法のような半田の再溶融に基づくトラブルが発生せず、
信頼性の高い半田付は完成品を提供できる方法である。
第１図ａ −ｆは本発明の両面半田付は方法における工
程を説明する断面図である。第２図は本発明の方法にお
いて、半田中の溶剤揮発量とクリーム半田加熱乾燥温度
との関係を示すグラフである。 第３図および第４図は、共に従来の両面半田付は方法の
工程を説明する断面図であり、前者は一般的に採用され
ていた方法、後者はフラックスを粘着補助剤として部品
の仮固定に応用した例を示すものである。 符号の説明 １・・・基 板 ２・・・クリーム半田
３Ａ、３Ｂ・・・チップ部品 ４・・・半田粒５・・・
フラックス ７・・・電極ランド
程を説明する断面図である。第２図は本発明の方法にお
いて、半田中の溶剤揮発量とクリーム半田加熱乾燥温度
との関係を示すグラフである。 第３図および第４図は、共に従来の両面半田付は方法の
工程を説明する断面図であり、前者は一般的に採用され
ていた方法、後者はフラックスを粘着補助剤として部品
の仮固定に応用した例を示すものである。 符号の説明 １・・・基 板 ２・・・クリーム半田
３Ａ、３Ｂ・・・チップ部品 ４・・・半田粒５・・・
フラックス ７・・・電極ランド
Claims (2)
- （１）回路基板の第１面にクリーム半田を印刷し、チッ
プ部品を搭載したのち、加熱・乾燥により第１面のクリ
ーム半田中の揮発成分を減少させ、次いで上記基板の第
２面にクリーム半田を印刷し、チップ部品を搭載したの
ち、基板の第１面と第２面とを一括してリフロー加熱す
ることを特徴とする両面実装回路基板の半田付け方法。 - （２）上記第１面のクリーム半田の加熱・乾燥条件とし
て、該半田中から揮発する揮発成分の一括リフロー加熱
前の揮発量が少なくとも５０％となるように加熱温度及
び時間が選定される請求項１記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019747A JPH02201997A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 両面実装回路基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019747A JPH02201997A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 両面実装回路基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02201997A true JPH02201997A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12007931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1019747A Pending JPH02201997A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 両面実装回路基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02201997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155904A (en) * | 1991-04-03 | 1992-10-20 | Compaq Computer Corporation | Reflow and wave soldering techniques for bottom side components |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1019747A patent/JPH02201997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155904A (en) * | 1991-04-03 | 1992-10-20 | Compaq Computer Corporation | Reflow and wave soldering techniques for bottom side components |
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