JPH02202094A - 基板の反り防止方法及び装置 - Google Patents
基板の反り防止方法及び装置Info
- Publication number
- JPH02202094A JPH02202094A JP2319089A JP2319089A JPH02202094A JP H02202094 A JPH02202094 A JP H02202094A JP 2319089 A JP2319089 A JP 2319089A JP 2319089 A JP2319089 A JP 2319089A JP H02202094 A JPH02202094 A JP H02202094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- solder
- molten solder
- substrate
- warpage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動半田付は装置における基板の反り防止方
法及び装置に係り、特に半田槽の溶融半田に浸漬して半
田付けされた基板を該溶融半田から引き離す際に基板を
下に凸に反らせる力を支持する反り防止板を、溶融半田
の表面から出没自在に半田槽内に配設して基板の反りを
防止すると共に酸化物の除去に支障がないようにし、極
めて良好な半田付は性能が得られるようにした基板の反
り防止方法及び装置に関する。
法及び装置に係り、特に半田槽の溶融半田に浸漬して半
田付けされた基板を該溶融半田から引き離す際に基板を
下に凸に反らせる力を支持する反り防止板を、溶融半田
の表面から出没自在に半田槽内に配設して基板の反りを
防止すると共に酸化物の除去に支障がないようにし、極
めて良好な半田付は性能が得られるようにした基板の反
り防止方法及び装置に関する。
従来の技術
従来例について第6図を参照して説明すると、従来の自
動半田付は装置7においては、電子部品1が搭載された
基板2が搬送されて半田槽3の溶融半田4に基板2の下
面2aが接触を開始し、加熱されてその温度が上昇し、
基板2が溶融半田4から離れる頃になると、第6図に示
すように、両側面2bはコンベアに連結された送り爪5
の先端溝部5aにより把持されていてその幅方向には動
き得ないので、基板2が下に凸に反ることになり、半田
付は性能に種々の悪影響があった。このように基板2が
溶融半田4との接触中に下に凸に反る原因としては、以
下のことが考えられる。
動半田付は装置7においては、電子部品1が搭載された
基板2が搬送されて半田槽3の溶融半田4に基板2の下
面2aが接触を開始し、加熱されてその温度が上昇し、
基板2が溶融半田4から離れる頃になると、第6図に示
すように、両側面2bはコンベアに連結された送り爪5
の先端溝部5aにより把持されていてその幅方向には動
き得ないので、基板2が下に凸に反ることになり、半田
付は性能に種々の悪影響があった。このように基板2が
溶融半田4との接触中に下に凸に反る原因としては、以
下のことが考えられる。
(11基板2自体の重さ及び電子部品1の重さが基板2
の幅方向の中央部2cの下方への撓みを最大とするよう
に下向きに作用する。
の幅方向の中央部2cの下方への撓みを最大とするよう
に下向きに作用する。
(2)基板2が溶融半田4から離れようとすると、溶融
半田4の表面張力が基板2の下面2″aに対して下向き
に作用するが、基板2の幅方向の中央部2cが最も下方
に撓み易い。
半田4の表面張力が基板2の下面2″aに対して下向き
に作用するが、基板2の幅方向の中央部2cが最も下方
に撓み易い。
(3)基板2の下面2aは溶融半田4と接触するので該
下面の温度は上面2dよりも高くなるので、下面2aの
熱膨張の方が上面2dよりも大きいため基板2は必然的
に下に凸に反る。
下面の温度は上面2dよりも高くなるので、下面2aの
熱膨張の方が上面2dよりも大きいため基板2は必然的
に下に凸に反る。
以上のようなことが原因となって、基板2が下に凸に反
るわけであるが、この基板2の反りが生ずると、基板2
の両側面2b付近と幅方向の中央部2cとでは、溶融半
田4から離れるタイミングがかなり異なり、幅方向の各
位置で半田付は条件が異なる結果となり、良好な半田付
は性能が得られない。即ち、例えば中央部2Cが最後に
溶融半田4から離れるため該中央部において常に半田付
けが完了することとなり、この部分においてブリッジ等
の半田付は不良が集中的に発生する。
るわけであるが、この基板2の反りが生ずると、基板2
の両側面2b付近と幅方向の中央部2cとでは、溶融半
田4から離れるタイミングがかなり異なり、幅方向の各
位置で半田付は条件が異なる結果となり、良好な半田付
は性能が得られない。即ち、例えば中央部2Cが最後に
溶融半田4から離れるため該中央部において常に半田付
けが完了することとなり、この部分においてブリッジ等
の半田付は不良が集中的に発生する。
また基板2が下に凸に反る結果、中央部2cが溶融半田
4内に潜り、溶融半田4が基板2の上面2d上に流入し
てかぶりを生じ、半田付は不良となる。またこれを防止
するため、溶融半田4の表面4aの高さを低くすれば、
基板2の両側面2b付近の下面2aが溶融半田4に接触
しない事態が予想され、半田付は不能となる。
4内に潜り、溶融半田4が基板2の上面2d上に流入し
てかぶりを生じ、半田付は不良となる。またこれを防止
するため、溶融半田4の表面4aの高さを低くすれば、
基板2の両側面2b付近の下面2aが溶融半田4に接触
しない事態が予想され、半田付は不能となる。
このような基板2の反りを防止するため、従来は半田槽
3の内部に基板2の中央部2cを下から支える固定式の
支持部材を配置したり、円周上に複数の突起が形成され
た回転体を配置して該突起により基板2の中央部2Cを
間欠的に支えるようにしたものが実用に供されているが
、これらの方式による支持部材又は突起は、溶融半田4
の表面4aを覆う酸化物を酸化物除去装置によってすく
い取る作業に支障を来さないようにするには技術的にか
なりの困難を伴ない、十分に基板2の反りを防止し得る
高さに設定することが困難であった。
3の内部に基板2の中央部2cを下から支える固定式の
支持部材を配置したり、円周上に複数の突起が形成され
た回転体を配置して該突起により基板2の中央部2Cを
間欠的に支えるようにしたものが実用に供されているが
、これらの方式による支持部材又は突起は、溶融半田4
の表面4aを覆う酸化物を酸化物除去装置によってすく
い取る作業に支障を来さないようにするには技術的にか
なりの困難を伴ない、十分に基板2の反りを防止し得る
高さに設定することが困難であった。
この結果、基板2が溶融半田4から離れようとするとき
に基板2の下面2aに対して下向きに作用する溶融半田
4の表面張力によって基板2の中央部2Cが下に凸に反
り、この部分においてブリッジ等の半田付は不良が依然
として発生するという欠点があった。
に基板2の下面2aに対して下向きに作用する溶融半田
4の表面張力によって基板2の中央部2Cが下に凸に反
り、この部分においてブリッジ等の半田付は不良が依然
として発生するという欠点があった。
更に別の方式としては、コンベアの上方から該コンベア
と共に同速度で移動する基板吊下げ部材を設けて、該吊
下げ部材によって基板2の中央部2cを支えてその反り
を防止するようにしたものも実用に供されているが、こ
れによると反り防止のための設備が非常に大規模化して
、自動半田付は装置全体のコストの半分位の費用がかか
ることもあり、極めて不経済であった。
と共に同速度で移動する基板吊下げ部材を設けて、該吊
下げ部材によって基板2の中央部2cを支えてその反り
を防止するようにしたものも実用に供されているが、こ
れによると反り防止のための設備が非常に大規模化して
、自動半田付は装置全体のコストの半分位の費用がかか
ることもあり、極めて不経済であった。
目 的
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、自動半田付
は装置において、電子部品が搭載された基板の両側面を
複数の送り爪により把持されてコンベアにより搬送され
る基板に対して第1流体圧シリンダによって接近及び復
帰動作を行うように上下動可能に支承された半田槽装置
と、該半田槽装置上に取り付けられた第2流体圧シリン
ダによって一端が該半田槽装置に対して相対的に上下動
可能に支承されて他の一端が半田槽装置を構成する半田
槽内に配設されており、半田付けの完了に伴ない半田槽
の溶融半田から基板を引き離す際に第2流体圧シリンダ
を作動させて反り防止板を基板の下面に当接させるよう
にした反り防止部材とを備え、基板が溶融半田から離れ
ようとするとき基板の下面に対して下向きに作用する該
基板の自重及び溶融半田の表面張力等を反り防止部材で
支持させて基板の反りを防止することにより、極めて簡
易な構成によって半田付けの際の基板の反りを防止でき
るようにし、基板の幅方向のどの位置も溶融半田から離
れるタイミングが同一となるようにし、ブリッジその他
の半田付は不良や溶融半田の基板上面へのかぶりを防止
し、良好な半田付は性能が得られるようにすることであ
る。
たものであって、その目的とするところは、自動半田付
は装置において、電子部品が搭載された基板の両側面を
複数の送り爪により把持されてコンベアにより搬送され
る基板に対して第1流体圧シリンダによって接近及び復
帰動作を行うように上下動可能に支承された半田槽装置
と、該半田槽装置上に取り付けられた第2流体圧シリン
ダによって一端が該半田槽装置に対して相対的に上下動
可能に支承されて他の一端が半田槽装置を構成する半田
槽内に配設されており、半田付けの完了に伴ない半田槽
の溶融半田から基板を引き離す際に第2流体圧シリンダ
を作動させて反り防止板を基板の下面に当接させるよう
にした反り防止部材とを備え、基板が溶融半田から離れ
ようとするとき基板の下面に対して下向きに作用する該
基板の自重及び溶融半田の表面張力等を反り防止部材で
支持させて基板の反りを防止することにより、極めて簡
易な構成によって半田付けの際の基板の反りを防止でき
るようにし、基板の幅方向のどの位置も溶融半田から離
れるタイミングが同一となるようにし、ブリッジその他
の半田付は不良や溶融半田の基板上面へのかぶりを防止
し、良好な半田付は性能が得られるようにすることであ
る。
また他の目的は、溶融半田表面の酸化物除去装置が作動
する際には、反り防止板が溶融半田中に潜るようにする
ことにより、酸化物の除去を十分に行い得るようにする
ことである。
する際には、反り防止板が溶融半田中に潜るようにする
ことにより、酸化物の除去を十分に行い得るようにする
ことである。
構成
要するに本発明方法(請求項1)は、電子部品が搭載さ
れてコンベアにより搬送される基板の両側面を複数の送
り爪により把持した状態で、半田付けの際に半田槽内に
配設された反り防止板の上面を前記基板の下面に当接さ
せて、該基板を下に凸に反らせる力を防止すると共に、
酸化物除去装置の作動中は前記反り防止板の上面を溶融
半田中に潜らせることを特徴とするものである。
れてコンベアにより搬送される基板の両側面を複数の送
り爪により把持した状態で、半田付けの際に半田槽内に
配設された反り防止板の上面を前記基板の下面に当接さ
せて、該基板を下に凸に反らせる力を防止すると共に、
酸化物除去装置の作動中は前記反り防止板の上面を溶融
半田中に潜らせることを特徴とするものである。
また本発明装置(請求項2)は、電子部品が搭載された
基板の両側面を複数の送り爪により把持されてコンベア
により搬送される前記基板に対して接近及び復帰動作を
行うように第1流体圧シリンダによって上下動可能に支
承された半田槽装置と、該半田槽装置上に取り付けられ
た第2流体圧シリンダによって一端が該半田槽装置に対
して相対的に上下動可能に支承されて他の一端が前記半
田槽装置を構成する半田槽内に配設され該半田槽の溶融
半田に浸漬された前記基板を該溶融半田から引き離す際
に反り防止板の上面を該基板の下面に当接させて前記基
板を下に凸に反らせる力を支持すると共に酸化物除去装
置の作動中は前記反り防止板の上面が溶融半田中に潜る
ようにした反り防止部材とを備えたことを特徴とするも
のである。
基板の両側面を複数の送り爪により把持されてコンベア
により搬送される前記基板に対して接近及び復帰動作を
行うように第1流体圧シリンダによって上下動可能に支
承された半田槽装置と、該半田槽装置上に取り付けられ
た第2流体圧シリンダによって一端が該半田槽装置に対
して相対的に上下動可能に支承されて他の一端が前記半
田槽装置を構成する半田槽内に配設され該半田槽の溶融
半田に浸漬された前記基板を該溶融半田から引き離す際
に反り防止板の上面を該基板の下面に当接させて前記基
板を下に凸に反らせる力を支持すると共に酸化物除去装
置の作動中は前記反り防止板の上面が溶融半田中に潜る
ようにした反り防止部材とを備えたことを特徴とするも
のである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第1
図及び第2図において、本発明に係る基板の反り防止装
置8は、半田槽装置9と、反り防止部材10とを備えて
いる。
図及び第2図において、本発明に係る基板の反り防止装
置8は、半田槽装置9と、反り防止部材10とを備えて
いる。
半田槽装置9は、半田槽3と加熱装置6と第1流体圧シ
リンダ11とで構成されており、電子部品1が搭載され
てコンベア(図示せず)により搬送される基板2の下面
2aに対し第1流体圧シリンダ11の作動により半田槽
3内の溶融半田4を接触させるようにしたものである。
リンダ11とで構成されており、電子部品1が搭載され
てコンベア(図示せず)により搬送される基板2の下面
2aに対し第1流体圧シリンダ11の作動により半田槽
3内の溶融半田4を接触させるようにしたものである。
半田槽3は、基板2を収容することが可能な表面積と所
定の深さを有する升状に形成されており、該半田槽の下
面3aは加熱装置6の上面6aに固着されている。
定の深さを有する升状に形成されており、該半田槽の下
面3aは加熱装置6の上面6aに固着されている。
加熱装置6は、熱伝導性の良好なアルミニウム合金製の
ヒータ部13と外枠部材14とを備えており、ヒータ部
13は温度制御装置(図示せず)によって自動的に温度
管理されるようになっている。また加熱装置6は、外枠
部材14の下面14aにおいて支持台15に固着されて
いる。
ヒータ部13と外枠部材14とを備えており、ヒータ部
13は温度制御装置(図示せず)によって自動的に温度
管理されるようになっている。また加熱装置6は、外枠
部材14の下面14aにおいて支持台15に固着されて
いる。
第1流体圧シリンダ11としては、エアシリンダ及び油
圧シリンダ等の機器が搭載可能であって、本実施例にお
いては取扱いの容易なエアシリンダを採用している。そ
して該第1流体圧シリンダは基台16に固定されており
、ピストンロッド18は先端部18aにおいてナツト1
9により支持台15と連結されている。ピストンロッド
18の作動は、基板の反り防止装置8の電子制御装置(
図示せず)によって制御されており、ピストンロッド1
8の作動により半田槽3は上下方向に往復動するように
なっている。また該ピストンロッドの作動ストロークは
制限装置(図示せず)によって所定の大きさに調節可能
になっている。
圧シリンダ等の機器が搭載可能であって、本実施例にお
いては取扱いの容易なエアシリンダを採用している。そ
して該第1流体圧シリンダは基台16に固定されており
、ピストンロッド18は先端部18aにおいてナツト1
9により支持台15と連結されている。ピストンロッド
18の作動は、基板の反り防止装置8の電子制御装置(
図示せず)によって制御されており、ピストンロッド1
8の作動により半田槽3は上下方向に往復動するように
なっている。また該ピストンロッドの作動ストロークは
制限装置(図示せず)によって所定の大きさに調節可能
になっている。
反り防止部材10の一端10aは、基台16に固定され
た複数の案内軸20によって上下方向に摺動可能に支承
されたアングル部材21の上面21aにねじ22により
固定されている。
た複数の案内軸20によって上下方向に摺動可能に支承
されたアングル部材21の上面21aにねじ22により
固定されている。
アングル部材21は、半田槽3に固定された取付板40
にブラケット41.42を介して取り付けられた第2流
体圧シリンダ12(例えばエアシリンダ)のピストンロ
ッド23の先端部23 aにナツト24により固定され
ている。ピストン口・ソド23の作動の上限は、基台1
6に螺着されたストッパねじ25の一端25aに固着さ
れたクツション26にアングル部材21の上面21aが
当接した位置となり、ピストンロッド23の作動の下限
は、基台16に螺着されたストッパねじ28の一端28
aに固着されたクツション29にアングル部材21の下
面21bが当接した位置となる。
にブラケット41.42を介して取り付けられた第2流
体圧シリンダ12(例えばエアシリンダ)のピストンロ
ッド23の先端部23 aにナツト24により固定され
ている。ピストン口・ソド23の作動の上限は、基台1
6に螺着されたストッパねじ25の一端25aに固着さ
れたクツション26にアングル部材21の上面21aが
当接した位置となり、ピストンロッド23の作動の下限
は、基台16に螺着されたストッパねじ28の一端28
aに固着されたクツション29にアングル部材21の下
面21bが当接した位置となる。
設定位置の定められたストッパねじ25.28はロック
ナツト30により基台16に固定されるようになってい
る。
ナツト30により基台16に固定されるようになってい
る。
また反り防止部材10の他の一端10bは半田槽3内に
収容可能な四角形に形成されており、板部材31.32
を直角に組み合わせて角部にコーナ部材33を当て、ね
じ34により互いに固定された枠組構造になっている。
収容可能な四角形に形成されており、板部材31.32
を直角に組み合わせて角部にコーナ部材33を当て、ね
じ34により互いに固定された枠組構造になっている。
なお、図示の実施例の外にプレス、溶接等の方法によっ
て一端10bを一体に形成することも勿論可能である。
て一端10bを一体に形成することも勿論可能である。
板部材31には複数個の長穴31aが形成されており、
該長大に沿って取付位置が自在に調節できる取付金具3
5がねじ36により固定されている。該取付金具には反
り防止板38がねじ39によって取り付けられている。
該長大に沿って取付位置が自在に調節できる取付金具3
5がねじ36により固定されている。該取付金具には反
り防止板38がねじ39によって取り付けられている。
反り防止板38の上面38aは、図示の実施例では、平
滑な面を有する形状をしているが、この外に櫛形状に間
欠的に突起部を設けたものであっても同一の目的を達成
することができる。また反り防止板38は、基板2の大
きさによって複数本の使用も可能なように板部材31の
長穴31aが複数個形成されている。
滑な面を有する形状をしているが、この外に櫛形状に間
欠的に突起部を設けたものであっても同一の目的を達成
することができる。また反り防止板38は、基板2の大
きさによって複数本の使用も可能なように板部材31の
長穴31aが複数個形成されている。
そして本発明方法は、電子部品1が搭載されてコンベア
(図示せず)により搬送される基板2の両側面2bを複
数の送り爪5により把持した状態で基板2を半田付けの
際に半田槽3内に配設された反り防止板38の上面38
aを基板2の下面2aに当接させて、基板2を下に凸に
反らせる力を支持させることにより基板2の反りを防止
すると共に酸化物除去装置の作動中は前記反り防止板3
8の上面38aを溶融半田4中に潜らせる方法である。
(図示せず)により搬送される基板2の両側面2bを複
数の送り爪5により把持した状態で基板2を半田付けの
際に半田槽3内に配設された反り防止板38の上面38
aを基板2の下面2aに当接させて、基板2を下に凸に
反らせる力を支持させることにより基板2の反りを防止
すると共に酸化物除去装置の作動中は前記反り防止板3
8の上面38aを溶融半田4中に潜らせる方法である。
作用
本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第3図に示すように、電子部品lの
搭載された基板2の両側面2bを複数の送り爪5によっ
て把持された基板2は半田槽3の真上に搬送され、その
位置で一時停止する。
について説明する。第3図に示すように、電子部品lの
搭載された基板2の両側面2bを複数の送り爪5によっ
て把持された基板2は半田槽3の真上に搬送され、その
位置で一時停止する。
第4図に示すように、第1流体圧シリンダ11のピスト
ンロッド18が矢印A方向に作動して半田槽3が上方に
持ち上げられ、溶融半田4の表面4aが基板2の下面2
aに接触し、該基板は溶融半田4内に所定の時間だけ浸
漬される。
ンロッド18が矢印A方向に作動して半田槽3が上方に
持ち上げられ、溶融半田4の表面4aが基板2の下面2
aに接触し、該基板は溶融半田4内に所定の時間だけ浸
漬される。
第1流体圧シリンダ11の作動と略同時に第2流体圧シ
リンダ12のピストンロッド23が矢印B方向に作動し
て反り防止部材10も矢印B方向に持ち上げられ、反り
防止板38の上面38aは基板2の下面2aに一様に当
接する。この場合、基板2の下面2aが溶融半田4に接
触し、下面2aの熱膨服の方が、上面2dより大きくな
り、このため基板2を下に凸に反らせようとする力が作
用するが、この力は反り防止板38で支持されるため、
基板2は下に凸に反ることなく、第4図に示すように、
水平に保たれることになる。
リンダ12のピストンロッド23が矢印B方向に作動し
て反り防止部材10も矢印B方向に持ち上げられ、反り
防止板38の上面38aは基板2の下面2aに一様に当
接する。この場合、基板2の下面2aが溶融半田4に接
触し、下面2aの熱膨服の方が、上面2dより大きくな
り、このため基板2を下に凸に反らせようとする力が作
用するが、この力は反り防止板38で支持されるため、
基板2は下に凸に反ることなく、第4図に示すように、
水平に保たれることになる。
次に、所定の時間だけ溶融半田4内に基板2を浸漬させ
てから、第5図に示すように、第1流体圧シリンダ11
のピストンロッド18が矢印C方向に作動して半田槽3
は下方に引き降ろされ、基板2が溶融半田4から離れよ
うとするときには、該溶融半田の表面張力が基板2の下
面2aに対して下向きに作用し、該基板を下に凸に反ら
せようとする力が作用するが、この力は反り防止板38
で支持されて基板2が下に凸に反らないので、基板2の
中央部2Cも両側面2b付近も同時に溶融半田4から離
れることになり、中央部2Cに重点的に発生していたブ
リッジ等の半田付は不良が解消し、基板2に搭載された
電子部品1のリード線1aの要半田付は箇所には非常に
良好な半田付けがなされる結果となる。
てから、第5図に示すように、第1流体圧シリンダ11
のピストンロッド18が矢印C方向に作動して半田槽3
は下方に引き降ろされ、基板2が溶融半田4から離れよ
うとするときには、該溶融半田の表面張力が基板2の下
面2aに対して下向きに作用し、該基板を下に凸に反ら
せようとする力が作用するが、この力は反り防止板38
で支持されて基板2が下に凸に反らないので、基板2の
中央部2Cも両側面2b付近も同時に溶融半田4から離
れることになり、中央部2Cに重点的に発生していたブ
リッジ等の半田付は不良が解消し、基板2に搭載された
電子部品1のリード線1aの要半田付は箇所には非常に
良好な半田付けがなされる結果となる。
その後、第2流体圧シリンダ12のピストンロッド23
が矢印り方向に作動して反り防止部材10を元の位置に
戻し、反り防止板38の上面38aが溶融半田4内に潜
り込んだところで、溶耐半田4の表面4aを被っている
酸化物が酸化物除去装置(図示せず)によって取り除か
れる。この場合、反り防止板38は溶融半田中に潜って
いるので、酸化物除去装置の作動に全く支障がなく、酸
化物の除去を完全に行うことができる。
が矢印り方向に作動して反り防止部材10を元の位置に
戻し、反り防止板38の上面38aが溶融半田4内に潜
り込んだところで、溶耐半田4の表面4aを被っている
酸化物が酸化物除去装置(図示せず)によって取り除か
れる。この場合、反り防止板38は溶融半田中に潜って
いるので、酸化物除去装置の作動に全く支障がなく、酸
化物の除去を完全に行うことができる。
基板2の半田付けが完了すると、該基板は次工程へ搬送
され、これに代って次の未半田付けの基板2が送り爪5
によって把持されて搬送されて来る。第3図に示すよう
に、基板2が半田槽3の真上に達した所で一時停止し、
以後上記したような工程を繰り返して自動的に半田付け
が継続される。
され、これに代って次の未半田付けの基板2が送り爪5
によって把持されて搬送されて来る。第3図に示すよう
に、基板2が半田槽3の真上に達した所で一時停止し、
以後上記したような工程を繰り返して自動的に半田付け
が継続される。
効果
本発明は、上記のように自動半田付は装置において、電
子部品が搭載された基板の両側面を複数の送り爪により
把持されてコンベアにより搬送される基板に対して第1
流体圧シリンダによって接近及び復帰動作を行うように
上下動可能に支承された半田槽装置と、該半田槽装置上
に取り付けられた第2流体圧シリンダによって一端が該
半田槽装置に対して相対的に上下動可能に支承された反
り防止板が半田槽装置を構成する半田槽内に配設され半
田付けの完了に伴ない半田槽の溶融半田から基板を引き
離す際に第2流体圧シリンダを作動させて反り防止板を
基板の下面に当接させるようにした反り防止部材とを備
え、基板が溶融半田から離れようとするとき基板の下面
に対して下向きに作用する該基板の自重及び溶融半田の
表面張力等を反り防止板で支持させるようにしたので、
極めて簡易な構成によって半田付けの際の基板の反りを
防止できる効果が得られ、基板の幅方向のどの位置も溶
融半田から離れるタイミングが同一となり、ブリッジそ
の他の半田付は不良や溶融半田の基板上面へのかぶりを
防止し得、良好な半田付は性能が得られる効果がある。
子部品が搭載された基板の両側面を複数の送り爪により
把持されてコンベアにより搬送される基板に対して第1
流体圧シリンダによって接近及び復帰動作を行うように
上下動可能に支承された半田槽装置と、該半田槽装置上
に取り付けられた第2流体圧シリンダによって一端が該
半田槽装置に対して相対的に上下動可能に支承された反
り防止板が半田槽装置を構成する半田槽内に配設され半
田付けの完了に伴ない半田槽の溶融半田から基板を引き
離す際に第2流体圧シリンダを作動させて反り防止板を
基板の下面に当接させるようにした反り防止部材とを備
え、基板が溶融半田から離れようとするとき基板の下面
に対して下向きに作用する該基板の自重及び溶融半田の
表面張力等を反り防止板で支持させるようにしたので、
極めて簡易な構成によって半田付けの際の基板の反りを
防止できる効果が得られ、基板の幅方向のどの位置も溶
融半田から離れるタイミングが同一となり、ブリッジそ
の他の半田付は不良や溶融半田の基板上面へのかぶりを
防止し得、良好な半田付は性能が得られる効果がある。
また溶融半田表面の酸化物除去装置が作動する際には、
反り防止板が溶融半田中に潜るようにしたので、酸化物
の除去を十分に行い得るという効果がある。
反り防止板が溶融半田中に潜るようにしたので、酸化物
の除去を十分に行い得るという効果がある。
第1図から第5図は本発明の実施例に係り、第1図は基
板の反り防止装置の斜視図、第2図は基板の反り防止装
置の要部縦断面図、第3図は送り爪によって把持された
基板が基板の反り防止装置ににより支持された状態を示
す要部縦断面図、第4図は基板の反り防止装置において
半田槽に基板を浸漬した状態を示す要部縦断面図、第5
図は半田槽から基板を引き離す際に基板の反り防止装置
が作動した状態を示す要部縦断面図、第6図は従来例に
おける半田槽から基板を引き上げる際に発生する基板の
反りの状態を示す要部縦断面図である。 ■は電子部品、2は基板、2aは下面、2bは側面、3
は半田槽、4は溶融半田、5は送り爪、8は基板の反り
防止装置、9は半田槽装置、10は反り防止部材、10
aは一端、10bは他の一端、11は第1流体圧シリン
ダ、12は第2流体圧シリンダ、38は反り防止板、3
8aは上面である。 特許出願人 横田機械株式会社
板の反り防止装置の斜視図、第2図は基板の反り防止装
置の要部縦断面図、第3図は送り爪によって把持された
基板が基板の反り防止装置ににより支持された状態を示
す要部縦断面図、第4図は基板の反り防止装置において
半田槽に基板を浸漬した状態を示す要部縦断面図、第5
図は半田槽から基板を引き離す際に基板の反り防止装置
が作動した状態を示す要部縦断面図、第6図は従来例に
おける半田槽から基板を引き上げる際に発生する基板の
反りの状態を示す要部縦断面図である。 ■は電子部品、2は基板、2aは下面、2bは側面、3
は半田槽、4は溶融半田、5は送り爪、8は基板の反り
防止装置、9は半田槽装置、10は反り防止部材、10
aは一端、10bは他の一端、11は第1流体圧シリン
ダ、12は第2流体圧シリンダ、38は反り防止板、3
8aは上面である。 特許出願人 横田機械株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電子部品が搭載されてコンベアにより搬送される基
板の両側面を複数の送り爪により把持した状態で、半田
付けの際に半田槽内に配設された反り防止板の上面を前
記基板の下面に当接させて、該基板を下に凸に反らせる
力を防止すると共に、酸化物除去装置の作動中は前記反
り防止板の上面を溶融半田中に潜らせることを特徴とす
る自動半田付け装置における基板の反り防止方法。 2 電子部品が搭載された基板の両側面を複数の送り爪
により把持されてコンベアにより搬送される前記基板に
対して接近及び復帰動作を行うように第1流体圧シリン
ダによって上下動可能に支承された半田槽装置と、該半
田槽装置上に取り付けられた第2流体圧シリンダによっ
て一端が該半田槽装置に対して相対的に上下動可能に支
承されて他の一端が前記半田槽装置を構成する半田槽内
に配設され該半田槽の溶融半田に浸漬された前記基板を
該溶融半田から引き離す際に反り防止板の上面を該基板
の下面に当接させて前記基板を下に凸に反らせる力を支
持すると共に酸化物除去装置の作動中は前記反り防止板
の上面が溶融半田中に潜るようにした反り防止部材とを
備えたことを特徴とする基板の反り防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319089A JPH02202094A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 基板の反り防止方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319089A JPH02202094A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 基板の反り防止方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202094A true JPH02202094A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12103740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2319089A Pending JPH02202094A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 基板の反り防止方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02202094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5862588A (en) * | 1995-08-14 | 1999-01-26 | International Business Machines Corporation | Method for restraining circuit board warp during area array rework |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6250869B2 (ja) * | 1984-11-09 | 1987-10-27 | Hitachi Ltd | |
| JPS62289365A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 自動はんだ付け装置 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP2319089A patent/JPH02202094A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6250869B2 (ja) * | 1984-11-09 | 1987-10-27 | Hitachi Ltd | |
| JPS62289365A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 自動はんだ付け装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5862588A (en) * | 1995-08-14 | 1999-01-26 | International Business Machines Corporation | Method for restraining circuit board warp during area array rework |
| US6068175A (en) * | 1995-08-14 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | System for replacing a first area array component connected to an interconnect board |
| US6179196B1 (en) * | 1995-08-14 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Apparatus for manufacturing circuit boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4779790A (en) | Job oriented method and apparatus utilizing molten solder for procedures such as soldering and desoldering | |
| US2770875A (en) | Soldering machine | |
| US5934545A (en) | Ball placement method and apparatus for forming a ball grid array | |
| US10395945B2 (en) | Bonding device for chip on film and display panel and bonding method for the same | |
| US5623872A (en) | Apparatus and method for separating a mask plate and printed circuit board | |
| CA2314036A1 (en) | Inert atmosphere soldering apparatus | |
| KR20220005696A (ko) | 피씨비 회로판의 표면 코팅장치 | |
| JPH02202094A (ja) | 基板の反り防止方法及び装置 | |
| CN206839498U (zh) | 一种在交互焊接工艺中使用的辅助治具和焊接固定设备 | |
| CN211563558U (zh) | 一种功率模块导热硅脂涂覆装置 | |
| KR101381559B1 (ko) | Bga 리워크 장치 및 방법 | |
| JPS6315746B2 (ja) | ||
| CN220233151U (zh) | 一种半导体芯片贴装装置 | |
| CN222688631U (zh) | 基片夹持结构及烘干设备 | |
| KR102535517B1 (ko) | 기판 분리 장치 | |
| CN112605487A (zh) | 一种集成电路板电子元件自动焊接设备 | |
| JPH02170592A (ja) | キャリアレスはんだ付け装置におけるプリント基板の反り補正方法およびその装置 | |
| SU1252094A1 (ru) | Полуавтомат дл сборки и пайки проводов с печатной платой | |
| JPH10335296A (ja) | 洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法 | |
| JPS5824443Y2 (ja) | リ−ドフレ−ム押え装置 | |
| JPS61265896A (ja) | 多点自動半田付装置 | |
| JPH04356354A (ja) | ディップ半田付方法 | |
| CN117620354A (zh) | 一种引线元器件搪锡高度控制装置 | |
| JPH021596B2 (ja) | ||
| JP2016225407A (ja) | はんだ被膜形成装置、はんだ被膜形成方法および半導体装置 |