JPS61265896A - 多点自動半田付装置 - Google Patents
多点自動半田付装置Info
- Publication number
- JPS61265896A JPS61265896A JP10702385A JP10702385A JPS61265896A JP S61265896 A JPS61265896 A JP S61265896A JP 10702385 A JP10702385 A JP 10702385A JP 10702385 A JP10702385 A JP 10702385A JP S61265896 A JPS61265896 A JP S61265896A
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- iron tip
- tip
- iron
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多点の半田付けを同時に行う半田付は装置
にかかわり、特にフラットタイプのＩＣリード端子を基
板に取付ける際に有用な多点自動半田付装置に関するも
のである。
にかかわり、特にフラットタイプのＩＣリード端子を基
板に取付ける際に有用な多点自動半田付装置に関するも
のである。
この発明は、例えばフラットタイプのＩＣを基板等に半
田付けする際に、ＩＣ回路の複数のリード端子に同時に
当接するような鏝先に半田をのせておき、この鏝先をリ
ード端子に当接させたのち上昇及び横方向に移動させる
ことによって複数のリード端子を同時プリント配線基板
に半田付けできるようにしたものである。
田付けする際に、ＩＣ回路の複数のリード端子に同時に
当接するような鏝先に半田をのせておき、この鏝先をリ
ード端子に当接させたのち上昇及び横方向に移動させる
ことによって複数のリード端子を同時プリント配線基板
に半田付けできるようにしたものである。
基板に対して電子部品を半田付けする方法としては、半
田デイツプ法、半田リフロー法等があるが、半田デイツ
プ法は噴流している半田液中に電子部品を浸す必要から
フラットタイプのＩＣを半田で固定するような場合は適
当でない、一方、半田リフローによる方法は、予備半田
を電子部品のリード端子及び基板のどちらか一方に施し
ておき、電子部品をのせて加熱することによって半田付
けを行っているためフラットタイプのＩＣの半田付けに
は有用である。
田デイツプ法、半田リフロー法等があるが、半田デイツ
プ法は噴流している半田液中に電子部品を浸す必要から
フラットタイプのＩＣを半田で固定するような場合は適
当でない、一方、半田リフローによる方法は、予備半田
を電子部品のリード端子及び基板のどちらか一方に施し
ておき、電子部品をのせて加熱することによって半田付
けを行っているためフラットタイプのＩＣの半田付けに
は有用である。
しかしながら、半田をリフローするために電子部品を少
なくとも半田溶融点まで加熱する必要があるため、部品
の熱ストレスが大きくなり故障の原因になると同時に、
半田の信頼性も高くないという問題がある。
なくとも半田溶融点まで加熱する必要があるため、部品
の熱ストレスが大きくなり故障の原因になると同時に、
半田の信頼性も高くないという問題がある。
又、レーザ又は超音波等によって局所的に加熱し半田リ
フローを行うことも考えられるが、このような装置は高
価格であり、又、半田リフローは本質的に予備半田を行
うための工程が必要であるから作業効率も悪いという問
題がある。
フローを行うことも考えられるが、このような装置は高
価格であり、又、半田リフローは本質的に予備半田を行
うための工程が必要であるから作業効率も悪いという問
題がある。
この発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、従来の鏝先による半田付方法を採用してファイン
ピッチの多点半田が確実に、しかも効率よく行われるよ
うにした多点自動半田付装置を提供するものである。
ので、従来の鏝先による半田付方法を採用してファイン
ピッチの多点半田が確実に、しかも効率よく行われるよ
うにした多点自動半田付装置を提供するものである。
この発明の多点自動半田付装置は、底面が矩形状とされ
た鏝先と、この鏝先を上下、及び水平方向に移動させる
ことができる駆動部と、前記鏝先に所定量の半田を供給
するための半田供給部と、前記鏝先の移動を制御するた
めのプログラムが内蔵されている制御部によって構成さ
せている。
た鏝先と、この鏝先を上下、及び水平方向に移動させる
ことができる駆動部と、前記鏝先に所定量の半田を供給
するための半田供給部と、前記鏝先の移動を制御するた
めのプログラムが内蔵されている制御部によって構成さ
せている。
鏝先の底面が例えば、フラットタイプのＩＣの複数のリ
ード端子に同時に当接できるように矩形状とされている
ため、この鏝先に半田供給装置から所定量の半田をのせ
ることができると同時に、この鏝先にのせた半田をフラ
ックスが塗布されている複数のリード端子に圧接するこ
とによってリード端子と基板の配線パターンを半田固定
することができる。この場合、ファインピッのＩＣ基板
では同時半田によってブリッジが発生するおそれがある
ため、鏝先をリード端子に圧接したのち若干持ち上げ、
さらに、横方向に移動させるように制御し半田の表面張
力を利用してブリッジの発生を防止する。
ード端子に同時に当接できるように矩形状とされている
ため、この鏝先に半田供給装置から所定量の半田をのせ
ることができると同時に、この鏝先にのせた半田をフラ
ックスが塗布されている複数のリード端子に圧接するこ
とによってリード端子と基板の配線パターンを半田固定
することができる。この場合、ファインピッのＩＣ基板
では同時半田によってブリッジが発生するおそれがある
ため、鏝先をリード端子に圧接したのち若干持ち上げ、
さらに、横方向に移動させるように制御し半田の表面張
力を利用してブリッジの発生を防止する。
第１図はこの発明の多点自動半田付装置の主要部を示す
概略図で、１は半田付基台、２は半田付基台ｌにより水
平状態で位置決めされている配線基板、３は後述するよ
うに底面がフラットな面とされている鏝先で、この鏝先
３は加圧加熱部４の先端に取り付けられ、所定の温度に
維持されている。なお、加圧加熱部４には、本出願人が
別途出願したＲＣＣ＠構が採用されており１．当接面の
傾きに応じて鏝先３を自動的に傾動させることができる
。５は前記加圧加熱部４を上下方向、及びＸ−Ｙ軸方向
に移動させることができる駆動部（ロボット機構）であ
って、よく知られれいるようにアーム５Ａ、５Ｂ、回転
部５０等からなる産業用の関節型ロボット機構が採用さ
れている。
概略図で、１は半田付基台、２は半田付基台ｌにより水
平状態で位置決めされている配線基板、３は後述するよ
うに底面がフラットな面とされている鏝先で、この鏝先
３は加圧加熱部４の先端に取り付けられ、所定の温度に
維持されている。なお、加圧加熱部４には、本出願人が
別途出願したＲＣＣ＠構が採用されており１．当接面の
傾きに応じて鏝先３を自動的に傾動させることができる
。５は前記加圧加熱部４を上下方向、及びＸ−Ｙ軸方向
に移動させることができる駆動部（ロボット機構）であ
って、よく知られれいるようにアーム５Ａ、５Ｂ、回転
部５０等からなる産業用の関節型ロボット機構が採用さ
れている。
そして、この駆動部５は制御部６からのプログラムされ
た命令によって半田付基台１の任意の位置に前記加圧加
熱部４を移動させるものである。
た命令によって半田付基台１の任意の位置に前記加圧加
熱部４を移動させるものである。
７は前記鏝先３に対して所定量の半田を付着させるため
の半田供給装置、８は前記鏝先３をエアージェット又は
ブラシ等によって清掃するクリーナを示している。なお
、加圧加熱部４にはエアー等で作動する電子部吊杆え９
を設け、半田付動作中に電子部品を配線基板２に圧着さ
せておくことが好ましい、又、半田付作業をラインに組
み込むために配線基板２を移送するコンベア１０を併設
してもよい。
の半田供給装置、８は前記鏝先３をエアージェット又は
ブラシ等によって清掃するクリーナを示している。なお
、加圧加熱部４にはエアー等で作動する電子部吊杆え９
を設け、半田付動作中に電子部品を配線基板２に圧着さ
せておくことが好ましい、又、半田付作業をラインに組
み込むために配線基板２を移送するコンベア１０を併設
してもよい。
第２図は鏝先３の形状を底面からみた斜視図で、鋼材等
で形成されている鏝先３の底面３Ａはほぼ矩形状とされ
ており、その−辺はコーナカット面３Ｂとされている。
で形成されている鏝先３の底面３Ａはほぼ矩形状とされ
ており、その−辺はコーナカット面３Ｂとされている。
そして、半田付用の鏝と同様にこの部分には半田の濡れ
がよくなるように硬質クロム等によってメッキを施すこ
とが好ましい。
がよくなるように硬質クロム等によってメッキを施すこ
とが好ましい。
以下、この発明の多点自動半田付装置の動作説明を行う
。まず、半田付けすべき電子部品が複数個のフラットタ
イプのＩＣ（以下、ＦＰＩＣという）であるときは、高
粘着フラックスが塗布されている配線基板２の所定位置
にＦＰＩＣを仮固定したのち半田付基台１の所定位置に
おく、鏝先３を半田供給装置７内に移動して第２図に示
したように鏝先３の底面３Ａ、及びコーナカット面（０
面）３Ｂに所定量の半田を付着させる。この場合、一定
量の半田を付着させるため、複数本の糸半田を一定長だ
け鏝先３に当接させる装置（別途出願中）が使用される
。
。まず、半田付けすべき電子部品が複数個のフラットタ
イプのＩＣ（以下、ＦＰＩＣという）であるときは、高
粘着フラックスが塗布されている配線基板２の所定位置
にＦＰＩＣを仮固定したのち半田付基台１の所定位置に
おく、鏝先３を半田供給装置７内に移動して第２図に示
したように鏝先３の底面３Ａ、及びコーナカット面（０
面）３Ｂに所定量の半田を付着させる。この場合、一定
量の半田を付着させるため、複数本の糸半田を一定長だ
け鏝先３に当接させる装置（別途出願中）が使用される
。
制御部６にはあらかじめ配線基板２に取り付けられたＦ
ＰＩＣの位置がデータとして記録されているので、この
データによって駆動部５がドライブされ、鏝先３を特定
のＦＰＩＣのリード端子上に圧接する。第３図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び第４図（ａ）、（ｂ）、
（Ｃ）、（ｄ）は鏝先３の移動によってＦＰＩＣのリー
ド端子り、Ｌ＠−・に半田Ｓが付着する様子を上面及び
側面から模式的に示したもので、鏝先３がリード端子り
、Ｌ・φ圧接されたときの半田Ｓの状態は第３図（ａ）
、第４図（ａ）に示されている。
ＰＩＣの位置がデータとして記録されているので、この
データによって駆動部５がドライブされ、鏝先３を特定
のＦＰＩＣのリード端子上に圧接する。第３図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び第４図（ａ）、（ｂ）、
（Ｃ）、（ｄ）は鏝先３の移動によってＦＰＩＣのリー
ド端子り、Ｌ＠−・に半田Ｓが付着する様子を上面及び
側面から模式的に示したもので、鏝先３がリード端子り
、Ｌ・φ圧接されたときの半田Ｓの状態は第３図（ａ）
、第４図（ａ）に示されている。
この状態でリード端子り、Ｌ、・・・を加熱（約１秒）
すると、鏝先３の特に、カット面３Ｂにある半田Ｓの大
部分はリード端子り側にも付着する。そして、鏝先３を
僅かに持ち上げる（０．３ ｔｓｍ）と溶融している半
田Ｓの大部分はリード端子り、Ｌ、・争・、Ｌに残り、
一部は鏝先３にも残る（第３図（ｂ）、第４図（ｂ ）
）、さらに、この状態からリード端子り、Ｌ、・拳会の
前方向（矢印方向）にゆっくりとしたスピード（２０＋
ｓｍ／Ｓ位）で鏝先３を移動させると、半田Ｓの表面張
力によって第３図（Ｃ）に示すようにリード端子り。
すると、鏝先３の特に、カット面３Ｂにある半田Ｓの大
部分はリード端子り側にも付着する。そして、鏝先３を
僅かに持ち上げる（０．３ ｔｓｍ）と溶融している半
田Ｓの大部分はリード端子り、Ｌ、・争・、Ｌに残り、
一部は鏝先３にも残る（第３図（ｂ）、第４図（ｂ ）
）、さらに、この状態からリード端子り、Ｌ、・拳会の
前方向（矢印方向）にゆっくりとしたスピード（２０＋
ｓｍ／Ｓ位）で鏝先３を移動させると、半田Ｓの表面張
力によって第３図（Ｃ）に示すようにリード端子り。
Ｌ、・・・の間隔にある半田Ｓは鏝先３側に移動し、特
に、前記した鏝先３のカット面３Ｂ側に余剰半田が移動
する。そして、さらに鏝先３を移動させてＦＰＩＣから
遠ざけるとリード端子り。
に、前記した鏝先３のカット面３Ｂ側に余剰半田が移動
する。そして、さらに鏝先３を移動させてＦＰＩＣから
遠ざけるとリード端子り。
Ｌ、・・・の間隙にあった余剰半田は鏝先３側に移動し
た状態で分離されＦＰＩＣと配線基板２の半田付けが終
了する。
た状態で分離されＦＰＩＣと配線基板２の半田付けが終
了する。
次に、鏝先３を再び半田供給装置７に移動して、その底
面３Ａ及びカット面３Ｂに半田を付着し、次のＦＰＩＣ
のリード端子り、Ｌ、−・・の真上に圧接して同様に半
田付けを行う。
面３Ａ及びカット面３Ｂに半田を付着し、次のＦＰＩＣ
のリード端子り、Ｌ、−・・の真上に圧接して同様に半
田付けを行う。
この半田付動作中にＦＰＩＣが移動すると（鏝先３の移
動と共に）正確な半田付けが行われないので、電子部吊
杆え９によってＦＰＩＣを押圧固定しておくことが好ま
しいが、ＦＰＩＣが、接着剤その他によって配線基板２
にある程度固定されているときは、かならずしも必要と
するものではない。
動と共に）正確な半田付けが行われないので、電子部吊
杆え９によってＦＰＩＣを押圧固定しておくことが好ま
しいが、ＦＰＩＣが、接着剤その他によって配線基板２
にある程度固定されているときは、かならずしも必要と
するものではない。
又、鏝先３の余剰半田は、逐次酸化する傾向があるので
、数回〜数１０回の半田付作業のあとは、クリーナ８で
鏝先３の清掃及び余剰半田の除去を行うことが好ましい
。
、数回〜数１０回の半田付作業のあとは、クリーナ８で
鏝先３の清掃及び余剰半田の除去を行うことが好ましい
。
ＦＰＩＣが、例えばリード間隔が０．８ｍｍ程度のファ
インピッチの場合でも鏝先３の温度（２７０〜２９０°
）を一定に制御し、鏝先３の圧接時間、引き上げ距離、
移動速度等を半田付は面積等によってプログラムされた
データで制御することによってブリッジのない半田仕上
げを達成することができる。このようなデータは定量的
に設定することが困難であるが、数回のテストによって
得られる最良のデータを制御部６のプログラムに格納す
ることによって自動化することができる。
インピッチの場合でも鏝先３の温度（２７０〜２９０°
）を一定に制御し、鏝先３の圧接時間、引き上げ距離、
移動速度等を半田付は面積等によってプログラムされた
データで制御することによってブリッジのない半田仕上
げを達成することができる。このようなデータは定量的
に設定することが困難であるが、数回のテストによって
得られる最良のデータを制御部６のプログラムに格納す
ることによって自動化することができる。
第５図は制御部６から出力される半田作業のプログラム
の一例をフローチャートにしたものである。プログラム
中の数値は種類の異なるＩＣ回路の半田作業ではＦＰＩ
Ｃの大きさ、半田付個所の数によってその都度異なった
値に設定してもよく、同時に半田供給装置７における半
田供給量も変更できるようにすることが好ましい。
の一例をフローチャートにしたものである。プログラム
中の数値は種類の異なるＩＣ回路の半田作業ではＦＰＩ
Ｃの大きさ、半田付個所の数によってその都度異なった
値に設定してもよく、同時に半田供給装置７における半
田供給量も変更できるようにすることが好ましい。
なお、ＦＰＩＣのリード端子にはよく知られているよう
に僅かに予備半田が施されているものを使用してもよい
。
に僅かに予備半田が施されているものを使用してもよい
。
以上の実施例では鏝先３を駆動部６によって移動する場
合について説明したが、配線基板２を移動して半田付作
業を行うこともできる。
合について説明したが、配線基板２を移動して半田付作
業を行うこともできる。
以上説明したように、この発明の多点自動半田付は装置
は、ＦＰＩＣにみられるような多点自動半田が必要とさ
れる電子部品を一回の半田付作業で行うことができ、鏝
先と電子部品の接触時間が短時間になるため、半田リフ
ロ一方式に比較して電子部品の温度上昇が抑圧され障害
を及ぼすことなく半田付けができるという効果がある。
は、ＦＰＩＣにみられるような多点自動半田が必要とさ
れる電子部品を一回の半田付作業で行うことができ、鏝
先と電子部品の接触時間が短時間になるため、半田リフ
ロ一方式に比較して電子部品の温度上昇が抑圧され障害
を及ぼすことなく半田付けができるという効果がある。
又１．鏝先を自動的に駆動するようにしであるため、フ
ァインピッチの平面接続がブリッジを発生することなく
施行でき、−膜化されている産業ロボット機構を利用す
ることもできるため装置のコストダウンがはかれると共
に作業効率が向上するという利点がある。
ァインピッチの平面接続がブリッジを発生することなく
施行でき、−膜化されている産業ロボット機構を利用す
ることもできるため装置のコストダウンがはかれると共
に作業効率が向上するという利点がある。
第１図はとの発明の多点自動半田付装置の主要個所を示
す斜視図、第２図は鏝先の形状を示す斜視図、第３図（
ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び第４図（ａ）、（
ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）は鏝先と半田の動きを平面及び側
面から示した説明図、第５図はプログラムの一例を示す
フローチャートである。 図中、１は半田付基台、２は配線基板、３は鏝先、４は
加圧加熱部、５は駆動部、６は制御部、第１図 鏝も／Ａ面４＋扼１ 第２図 （ｄ）
す斜視図、第２図は鏝先の形状を示す斜視図、第３図（
ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び第４図（ａ）、（
ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）は鏝先と半田の動きを平面及び側
面から示した説明図、第５図はプログラムの一例を示す
フローチャートである。 図中、１は半田付基台、２は配線基板、３は鏝先、４は
加圧加熱部、５は駆動部、６は制御部、第１図 鏝も／Ａ面４＋扼１ 第２図 （ｄ）
Claims (1)
- 底面が矩形状とされた鏝先と、この鏝先に半田を供給
する半田供給部と、前記鏝先を上下及び水平方向に移動
させることができる駆動部と、ＩＣ基板を保持する台と
、前記鏝先の移動を制御するためのプログラムが内蔵さ
れ、前記駆動部を駆動する信号を出力することができる
制御部からなることを特徴とする多点自動半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10702385A JPS61265896A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 多点自動半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10702385A JPS61265896A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 多点自動半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61265896A true JPS61265896A (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=14448553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10702385A Pending JPS61265896A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 多点自動半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61265896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352762A (ja) * | 1986-04-09 | 1988-03-05 | Apollo Seiko Kk | 整列端子部の半田付け方法及びその自動半田付け装置 |
| JPS63137575A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Toshiba Corp | はんだ付け方法およびその装置 |
| JP2009248111A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | コテ先部材およびそれが組込まれた低融点金属の供給装置 |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP10702385A patent/JPS61265896A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352762A (ja) * | 1986-04-09 | 1988-03-05 | Apollo Seiko Kk | 整列端子部の半田付け方法及びその自動半田付け装置 |
| JPS63137575A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Toshiba Corp | はんだ付け方法およびその装置 |
| JP2009248111A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | コテ先部材およびそれが組込まれた低融点金属の供給装置 |
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