JPH02202097A

JPH02202097A - 放熱実装方法

Info

Publication number: JPH02202097A
Application number: JP2107989A
Authority: JP
Inventors: Terukazu Ishima; 石間　照和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-01-31
Filing date: 1989-01-31
Publication date: 1990-08-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、半導体チップをプリント基板等に実装した
際、熱によるトラブルを未熟に防止することのできる放
熱実装方法に関する。

（従来の技術）従来、ＬＳＩ等の半導体のチップをガラスエポキシ基板
、モールド基板、（以下、プリント基板等と呼ぶ）に直
接実装する方法に於いて、チップ裏面を電源或いはグラ
ンドに接続する必要がない場合は、第３図に示す様にチ
ップ３２、接着剤３３を用いてプリント基板３４等に固
定している。

ところが、近年、実装密度の向上に伴い、チップの単位
面積当りの発熱量が多くなり、第３図に示す様な実装方
法では、チップ３２から発生した熱は単純に熱伝導性の
悪い材質で出来ているプリント基板３４等に伝導される
のみである為、放熱性が悪く、チップ３２の温度が上昇
し、電子機器の誤動作を招く原因になっている。

（発明が解決しようとする課題）従来例に従えば、チップ裏面を電源或いはグランドに接
続する必要がない場合、チップ裏面を直接プリント基板
等に接続しているため、熱放散が悪（、電子機器の誤動
作を起こす原因になる等の問題があった。

この発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、チッ
プの裏面を電源或いはグラウンドに接続する必要がない
実装に於いて、放熱を目的としたパッド（金属パターン
）を設ける事により、そこからの熱放散を行ないチップ
の温度上昇を抑える放熱実装方法を提供することを目的
とする。また、半導体チップ用パッドの下のプリント基
板にスルーホールを設けて裏面のパッドに接続すること
により半導体チップの温度上昇を抑制するようにした放
熱実装方法を提供することも目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は、半導体チップをプリント基板等に直接実装す
る方法に於いて、チップ裏面を電源或いはグランドに接
続する必要がないチップについてのみ、放熱を目的とし
たパッドを用意した。このパッドは半導体チップの面と
プリント基板の而の間に介挿され、半導体チップのサイ
ズよりは大きく、かつ、熱伝導性の良い物質で構成され
る。

また、上記パッド面からプリント基板を貫通するスルー
ホールを設け、このスルーホールを介して放熱を行うこ
とも特徴とする。更に、プリント基板の対面に放熱用の
パッドを実装し、ここから放熱を行うことにより一層の
効果が得られる。

（作用）本発明は、半導体のチップを固定する際、その下に放熱
を目的とした（チップサイズより明らかに大きい）パッ
ドを用意し、そこから熱放散を行ない、チップの温度上
昇を低く抑えて、電子機器の信頼性を向上させる事を実
現する。また、半導体チップを固定するパッドの下のプ
リント基板にスルーホールの穴を腹数設け、更にプリン
ト基板の裏面に放熱用パッドを用意して、そこから半導
体チップにて発生した熱を放散させることにより、チッ
プの温度上昇を低く抑え、電子機器の信頼性を向上させ
ることを実現する。

このことにより、チップの温度を低く出来る為、電子機
器の信頼性を向上させる事が出来る。

（実施例）以下、図面を使用して本発明実施例について説明する。

第１図は本発明の実施例を示す図である。図において、
符号１１はプリント基板等であり、半導体チップや電子
部品等が搭載され実装される。符号１２は半導体チップ
であり、論理回路等が内蔵される。符号１３は放熱用パ
ッドであり、熱伝導性の良い物質で構成される。放熱用
パッド１３は、半導体チップ１２よりサイズが大きく、
半導体チップ１２より発生した熱を放散する働きを持つ
。

符号１４はワイヤーであり、プリント基板１１と半導体
チップ１２とを電気的に接続する。符号１５はワイヤー
用パッドであり、ワイヤー１４とプリント基板１１とを
接続するために設けられる。

符号１６は印刷パターンであり、プリント基板１上の電
気信号を伝える。

上記構成において、半導体チップ１２より発生した熱は
放熱用パッド１３へと伝導される。チップ用パッド１３
は銅箔等熱伝導性の優れた材質で出来ており、（又サイ
ズもチップより明らかに大きく出来ていて）ヒートシン
クの様に熱放散を行ない、チップの湿度上昇を低く抑え
る。

第２図は本発明の他の実施例を示す図である。

図において、符号２１はプリント基板等であり、半導体
や電子部品が搭載され、実装される。符号２２は半導体
チップであり、論理回路が内蔵される。符号２３はチッ
プ用パッドであり、半導体チップを接着剤等にてプリン
ト基板２１に固定するために必要となる。符号２４はワ
イヤであり、プリント基板２１と半導体チップ２２とを
電気的に接続する。符号２５はワイヤー用パッドであり
、ワイヤー２４とプリント基板２１とを接続するための
パッドである。符号２６は印刷パターンであり、プリン
ト基板２１上の電気信号を伝える為のものである。符号
２７はスルーホールであり、チップ用パッド２３と後述
する放熱用パッド２８を熱的に接続する。２８は放熱用
パッドであり、この表面より放熱作用を有する。

上記構成において、半導体チップ２２より発生した熱は
チップ用パッド２３へ伝導される。チップ用パッド２３
は銅箔等熱伝導性の優れた材質で出来ており、パッド上
の熱分布はほぼ均一になる。

そしてその下のプリント基板２１に伝導され、プリント
基板２１に設けられたスルーホールの穴２７よりプリン
ト基板２１の裏面に用意された放熱用パッド２８へと伝
導される。放熱用パッド２８も熱伝導性の優れた材質で
出来ており、パッド上の熱分布はほぼ均一になり、ヒー
トシンクのように熱放散が行われ、チップの温度上昇を
低く抑えることができる。また、上記のスルーホール２
７からプリント基板２１へ直接熱伝導する働きもあり、
従って、更に冷却能力を向上させることもできる。

［発明の効果］以上説明のように本発明によれば、半導体チップの温度
上昇を低く抑えることが出来る為、電子部品の寿命を延
ばし、しいては電子機器の信頼性を向上させる事が出来
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す図、第２図は本発明の他
の実施例を示す図、第３図は従来例を示す図である。１１・２１・・・プリント基板、１２・２２・・・半導
体チップ、１３・２３・２８・・・放熱用パッド、　１
４・２４・・・ワイヤ、１５・２５・・・ワイヤ用パッ
ド、ｌ［ｉ・２６・・・印刷パターン、２７・・・スル
ーホール。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦Ａ−Ａ’断面（ｂ）（ｂ）、２（ａ）第１　図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体チップをプリント基板に実装する際、半導
体チップの面とプリント基板の面との間に、熱伝導性の
良い、半導体チップのサイズよりは大きい放熱用パッド
を介して実装することを特徴とする放熱実装方法。
（２）半導体チップを固定するためにプリント基板とは
金属製パッドを介し面結合され、上記パッド面からプリ
ント基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホ
ールを介して放熱を行うことを特徴とする放熱実装方法
。
（３）請求項第２項記載のプリント基板の対面に更に放
熱用のパッドを実装し、ここから放熱を行うことを特徴
とする放熱実装方法。