JPH02204308A - 酸化物超電導体厚膜の製造方法 - Google Patents

酸化物超電導体厚膜の製造方法

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Publication number
JPH02204308A
JPH02204308A JP1023991A JP2399189A JPH02204308A JP H02204308 A JPH02204308 A JP H02204308A JP 1023991 A JP1023991 A JP 1023991A JP 2399189 A JP2399189 A JP 2399189A JP H02204308 A JPH02204308 A JP H02204308A
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JP
Japan
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thick film
substrate
oxide superconductor
supercritical gas
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP1023991A
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English (en)
Inventor
Mamoru Ishihara
守 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication of JPH02204308A publication Critical patent/JPH02204308A/ja
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50Improvements relating to the production of bulk chemicals
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  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 C発明の目的コ 本発明は酸化物超電導体の厚膜あるいは薄板を製造する
際の熱処理工程で発生する割れまたは歪を防止すること
を目的とする。
(産業上の利用分野) 本発明は磁気シールドや各種超電導センサー用膜、超電
導マグネットなどに使用される酸化物超電導厚膜あるい
は薄板の製造方法に関する。
(従来の技術) 従来、酸化物超電導体の厚膜作成方法としてはスプレー
法、塗布法、溶射法等がある。これらはいづれも金属ま
たはセラミックスを基板として、この上に吹き付け、塗
布、溶射などの手段でMi電導体原材料からなる酸化物
の厚膜を形成させ、その後の熱処理により焼結し、超電
導体膜とするものである。
第2図は従来法の酸化物超電導体厚膜の製造工程を示す
。酸化物超電導原料粉末に、溶剤および/またはバイン
ダー(いずれも液杖)を混合し、撹拌してスラリー杖お
よび/または流動性を有する状態にする。この状態にな
った物質を塗布法。
プリント法、電着法または溶射法などの手段で、金属、
セラミックスまたは各々のコーティング層を存する固体
からなる基板の上に塗布、ないしは付着させて厚膜を形
成する。これを炉内にセットし、酸化物超電導粉末の焼
結条件に合わせて焼結する。
(発明が解決しようとする問題点) 以上述べた従来の厚膜形成方法に共通している問題点と
して、厚膜を形成する基板と厚膜の熱膨張の差、または
焼結による厚膜の収縮などにより、熱処理後にJrX膜
の表面および内部に割れが発生したり、大きく変形して
しまうことがあった。このようなことが起こると、形成
された超電導体厚膜は超電導体として必要な特性、たと
えば臨界電流の低下または消失を招くことがある。また
、外形に関しても必要な形状のものが得られないことが
多いなどの問題点があった。
第3図、第4図に示すように、焼結後の厚膜1には割れ
3、反り4や剥離5などが発生することが多い。さらに
、厚膜と基板が化学的に反応してしまい、厚膜の成分が
変化してしまうことがある。
これらの製造上の不都合の原因は、厚膜を構成する酸化
物超電導粉末が焼結時に体積で約50%収縮すること、
また、酸化物超電導体と基板との間に線膨張係数に差が
あること、さらに焼結温度が一般に800℃〜1000
″Cと高くなるため、酸化物超電導原料と基板とが反応
してしまうことが挙げられる。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) 本発明は、酸化物超電導体厚膜形成用の基板として、超
臨界ガスにより抽出することが可能な有機物により構成
されているものを用いて、厚膜の形成された基板を加熱
、焼結処理する前に超臨界ガス抽出によりを機物からな
る基板を除去し、厚膜のみの状態になったものを加熱、
焼結処理して酸化物超電導体厚膜を作製するものである
超臨界ガスは、臨界温度および臨界圧力を越えた温度、
圧力下において気体とも液体ともいえない流体の状態に
あるもので、この超臨界ガスは化学的親和性のある物質
を溶解、抽出する能力を持つ。本発明はこの超臨界ガス
の溶解、抽出能力を利用するものである。
(実施例) 以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。本発明
の超電導厚膜製造方法を第1図に示す。
混合攪拌までは第2図に示す従来方法と同じであるが、
次の工程では基板として超臨界ガス抽出が可能な常温で
固体の有機物を選定し、この上に塗布または付着させる
。たとえば、超臨界ガスが002の場合は基板としてス
テアリルアルコールが用いられる。次に、これを抽出炉
内に入れ、超臨界ガス抽出条件にて基板を抽出により除
去する。
超臨界ガスがCO2の場合は温度31.1℃以上で圧カ
フ2.9kg/c+/以上で基板のステアリルアルコー
ルを溶解、抽出する。超臨界ガス抽出により基板が除去
され、残された塗布または付着により形成されている厚
膜のみとなったものを焼結炉中にて焼結し、酸化物超電
導体厚膜を得る。
焼結後の厚膜は第5図に示すように、基板が存在しない
ので、焼結時の基板との線膨張係数の差や基板との化学
反応を原因とする割れ、反り、膨れ等の欠陥の少ない完
全な焼結体を得ることができる。また、本発明の厚膜に
欠陥が少ないということは、厚膜が酸化物超電導体とし
ての特性を十分発揮できること、すなわち高い臨界電流
密度を存することができることを意味する。
なお、第1図において酸化物超電導粉末に加える溶剤お
よび/またはバインダーとして超臨界抽出が可能なもの
、例えばステアリルアルコールを溶かした液体を用いて
も良い。これを用いると超臨界抽出時に基板と同時に抽
出が可能となり、更に緻密で臨界電流密度の高い厚膜を
得ることが可能となる。
[発明の効果] 本発明の製造方法によれば、割れ、反り、剥離なしに、
基板を有しない臨界電流密度の高い酸化物超電導体の厚
膜を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の酸化物超電導厚膜の製造方法の実施例
を示す工程図、第2図は酸化物超電導厚膜製造の従来方
法を示す工程図、第3図、第4図は焼結により欠陥が生
じた厚膜を示す斜視図、第5図は本発明の製造方法によ
って作られた酸化物超電導厚膜を示す図面である。 1・・・酸化物超電導体、2・・・基板、3・・・割れ
、4・・・反り、5・・・剥離 第1図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板に酸化物超電導体材料の厚膜を設け、焼成に
    より超電導体膜を形成する方法において、基板として超
    臨界ガスにより抽出可能な有機物を用い、厚膜形成後に
    臨界温度が基板の融点より低い超臨界ガスにより基板を
    抽出、除去した後に膜のみを焼結処理することを特徴と
    する酸化物超電導体厚膜の製造方法。
  2. (2)基板が常温で固体の有機物であることを特徴とす
    る請求項1記載の酸化物超電導体膜の製造方法。
  3. (3)超電導体膜を形成する酸化物超電導原料粉末に加
    える溶剤および/またはバインダーが超臨界ガスにより
    抽出可能な有機物であることを特徴とする請求項1記載
    の酸化物超電導体厚膜の製造方法。
JP1023991A 1989-02-03 1989-02-03 酸化物超電導体厚膜の製造方法 Pending JPH02204308A (ja)

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