JPH02205006A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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- JPH02205006A JPH02205006A JP2550489A JP2550489A JPH02205006A JP H02205006 A JPH02205006 A JP H02205006A JP 2550489 A JP2550489 A JP 2550489A JP 2550489 A JP2550489 A JP 2550489A JP H02205006 A JPH02205006 A JP H02205006A
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- Japan
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- film
- layer
- capacitor
- pei
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子機器、情報機器等に使用する金属化フィ
ルムコンデンサに関するものである。
ルムコンデンサに関するものである。
［従来の技術］
従来、ポリエチレンテレフタレートの二軸配向フィルム
を誘電体とし、その表面に形成されたアルミニウムを主
成分とする蒸着薄膜を主電極とするコンデンサが、金属
化ポリエステルフィルムコンデンサとして広く用いられ
ている。しかしこのタイプのコンデンサには、高温高湿
下で長時間使用した場合、雰囲気中の酸素および水分に
よって金属薄膜からなる電極が酸化され導電性を失いそ
のためにコンデンサとしての機能を損なう（耐湿性に劣
る）という欠点があった。
を誘電体とし、その表面に形成されたアルミニウムを主
成分とする蒸着薄膜を主電極とするコンデンサが、金属
化ポリエステルフィルムコンデンサとして広く用いられ
ている。しかしこのタイプのコンデンサには、高温高湿
下で長時間使用した場合、雰囲気中の酸素および水分に
よって金属薄膜からなる電極が酸化され導電性を失いそ
のためにコンデンサとしての機能を損なう（耐湿性に劣
る）という欠点があった。
かかる欠点を改良するために、従来、コンデンサ素子へ
の水分の侵入を防ぐ目的で外装を強化することが特開昭
６２−１９０８２７号公報などにおいて提案されている
。
の水分の侵入を防ぐ目的で外装を強化することが特開昭
６２−１９０８２７号公報などにおいて提案されている
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、一方でコンデンサの小型化への要求も強
く、上記の従来技術はこれに逆行し、小型化の要求に伴
う簡易な外装と耐湿性の確保とは、従来相客れないもの
であった。
く、上記の従来技術はこれに逆行し、小型化の要求に伴
う簡易な外装と耐湿性の確保とは、従来相客れないもの
であった。
本発明は、かかる問題点を解決し、従来よりも簡易な外
装でも耐湿性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供
することを目的とする。
装でも耐湿性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記目的を解決するために、ポリエチレンテ
レフタレートの二軸配向フィルムの少なくとも片面に、
エチレンイソフタレート単位を１０〜２５モル％の範囲
で共重合したエチレンテレフタレート・エチレンイソフ
タレート共重合体からなる層（ＰＥＩ層）を設けた積層
フィルムを主たる誘電体とし、該ＰＥ１層上に表面抵抗
値が０゜５〜５Ω／□の金属膜層を電極として設けてな
ることを特徴とする金属化フィルムコンデンサをその骨
子とするものである。
レフタレートの二軸配向フィルムの少なくとも片面に、
エチレンイソフタレート単位を１０〜２５モル％の範囲
で共重合したエチレンテレフタレート・エチレンイソフ
タレート共重合体からなる層（ＰＥＩ層）を設けた積層
フィルムを主たる誘電体とし、該ＰＥ１層上に表面抵抗
値が０゜５〜５Ω／□の金属膜層を電極として設けてな
ることを特徴とする金属化フィルムコンデンサをその骨
子とするものである。
本発明におけるポリエチレンテレフタレート（以″ＦＰ
ＥＴと略称する）とは、エチレンテレフタレート単位が
９０モル％以上を占めているものである。言いかえれば
、１０モル％を超えない範囲で他の分子単位、例えばエ
チレンアジペート、アルキレングリコールなどが共重合
されていてもよい。このＰＥＴ中には、公知の添加剤、
例えば無機微粒子、着色防止剤などが添加されていても
よい。□本発明のＰＥＴの二軸配向フィルムとは、上記
ＰＥＴを製膜し二軸方向に延伸して配向せしめたもので
ある。
ＥＴと略称する）とは、エチレンテレフタレート単位が
９０モル％以上を占めているものである。言いかえれば
、１０モル％を超えない範囲で他の分子単位、例えばエ
チレンアジペート、アルキレングリコールなどが共重合
されていてもよい。このＰＥＴ中には、公知の添加剤、
例えば無機微粒子、着色防止剤などが添加されていても
よい。□本発明のＰＥＴの二軸配向フィルムとは、上記
ＰＥＴを製膜し二軸方向に延伸して配向せしめたもので
ある。
本発明のエチレンテレフタレート・エチレンイソフタレ
ート共重合体とは、エチレンイソフタレート単位を１０
モル％以上、好ましくは１２モル％以上からなる共重合
体であり、この値より小さいとコンデンサにした時の耐
湿性能に関する効果が小さい。また、エチレンイソフタ
レート単位が２５モル％以下であることが必要で、二の
値より大きくなるとコンデンサにした時の絶縁破壊の不
良率が増加する。このエチレンテレフタレート・エチレ
ンイソフタレート共重合体（以下ＰＥＩと略称する）中
には、公知の燃加剤、例えば無機微粒子、着色防止剤な
どが添加されていてもよい。
ート共重合体とは、エチレンイソフタレート単位を１０
モル％以上、好ましくは１２モル％以上からなる共重合
体であり、この値より小さいとコンデンサにした時の耐
湿性能に関する効果が小さい。また、エチレンイソフタ
レート単位が２５モル％以下であることが必要で、二の
値より大きくなるとコンデンサにした時の絶縁破壊の不
良率が増加する。このエチレンテレフタレート・エチレ
ンイソフタレート共重合体（以下ＰＥＩと略称する）中
には、公知の燃加剤、例えば無機微粒子、着色防止剤な
どが添加されていてもよい。
また、二軸方向に配向せしめてもよい。
該ＰＥＩの融点は、好ましくは１９０℃以上、より好ま
しくは２００℃以上である。なお、本発明のＰＥＩ層の
平均表面粗さは、好ましくは０゜０１〜０．１０μｍ１
より好ましくは０．０２〜０．０７μｍである。また、
ＰＥＩ中の前記無機微粒子は、平均粒径０．１〜０．６
μｍの大きさの粒子が０．０５〜０． ５％含有されて
いるのが好ましい。
しくは２００℃以上である。なお、本発明のＰＥＩ層の
平均表面粗さは、好ましくは０゜０１〜０．１０μｍ１
より好ましくは０．０２〜０．０７μｍである。また、
ＰＥＩ中の前記無機微粒子は、平均粒径０．１〜０．６
μｍの大きさの粒子が０．０５〜０． ５％含有されて
いるのが好ましい。
本発明は、上記ＰＥＴフィルムの少なくとも片面にＰＥ
Ｉフィルムを積層した積層フィルムであり、ＰＥＴ層と
片側のＰＥＩ層の厚みの比は、０．０１≦ＰＥＩ層／Ｐ
ＥＴ層≦０．４であることが好ましい。この範囲より小
さいと耐湿効果が小さく、この範囲より大きいと絶縁破
壊電圧が低下する。
Ｉフィルムを積層した積層フィルムであり、ＰＥＴ層と
片側のＰＥＩ層の厚みの比は、０．０１≦ＰＥＩ層／Ｐ
ＥＴ層≦０．４であることが好ましい。この範囲より小
さいと耐湿効果が小さく、この範囲より大きいと絶縁破
壊電圧が低下する。
本発明は積層フィルムのＰＥＩからなる層上に金属膜層
が設けられていることが必要である。該金属膜層は、耐
湿性、付着力の点でアルミニウムを主成分とするものが
好ましく、アルミニウムの性質を損なわない範囲内で少
量の亜鉛、銅などの金属が付着していてもよい。ここで
、アルミニウムを主成分とするとはアルミニウムの層が
１００Ａ以上であることをいう。
が設けられていることが必要である。該金属膜層は、耐
湿性、付着力の点でアルミニウムを主成分とするものが
好ましく、アルミニウムの性質を損なわない範囲内で少
量の亜鉛、銅などの金属が付着していてもよい。ここで
、アルミニウムを主成分とするとはアルミニウムの層が
１００Ａ以上であることをいう。
本発明の金属膜層の表面抵抗値は、０．′５〜５Ω／□
であり、好ましくは１〜４Ω／ロセあ・る。
であり、好ましくは１〜４Ω／ロセあ・る。
この範囲より大きいと、金属膜の′膜厚が小さく耐湿効
果が出にくく、逆に、この範囲より小さいと金属膜の膜
厚が厚すぎてセルフヒールが効きにくく好ましくない。
果が出にくく、逆に、この範囲より小さいと金属膜の膜
厚が厚すぎてセルフヒールが効きにくく好ましくない。
本発明の金属化フィルムコンデンサとは、上記金属膜層
を電極とし、積層フィルムを主たる・誘電体とし、′巻
回または積層して、熱プレス、メタリコン、切断、電圧
処理したものである。金゛員膜′層上に別の誘電体、例
えばＰＥＴフィルムなどを重ね合わせて金属化フィルム
コンデンサをつくってもよいことは勿論である。又、ア
ルミニウム箔をはさみこんで該箔をもう一方の電極とす
る巻回型コンデンサをつくってもよい。
を電極とし、積層フィルムを主たる・誘電体とし、′巻
回または積層して、熱プレス、メタリコン、切断、電圧
処理したものである。金゛員膜′層上に別の誘電体、例
えばＰＥＴフィルムなどを重ね合わせて金属化フィルム
コンデンサをつくってもよいことは勿論である。又、ア
ルミニウム箔をはさみこんで該箔をもう一方の電極とす
る巻回型コンデンサをつくってもよい。
次に本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
積層フィルムの製法は、共押・出し、押出、しラミネー
ト、コーティングなどいずれでもよいが、共押出しが好
ましい。ＰＥＴおよびＰＥＩのペレットを各々別の押出
機に供給して２７０〜３００℃で溶融押出しし、各々の
溶融体をＴ型口金の中で合流せしめてＰＥＴ／ＰＥＩの
２層からなるシートをつくる。このシートを８０〜１０
０’Ｃで長手方向に３〜４倍延伸し、−旦冷却した後、
８０〜１１０℃で軸方向に３〜４倍延伸する。延伸後、
フィルムを熱固定することが好ましいが、これは通常１
６０℃ないし２４０℃、好ましくは１８０℃ないし２３
０℃の温度下で通常１ないし２０秒間行なわれる。積層
フィルムの厚みは０，５〜２５μｍが好ましい。熱固定
した積層フィルムを室温まで冷却しＰＥＩ層表面に１０
−２〜１Ｏ−６Ｔ。
ト、コーティングなどいずれでもよいが、共押出しが好
ましい。ＰＥＴおよびＰＥＩのペレットを各々別の押出
機に供給して２７０〜３００℃で溶融押出しし、各々の
溶融体をＴ型口金の中で合流せしめてＰＥＴ／ＰＥＩの
２層からなるシートをつくる。このシートを８０〜１０
０’Ｃで長手方向に３〜４倍延伸し、−旦冷却した後、
８０〜１１０℃で軸方向に３〜４倍延伸する。延伸後、
フィルムを熱固定することが好ましいが、これは通常１
６０℃ないし２４０℃、好ましくは１８０℃ないし２３
０℃の温度下で通常１ないし２０秒間行なわれる。積層
フィルムの厚みは０，５〜２５μｍが好ましい。熱固定
した積層フィルムを室温まで冷却しＰＥＩ層表面に１０
−２〜１Ｏ−６Ｔ。
ｒｒの圧力で電極となるべき金属をフィルム全面に、あ
るいはテープなどでマージンをとりながら０．５〜５Ω
／□の厚みで真空蒸着する。こうしてできた蒸着フィル
ムは、全面蒸着されたものはレーザ光線などでマージン
部をつくり、マイクロスリットされる。マイクロスリッ
トされたフィルムは、巻回あるいは積層され、コンデン
サ素子にし、公知の方法で熱プレス、メタリコン、電圧
処理され、金属化フィルムコンデンサになる。この金属
化フィルムコンデンサは場合に応じてリード線材され、
熱硬化性樹脂による外装を施されて製品になる。
るいはテープなどでマージンをとりながら０．５〜５Ω
／□の厚みで真空蒸着する。こうしてできた蒸着フィル
ムは、全面蒸着されたものはレーザ光線などでマージン
部をつくり、マイクロスリットされる。マイクロスリッ
トされたフィルムは、巻回あるいは積層され、コンデン
サ素子にし、公知の方法で熱プレス、メタリコン、電圧
処理され、金属化フィルムコンデンサになる。この金属
化フィルムコンデンサは場合に応じてリード線材され、
熱硬化性樹脂による外装を施されて製品になる。
［発明の効果］
本発明は、ＰＥＴ／ＰＥＩめ積層フィルムのＰＥＩ層上
に特定の表面抵抗値となるように金属蒸着を行ないコン
デンサを作成したため、蒸着膜の付着、蒸着膜の配向、
蒸着膜の成長状態が単にＰＥＴ層に蒸着する場合とは異
なり、緻密になったものと推定される。このため、蒸着
膜の付着力が向上し、静電容量変化率が減少したものと
思われる。また、コンデンサにした時に問題になる絶縁
破壊の不良率も小さいという利点がある。
に特定の表面抵抗値となるように金属蒸着を行ないコン
デンサを作成したため、蒸着膜の付着、蒸着膜の配向、
蒸着膜の成長状態が単にＰＥＴ層に蒸着する場合とは異
なり、緻密になったものと推定される。このため、蒸着
膜の付着力が向上し、静電容量変化率が減少したものと
思われる。また、コンデンサにした時に問題になる絶縁
破壊の不良率も小さいという利点がある。
［特性の測定方法および効果の評価方法］（１）蒸着膜
の付着力 巻回または積層する前の蒸着フィルムを６５°Ｃの恒温
槽に１５分間浸漬し、蒸着膜の消失度合を観察した。評
価基準は次の通りである。
の付着力 巻回または積層する前の蒸着フィルムを６５°Ｃの恒温
槽に１５分間浸漬し、蒸着膜の消失度合を観察した。評
価基準は次の通りである。
○：蒸着膜の変化がないもの
△：蒸着膜が少し変化したもの
×：蒸着膜がほとんど消失してしまったもの（２）静電
容量変化率 金属化フィルムコンデンサ（静電容量Ｃ＝１゜５μＦ）
をつくり５０℃、９５％ＲＨで、３５Ｖの直流を印加す
る。２０００時間経過したときの静電容量の変化量をΔ
Ｃとし、静電容量変化率（ΔＣ／Ｃ）（％）を測定した
。
容量変化率 金属化フィルムコンデンサ（静電容量Ｃ＝１゜５μＦ）
をつくり５０℃、９５％ＲＨで、３５Ｖの直流を印加す
る。２０００時間経過したときの静電容量の変化量をΔ
Ｃとし、静電容量変化率（ΔＣ／Ｃ）（％）を測定した
。
（３）コンデンサの不良率
できあがった金属化フィルムコンデンサ１００個につい
て、用いたフィルム厚み１μｍ当りＤＣ１２０ｖを瞬時
昇圧法で印加し、絶縁破壊を起こしたコンデンサの個数
をそのまま不良率（％）とした。つまり、１００個のコ
ンデンサのうち、１０個が絶縁破壊を生じた場合の不良
率は１０％である。なお、この不良率の値は、一般に３
％以下、好ましくは２％以下でないと実用化がむずかし
いと考えられる。
て、用いたフィルム厚み１μｍ当りＤＣ１２０ｖを瞬時
昇圧法で印加し、絶縁破壊を起こしたコンデンサの個数
をそのまま不良率（％）とした。つまり、１００個のコ
ンデンサのうち、１０個が絶縁破壊を生じた場合の不良
率は１０％である。なお、この不良率の値は、一般に３
％以下、好ましくは２％以下でないと実用化がむずかし
いと考えられる。
（４）融点
試料１０ｍｇをＤＳＣにセットし、２０℃／分の昇温速
度で昇温しでいき、融解にともなう吸熱ピークの頂上部
に相当する温度を融点とした。
度で昇温しでいき、融解にともなう吸熱ピークの頂上部
に相当する温度を融点とした。
（５）平均表面粗さ
Ｊ Ｉ ５−Ｂ−０６０１に規定された方法にしたがっ
て、触針式表面粗さ計を用いて測定した。なお、カット
オフ０．２５ｍｍ、測定長４ｍｍとする。
て、触針式表面粗さ計を用いて測定した。なお、カット
オフ０．２５ｍｍ、測定長４ｍｍとする。
（６）表面抵抗値
東洋メタライジング■製ＯＨＭ−ＭＥＴＥＲを用いて測
定した。
定した。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する
。もっとも、本発明は下記実施例に限定されるものでは
ない。
。もっとも、本発明は下記実施例に限定されるものでは
ない。
実施例Ｉ
ＰＥＴのペレット（融点２６０℃、平均粒径０゜３μｍ
の乾式シリカ０．１重量％を含有）、及び酸成分として
テレフタル酸８５モル％、イソフタル酸１５モル％、ジ
オール成分としてエチレングリコール１００％で共重合
したＰＥＩ （融点２１５℃で平均粒径０．２μｍの乾
式シリカ０．１０％を含有）のペレットを各々別の押出
機に供給して、２９０℃で溶融押出しし、各々の溶融体
をＴ型口金の中で合流させて、ＰＥＴ／ＰＥＩの２層か
らなるシートをつくった。このシートを８５℃で長手方
向に３．２倍、９５℃で幅方向に３．３倍延伸して２０
０℃で５秒間熱処理し、ＰＥＴ層ｌ、５μｍ、ＰＥＩ層
０．４μｍの積層フィルムを得た。ＰＥＩ層の平均表面
粗さは０．０５μｍであった。この積層フィルムのＰＥ
Ｉ層表面にアルミニウムを表面抵抗値で２Ω／□の厚さ
に蒸着した。こ、の蒸着フィルムを１ペア巻回し、熱プ
レス、メタクリン、リード線材、電圧処理、外装して金
属化フィルムコンデンサにした。この金属化フィルムコ
ンデンサの評価結果を第１表に示すが、蒸着膜の付着力
、静電容量変化率、コンデンサの不良率は良好な結果を
示した。
の乾式シリカ０．１重量％を含有）、及び酸成分として
テレフタル酸８５モル％、イソフタル酸１５モル％、ジ
オール成分としてエチレングリコール１００％で共重合
したＰＥＩ （融点２１５℃で平均粒径０．２μｍの乾
式シリカ０．１０％を含有）のペレットを各々別の押出
機に供給して、２９０℃で溶融押出しし、各々の溶融体
をＴ型口金の中で合流させて、ＰＥＴ／ＰＥＩの２層か
らなるシートをつくった。このシートを８５℃で長手方
向に３．２倍、９５℃で幅方向に３．３倍延伸して２０
０℃で５秒間熱処理し、ＰＥＴ層ｌ、５μｍ、ＰＥＩ層
０．４μｍの積層フィルムを得た。ＰＥＩ層の平均表面
粗さは０．０５μｍであった。この積層フィルムのＰＥ
Ｉ層表面にアルミニウムを表面抵抗値で２Ω／□の厚さ
に蒸着した。こ、の蒸着フィルムを１ペア巻回し、熱プ
レス、メタクリン、リード線材、電圧処理、外装して金
属化フィルムコンデンサにした。この金属化フィルムコ
ンデンサの評価結果を第１表に示すが、蒸着膜の付着力
、静電容量変化率、コンデンサの不良率は良好な結果を
示した。
比較例１
アルミニウムの表面抵抗値を５．５Ω／□にすることを
除き、実施例１と同様の製造条件で金属化フィルムコン
デンサを製造した。
除き、実施例１と同様の製造条件で金属化フィルムコン
デンサを製造した。
蒸着膜の付着力、静電容量変化率、コンデンサの不良率
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は悪い結果になっている。
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は悪い結果になっている。
比較例２
イソフタル酸６モル％で共重合したＰＥＩ（融点２４７
℃）を用いることを除き、実施例１と同様の製造条件に
より金属化フィルムコンデンサを製造した。
℃）を用いることを除き、実施例１と同様の製造条件に
より金属化フィルムコンデンサを製造した。
蒸着膜の付着力、静電容量変化率、コンデンサの不良率
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は悪い結果になっている。
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は悪い結果になっている。
比較例３
イソフタル酸３０モル％で共重合したＰＥＩ（融点１８
５℃）を用いることを除き、実施例１と同様の製造条件
により金属化フィルムコンデンサを製造した。
５℃）を用いることを除き、実施例１と同様の製造条件
により金属化フィルムコンデンサを製造した。
蒸着膜の付着力、静電容量変化率、コンデンサの不良率
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は優れているが、コンデンサ不
良率が異常に高くなり使用に耐えない。
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は優れているが、コンデンサ不
良率が異常に高くなり使用に耐えない。
比較例４
実施例１のＰＥＴペレットのみを２８０℃で溶融押出し
し、単層シートをつくった。このシートを実施例１と同
様に処理して３μｍのフィルムを得て、金属化フィルム
コンデンサを製造した。
し、単層シートをつくった。このシートを実施例１と同
様に処理して３μｍのフィルムを得て、金属化フィルム
コンデンサを製造した。
蒸着膜の付着力、静電容量変化率、コンデンサの不良率
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は悪い結果になっている。
を第１表に示した。第１表から明らかなように、蒸着膜
付着力、静電容量変化率は悪い結果になっている。
Claims (2)
- （１）ポリエチレンテレフタレートの二軸配向フィルム
の少なくとも片面に、エチレンイソフタレート単位を１
０〜２５モル％の範囲で共重合したエチレンテレフタレ
ート・エチレンイソフタレート共重合体からなる層（Ｐ
ＥＩ層）を設けた積層フィルムを主たる誘電体とし、該
ＰＥＩ層上に表面抵抗値が０．５〜５Ω／□の金属膜層
を電極として設けてなることを特徴とする金属化フィル
ムコンデンサ。 - （２）該金属膜層がアルミニウムを主成分とすることを
特徴とする請求項（１）に記載の金属化フィルムコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2550489A JP2653153B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2550489A JP2653153B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205006A true JPH02205006A (ja) | 1990-08-14 |
| JP2653153B2 JP2653153B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=12167898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2550489A Expired - Lifetime JP2653153B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653153B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05152159A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Diafoil Co Ltd | 金属蒸着ポリエステルフイルムコンデンサ |
| JP2003502856A (ja) * | 1999-06-22 | 2003-01-21 | リチウム パワー テクノロジーズ インコーポレイテッド | 高エネルギー密度の金属化フィルムコンデンサと、その製造方法 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2550489A patent/JP2653153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05152159A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Diafoil Co Ltd | 金属蒸着ポリエステルフイルムコンデンサ |
| JP2003502856A (ja) * | 1999-06-22 | 2003-01-21 | リチウム パワー テクノロジーズ インコーポレイテッド | 高エネルギー密度の金属化フィルムコンデンサと、その製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2653153B2 (ja) | 1997-09-10 |
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