JPH02205344A - 半導体製品の自動キャップ装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製品のキャップ装着を行う自動キャ
ップ装着装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体製品のキャップ付は方法を説明す
るための斜視図及び断面図であり、図において１は厚膜
基板上に電気回路を構成し、該厚膜基板を放熱板上に半
田により固着してなる半導体製品、２は該半導体製品１
上面に取付けられ、内部の電気回路を外部衝撃から保護
するキャンプ、３は半導体製品１に該キャップ２を固着
保持するシリコン接着剤で、また４は該シリコン接着剤
３を上記キャップ２の接着面に塗布するデイスペンサで
ある。

次にキャップ付は作業について説明する。

まず、上記シリコン接着剤３をデイスペンサ４を用いて
キャップ２の所定の箇所、例えば内面の周端部に塗布す
る。その後、半導体製品１にシリコン接着剤３を塗布し
たキャップ２を被せ、この状態で所定時間経過した後、
全体を乾燥炉で加熱してキャップ２を半導体製品１に固
着する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上述のように従来の半導体製品のキャップ付
は作業は全て手作業によるものであり、このためシリコ
ン接着剤３の塗布量が一定せず、キャップ２の表面側や
半導体製品１の側面側にシリコン接着剤３が流れ出して
しまうといった問題、さらに半導体製品１の取り扱い時
に、その内部の回路構成部品に手や被服等が触れてしま
うなどの問題点もあった。

この発明は上記の様な問題点を解決するためになされた
もので、シリコン接着剤の塗布量を容易に一定量とする
ことができると共に、半導体製品のキャップ付けを、そ
の内部搭載部品と外部の物体との接触を招（ことなく行
なうことができる半導体製品の自動キャンプ装着装置を
得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体製品の自動キャンプ装着装置は、
パレットから取り出された半導体製品の表面の一部に接
着材を一定量塗布する接着材塗布手段と、半導体製品上
に接着材を介してキャップを装着した後、キャップと半
導体製品との圧接処理を一定時間行なう圧接手段と、該
圧接処理完了時から所定時間経過後、上記半導体製品を
上下反転してパレットに返却する反転返却手段とを設け
、半導体製品のキャップ装着を自動で行なうようにした
ものである。

〔作用〕

この発明においては、半導体製品のキャップ装着をロボ
ット等によりすべて自動で行なうようにしたから、キャ
ップ装着の際、作業者が半導体製品に触れることがなく
、しかも半導体製品表面の所望部分にシリコン接着材を
一定量塗布する接着材塗布手段を設けたので、半導体製
品の任意の場所に接着剤の定量塗布を行なうことができ
、さらに圧接処理完了時から所定時間経過後、上記半導
体製品を上下反転し、上記パレット内に返却する反転返
却手段を設けたので、半導体製品の側面にシリコン接着
剤が流出するのを防止することができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例による半導体製品の自動キ
ャンプ装着装置のレイアウトを示す平面図、第２図＜１
ｍｌ〜（ｅ）は該キャップ装着装置の各部機構を説明す
るための平面図、斜視図および側面図であり、図におい
て第３図と同一符号は同一のものを示し、Ａは半導体製
品１表面に、その回路部品を酸化から保護するシリコン
樹脂３を塗布する樹脂塗布セクショシで、このセクショ
ンＡには、半導体製品１のパレット１１からの取出ある
いは返却、及びシリコン塗布部（図示せず）への搬送を
行なう第１のロボッ）１３ａ、及び第１の搬送コンベア
１２ａ等が配設されている。なおこのセクションＡの手
前には半導体製品１を供給する供給セクション（図示せ
ず）が配設されている。

またＢは半導体製品１のキャップ装着を行なうキャップ
装着セクションで、半導体製品１を搬送あるいは移載す
る装置、キャップ装着のための装置が配設されており、
つまり半導体製品１にシリコン接着材３を介してキャン
プ２を取り付け、キャップ２と半導体製品１との圧接処
理を行ない、この処理完了時から所定時間経過後、半導
体製品１を上下反転してもとのパレット１に返却する機
能と、上記各処理を行なう装置を各装置間でタイミング
を取って制御する機能とを有するシステムが構成されて
いる。

詳しく説明すると、１１は半導体製品１を入れるパレッ
ト、１２は該パレット１１を搬送する搬送コンベア、１
３ｂは半導体製品１及びキャンプ２を搬送する第２のロ
ボうト、１４は半導体製品１をシリコン接着剤３の塗布
部に供給する揺動装置で、その両端部には半導体製品１
を位置決めするための製品位置決め部２４ａ、２４ｂが
設けられており、さらに該位置決め部２４ａ、２４ｂに
は第２図（ａ）に示すように半導体製品１の縦、横方向
の位置決めをする縦、横の位置決めブツシャ−１４ａ、
１４ｂが配設されている。

また１３ｃは接着材３を塗布するためのデイスペンサ４
を有し、半導体製品１にシリコン接着剤３を一定量塗布
する第３のロボット、１６はキャツブ２を入れるトレイ
、１７はキャップ２の入ったトレイ１６を供給するキャ
ップ供給部、１８はキャップ２を位置決めする位置決め
部、１８ａ。

１８ｂ、１８ｃは第２図（Ｃ）に示すようにキャップ位
置決め部１８に設けられた第１〜第３の位置決めプッシ
ャーである。

さらに、１９はキャップ装着された半導体製品１を載置
するインデックステーブル、２０は該インデックステー
ブル１９に取り付けられ、半導体製品１とそのキャップ
２とを所定時間圧接する加圧部で、第２図（ｄ）に示す
ように第１．第２の加圧プッシャー２０ａ、２０ｂが配
設されている。２１は第２図（ｅ）のようにキャップ装
着された半導体製品１を反転する反転装置、２２はキャ
ンプ装着が完了した半導体製品１が入っているパレット
１１を収納する収納部、２３は収納部２２にセットされ
たマガジンである。

ここでは、上記第２．第３のロボット１３ｂ。

１３ｃ、揺動装置１４、キャップ位置決め部１８、イン
デックステーブル１９、加圧装置２０及び反転装置２１
が、本半導体製品のキャンプ装着装置を構成している。

次に動作について説明する。

半導体製品１はその供給セクション（図示せず）からパ
レット１１上に載せられてシリコン樹脂の塗布セクショ
ンＡに搬入される。ここでは該半導体製品１は第１のロ
ボット１３ａにより一旦パレット１１から取り出され、
シリコン塗布装置（図示せず）によりその厚膜基板上へ
のシリコン樹脂の塗布処理が行われ、その後該口、ボッ
）１３ａにより上記パレット１１に戻される。

そして上記樹脂塗布作業の完了後パレット１１は製造ラ
イン上を搬送コンベア１２で搬送されてキャップ装着セ
クションＢに入る。

ここでは、半導体製品１は第２のロボット１３ｂにより
パレット１１内から取り出され、揺動装置１４の一端の
位置決め部２４ａに移載され、位置決めプッシャー１４
ａ及び１４ｂにより位置決めされる（第２図（ａ）参照
）。その後該半導体製品１は揺動装置１４本体が回転す
ることにより第３のロボット１３Ｃ側へ送られ、接着材
塗布位置に配置され、ここで半導体製品１への接着材の
塗布が行われる。つまり第３のロボット１３Ｃが半導体
製品１に対して所定位置まで接近し、その厚膜基板又は
放熱板表面の所定部分にデイスペンサ４により一定量の
シリコン接着剤３を塗布する（第２図［ｂｌ参照）。

この第３のロボッ）１３ｃによる作業の間に第２のロボ
ット１３ｂにより別の半導体製品１のパレット１１から
の取出、及びその揺動装置１４他端の位置決め部２４ｂ
への移載が行われ、さらにキャップ２のトレイ１６から
の取出、及びそのキャップ位置決め部１８への移載が行
われる。この位置決め部１日では、位置決めプッシャー
１８ａ。

１８ｂ、１８ｃによるキャップ２の位置決めが行われる
（第２図（Ｃ）参照）。

そして第２のロボット１３ｂによるキャップ装着が以下
のように行われる。

まず、製品位置決め部２４ａ上の接着材の塗布された半
導体製品１が揺動装置１４の回転により第１のロボット
側へ戻され、所定位置に保持される。この状態で上記位
置決め部１８のキャップ２が第２のロボット１３ｂによ
り取り出され、半導体製品１の表面上に装着される。そ
してこのキャップ装着が完了した半導体製品１は第２の
ロボット１３ｂによりインデックステーブル１９上に移
載される。その後第２のロボット１３ｂが次の半導体製
品１の取出を行なう間に、半導体製品１は上記インデッ
クステーブル１９の１ピッチ回転により加圧部２０に移
載され、該加圧部２０の加圧ブツシャ−２０ａ、２０ｂ
で一定時間加圧される（第２図（ｄ）参照）。

その後は上述のように該半導体製品１への接着材の塗布
、半導体製品１へのキャップ２の装着、及びキャップ装
着後の加圧処理を繰り返し行なう。

そして上記インデックステーブル１９がキャンプ装着の
完了した半導体製品１で満杯になると、反転装置２１が
動作して半導体製品１の上下の反転。

つまり裏返しが行われる（第２図（ｅ）参照）、ここで
上記半導体製品がインデックステーブル１９上に載置さ
れてから反転されるまでの時間は一定時間となるよう各
部はコントロールされている。そして反転された半導体
製品１は、キャップ装着済半導体製品のロボット１３ｂ
によるインデックステーブル１９への移載が行われた後
、上記第２のロボット１３ｂにてパレット１１に戻され
る。

そして上記処理が繰り返し行われ、パレット１１がキャ
ンプ装着された半導体製品１で満杯になると、パレット
１１は搬送コンベア１２により収納部２２にセントされ
たマガジン２３に収納される。さらにマガジン２３がパ
レット１１で満杯になれば、作業者がマガジン２３を取
り出し乾燥炉へ入れる。

このように本実施例では、半導体製品１表面への接着材
の塗布を第３のロボット１３ｃにより行なうようにした
ので、接着材の定量塗布が可能となり、またキャップの
装着から所定時間経過した後、半導体製品１を反転する
ようにしたので、接着材の流出を防止することができる
。さらにキャンプ作業をすべてロボットにより自動で行
なうようにしたので、半導体製品の内部回路と外部の物
体との接触を招くことなく、キャップの装着を行なうこ
とができる。また人が行う作業はマガジンの交換のみに
なるため、半導体製品のキャップ付は精度等のバラツキ
を小さくでき、半導体製品を安価で品質の高いものとす
ることができる。

なお、上記実施例において厚膜基板材料には、アルミナ
、窒化アルミのいずれを用いてもよい。

又、基板は薄膜基板、プリント基板等でもよく、またシ
リコン接着剤はエポキシ、フェノール等の接着剤でもよ
い。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、パレットから取り出
された半導体製品の表面の一部に接着材を一定量塗布す
る接着材塗布手段と、キャップ装着後、キャップと半導
体製品との圧接処理を一定時間行なう圧接手段と、該圧
接処理完了時から所定時間経過後、上記半導体製品を上
下反転してパレットに返却する反転返却手段とを設け、
半導体製品のキャップ装着を自動で行なうよう構成した
ので、シリコン接着剤の塗布量を容易に一定量とするこ
とができると共に、半導体製品のキャップ装着を、その
内部搭載部品と外部の物体との接触を招くことなく行な
うことができる半導体製品の自動キャップ装着装置を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体製品の自動キ
ャップ装着装置を説明するためのレイアウト図、第２図
は上記装置の各機能部を説明するための図、第３図は従
来のキャンプ付は作業及び半導体製品を説明するための
斜視図および側面断面図である。 １・・・半導体製品、２・・・キャップ、３・・・シリ
コン接着剤、４・・・デイスペンサ、１１・・・パレッ
ト、１２・・・搬送コンベア、１．３　ａ〜１３ｃ・・
・第１〜第３のロボット、１４・・・揺動装置、１４ａ
、１４ｂ・・・位置決めプッシャー　１６・・・トレイ
、１７・・・キャップ供給部、１８・・・キャップ位置
決め部、１８ａ。 １８ｂ、１８ｃ・・・位置決めプッシャー　１９・・・
インデックステーブル、２０・・・加圧部、２１・・・
反転装置、２２・・・収納部、２３・・・マガジン、２
４ａ。 ２４ｂ・・・製品位置決め部。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体製品を搬送用パレットから取り出し、該半
   導体製品表面に接着材を介してキャップを装着し、上記
   搬送用パレットに返却する半導体製品の自動キャップ装
   着装置であって、 上記半導体製品の表面の一部に接着材を一定量塗布する
   接着材塗布手段と、 上記キャップ装着後、上記キャップと半導体製品との圧
   接処理を一定時間行なう圧接手段と、該圧接処理完了時
   から所定時間経過後、上記半導体製品を上下反転し、上
   記搬送用パレット内に返却する反転返却手段とを備えた
   ことを特徴とする半導体製品の自動キャップ装着装置。