JPH01125833A - 半導体装置のベーク装置 - Google Patents
半導体装置のベーク装置Info
- Publication number
- JPH01125833A JPH01125833A JP28491487A JP28491487A JPH01125833A JP H01125833 A JPH01125833 A JP H01125833A JP 28491487 A JP28491487 A JP 28491487A JP 28491487 A JP28491487 A JP 28491487A JP H01125833 A JPH01125833 A JP H01125833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frames
- lead frame
- pellet
- held
- silver paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子（ペレット）を銀ペーストによって
リードフレームに接着した後に加熱し、銀ペーストを硬
化させ、ペレットをリードフレームに固定させるベーク
装置に関する。
リードフレームに接着した後に加熱し、銀ペーストを硬
化させ、ペレットをリードフレームに固定させるベーク
装置に関する。
従来、ペレットを銀ペーストによりリードフレームに固
定する方法として、第４図に示す様にまずリードフレー
ム４のペレット取付部３に銀ペースト２を塗布し、ペレ
ット１を接着した後、リードフレーム４をオーブンに収
納し、２００°Ｃ付近で数時間加熱する方法と、３５０
°Ｃ付近で数十秒加熱する方法とがある。
定する方法として、第４図に示す様にまずリードフレー
ム４のペレット取付部３に銀ペースト２を塗布し、ペレ
ット１を接着した後、リードフレーム４をオーブンに収
納し、２００°Ｃ付近で数時間加熱する方法と、３５０
°Ｃ付近で数十秒加熱する方法とがある。
最近では後者の方法が広く行なわれており、第５図に示
す様なレール搬送方式のベーク装置が多く使用されてい
る。このベース装置は、固定された２本のレール５ａ、
５ｂで銀ペースト２によりペレット１が接着されている
リードフレーム４を保持し、このリードフレーム４を搬
送爪７によりヒータブロック６上を順次送って加熱しペ
レット１をリードフレーム４に固定するものである。
す様なレール搬送方式のベーク装置が多く使用されてい
る。このベース装置は、固定された２本のレール５ａ、
５ｂで銀ペースト２によりペレット１が接着されている
リードフレーム４を保持し、このリードフレーム４を搬
送爪７によりヒータブロック６上を順次送って加熱しペ
レット１をリードフレーム４に固定するものである。
上述した従来のベース装置ではリードフレームを固定さ
れた２本のレールで保持しているため、リードフレーム
の幅が変わるとレールの幅も変える必要がある。そのた
め半導体装置を大量生産している工場では、リードフレ
ームの幅に合わせたペース装置を保有している。しかし
、最近、少ｉ多品種生産が行なわれるようになり、１台
で多品種生産が可能なベーク装置が必要となってきた。
れた２本のレールで保持しているため、リードフレーム
の幅が変わるとレールの幅も変える必要がある。そのた
め半導体装置を大量生産している工場では、リードフレ
ームの幅に合わせたペース装置を保有している。しかし
、最近、少ｉ多品種生産が行なわれるようになり、１台
で多品種生産が可能なベーク装置が必要となってきた。
本発明は、ペレットを銀ペーストによりリードフレーム
のペレット取付部に接着した後、リードフレームを搬送
しながら加熱し銀ペーストを硬化させ、ペレットをペレ
ット取付部に固定するベータ装置において、リードフレ
ームの一辺だけを保持部材に支えて搬送することを特徴
とする。
のペレット取付部に接着した後、リードフレームを搬送
しながら加熱し銀ペーストを硬化させ、ペレットをペレ
ット取付部に固定するベータ装置において、リードフレ
ームの一辺だけを保持部材に支えて搬送することを特徴
とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図はリー
ドフレームの搬送方訣を説明するための上面図である。
ドフレームの搬送方訣を説明するための上面図である。
ペレット１は銀ペースト２によりリードフレーム４に接
着され、供給トレー１１に収納されている（第２図（ａ
）〉。リードフレーム４は押し出し棒１０により供給ト
レー１１がら１枚づつ押し出され搬送爪８ａ、８ｂによ
り保持される（第２図（ｂ））。その後搬送爪８ａ。
着され、供給トレー１１に収納されている（第２図（ａ
）〉。リードフレーム４は押し出し棒１０により供給ト
レー１１がら１枚づつ押し出され搬送爪８ａ、８ｂによ
り保持される（第２図（ｂ））。その後搬送爪８ａ。
８ｂが図示しない移動機構により移動することでリード
フレーム４はヒータブロック６上を移動し加熱されペレ
ット１はリードフレーム４に固定される（第２図（ｃ）
）、搬送爪ｇａ、 ８ｂが右限まで進んだ後、リードフ
レーム４は収納型９により収納トレー１企に収納される
（第２図（ｄ））。本実施例では、リードフレーム４の
保持は搬送爪８ａ、８ｂにより一辺保持のため、リード
フレーム４の幅が変わっても何ら変わりなく作業が出来
る。
フレーム４はヒータブロック６上を移動し加熱されペレ
ット１はリードフレーム４に固定される（第２図（ｃ）
）、搬送爪ｇａ、 ８ｂが右限まで進んだ後、リードフ
レーム４は収納型９により収納トレー１企に収納される
（第２図（ｄ））。本実施例では、リードフレーム４の
保持は搬送爪８ａ、８ｂにより一辺保持のため、リード
フレーム４の幅が変わっても何ら変わりなく作業が出来
る。
第３図は本発明の第２の実施例の斜視図である。リード
フレーム保持治具１３はリードフレーム４の板厚に合せ
て切込みが入れられている。リードフレーム４をリード
フレーム保持治具１３に立て図示しない移動機構により
、リードフレーム４を移動させる。その際、図示しない
加熱機構によりリードフレーム４を加熱することでリー
ドフレーム４上のペレット１はリードフレーム４に固定
される。ここで移動機構とはリードフレーム保持治具１
３を搬送する搬送機構でもよく、またリードフレーム保
持治具１３を搬送レールの様に固定しリードフレーム４
を移動させる搬送機構でもよい。この実施例もリードフ
レーム４の保持は一辺保持のためリードフレーム４の幅
が変っても何ら変わりなく作業が出来る。
フレーム保持治具１３はリードフレーム４の板厚に合せ
て切込みが入れられている。リードフレーム４をリード
フレーム保持治具１３に立て図示しない移動機構により
、リードフレーム４を移動させる。その際、図示しない
加熱機構によりリードフレーム４を加熱することでリー
ドフレーム４上のペレット１はリードフレーム４に固定
される。ここで移動機構とはリードフレーム保持治具１
３を搬送する搬送機構でもよく、またリードフレーム保
持治具１３を搬送レールの様に固定しリードフレーム４
を移動させる搬送機構でもよい。この実施例もリードフ
レーム４の保持は一辺保持のためリードフレーム４の幅
が変っても何ら変わりなく作業が出来る。
以上説明したように本発明のベーク装置は、搬送の際リ
ードフレームの一辺だけを保持する構成なのでリードフ
レームの幅が変わっても同じ状態で作業が出来るという
効果がある。
ードフレームの一辺だけを保持する構成なのでリードフ
レームの幅が変わっても同じ状態で作業が出来るという
効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図（ａ）
〜（ｄ）は第１の実施例のリードフレーム搬送方法を説
明するための上面図、第３図は本発明の第２の実施例の
斜視図、第４図はリードフレームに銀ペーストでペレッ
トを接着した状態の断面図、第５図は従来のベータ装置
の断面図である。 １・・・ペレット、２・・・銀ペースト、３・・・ペレ
ット取付部、４・・・リードフレーム、５ａ、５ｂ・・
・搬送レール、６・・・ヒータブロック、７・・・搬送
爪、８ａ、、８ｂ・・・搬送爪、９・・・収納型、１０
・・・押出し棒、１１・・・供給トレー、１２・・・収
納トレー、１３・・・リードフレーム保持治具。
〜（ｄ）は第１の実施例のリードフレーム搬送方法を説
明するための上面図、第３図は本発明の第２の実施例の
斜視図、第４図はリードフレームに銀ペーストでペレッ
トを接着した状態の断面図、第５図は従来のベータ装置
の断面図である。 １・・・ペレット、２・・・銀ペースト、３・・・ペレ
ット取付部、４・・・リードフレーム、５ａ、５ｂ・・
・搬送レール、６・・・ヒータブロック、７・・・搬送
爪、８ａ、、８ｂ・・・搬送爪、９・・・収納型、１０
・・・押出し棒、１１・・・供給トレー、１２・・・収
納トレー、１３・・・リードフレーム保持治具。
Claims (1)
- ペレットを銀ペーストによりリードフレームのペレッ
ト取付部に接着した後、リードフレームを搬送しながら
加熱し銀ペーストを硬化させ、ペレットをペレット取付
部に固定するベーク装置において、リードフレームの一
辺だけを保持部材に支えて搬送することを特徴とする半
導体装置のベーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28491487A JPH01125833A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 半導体装置のベーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28491487A JPH01125833A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 半導体装置のベーク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01125833A true JPH01125833A (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=17684688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28491487A Pending JPH01125833A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 半導体装置のベーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01125833A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053531A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP28491487A patent/JPH01125833A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053531A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
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