JPH02206094A - 不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路Info
- Publication number
- JPH02206094A JPH02206094A JP1026990A JP2699089A JPH02206094A JP H02206094 A JPH02206094 A JP H02206094A JP 1026990 A JP1026990 A JP 1026990A JP 2699089 A JP2699089 A JP 2699089A JP H02206094 A JPH02206094 A JP H02206094A
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- JP
- Japan
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- voltage
- power supply
- circuit
- supply circuit
- eprom
- Prior art date
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- Pending
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- Semiconductor Memories (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、書き換え可能たとえば電気的にプログラム
可能で紫外線消去可能な不揮発性半導体記憶装置の電圧
供給回路に関するものである。
可能で紫外線消去可能な不揮発性半導体記憶装置の電圧
供給回路に関するものである。
近年、04機器やマイクロプロセッサの急速な普及に伴
い、データの書き換え可能なROMたとえばEFROM
(Electrically Programmab
le ROM)も大容量化の要望を受け、1Mビットク
ラスの製品まで市場にでてきている。
い、データの書き換え可能なROMたとえばEFROM
(Electrically Programmab
le ROM)も大容量化の要望を受け、1Mビットク
ラスの製品まで市場にでてきている。
この不揮発性半導体記憶装置の大容量化に対して、チッ
プ供給メーカに技術的に要求されている課題は、つぎの
3項目に要約される。
プ供給メーカに技術的に要求されている課題は、つぎの
3項目に要約される。
すなわち、+IIEFROM素子の微細化によるチップ
面積の縮小化、(2)プログラム電圧の低電圧化と高速
プログラム、(3)低消費電力を可能とする周辺回路の
CMO5化、である。
面積の縮小化、(2)プログラム電圧の低電圧化と高速
プログラム、(3)低消費電力を可能とする周辺回路の
CMO5化、である。
以下説明のために、データ消去状態のEPROM素子の
ゲートしきい値電圧をVTMψ、データプログラム状態
のしきい値電圧をVTMI と略式符号化する。VTM
φはEPIIOM素子の形状と基板濃度に依存しており
、前記(1)のEPROM素子の微細化に伴いセル形状
も限定されることから、基板濃度の寄与は太き(なって
いる。一方前記(2)のプログラム電圧の低電圧化に対
してEPROM素子を用いた製品の動作マージンの確保
から低いVTMφが必要となってくるが、低いVTMφ
は基板濃度も薄くなるためブログラム時間に対し不利に
なってくる。つまり、高速プログラムには基板濃度が濃
い状態が好ましく、その場合必然的にVTMφは増加し
プログラム特性は向上するが、動作マージンが高く狭く
なるため、プログラム電圧の低電圧化とは和犬れないこ
ととなる。
ゲートしきい値電圧をVTMψ、データプログラム状態
のしきい値電圧をVTMI と略式符号化する。VTM
φはEPIIOM素子の形状と基板濃度に依存しており
、前記(1)のEPROM素子の微細化に伴いセル形状
も限定されることから、基板濃度の寄与は太き(なって
いる。一方前記(2)のプログラム電圧の低電圧化に対
してEPROM素子を用いた製品の動作マージンの確保
から低いVTMφが必要となってくるが、低いVTMφ
は基板濃度も薄くなるためブログラム時間に対し不利に
なってくる。つまり、高速プログラムには基板濃度が濃
い状態が好ましく、その場合必然的にVTMφは増加し
プログラム特性は向上するが、動作マージンが高く狭く
なるため、プログラム電圧の低電圧化とは和犬れないこ
ととなる。
また、通常のEPROM素子をプログラムする時は、ゲ
ートとドレインにプログラム電圧を印加し、EPROM
素子のチャンネル領域を流れるチャンネル・ホソトレク
トロンをゲートに印加されたプログラム電圧により酸化
膜に貫通させ、中間層に蓄積させる。このように、EP
ROM素子にプログラム電圧を供給するために、電源回
路および高圧電源回路の2種類の外部からの電源系を必
要とするため、前記(3)の周辺回路のCMO3化を困
難なものとしている。
ートとドレインにプログラム電圧を印加し、EPROM
素子のチャンネル領域を流れるチャンネル・ホソトレク
トロンをゲートに印加されたプログラム電圧により酸化
膜に貫通させ、中間層に蓄積させる。このように、EP
ROM素子にプログラム電圧を供給するために、電源回
路および高圧電源回路の2種類の外部からの電源系を必
要とするため、前記(3)の周辺回路のCMO3化を困
難なものとしている。
また外部の電源系が2種類であることは、EPROM素
子の微細化並びにプログラムの低電圧化および高速化に
対しても傷害の原因になっている。
子の微細化並びにプログラムの低電圧化および高速化に
対しても傷害の原因になっている。
したがって、この発明の目的は、単一電源にすることが
できる不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路を提供す
ることである。
できる不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路を提供す
ることである。
この発明の不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路は、
EPROM素子と、このEPROM素子のゲートおよび
ドレインに電源電圧を供給する電源回路と、前記EPR
OM素子の半導体基板のウェルおよびソースに前記電源
電圧と反対の極性をもちかつ前記電源電圧との差がプロ
グラム電圧となる電圧を供給する極性反転回路とを備え
たものである。
EPROM素子と、このEPROM素子のゲートおよび
ドレインに電源電圧を供給する電源回路と、前記EPR
OM素子の半導体基板のウェルおよびソースに前記電源
電圧と反対の極性をもちかつ前記電源電圧との差がプロ
グラム電圧となる電圧を供給する極性反転回路とを備え
たものである。
この発明の構成によれば、EPROM素子のゲートおよ
びドレインには電源回路より電源電圧が印加され、EP
ROM素子の半導体基板のウェルおよびソースには極性
反転回路より前記電源電圧と反対の極性をもちかつ電源
電圧との差がプログラム電圧となる電圧が印加される。
びドレインには電源回路より電源電圧が印加され、EP
ROM素子の半導体基板のウェルおよびソースには極性
反転回路より前記電源電圧と反対の極性をもちかつ電源
電圧との差がプログラム電圧となる電圧が印加される。
このため、ゲート・ソース間およびソース・ドレイン間
にプログラム電圧が印加されたこととなる。したがって
、単一電源によりプログラム電圧を供給することができ
る。
にプログラム電圧が印加されたこととなる。したがって
、単一電源によりプログラム電圧を供給することができ
る。
またプログラム電圧がEPROM素子の個々のMOS
)ランジスタに印加されないので、MOS )ランジス
タに対し高圧化の工夫を特に必要としない。
)ランジスタに印加されないので、MOS )ランジス
タに対し高圧化の工夫を特に必要としない。
この発明の一実施例を第1図ないし第4図に基づいて説
明する。すなわち、この不揮発性半導体記憶装置の電圧
供給回路は、EPROM素子1と、電源回路2と、極性
反転回路3とを有する。
明する。すなわち、この不揮発性半導体記憶装置の電圧
供給回路は、EPROM素子1と、電源回路2と、極性
反転回路3とを有する。
EPROM素子1は、第1図に示すように、n型の半導
体基板4内のp型のウェル5に形成され、第1導電体−
酸化膜一第2導電体−酸化膜一半導体基板からなる素子
である。EPROM素子1の周辺回路はCMO5(相補
型MO3)論理回路で構成され、不揮発性半導体装置は
EPI?叶素子1を記憶セルQmとして紫外線消去およ
び電気的プログラム可能に構成されている。記憶セルQ
mはn1ソース・ドレイン拡散層領域6を有する一種の
nチャンネル型MO3電界効果トランジスタであって、
そのゲートGとチャンネル領域との間にはシリコン酸化
膜7によって周囲と完全に絶縁されたフローティング・
ゲート(導電型半導体)8が位置している。
体基板4内のp型のウェル5に形成され、第1導電体−
酸化膜一第2導電体−酸化膜一半導体基板からなる素子
である。EPROM素子1の周辺回路はCMO5(相補
型MO3)論理回路で構成され、不揮発性半導体装置は
EPI?叶素子1を記憶セルQmとして紫外線消去およ
び電気的プログラム可能に構成されている。記憶セルQ
mはn1ソース・ドレイン拡散層領域6を有する一種の
nチャンネル型MO3電界効果トランジスタであって、
そのゲートGとチャンネル領域との間にはシリコン酸化
膜7によって周囲と完全に絶縁されたフローティング・
ゲート(導電型半導体)8が位置している。
9は素子分離膜である。
電源回路2は、第2図のようにEPROM素子1のゲー
トGおよびドレインDに電源電圧VDI)を供給する。
トGおよびドレインDに電源電圧VDI)を供給する。
この電源回路2は周辺のCMO8回路に使用されている
。
。
極性反転回路3は、第2図のように、EPROM素子1
の半導体基板4のウェル5およびソースSに電源電圧V
DDと反対の極性をもちかつ電源電圧VDDとの差がプ
ログラム電圧VpPとなる電圧■BB−”PP−■DD
>を供給する。これによってEPROM素子1のゲート
G・ソース8問およびソースS・ドレインD間には実質
的にプログラム電圧VPPが印加されることになり、プ
ログラムが実行可能となる。この場合、電圧VBB−(
■PP−VDD)の絶対値はEPIIOM素子1のプロ
グラム素子の能力に準する値であり、低電圧でプログラ
ムされる素子であれば−(■、。
の半導体基板4のウェル5およびソースSに電源電圧V
DDと反対の極性をもちかつ電源電圧VDDとの差がプ
ログラム電圧VpPとなる電圧■BB−”PP−■DD
>を供給する。これによってEPROM素子1のゲート
G・ソース8問およびソースS・ドレインD間には実質
的にプログラム電圧VPPが印加されることになり、プ
ログラムが実行可能となる。この場合、電圧VBB−(
■PP−VDD)の絶対値はEPIIOM素子1のプロ
グラム素子の能力に準する値であり、低電圧でプログラ
ムされる素子であれば−(■、。
■DD)の絶対値は必然的に小ざくなる。なお、第2図
に示すように、ウェル6が電源電圧VDDと反対の極性
をもつ電圧VBBに固定されている。
に示すように、ウェル6が電源電圧VDDと反対の極性
をもつ電圧VBBに固定されている。
第3図は極性反転回路の一例を示すロジ・7り図である
。この回路では容量10に電荷を蓄積し、容量に印加さ
れている電源電圧■DDを接地電位に切り換えることで
、もう一方の電極の電圧を極性反転させる。極性反転さ
れて出力される電圧VBB= (VPP VDD)は
回路定数によって決まり、EPROM素子1のプログラ
ム特性に準する。
。この回路では容量10に電荷を蓄積し、容量に印加さ
れている電源電圧■DDを接地電位に切り換えることで
、もう一方の電極の電圧を極性反転させる。極性反転さ
れて出力される電圧VBB= (VPP VDD)は
回路定数によって決まり、EPROM素子1のプログラ
ム特性に準する。
第4図はXデコーダ11.Yデコーダ12および極性反
転回路3とEPROM素子1のアレイの構成を示す。X
デコ、−ダ11とYデコーダ12の信号により所定のE
PROM素子lが選択される。この時、全EPRO門素
子1のウェル5とソースSは−(V、。
転回路3とEPROM素子1のアレイの構成を示す。X
デコ、−ダ11とYデコーダ12の信号により所定のE
PROM素子lが選択される。この時、全EPRO門素
子1のウェル5とソースSは−(V、。
VDD)が印加されている。
この実施例によれば、EPROM素子1のゲー)Gおよ
びドレインDには電源回路2より電源電圧VDDが印加
され、EPROM素子1の半導体基板4のウェル5およ
びソースSには極性反転回路3より電源電圧vDDと反
対の極性をもちかつ電源電圧■DDとの差がプログラム
電圧VPPとなる電圧−(VPP ’DD>が印加さ
れる。このため、ゲート・ソース間およびソース・ドレ
イン間にプログラム電圧が印加されたこととなる。した
がって、単一電源によりプログラム電圧VPPを供給す
ることができる。またプログラム電圧VpPがEPRO
M素子1の個々のMOS )ランジスタに印加されない
ので、MOSトランジスタに対し高圧化の工夫を特に必
要としない。
びドレインDには電源回路2より電源電圧VDDが印加
され、EPROM素子1の半導体基板4のウェル5およ
びソースSには極性反転回路3より電源電圧vDDと反
対の極性をもちかつ電源電圧■DDとの差がプログラム
電圧VPPとなる電圧−(VPP ’DD>が印加さ
れる。このため、ゲート・ソース間およびソース・ドレ
イン間にプログラム電圧が印加されたこととなる。した
がって、単一電源によりプログラム電圧VPPを供給す
ることができる。またプログラム電圧VpPがEPRO
M素子1の個々のMOS )ランジスタに印加されない
ので、MOSトランジスタに対し高圧化の工夫を特に必
要としない。
さらにこの実施例は、電源回路2や極性反転回路3の回
路定数を変化すること等によりEPROM素子1のプロ
グラム特性に応じることができる。また電源回路2も単
純化できるとともにたとえば通常のCMOS製造プロセ
スでCMOS論理回路が構成できる。
路定数を変化すること等によりEPROM素子1のプロ
グラム特性に応じることができる。また電源回路2も単
純化できるとともにたとえば通常のCMOS製造プロセ
スでCMOS論理回路が構成できる。
なお、前記実施例は、半導体基板4がn型でウェル5が
p型であったが、半導体基板4がp型でウェル5がn型
であってもよい。
p型であったが、半導体基板4がp型でウェル5がn型
であってもよい。
この発明の不揮発性半導体記憶装置によれば、EFRO
M素子と、このEFROM素子のゲートおよびドレイン
に電源電圧を供給する電源回路と、前記EFROM素子
の半導体基板のウェルおよびソースに前記電源電圧と反
対の極性をもちかつ前記電源電圧との差がプログラム電
圧となる電圧を供給する極性反転回路とを備えたため、
単一電源によりプログラム電圧を供給することができる
。またプログラム電圧がEFROM素子の個々のMOS
)ランジスタに印加されないので、MOSトランジス
タに対し高圧化の工夫を特に必要としないという効果が
ある。
M素子と、このEFROM素子のゲートおよびドレイン
に電源電圧を供給する電源回路と、前記EFROM素子
の半導体基板のウェルおよびソースに前記電源電圧と反
対の極性をもちかつ前記電源電圧との差がプログラム電
圧となる電圧を供給する極性反転回路とを備えたため、
単一電源によりプログラム電圧を供給することができる
。またプログラム電圧がEFROM素子の個々のMOS
)ランジスタに印加されないので、MOSトランジス
タに対し高圧化の工夫を特に必要としないという効果が
ある。
第1図はこの発明の一実施例の半導体の説明図、第2図
は電圧を印加するための配線図、第3図は極性反転回路
図、第4図は全体の概略配線図である。 1・・・EFROM素子、2・・・電源回路、3・・・
極性反転回路、4・・・半導体基板、5・・・ウェル、
G・・・ゲート、D・・・ドレイン、S・・・ソース、
VDD・・・電源電圧、■pp・・・プログラム電圧、
■BB・・・反対の極性をもつ電圧 第 第
は電圧を印加するための配線図、第3図は極性反転回路
図、第4図は全体の概略配線図である。 1・・・EFROM素子、2・・・電源回路、3・・・
極性反転回路、4・・・半導体基板、5・・・ウェル、
G・・・ゲート、D・・・ドレイン、S・・・ソース、
VDD・・・電源電圧、■pp・・・プログラム電圧、
■BB・・・反対の極性をもつ電圧 第 第
Claims (1)
- EPROM素子と、このEPROM素子のゲートおよび
ドレインに電源電圧を供給する電源回路と、前記EPR
OM素子の半導体基板のウェルおよびソースに前記電源
電圧と反対の極性をもちかつ前記電源電圧との差がプロ
グラム電圧となる電圧を供給する極性反転回路とを備え
た不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026990A JPH02206094A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026990A JPH02206094A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206094A true JPH02206094A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12208596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1026990A Pending JPH02206094A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 不揮発性半導体記憶装置の電圧供給回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02206094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5557914A (en) * | 1994-02-07 | 1996-09-24 | S.A.M.P. S.P.A. Meccanica Di Precisione | Twisting machine with external and internal control panels |
| US5828826A (en) * | 1995-07-27 | 1998-10-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Processing apparatus having a nonvolatile memory to which a supply voltage is supplied through a shared terminal |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177500A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS6352399A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Hitachi Ltd | イーピーロム |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP1026990A patent/JPH02206094A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177500A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS6352399A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Hitachi Ltd | イーピーロム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5557914A (en) * | 1994-02-07 | 1996-09-24 | S.A.M.P. S.P.A. Meccanica Di Precisione | Twisting machine with external and internal control panels |
| US5828826A (en) * | 1995-07-27 | 1998-10-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Processing apparatus having a nonvolatile memory to which a supply voltage is supplied through a shared terminal |
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