JPH02206663A - 電子部品用防湿コーティング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品用防湿コーティング剤に関する。

なお、本明細書においては、単に“％”とあるのは、“
モル％″を意味する。

従来技術とその問題点 電子部品のコーティング剤としては、従来アクリル樹脂
、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが使用されているが
、透湿性が大きく、防湿コーティング剤としては満足す
べきものとは言い難い）防湿性改善のために、フルオロ
アルキル基を有するアクリル樹脂をコーティング剤とし
て使用することが提案されている（米国特許第３９３１
４５４号、特開昭６１−１８９６９３号）。しかしなが
ら、これらの樹脂は、フッ素成分の導入により、撥水性
には優れているものの、透湿性はあまり改善されておら
ず、やはり防湿コーティング剤としては満足すべきもの
ではない。さらに、これらの樹脂は、ガラスエポキシ基
板、ガラスポリエステル基板などの基材との密着性も低
いという欠点がある。

問題点を解決するための手段 本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて鋭意研究を
進めた結果、特定割合のクロロトリフルオロエチレンと
プロピレンとからなる共重合体およびこれにさらに卓出
体成分として第三成分を含む共重合体が、防湿性に優れ
且つ基材との密着性にも優れていることを見出し、さら
に研究を重ねて本発明を完成するにいたった。

すなわち、本発明は、下記の電子部品用防湿コーティン
グ剤を提供するものである： ■クロロｔ・リフルオロエチレン４０〜７０モル％とプ
ロピレン６０〜３０モル％とからなる共重合体を樹脂成
分とする電子部品用防湿コーティング剤（以下本願第一
発明という）。

■クロロトリフルオロエチレン４０〜７０モル％、プロ
ピレン５５〜１５モル％および共重合可能な不飽和二重
結合を有する単量体１〜２５モル％からなる共重合体を
樹脂成分とする電子部品用防湿コーティング剤（以下本
願第二発明という）。

本願第一発明において使用する共重合体は、クロロトリ
フルオロエチレン４０〜７０％（より好ましくは５０〜
６５％）とプロピレン６０〜３０％（より好ましくは３
５〜５０％）とからなる。

クロロトリフルオロエチレンの割合が、４０％未満の場
合には、防湿性が不充分となるのに対して、７０％を上
回る場合には、溶解性が低下するため、コーティング操
作が困難となったり、十分な厚さの塗膜が形成されなく
なったりする。

本願第二発明で使用する共重合体は、構造単位として、
クロロトリフルオロエチレン４０〜７０モル％（より好
ましくは４５〜６５％）、プロピレン５５〜１５モル％
（より好ましくは５０〜３０％）およびこれらの単量体
と共重合可能な不飽和二重結合を有する単量体１〜２５
モル％（より好ましくは５〜２５％）からなる。この様
な不飽和二重結合を有する単量体としては、下記の様な
ものが例示される。

＊ビニルブチラード、ビニルアセテート、ビニルビバレ
ートなどのビニルエステル類； ＊メチルビニルエーテル、メチルビニルエーテル、シク
ロヘキシルビニルエーテルなどのビニルエーテル類； ＊塩化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロオレフィン類
；メチルアリルエーテル、シクロへキシルアリルエーテ
ルなどのアリルエーテル類；＊メチルメタクリレート、
エチルアクリレートなどのアクリレート類； ＊スチレン、クロロスチレンなどのスチレン類；＊ブタ
ジェン、イソプレンなどのジエン類；＄１．１．１−ト
リフルオロエチルビニルエーテル、トリフルオロメタク
リレート、テトラフルオロエチルメタクリレート、テト
ラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオ
ロプロピレンなどの含フツ素モノマー類など。

の官能基を有するヘテロ官能性単量体を共重合させ、架
橋剤を使用して、塗布後硬化させても良い。

本願第二発明で使用する共重合体中のクロロトリフルオ
ロエチレンおよびプロピレンの上限値および下限値の規
定理由は、本願第一発明の場合とほぼ同様である。これ
らの単量体と共重合可能な不飽和二重結合を有する単量
体の割合が、１％未満の場合には、溶解性の改良、コー
ティング特性の改良、塗膜の密着性改善等の効果が達成
されない。一方、２５％を上回る場合には、防湿性が低
下するので、好ましくない。

本発明で使用する共重合体の分子量は、通常、数平均分
子旦（ゲルバーミエイションクロマングラフィーにより
測定したポリスチレン換算値）として５０００〜１００
００００程度であり、１００００〜１０００００である
ことがより好ましい。

共重合体の製造方法としては、通常のラジカル重合法が
採用され、溶液重合、乳化重合、懸濁重合などのいずれ
によっても、製造できるが、さらに放射線重合によって
も製造可能である。

乳化重合および懸濁重合による場合には、生成した共重
合体を回収し、乾燥し、有機溶剤に溶解して、防湿コー
ティング剤を調製する。溶液重合の場合には、溶媒中に
生成した共重合体を含む溶液をそのまま防湿コーティン
グ剤として使用しても良（、或いは他の溶剤により希釈
して防湿コーティング剤として使用しても良く、或いは
さらに、溶媒中に形成された重合体を再沈殿させた後、
回収し、乾燥し、再度溶剤に溶解させて、防湿コーティ
ング剤としても良い。

使用する有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；テ
トラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル系溶
媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸セロソルブなどの酢
酸エステル系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミドなどのアミド系溶媒；Ｊ、１−ジクロロエタ
ン、トリクロロエチレン、クロロホルムなどの塩素系溶
媒；トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；メタキシ
レンへキサフルオライド、１，１．２−）ジクロロ−１
，２，２−トリフルオロエタンなどのフッ素系などが例
示され、これらの一種または二種以上が使用される。溶
剤としては、塗布の容易さ、蒸発速度などの観点から、
沸点５０〜１５０℃程度のものが好ましい。

電子部品用防湿コーティング剤としての樹脂濃度は、通
常２〜４０重全％程度であり、より好ましくは５〜３０
重量％重量である。また、その粘度は、３５℃で０．１
〜１０００ｅｐｓ程度であることが好ましく、０．５〜
１００ｃｐｓ程度であることがより好ましい。

本発明コーティング剤により保護される電子部品として
は、ガラスエポキシ製、ガラスポリエステル製などのプ
リント基板、ハイブリッドＩＣ１抵抗器、コンデンサー
などが挙げられる。

電子部品へのコーティング方法は、特に限定されず、デ
ィッピング法、スプレー法、刷毛塗り法、ロールコート
法などの公知の方法が採用され、乾燥後の膜厚が、０．
　１〜１００μｍ程度、より好ましくは１〜５０μｍ程
度となる様に行なえば良い。

電子部品へのコーテイング後の乾燥は、室温乃至１５０
℃程度の温度で、より好ましくは、室温乃至１００℃で
３０秒〜３０分間程度行なえば良い。

発明の効果 本発明によれば、防湿性に極めて優れ、且つ基材との密
着性に優れた電子部品用防湿コーティング剤が得られる
。

実施例 以下に実施例および比較例を示し、本発明の特徴とする
ところをより一層明確にする。

実施例１〜４および比較例１〜３ 第１表に示す割合で共重合体および溶媒を使用して、実
施例１〜４および比較例１〜２の電子部品用防湿コーテ
イング材を調製した。

なお、第１表における各記号は、下記のものを意味する
。

共重合体の構成単量体に関して： ＣＴＦＥ・・・クロロトリフルオロエチレンＰｒ・・・
プロピレン ３　Ｆ　Ｖ　Ｅ　＝Ｃｌｌ２−ＣＩＩＯＣ１１２ＣＰａ
ＣＨＶ　Ｅ−ＣＨ２−ＣＨＯＱ ＶＶ・・・バーサチック酸ビニル（商標“ベオバ１０”
、シェル化学（株）製） １７ＦＭ・・・ＣＨ２＝ＣＨＣ００ＣＨｚ　ＣＨ２Ｃ８
Ｆ　＋７ＣＨＭＡ・・・ＣｌＩ２　＝Ｃ（ＣｌＩ３）Ｃ
ＯＯ○１９ＦＡ・・・Ｃ）（ｚ−ＣＨＣＯＯＣＨ２０１
１２Ｃ９Ｆ　＋９ＢＭＡ・・・ＣＨ２−Ｃ（Ｃｈ　）　
Ｃ００Ｃ４Ｈ９溶剤に関して： ■・・・１．１．２−トリクロロエタン■・・・メチル
エチルケトン ■・・・酢酸ブチル ■・・・酢酸エチル ■・・・メチルイソブチルケトン ■・・・キシレン ■・・・１．１．２−トリクロロ−１，２，２−トリフ
ルオロエタン ■・・・メタキシレンヘキサフルオライド■・・・トル
エン 実施例 第 共重合体 （ｎｏｔ比） ＣＴＦＥ／Ｐｒ −５１／４９ ＣＴＦＥ／Ｐｒ／３ＦＶＥ −５０／３９／１１ ＣＴＦＥ／　Ｐｒ／ＣＨＶＥ −５３／３２／１５ ＣＴＦＥ／Ｐｒ／ＶＶ −５２／４３１５ 表 溶媒 （ｗｔ比） Ｉ／Ｈ −１／１ ｍ／ＩＶ −１／１ ■ Ｖ／Ｖｌ −９／１ 濃度 （ｗｔ％） 比較例 （ｗｔ比） １７ＦＭ／ＣＩＩＭＡ −８０／２０ １９ＦＡ／ＢＭＡ／ＣＨＭＡ −３０／２０１５０ ■ ■／■ 得られた各コーティング剤にくし形電極（ＪＩＳ　　Ｚ
　　３１９７に記載された１型）を取り付けたガラスエ
ポキシ板を３０秒間浸漬した後、引−Ｌげ、５０℃で３
分間乾燥した。

次いで、上記の防湿処理ガラスエポキシ板を温度８５℃
、相対湿度８５％の恒温恒湿槽（“ＥＣ１２６ＨＨ３型
°　　（株）日立製作新製）内に１０００時間放置して
、防湿性試験を行ない、試験前後の防湿性（Ω）を比較
した。結果は、第２表に示す通りである。なお、比較例
３は、コーティング剤を使用しない場合の結果である。

また、各コーティング剤液からキャスト法により、試料
フィルムを作成し、ＪＩＳ　　Ｚ　　０２０８に従って
、温度４０℃、相対湿度９０％での透湿係数（ｇ　−ａ
ｍ／　ｒｄ　・ｈｒ−ａ＋ｎ＋ＩＩｇ）を測定した。結
果を第２表に併せて示す。

第２表 防湿性 初期　　１０００ｈｒ後 ５Ｘ１０” ５Ｘ１０” Ｘ１０１３ Ｘ１０１３ Ｘ１０Ｉ０ ８×１０穎 ３ＸｌＯ′０ １×１０η ３ＸｌＯ”　　　２Ｘ１０８ ３Ｘ１０１３８Ｘ１０７ ５Ｘ　１０”　　　３Ｘ　１０５ 透湿係数 （ＸＩＯ−３） ３、８ ６．５ 第２表に示す結果から明らかな様に、本発明によるコー
テイング材は、防湿性に極めて優れていることが明らか
である。

（以　上）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）クロロトリフルオロエチレン４０〜７０モル％と
   プロピレン６０〜３０モル％とからなる共重合体を樹脂
   成分とする電子部品用防湿コーティング剤。
2. （２）クロロトリフルオロエチレン４０〜７０モル％、
   プロピレン５５〜１５モル％および共重合可能な不飽和
   二重結合を有する単量体１〜２５モル％からなる共重合
   体を樹脂成分とする電子部品用防湿コーティング剤。