JPH02207413A

JPH02207413A - 発泡ポリオレフィン絶縁電線

Info

Publication number: JPH02207413A
Application number: JP2705189A
Authority: JP
Inventors: Kazuhide Sakamoto; 阪本　一秀; Yoshiaki Oishi; 大石　義昭; Toshiya Tanaka; 俊哉田中
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1989-02-06
Filing date: 1989-02-06
Publication date: 1990-08-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は例えば電子計算機の梁間、架内の配線に用いら
れる高速信号伝送同軸ケーブルとして使用される発泡ポ
リオレフィン絶縁電線に関するものである。

（従来の技術）従来、電子計算機の梁間、架内の配線に用いられる高速
信号伝送同軸ケーブルとしては、発泡ポリオレフィン絶
縁電線が多用されている。この発泡ポリオレフィン絶縁
電線は第２図のように導体Ａの外側に発泡性組成物など
の被覆材料からなる被覆層Ｂが被層されている。

ところで高速信号伝送同軸ケーブルに要求される特性の
一つに伝搬遅延時間、特性インピーダンスがある。近年
は信号速度の高速化のため、前記伝搬遅延時間がより小
さく、その特性インピーダンスも小さいものが要求され
ている。これらの要求を満足するためには同絶縁電線の
被覆層Ｂの比誘電率を小さく、即ち発泡率を高くし、ま
た同被覆層Ｂの層厚を薄くする必要がある。

一方、この種のケーブルは第４図すのようにコネクタＤ
に接続して一括配線されるが、発泡ポリオレフィン絶縁
電線の被覆層Ｂと導体Ａとの間の密着力が弱いと、同絶
縁電線を切断した際に第４図ａに示すように被覆層Ｂが
同図の仮想線の位置から実線の位置まで収縮して導体Ａ
が露出する現象が生じ、同図すの隣り合う導体Ａ同志が
接触し短絡する虞れがある。そのため密着力に優れてい
ることか絶縁電線に課せられる大きな課題の一つである
。

ところが一般に発泡ポリオレフィン絶縁電線はこの密着
力が弱く、被覆層Ｂの発泡率が高くなるほど、また被覆
層Ｂの層厚が薄くなるほどこの傾向が大きくなる。

そこで従来の発泡ポリオレフィン絶縁電線は以下のよう
にして被覆層Ｂと導体Ａとの密着力を強くしていた。

■、波層材料に添加する発泡材の量を少なくする。

■、被覆材料を被層成形する直前、即ち押出機のクロス
ヘツドの直前で導体Ａを加熱する。

■、第３図のように波層材料の成形温度で溶融する樹脂
Ｃを予め導体Ａに被膜しておき、その外側に被覆層Ｂを
成形する。

■、被覆材料の成形温度で溶融する樹脂粉末を被覆層Ｂ
の成形前に導体に塗布する。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら前記■〜■の密着力強化手段にはそれぞれ
以下のような問題点があった。

■、前記■の手段では当然のことながら被覆層Ｂの発泡
率を高めることができず、従って前記伝搬遅延時間を小
さくすることができない。

■、前記■の手段では導体Ａの表面を均一に加熱するこ
とが困難であるため、密着力のバラツキが大きくなる。

また被覆成形時の導体Ａの送り出し速度が速くなるほど
加熱効果が小さくなるため、加熱効果を上げるためには
送り出し速度を遅くするか、加熱温度を上げなければな
らない。しかし送り出し速度を遅くすると製造効率が低
下し、加熱温度を上げると導体Ａが細い場合は同導体Ａ
が焼き切れてしまうといった新たな問題が生じる。

■、前記■の手段では被膜工程が増えるためコスト高に
なる。また絶縁電線の外径が小さい場合には、前記樹脂
が被膜されている分だけ被覆層Ｂの層厚が薄（なる、し
かも薄い被覆層Ｂで伝搬遅延時間を短くし、特性インピ
ーダンスを小さくするためには、被覆材料の発泡率を上
げなければならず、そのようにすると密着力が低下する
という矛盾がある。

■　前記■の手段では導体Ａ上に樹脂粉末を均一に塗布
することが困難であるため、密着力のバラツキが大きく
なる。

■、前記■〜■のいずれの手段にも共通する問題として
、被覆材料の発泡率が高くなるほど、また被覆層Ｂの厚
さが薄くなるほど密着力を高める効果が小さ（なり、い
ずれの場合もおおむね被覆材料の発泡率が５０％以下、
且つ被覆層Ｂの厚さが０．５ｍｍ以上でないと実用に不
適である。従って前記■〜■のいずれの手段でも前記問
題点を十分に解決することは困難であった。

（発明の目的）本発明の目的は被覆層と導体の密着力が強（、しかも信
号の高速度伝搬が可能な発泡ポリオレフィン絶縁電線を
提供することにある。

（課題を解決するための手段）本発明の発泡ポリオレフィン絶縁電線は、第１図のよう
に導体Ａの外側にＩＭ覆されている被覆層■が、メルト
インデックス（以下Ｍｌと記す）２以上のポリエチレン
（以下ＰＥと記す）と、エチルアクリレート（以下ＥＡ
と記す）含有率ｌｏｗＬ％以上且つＭＩＩ以上のエチレ
ン・エチルアクリレート共重合体（以下ＥＥＡと記す）
とを、重量比５０　：　５０〜９０：１０の割合で混合
した組成物からなることを特徴とするものである。

本発明におけるＰＥはＭｌが２以上で押出成形可能なも
のであればどのようなものでも使用できる。Ｍｌが２よ
り小さいものでは、前述のように被ｉ層ｌの厚さを例え
ば０．５ｍｍ以下で、発泡率５０％以上にすることが困
難であるため、導体Ａとの密着力も低下してしまう。

本発明におけるＥＥＡはＥＡ含有率１０ｗｔ％以上で且
つＭＩが１以上のものであれば、どのようなものでも使
用できる。ＥＡ含有率が１０ｗｔ％より小さいか、また
はＭＩが１よりも小さいと後記する本発明の効果が小さ
くなる。

前記ＰＥとＥＥＡとの混合比率において、ＥＥＡの割合
が１０ｗｔ、％より小さいと後記する本発明の効果が小
さくなり、逆に５０ｗｔ％より大きいと被覆材料（樹脂
）が溶融状態で導体Ａの外側に押出被覆される際に、同
被覆材料が冷却凝固する前に発泡源のガスが外気に逃げ
易くなるため発泡率を高めに＜（、被覆層Ｂの表面状態
も悪くなる。また機械的強度が弱くなり、比誘電率も大
きくなるので、ＥＥＡの混合比率は１０ｗｔ％より大き
く５０ｗｔ％より小さい範囲が望ましい。

本発明において発泡源となる材料としては例えば、アゾ
ジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、アゾビスイソブチロニ
トリル（ＡＩＢＮ）、ジニトロソペンタメチレンテトラ
ミン（ＤＰＴ）、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド（
ＴＳ）１）、ｐ、ｐ−オキシビス（ベンゼンスルホニル
ヒドラジド）（ＯＢＳＨ）などの熱分解型の有機発泡材
、窒素、炭酸ガス、クロロフルオロカーボン（フロン）
などのガス類、更にはそれらの組合わせを用いることが
できる。

また本発明においては発泡の核となる物質や老化防止剤
１着色材を添加しても良く、更に架橋の処理を施しても
良い。

（作用）本発明の発泡ポリオレフィン絶縁電線では、被覆材料に
溶融粘度が小さく薄肉高発泡性に優れているＭＩ２以上
のＰＥと、接着性に優れると共に他の樹脂との相溶性が
良いＥＥＡとが混合されて使用されるので、同被覆材料
の被覆厚が薄くても発泡率が高まり、また導体Ａとの密
着力が強い被覆層ｌを持った絶縁電線となる。

（実施例）本発明の実施例における被覆材料の組成及び絶縁電線の
特性を第１表に、比較例におけるそれらを第２表に示す
。

これらの実施例及び比較例における発泡ポリオレフィン
絶縁電線は、第１表、第２表におけるそれぞれの材料に
発泡核剤を加えたものを、直径４０ｍｍの押出機内で溶
融混練し、更に同押出機の途中からクロロフルオロカー
ボン５ｏＯ（通称フロン５００　：　ＣＣｌ２　ｚ　Ｆ
　＊／ＣＨｓ　　ＣＨＦ２＝７３．８／２６．２重量比
）を注入して、直径０．１６ｍｍの軟鋼単線上に発泡率
約６０％で被覆し、電線仕上り外径が約０．８ｍｍとな
るようにしたものである。

また実施例及び比較例における被覆層ｌと導体Ａとの密
着力は、テンシロン型引張試験機を用いて引張速度２０
０ｍｍ／分で被覆部３００ｍｍ長の引抜き力により求め
、電線外径はダイヤルゲージにより計測し１発泡率は電
線１ｍ当りの静電容置により算出したものである。

第１表の実施例１〜６における被覆材料の組成は以下の
とおりである。

実施例１．２の組成はレクスロンＷ３３００（商品名：
８石化学製低密度ＰＥ：密度０，９２５、ＭＩ３．２１
とレクスロンＡ２１５０（商品名：日石化学製ＥＥＡ：
ＥＡ含有率１５ｗｔ％、Ｍｌｌ、５）とをそれぞれ重量
比７５　：　２５．６０：４０の割合で混合したもので
ある。

実施例３の組成は前記レクスロンＷ３３００とレクスロ
ンＡ３１５０（商品名：日石化学製ＥＥＡ、ＥＡ含有率
１５ｗｔ％、ＭＩ３．０）を重量に７５　：　２５の割
合で混合したものである。

実施例４，５の組成はスタフレンＥ　７５０　ｔｅｌ（
商品名：８石化学製高密度ＰＥ：密度ｏ、９６３、ＭＩ
５．３）と前記レクスロンＡ２１５０とをそれぞれ重量
比７５　：　２５．６０　：　４０の割合で混合したも
のである。

実施例６の組成は前記スタフレンＥ　７５０　ｔｅｌと
レクスロンＡ３１５０を重量比７５　：　２５の割合で
混合したものである。

これに対して第２表の比較例１〜６における被覆材料の
組成は以下のとおりである。

比較例１の組成は前記レクスロンＷ３３００のみからな
るものである。

比較例２，３の組成は前記レクスロン３３００とレクス
ロンＡ２１５０をそれぞれ重置比９５：５．２５ニア５
の割合で混合したものである。比較例４の組成はＬＩＢ
ＥＣ１８０（商品名：宇部興産製低密度ＰＥ：密度０．
９２４．Ｍｌｏ、２５）と前記レクスロンＡ２１５０と
をＩＩ比７５：２５の割合で混合したものである。

比較例５の組成は前記レクスロンＷ３３００とレクスロ
ンＡｌ１５０（商品名二日石化学製ＥＥＡＲＥＡ含有率
１５ｗｔ％、Ｍｌｏ、７５）とを重電比７５：２５の割
合で混合したものである。

比較例６の組成は前記レクスロンＷ３３００とレクスロ
ンＡ３０５０　（商品名二日石化学製ＥＥＡＲＥＡ含有
率５ｗｔ％、Ｍｌ３．０）とを重量比７５：２５の割合
で混合したものである。

ちなみに前記実施例及び比較例で用いた材料の密度、Ｍ
ｌ、ＥＡ含有率はいずれも公称値である。また実施例１
〜６．比較例１〜６のいずれも前述した導体の加熱処置
などは施していない。

（以下余白）第１表第２表＊１）発泡率を６０％まで上げることができない。

第１表から明らかなように本発明の実施例１〜６はいず
れも高い密着力を保持するが、第２表の比較例１〜６で
は密着力が殆どない１重に比較例３は押出し直後にガス
が外気に抜けるため表面外観が良くない。また比較例４
はＰＥとＥＥＡの相溶性が悪いため表面外観が良くない
。

（発明の効果）本発明の発泡ポリオレフィン絶縁電線は以下のような効
果がある。

■、導体Ａの被覆層ｌとして使用される被覆材料のうち
、ＭＩ２以上のＰＥは溶融粘度が小さく薄肉高発泡性に
優れているため、同被覆層ｌの層厚を薄（でき、しかも
発泡率を高くすることができる。

■　前記被覆材料のうちＥＥＡは接着性に優れると共に
他の樹脂との相溶性が良いため、導体Ａと被覆層ｌの密
着力を高くすることができる。

■、前記ＰＥとＥＥＡとを混合してなる本発明の１１２
ｍ材料は、被覆層ｌと導体Ａとの強い密着力を向上し、
しかも被覆層１の層厚を薄くすることができ、更には発
泡率を高めることができるため信号伝送の高速化が容易
に可能となる。しかも製造工程が増えるといったことも
ないので、極めて実用化し易い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の発泡ポリオレフィン絶縁電線の一実施
例を示す断面図、第２図〜第３図は従来の発泡ポリオレ
フィン絶縁電線を示す断面図、第４図ａ、ｂは従来の発
泡ポリオレフィン絶縁電線の説明図である。ｌは被覆層Ａは導体

Claims

【特許請求の範囲】

導体Ａの外側に被覆されている被覆層１が、メルトイン
デックス２以上のポリエチレンと、エチルアクリレート
含有率１０ｗｔ％以上且つメルトインデックス１以上の
エチレン・エチルアクリレート共重合体とを、・重量比
５０：５０〜９０：１０の割合で混合した組成物からな
ることを特徴とする発泡ポリオレフィン絶縁電線。