JPH02207542A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02207542A JPH02207542A JP1028172A JP2817289A JPH02207542A JP H02207542 A JPH02207542 A JP H02207542A JP 1028172 A JP1028172 A JP 1028172A JP 2817289 A JP2817289 A JP 2817289A JP H02207542 A JPH02207542 A JP H02207542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- wire bonding
- guide hole
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣ部品などの製造課程において、ＩＣ側電
極と外部電極をワイヤで１本づつ接続するワイヤボンデ
ィングにおけるボンディング装置に関するものである。
極と外部電極をワイヤで１本づつ接続するワイヤボンデ
ィングにおけるボンディング装置に関するものである。
従来の技術
従来からワイヤボンディング工程に用いられるワイヤホ
ンダには種々の方式があるが、多種類の金属の組み合わ
せに適用できるものとして、絶縁体を介して対向し、溶
接電源に接続された２本のウェッジツールによりワイヤ
を熱圧着し接合していた。
ンダには種々の方式があるが、多種類の金属の組み合わ
せに適用できるものとして、絶縁体を介して対向し、溶
接電源に接続された２本のウェッジツールによりワイヤ
を熱圧着し接合していた。
以下図面を参照しながら、上記ウェッジツールについて
説明する。第３図において、１１はワイヤ接合面１１ａ
に向かってワイヤ１４を案内するガイド穴１７を有する
第１部材、１２は第１部材１１に対向しワイヤ接合面１
１ａと同一平面上のワイヤ接合面１２ａを有する第２部
材である。
説明する。第３図において、１１はワイヤ接合面１１ａ
に向かってワイヤ１４を案内するガイド穴１７を有する
第１部材、１２は第１部材１１に対向しワイヤ接合面１
１ａと同一平面上のワイヤ接合面１２ａを有する第２部
材である。
１３は第１部材１１、第２部材１２間にはさまれた絶縁
体である。また、第１部材１１、第２部材１２は超硬等
、導電性のある材質から構成されている。なお、第１部
材１１、第２部材１２の下面先端に形成されたワイヤ接
合面１１ａ、１２ａは、ワイヤ１４を被接合面に押圧す
るとともにワイヤ１４に対する通電面となる。このワイ
ヤ接合面１１ａ、１２ａは、断面形状が山形あるいは逆
Ｕ字形に形成されている。また、第１部材１１の下部に
はガイド部１６が形成され、このガイド部１６にワイヤ
１４をワイヤ接合面１１ａに向かって安定して供給する
ガイド穴１７が形成されている。更に、第１部材１１と
第２部材１２には溶接電源１８が接続されている。
体である。また、第１部材１１、第２部材１２は超硬等
、導電性のある材質から構成されている。なお、第１部
材１１、第２部材１２の下面先端に形成されたワイヤ接
合面１１ａ、１２ａは、ワイヤ１４を被接合面に押圧す
るとともにワイヤ１４に対する通電面となる。このワイ
ヤ接合面１１ａ、１２ａは、断面形状が山形あるいは逆
Ｕ字形に形成されている。また、第１部材１１の下部に
はガイド部１６が形成され、このガイド部１６にワイヤ
１４をワイヤ接合面１１ａに向かって安定して供給する
ガイド穴１７が形成されている。更に、第１部材１１と
第２部材１２には溶接電源１８が接続されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来技術では、ワイヤ接合部１９が
ワイヤ接合面１１ａ、１２ａによって２つ形成されるた
め、ワイヤの接合部１９の長さが長（なり、微小な回路
形成ができない課題を有していた。
ワイヤ接合面１１ａ、１２ａによって２つ形成されるた
め、ワイヤの接合部１９の長さが長（なり、微小な回路
形成ができない課題を有していた。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するため、ワイヤを案内し、一
部に導体部を有するガイド穴が形成された絶縁体からな
る第１部材と、この第１部材に対向し、かつ導電性をも
つ第２部材とからなり、第１部材の導電体および第２Ｈ
材を溶接電源に接続された構成とした。
部に導体部を有するガイド穴が形成された絶縁体からな
る第１部材と、この第１部材に対向し、かつ導電性をも
つ第２部材とからなり、第１部材の導電体および第２Ｈ
材を溶接電源に接続された構成とした。
作 用
本発明は上記構成において、第１部材のみにワイヤ接合
面を有するので、ワイヤはガイド穴に案内され、第１部
材の接合面に安定して供給され、この接合面によってワ
イヤを被接合面に押圧した状態で溶接電源により通電す
ることでワイヤを局部瞬間加熱し、ワイヤを被接合面に
接合することができ、第１部材、第２部材の両方に接合
面を形成する場合に比べ、接合部が小さ（形成されるの
で、微小回路へのワイヤボンディングが可能となる。
面を有するので、ワイヤはガイド穴に案内され、第１部
材の接合面に安定して供給され、この接合面によってワ
イヤを被接合面に押圧した状態で溶接電源により通電す
ることでワイヤを局部瞬間加熱し、ワイヤを被接合面に
接合することができ、第１部材、第２部材の両方に接合
面を形成する場合に比べ、接合部が小さ（形成されるの
で、微小回路へのワイヤボンディングが可能となる。
実施例
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例におけるボンディング装置の
主要部断面図である。第１図において１は内部に導体部
１ａを有し、導体部周辺を絶縁体で構成された第１部材
である。また、第１部材は対向する第２部材４のワイヤ
接合面４ａに向かってワイヤ５を案内するガイド穴２が
備っている。
主要部断面図である。第１図において１は内部に導体部
１ａを有し、導体部周辺を絶縁体で構成された第１部材
である。また、第１部材は対向する第２部材４のワイヤ
接合面４ａに向かってワイヤ５を案内するガイド穴２が
備っている。
３は接合時にワイヤ５と接触する導体部であり、第２図
に示すように電源よりツール側面の導体部１ａと一体に
接続されている。４は前述のワイヤ接合面４ａを先端に
有し、第１部材１と対向し導電性を有する第２部材であ
る。６はワイヤを供給しかつ接合後ワイヤ５をクランプ
しワイヤの供給機能を有するワイヤクランパ、７は第１
部材１の導体部１ａ、第２部材の両方が接続された溶接
電源である。
に示すように電源よりツール側面の導体部１ａと一体に
接続されている。４は前述のワイヤ接合面４ａを先端に
有し、第１部材１と対向し導電性を有する第２部材であ
る。６はワイヤを供給しかつ接合後ワイヤ５をクランプ
しワイヤの供給機能を有するワイヤクランパ、７は第１
部材１の導体部１ａ、第２部材の両方が接続された溶接
電源である。
上記構成において、ワイヤ５を第１部材１のガイド穴２
を通じてワイヤクランパ６によって供給し、ボンディン
グ時に第２部材４、ワイヤ５及び１の導体部３に通電す
ることにより、ワイヤ５が可熱溶融して、ワイヤ接合が
基板８に対して行われる。
を通じてワイヤクランパ６によって供給し、ボンディン
グ時に第２部材４、ワイヤ５及び１の導体部３に通電す
ることにより、ワイヤ５が可熱溶融して、ワイヤ接合が
基板８に対して行われる。
発明の効果
本発明によれば、ボンディング時に第１部材が絶縁性を
有しているため、第１部材によるワイヤ接合部は形成さ
れず、第２部材のワイヤ接合面でのみワイヤ接合部が形
成されるのでワイヤ接合部を小さくできる。
有しているため、第１部材によるワイヤ接合部は形成さ
れず、第２部材のワイヤ接合面でのみワイヤ接合部が形
成されるのでワイヤ接合部を小さくできる。
第１図は本発明の一実施例の要部の構成を示す断面図、
第２図は同実施例の第１部材の断面図、第３図は従来例
の概略説明図である。 １・・・・・・第１部材、３・・・・・・導体部、４・
・・・・・第２部材、５・・・・・・ワイヤ、６・・・
・・・クランパ、７・・・・・・溶接電源。
第２図は同実施例の第１部材の断面図、第３図は従来例
の概略説明図である。 １・・・・・・第１部材、３・・・・・・導体部、４・
・・・・・第２部材、５・・・・・・ワイヤ、６・・・
・・・クランパ、７・・・・・・溶接電源。
Claims (1)
- ワイヤを案内し一部に導体部を有するガイド穴が形成さ
れた絶縁体からなる第１部材と、この第１部材と対向し
、先端にワイヤ接合面を有し導電性をもつ第２部材とか
らなり、第１部材の導体部及び第２部材が溶接電源に接
続されるボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028172A JPH02207542A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028172A JPH02207542A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02207542A true JPH02207542A (ja) | 1990-08-17 |
Family
ID=12241317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028172A Pending JPH02207542A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02207542A (ja) |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1028172A patent/JPH02207542A/ja active Pending
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