JPH02205385A - 大電流基板装置 - Google Patents
大電流基板装置Info
- Publication number
- JPH02205385A JPH02205385A JP2532889A JP2532889A JPH02205385A JP H02205385 A JPH02205385 A JP H02205385A JP 2532889 A JP2532889 A JP 2532889A JP 2532889 A JP2532889 A JP 2532889A JP H02205385 A JPH02205385 A JP H02205385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- bus bar
- circuit element
- diameter lead
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、大電流基板装置に関し、特に回路素子およ
びバスバーの固定方法に関するものである。
びバスバーの固定方法に関するものである。
［従来の技術］
第２図は、例えば実開昭５５−７７８８２号公報に示さ
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、（１）はバスバ（２）はバスバー（
，１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリ
ード端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）
は基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板
（６）とバスバー（１）間に介在する鋼箔パターン、（
９）は半田である。
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、（１）はバスバ（２）はバスバー（
，１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリ
ード端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）
は基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板
（６）とバスバー（１）間に介在する鋼箔パターン、（
９）は半田である。
基板（６）の挿入透孔（７）にはバスバー（１）のバー
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部（
２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（４
）が挿入され、溶融半田（９）によって半田付けされ、
バスバー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行な
われている。
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部（
２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（４
）が挿入され、溶融半田（９）によって半田付けされ、
バスバー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行な
われている。
第２図から明らかなように、回路素子（３）のリード端
子（４）はバーリング部（２）で直接バスパー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
子（４）はバーリング部（２）で直接バスパー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
［発明が解決しようとする課題］
従来の大電流基板装置は以上のように構成されているの
で、バスバー（１）のバーリング部（２）が各リード端
子（４）との半田付は性を良くするためにテーパー状と
なっており、テーパーの先端付近で半田付けしている。
で、バスバー（１）のバーリング部（２）が各リード端
子（４）との半田付は性を良くするためにテーパー状と
なっており、テーパーの先端付近で半田付けしている。
このため、バスバー（１）と半田（幻との電気的接続の
信頼性が悪く、インピーダンスの低減にも限界がある。
信頼性が悪く、インピーダンスの低減にも限界がある。
また、このようなバスバー（１）の形状や固定方法では
機械的にも弱く、大電流を流すのに不向きである。さら
に、バスバー（１）は基板（６）に鋼箔パターン（８）
を介して半田付は固定されているが、バスバー（１）を
固定する目的のみで鋼箔パターン（８）を形成すること
は、作業が面倒で工程が長くなり、製造コストの低減に
も逆行するものであるなどの問題点があった。
機械的にも弱く、大電流を流すのに不向きである。さら
に、バスバー（１）は基板（６）に鋼箔パターン（８）
を介して半田付は固定されているが、バスバー（１）を
固定する目的のみで鋼箔パターン（８）を形成すること
は、作業が面倒で工程が長くなり、製造コストの低減に
も逆行するものであるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る大電流基板装置は、挿入透孔な有する基
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバー、上記基板を介してバスバ
ーと反対側に配置され、先端側の小径リード端子が上記
バーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根本側
の大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、およ
び上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリン
グ部とを接合する半田を備えたものである。
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバー、上記基板を介してバスバ
ーと反対側に配置され、先端側の小径リード端子が上記
バーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根本側
の大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、およ
び上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリン
グ部とを接合する半田を備えたものである。
［イ乍用］
この発明においては、回路素子の小径リード端子とバス
バーのバーリング部とが両者の間隙に介在する半田によ
り接合され、回路素子は大径リード端子とバスバーとで
基板を挟んで強固に固定されるので、機械的強度および
電気的接続の信頼性が非常に向上し、電気インピーダン
スを低減し、大電流を流すことができる。さらに、バス
バーを基板に固定するための銅箔パターンは不要となる
ので、作業が簡素化されて生産性が著しく向上し、用途
拡大が可能となる。
バーのバーリング部とが両者の間隙に介在する半田によ
り接合され、回路素子は大径リード端子とバスバーとで
基板を挟んで強固に固定されるので、機械的強度および
電気的接続の信頼性が非常に向上し、電気インピーダン
スを低減し、大電流を流すことができる。さらに、バス
バーを基板に固定するための銅箔パターンは不要となる
ので、作業が簡素化されて生産性が著しく向上し、用途
拡大が可能となる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（２１）はバスバー（１）のバーリング部
であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透孔（
７）の深さを越えないように構成されており、バーリン
グ部（２１）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入した
とき、この例では間隙（ｌＯ）が生じる。 （４１１は
回路素子（３）に固定されている根本側の大径リード端
子であり、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）の直
径より大きい。（４２）は先端側の小径リード端子であ
り、バーリング部（２１）の透孔（５）に例えばＯ１２
〜０．５ｍｍの間隙をもって挿入され、この例では、そ
の長さもバーリング部（２１）の透孔（５）の深さより
例えば０．２〜０．５ｍｍ程度短く構成されている。バ
ーリング部（２１）と小径リード端子（４２）との間隙
には半田（９）が介在し両者を接合している。
図において、（２１）はバスバー（１）のバーリング部
であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透孔（
７）の深さを越えないように構成されており、バーリン
グ部（２１）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入した
とき、この例では間隙（ｌＯ）が生じる。 （４１１は
回路素子（３）に固定されている根本側の大径リード端
子であり、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）の直
径より大きい。（４２）は先端側の小径リード端子であ
り、バーリング部（２１）の透孔（５）に例えばＯ１２
〜０．５ｍｍの間隙をもって挿入され、この例では、そ
の長さもバーリング部（２１）の透孔（５）の深さより
例えば０．２〜０．５ｍｍ程度短く構成されている。バ
ーリング部（２１）と小径リード端子（４２）との間隙
には半田（９）が介在し両者を接合している。
次に、組み立て方法の一例について説明する。
基板（６）の挿入透孔（７）にバスバー（１１のバーリ
ング部（２１）を挿入して嵌合させる０次に基板（６）
を介してバスバー（１） と反対側の面から、回路素子
（３）の小径リード端子（４２）をバスバー（１）の透
孔（５）に挿入する。この時、大径リード端子（４１）
が基板（６）に当接して挿入寸法を限定するストッパー
の役目を果たし、小径リード端子（４２）がバスバー（
＋）から突出しないように構成されており、また、バー
リング部（２りと小径リード端子（４２）との間には間
隙が形成される０次に、上記のように組み立てられた基
板（６）のバスバー（１）側を溶融半田に浸漬する。溶
融半田はバスバー（１）のバーリング部（２りの透孔（
５）の壁面と小径リード端子（４２）の外壁との間隙に
毛細管現象で入り込み、硬化して半田（９）となり、基
板（６）を挟んだ状態で回路素子（３）の小径リード端
子（４２）がバスバー（１）のバーリング部（２１）に
接合されることによって回路素子（３）は強固に固定さ
れる。
ング部（２１）を挿入して嵌合させる０次に基板（６）
を介してバスバー（１） と反対側の面から、回路素子
（３）の小径リード端子（４２）をバスバー（１）の透
孔（５）に挿入する。この時、大径リード端子（４１）
が基板（６）に当接して挿入寸法を限定するストッパー
の役目を果たし、小径リード端子（４２）がバスバー（
＋）から突出しないように構成されており、また、バー
リング部（２りと小径リード端子（４２）との間には間
隙が形成される０次に、上記のように組み立てられた基
板（６）のバスバー（１）側を溶融半田に浸漬する。溶
融半田はバスバー（１）のバーリング部（２りの透孔（
５）の壁面と小径リード端子（４２）の外壁との間隙に
毛細管現象で入り込み、硬化して半田（９）となり、基
板（６）を挟んだ状態で回路素子（３）の小径リード端
子（４２）がバスバー（１）のバーリング部（２１）に
接合されることによって回路素子（３）は強固に固定さ
れる。
なお、溶融半田に浸漬する際の６耶の組み立て、および
浸漬時に各部品が緩まないように固定する手だてについ
てはこの発明の目的とするところではないので省略する
。
浸漬時に各部品が緩まないように固定する手だてについ
てはこの発明の目的とするところではないので省略する
。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、挿入透孔を有する基
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバ、上記基板を介してバスバー
と反対側に配置され、先端側の小径リード端子が上記バ
ーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根本側の
大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、および
上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリング
部とを接合する半田を備えたので、電気的接続の信頼性
および機械的強度が向上して大電流低インピーダンスの
通電が可能で、しかも生産性の向上した大電流基板装置
が得られる効果がある。
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバ、上記基板を介してバスバー
と反対側に配置され、先端側の小径リード端子が上記バ
ーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根本側の
大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、および
上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリング
部とを接合する半田を備えたので、電気的接続の信頼性
および機械的強度が向上して大電流低インピーダンスの
通電が可能で、しかも生産性の向上した大電流基板装置
が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による大電流基板装置の要
部の構成を示す断面図、第２図は従来の大電流基板装置
の要部の構成を示す断面図である。 図において、（１）はバスパー （２）、（２１）はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４１）は大径リード端子、（４２）は小径リード端子
、（５）は透孔、（５）は基板、（７）は挿入透孔、（
９）は半田である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
部の構成を示す断面図、第２図は従来の大電流基板装置
の要部の構成を示す断面図である。 図において、（１）はバスパー （２）、（２１）はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４１）は大径リード端子、（４２）は小径リード端子
、（５）は透孔、（５）は基板、（７）は挿入透孔、（
９）は半田である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）挿入透孔を有する基板、バーリング長さが上記挿
入透孔の深さを越えないバーリング部を有し、このバー
リング部が上記挿入透孔に挿入されて嵌合するバスバー
、上記基板を介してバスバーと反対側に配置され、先端
側の小径リード端子が上記バーリング部に間隙を介して
挿入されるとともに根本側の大径リード端子が上記基板
に当接する回路素子、および上記間隙に介在し上記小径
リード端子と上記バーリング部とを接合する半田を備え
た大電流基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2532889A JPH0777285B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2532889A JPH0777285B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205385A true JPH02205385A (ja) | 1990-08-15 |
| JPH0777285B2 JPH0777285B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=12162882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2532889A Expired - Lifetime JPH0777285B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777285B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007522631A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-08-09 | アンドラーシュ・ファザカシュ | バスバーのための半田付けネスト |
| JP2011080973A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Kohshin Electric Corp | コアレス電流センサ |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP2532889A patent/JPH0777285B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007522631A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-08-09 | アンドラーシュ・ファザカシュ | バスバーのための半田付けネスト |
| JP2011080973A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Kohshin Electric Corp | コアレス電流センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777285B2 (ja) | 1995-08-16 |
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