JPH02208061A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ０発明の目的 （１）　　産業上の利用分野 本発明は、感熱記録方式のファクシミリ装置やサーマル
プリンタ等の感熱記録装置に使用される厚膜型サーマル
ヘッドに関するものである。

（２）従来の技術 感熱記録方式のファクシミリ装置やサーマルプリンタ等
の感熱記録装置には、薄膜型または厚膜型サーマルヘッ
ドが従来より広く用いられている。

前記薄膜型サーマルヘッドは蒸着、スパッタリング等の
薄膜技術を使用して、絶縁基板上に主走査方向に沿って
複数の個別の発熱抵抗体を形成したものであり、均一な
高密度の印字ドツトを得られる反面、製造設備が大型と
なってコスト高になるという欠点がある。また、前記厚
膜型サーマルヘッドは普通、スクリーン印刷等の厚膜技
術を使用して、絶縁基板上に主走査方向に沿って帯状の
発熱抵抗体を形成したものであり、低コストであるが、
印字ドツトの２倍の密度で電極を形成する必要があるた
め、印字ドツトの高密度化が困難であるという欠点があ
る。

（３）発明が解決しようとする課題 本発明は前述の事情に鑑み、製造設備が安価な厚膜技術
により製造可能でしかも高密度の印字ドツトが得られる
サーマルヘッドを提供することを課題とする。

Ｂ０発明の構成 （１）課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するために、主走査方向に沿っ
て沿設された帯状の共通電極本体部およびこの本体部か
ら櫛歯状に副走査方向に延びるとともに先端部が前記主
走査方向に沿って配置された複数の共通電極接続部を有
する共通電極と、前記複数の共通電極接続部の各先端部
に対向して配置された個別電極先端部を有する複数の個
別電極と、前記各共通電極接続部の先端部およびそれに
対向して配置された個別電極先端部が各抵抗体形成用開
口部内に配置されるように複数の所定形状の前記抵抗体
形成用開口部が形成されたレジスト層と、前記複数の抵
抗体形成用開口部内にそれぞれ形成された未焼結抵抗体
とが表面に配設された絶縁基板から、前記レジスト層が
除去され且つ前記未焼結抵抗体が焼成されて前記絶縁基
板上に複数の発熱抵抗体が形成された厚膜型サーマルヘ
ッドであって、 前記複数の発熱抵抗体の中の隣り合って配置された発熱
抵抗体を副走査方向に離して配置するとともに、主走査
方向に沿ってＮ個置きに選択した発熱抵抗体によって１
群を構成することにより前記複数の発熱抵抗体をＮ＋１
群に分けたとき、同−の群に属する発熱抵抗体を主走査
方向に沿って一直線上に配置したことを特徴とする。

（２）作　用 本発明の厚膜型サーマルヘッドは、複数の発熱抵抗体の
中の隣り合って配置された発熱抵抗体を副走査方向に離
して配置するので、主走査方向の所定間隔内に所定数の
発熱抵抗体を配列する場合発熱抵抗体を主走査方向に沿
って一列に配列したものと比べて主走査方向に沿って隣
り合った発熱抵抗体間の間隔を広くすることができる。

したがって前記複数の発熱抵抗体を形成する際に絶縁基
板の表面に形成されるレジスト層の複数の抵抗体形成用
開口部間の間隔を広くすることができる。

このように隣接する発熱抵抗体形成用開口部間の間隔が
広くなると、その部分が絶縁基板表面から剥れる惧れが
なくなる。

（３）実施例 以下、第１図ないし第１０図により本発明の厚膜技術を
用いて製造したサーマルヘッドの一実施例について説明
する。

第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例の全体説明
図、第２図は同実施例の要部の斜視図、第３図は第２図
の■矢視部分の拡大図、第４Ａ図は第３図の■矢視図、
第４Ｂ図は第４Ａ図のＩＶＢＩＶＢ線断面図、第５Ａ〜
９Ｂ図は同実施例の要部の製造方法の説明図、第１Ｏ図
は同実施例を駆動するための電気回路を示す図である。

第１図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うための厚膜型サ
ーマルヘッドＨは、支持板１を備えている。この支持板
ｌの表面には、第１図中右側部分に、アルミニウム製の
基板本体２ａとその表面に形成されたグレーズ製の蓄熱
層２ｂとから構成される絶縁基板２が接着剤により張付
けられている。

前記蓄熱層２ｂの表面には、第３，４Ａ図に示すように
、主走査方向Ｘに沿って延びる帯状の共通電極本体部３
ａおよびこの本体部３ａから櫛歯状に副走査方向Ｙに延
びるとともに先端部３ｂ＋が主走査方向Ｘに沿って配置
された複数の共通電極接続部３ｂを有する共通電極３が
形成されている。前記共通電極接続部３ｂは、長さの長
いものと短いものの２種類から構成されており、それら
は主走査方向Ｘに沿って交互に配列されている。

また前記蓄熱層２ｂの表面には、前記複数の共通電極接
続部３ｂの各先端部３ｂ、に所定の間隔をおいて対向し
て配置された個別電極先端部４ａを有する個別電極４が
主走査方向Ｘに沿って複数配列されており、前記個別電
極４の基端部（第１図中、左端部）はＩＣ接続端子４ｂ
として形成されている。

前記複数の共通電極接続部３ｂの先端部３ｂ。

および個別電極先端部４ａはそれぞれ主走査方向Ｘに沿
って千鳥足状に配列された複数の個別型発熱抵抗体５＋
、５ｚ、・・・、５１により接続されている。第４Ａ、
４Ｂ図に示すように、前記複数の発熱抵抗体５．、Ｌ、
・・・の中の互いに隣り合う発熱抵抗体５１．５１、・
・・は副走査方向Ｙに２走査ライン分の幅２１だけずら
して配置されている。

そして前記複数の発熱抵抗体５＋、５ｇ、・・・のうち
、主走査方向Ｘの一端部（第４Ａ図中、最下方）に位置
する発熱抵抗体５．およびこの抵抗体５１から主走査方
向Ｘに沿って１個置きに選択される奇数番目の発熱抵抗
体５３，５ｓ＋・・・、５０・・・（ｋ＝１．２．・・
・）は主走査方向Ｘに沿って一直線上に配列されており
、それらによって発熱抵抗体の第１の群Ａ、が構成され
ている。また第４Ａ図中、最下方から２番目に位置する
発熱抵抗体５□およびこの抵抗体５！から主走査方向Ｘ
に沿って１個置きに選択される偶数番目の発熱抵抗体５
４．５＆、・・・＋５２．＋　・・・（ｋ＝１．２．・
・・）は、主走査方向Ｘに沿って一直線上に配列されて
おり、それらによって発熱抵抗体の第２の群Ａ！が構成
されている。したがって前記各群Ａ、、Ａ、にそれぞれ
属する前記発熱抵抗体５．．５．、・・・　５ｚト１．
・・・；５！＋５４＋・・・、　　５ｉｍ＋　・・・の
列は、主走査方向Ｘに沿って互いに平行に且つ副走査方
向Ｙに２走査ライン分のゆ１２ｉ！たけ離れて配設され
ている。また、前記両電極３．４および発熱抵抗体５＋
、５ｉ、・・・等の表面は、グレーズ製の耐摩耗層６に
よって被覆されている（尚、第１．２図には耐摩耗層６
の図示を省略している。）。

前記支持板ｌの表面には、第１図中、左側部分にプリン
ト配線基板７が接着剤によって張付けられており、この
プリント配線基板７表面には外部接続用配線８が形成さ
れている。この外部接続用配線８はその入力端側（第１
図中、左側）において前記プリント配線基板７を貫通す
るリード線９を介して、駆動信号入力端子としてのソケ
ットｌＯに接続されている。プリント配線基板７の前記
絶縁基板２に近い部分には駆動用ＩＣが配設されており
、この駆動用ＩＣはボンディングワイヤ１１および１２
によって前記個別電極４のＩＣ接続端子４ｂおよび外部
接続用配線８と接続されている。

前記１Ｇおよびボンディングワイヤ１１．１２は、保護
樹脂１３によって被覆されており、また前記保護樹脂１
３はアルミ製のカバー１４によって保護されている。

そして、前記厚膜型サーマルヘッドＨは、前記符号ｌ〜
１４で示された部材および前記駆動用ＩＣから構成され
ている。

次に、第５Ａ図ないし第９Ｂ図により、前記厚膜型サー
マルヘッドＨの要部である共通電極３、個別電極４およ
び発熱抵抗体５等の製造方法を説明する。

先ず、第５Ａ、５Ｂ図に示すように、絶縁基板２の表面
に電極形成膜をベク印刷により形成してから、フォトリ
ソエツチングにより主走査方向Ｘに沿って交互に配列さ
れた長、短の種類の共通電極接続部３ｂを有する共通電
極３と、前記共通電極接続部３ｂの先端部３ｂ＋に所定
の間隔を於いて対向して配置された個別電極先端部４ａ
を有する個別電極４とを形成する０次に第６Ａ〜６ｃ図
に示すように、前記両電極３．４が形成された絶縁基板
２の表面にフォトレジストを塗布し、図示しないマスク
を被せてからこれを露光、現像することにより、前記共
通電極接続部３ｂの各先端部３ｂ、および各個別電極先
端部４ａを内部に配置するとともに、主走査方向Ｘに沿
って千鳥足状に配列された複数の抵抗体形成用開口部１
５を有するレジスト層りを形成する。本実施例では、隣
り合う前記抵抗体形成用開口部１５の副走査方向Ｙに沿
うずれ幅は、２走査ライン分の長さ２尼に設定されてい
る。このため、隣接する抵抗体形成用開口部１５間の間
隔は充分大きくなるのでその部分は剥離しにくくなって
いる。したがって、その剥離の惧れに基づく印字ドツト
の高密度化に対する制限はなくなる。

次に第７Ａ、７Ｂ図に示すように、スクリーン印刷によ
り抵抗体形成用ペーストＭを帯状に印刷して抵抗体形成
用開口部１５内にこのベース）Ｍを充填する０次に第８
Ａ、８Ｂ図に示すように、前記抵抗体形成用ペース）Ｍ
を乾燥後、ラッピングにより前記レジスト層り表面より
も高い部分の乾燥ペーストを除去して、前記抵抗体形成
用開口部１５内に未焼結抵抗体５ａ＋、５ａｚ、・・・
を形成する０次に第９Ａ、９Ｂ図に示すように、未焼結
抵抗体５ａ＋＋５ａｚ＋　・・・を焼成するとともに前
記レジスト層りを燃焼により除去して、絶縁基板２の表
面に前記共通電極接続部３ｂの先端部３ｂ、および個別
電極先端部４ａをそれぞれ接続するとともに、主走査方
向Ｘに沿って千鳥足状に配列された前記複数の発熱抵抗
体５１，５□、・・・を形成する。次に前記画電極３−
１４および発熱抵抗体５１，５！、・・・等の表面をグ
レーズ製の耐摩耗層６で被覆して、前記第４Ａ、４Ｂ図
に示す厚膜型サーマルヘッドＨの要部が完成する。

次に、第１０図を併せて参照して前記構成を備えた本実
施例の作用について説明する。

第１０図は本実施例を駆動するための電気回路を示す図
であって、複数の発熱抵抗体５１，５！・・・、５７に
対応した画像データａｌ＋８２＋　・・・ａ、は、−旦
レジスタ１６に入力される。次に第４Ａ、４Ｂ図におい
て左側から右側へ副走査方向Ｙに沿って送られる感熱記
録紙Ｐと先に接触する発熱抵抗体の第２の群ＡＨ１すな
わち偶数番目の発熱抵抗体５！、５−、・・・、５□０
．・・・の列には、前記レジスタ１６．からの画像デー
タ信号が印字パルスゲート１７を介して入力される。ま
た、前記感熱記録紙Ｐと後から接触する発熱抵抗体の第
１の群ＡＩ、すなわち奇数番目の発熱抵抗体５１゜５３
．・・・＋　　５１１１−１＋　・・・の列には、前記
レジスタ１６からの画像データ信号がシフトレジスタ１
８および印字パルスゲート１７を介して入力される。

このシフトレジスタ１８は前記感熱記録紙Ｐが２走査ラ
イン分の幅２！を走行するのに要する時間だけ画像デー
タ信号を遅延させている。したがって感熱記録紙Ｐが印
字すべき１走査ライン部分が前記偶数番目の発熱抵抗体
５１、５４．・・・＋５ｇ＊＋・・・の列と接触したと
き先ずそのうちの半分の部分に印字が行われ、続いて所
定の時間後に前記印字すべき１走査ライン部分が前記奇
数番目の発熱抵抗体ｓ＋　、５３　、・・・＋　　５２
に−＋＋　・・・の列に達したとき、残りの半分の部分
に印字が行われる。

以上、本発明による厚膜技術を用いたサーマルヘッドの
一実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明
を逸脱す゛ることなく、種々の小設計変更を行うことが
可能である。

例えば、本実施例では複数の発熱抵抗体５．。

５□、・・・、５．を主走査方向Ｘに沿って千鳥足状に
配列して、それらを主走査方向Ｘに沿って一直線上に配
列される２つの群に分けた例を示したが、前記複数の発
熱抵抗体５＋、５ｚ、・・・、５ｎを主走査方向Ｘに沿
って２個置きに選択した発熱抵抗体によって１群を構成
することにより、前記複数の発熱抵抗体を主走査方向Ｘ
に沿って一直線上に配列される３つの群に分けることも
可能であり、さらに４つ以上の群に分けることも可能で
ある。

また本実施例では隣り合う発熱抵抗体を副走査方向Ｙに
２走査ライン分の輻２１だけずらして配置した例を示し
たが、ずらせる幅の値は任意に設定することも可能であ
る。その場合には前記シフトレジスタ１８から出力され
る信号の遅延時間を適宜変更すればよい。

Ｃ８発明の効果 前述の本発明の厚膜型サーマルヘッドによれば、複数の
発熱抵抗体の中の隣り合って配置された発熱抵抗体を副
走査方向に離して配置するので、前記複数の発熱抵抗体
を形成する際に絶縁基板表面に形成されるレジスト層の
複数の抵抗体形成用開口部のうち、隣接する開口部の間
隔を広くすることができる。したがって、隣接する前記
開口部間に位置するレジスト層が絶縁基板表面から剥れ
るようなことがなくなる。そのため製造設備の安価な厚
膜技術により前記複数の発熱抵抗体を高密度に形成する
ことができる。したがって、印字ドツト密度の高いサー
マルヘッドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１Ｏ図は本発明の厚膜型サーマルヘッド
の一実施例を示す図面で、第１図は同厚膜型サーマルヘ
ッドの全体説明図、第２図はその要部の斜視図、第３図
は第２図の矢視■部分の拡大図、第４Ａ図は第３図のＩ
ＶＡ矢視図、第４Ｂ図は第４Ａ図のｒＶＢ−ｒＶＢ線断
面図、第５Ａ〜９Ｂ図は同厚膜型サーマルヘッドの要部
の製造方法の説明図であって、第５Ａ、６Ａ、７Ａ、８
Ａおよび９Ａ図はそれぞれ各製造工程と対応するサーマ
ルヘッドの要部の部分平面図、第５Ｂ、６Ｂ、７Ｂ、８
Ｂおよび９Ｂ図はそれぞれ前記第５Ａ図のＶＢ−ＶＢ線
、第６Ａ図のＶＩＢ−ＶＩＢ線、第７Ａ図の■Ｂ−■Ｂ
線、第８Ａ図の■Ｂ−■Ｂ線および第９Ａ図のＩＸＢ−
ＩＸＢ線に沿う断面図、第６Ｃ図は第６Ａ図のＶＩＣ−
ＶＩＣ線に沿う断面図、第１０図は同厚膜型サーマルヘ
ッドを駆動するための電気回路を示す図である。 ３・・・共通電極、３ａ・・・共通電極本体部、３ｂ・
・・共通電極接続部、３ｂ、・・・共通電極接続部の先
端部、４・・・個別電極、４ａ・・・個別電極先端部、
５１〜５．・・・発熱抵抗体、（５＋、５ｉ、・・・、
５□。 ＋）、（Ｓ□、５４．・・・、　　５ｉｍ）・・・Ｎ　
（Ｎ＝２）個置きに選択した発熱抵抗体、５ａ、〜５ａ
い・・・未焼結抵抗体、１５・・・抵抗体形成用開口部
、Ａ。 、ＡＨ・・・発熱抵抗体の１群、Ｈ・・・厚膜型サーマ
ルヘッド、Ｌ・・・レジスト層、Ｘ・・・主走査方向、
Ｙ・・・副走査方向、 第２図 第５八囚 第５Ｂ＠ 第７Ａ図 第７Ｂ図 第６Ａ図 Ｗ」 第６Ｂ図 第６Ｃ図 第８Ａ図 第８Ｂ図 第９Ａ図 第９Ｂ図 ａ５・・・・・・・ａｎ−ｒ ｎ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 主走査方向（Ｘ）に沿って沿設された帯状の共通電極本
   体部（３ａ）およびこの本体部（３ａ）から櫛歯状に副
   走査方向（Ｙ）に延びるとともに先端部（３ｂ＿１）が
   前記主走査方向（Ｘ）に沿って配置された複数の共通電
   極接続部（３ｂ）を有する共通電極（３）と、前記複数
   の共通電極接続部（３ｂ）の各先端部（３ｂ＿１）に対
   向して配置された個別電極先端部（４ａ）を有する複数
   の個別電極（４）と、前記各共通電極接続部（３ｂ）の
   先端部（３ｂ＿１）およびそれに対向して配置された個
   別電極先端部（４ａ）が各抵抗体形成用開口部（１５）
   内に配置されるように複数の所定形状の前記抵抗体形成
   用開口部（１５）が形成されたレジスト層（Ｌ）と、前
   記複数の抵抗体形成用開口部（１５）内にそれぞれ形成
   された未焼結抵抗体（５ａ＿１、５ａ＿２、・・・、５
   ａ＿ｎ）とが表面（２ａ）に配設された絶縁基板（２）
   から、前記レジスト層（Ｌ）が除去され且つ前記未焼結
   抵抗体（５ａ＿１、５ａ＿２、・・・、５ａ＿ｎ）が焼
   成されて前記絶縁基板（２）上に複数の発熱抵抗体（５
   ＿１、５＿２、・・・、５＿ｎ）が形成された厚膜型サ
   ーマルヘッドであって、 前記複数の発熱抵抗体（５＿１、５＿２、・・・、５＿
   ｎ）の中の隣り合って配置された発熱抵抗体を副走査方
   向（Ｙ）に離して配置するとともに、主走査方向（Ｘ）
   に沿ってＮ個置きに選択した発熱抵抗体によって１群を
   構成することにより前記複数の発熱抵抗体（５＿１、５
   ＿２、・・・、５＿ｎ）をＮ＋１群に分けたとき、同一
   の群に属する発熱抵抗体を主走査方向（Ｘ）に沿って一
   直線上に配置したことを特徴とする厚膜型サーマルヘッ
   ド。