JPH02208253A - コーディエライトセラミックス複合体の製造方法 - Google Patents

コーディエライトセラミックス複合体の製造方法

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JPH02208253A
JPH02208253A JP1029178A JP2917889A JPH02208253A JP H02208253 A JPH02208253 A JP H02208253A JP 1029178 A JP1029178 A JP 1029178A JP 2917889 A JP2917889 A JP 2917889A JP H02208253 A JPH02208253 A JP H02208253A
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JP
Japan
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cordierite
mullite
alumina
powder
spinel
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Pending
Application number
JP1029178A
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English (en)
Inventor
Yoshiaki Yamade
善章 山出
Tadahisa Arahori
忠久 荒堀
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は機械的強度、耐熱性、耐熱衝撃性が要求され
る部材に使用されるコーディエライトセラミック複合体
の製造方法に係り、より詳しくはコープイライトとアル
ミナの化学反応を利用して柱状のムライト、スピネルを
コーディエライト中に均一に析出分散させ、強度、破壊
靭性、耐熱性に優れた焼結体を得る方法に関する。
従来の技術 セラミックスは周知の通り高強度、高硬度、耐摩耗性に
優れた材料でおり、広範な用途に使用されているが、そ
の中でもコーディエライト(2Mg0・ 2A&203
 ・5SiO2)が耐熱衝撃性に優れたセラミックスと
して知られている。このコーディエライトセラミックス
は、ハニカム構造に加工し自動車排ガス浄化触媒担体と
して実用化されている。
また耐熱性も耐熱衝撃性とともに要求される特性の一つ
でおり、例えば特開昭53−82822号公報には、マ
グネシア源原料の種類と粒度を調整することにより、ム
ライト(3Aρ203  ・ 2SLO2) 、スピネ
ル(MgO−JV203 ) 、サフイリン(4Mg0
・5A&203 ・2SLOz>を含む焼結体の細孔分
布を制御し、耐熱衝撃性を劣化させずに耐熱性を向上さ
せることが示されている。
また、特開昭58−95643号公報には、ムライトと
]−ディエライ1〜を焼結し、シリコンに近い熱膨張率
を有する焼結体を得る技術が開示されている。
また、井用、渡辺ら(1985,12,窯業協会誌)に
より、コーディエライトにムライトを添加し、焼成する
ことにより強度、耐熱性に優れた焼結体が得られること
が報告されている。
これら従来の技術は、タルク(3Mc+0・ 4Sj0
2・H2C)、カオ’)ン(A&203 ・2Sj02
 ・2H20)等の原料粉からコーディエライトを合成
する時、副生成物のムライト、スピネル、サフィリン等
と複合体にする技術でおり、またコーディエライト粉に
ムライト粉を添加し、化学反応させずに、焼結により緻
密化させる技術である。
しかし、従来のコーディエライトセラミックスの室温曲
げ強度は3.5〜10に3祷で、ジルコニア(80〜1
20Kg看)、アルミナ(25〜5!MI7J> 、ム
ライト(15〜25に’J4rrX>等の他の構造用セ
ラミックスより劣っている。
また、破壊靭性値においても、従来のコーディエライト
は2Mpaυ1で、ジルコニア(7Mpa口、アルミナ
(3,5Mpa西1)と比べて低いことが知られている
耐熱性においても、1200℃付近から急激に強度が低
下することが知られており、純度の低いものは1350
℃以上では液相か生成し変形が起る。
一方、アルミナ、ジルコニアは室温強度、破壊靭性値か
優れるものの耐熱衝撃性が劣り、水急冷による熱衝撃で
強度低下を起ず温度差は、コープイライトの500°C
以上に対してアルミナは200°C1ジルコニアは30
0℃と大きく劣っている。そのため、アルミナ、ジルコ
ニア共にそのままでは耐熱衝撃性と機械的強度が要求さ
れる用途に使用することは困難でおる。
発明が解決しようとする課題 この発明は、従来のコーディエライトセラミックスの室
温曲げ強度、破壊靭性値、耐熱性がジルコニア、アルミ
ナ、ムライト等の他のセラミックスより劣るという欠点
にかんがみ、コーディエライトとアルミナの化学反応を
利用することによって、強度、靭性、耐熱性に優れたコ
ープイエライ1〜セラミツクス複合体を製造し得る方法
を提案しようとするものである。
課題を解決するための手段 この発明者らは、コーディエライト、ムライト、スピネ
ル複合セラミックスを製造するに当り、粒径20Am以
下のコーディエライト粉と粒径5I1m以下のアルミナ
粉を用い、焼成中の下記化学反応により、ムライト粒と
スピネル粒を均一な分布で生成させ、また各々の粒子は
従来からのムライトを添加する方法とは異なり、ムライ
トを柱状に発達させることができるため、粒子分散効果
の高い複合材が得られ、強度、破壊靭性、耐熱性を向上
させることかでき、またコーディエライトとアルミナの
配合割合を変えることにより各々異なった特性の材料を
製造できることを知見した。
χ(2Mg0・ 2Aり203 ・ 5Sj○2)+V
(Ag203)−)Z(3A12203  ・2SLO
2) +W(MgO−A#203)すなわち、この発明
はコーディエライト原料粉に、粒径5.am以下のアル
ミナ粉を5〜30重量%添加した後成形し、1300℃
以上の温度で焼成することにより、前記化学反応により
ムライ1〜粒とスピネル粒をコーディエライト中に均一
に析出分散させることを要旨とするものである。
作   用 コーディエライト粉に添加するセラミックスとしてアル
ミナ粉を用いたのは、先に示したように、強度、耐熱性
にすぐれたムライト、スピネルを化学反応で生成させ、
コーディエライトと複合化することでコーディエライト
の欠点である耐熱性、強度、靭性を改善するためである
コーディエライト粉の粒径としては50μm以下が好ま
しい。粒径がそれより大きくなると焼結性が圧下し、強
度が低下する。それと共にアルミナ粉との混合も不十分
となり、化学反応が不均一となり、ムライ1−、スピネ
ルの分散性が悪化する。
アルミナ粉の粒径を5/、1m以下に限定したのは、5
〃…を超える粒径では]−デイエライトと混合後の各粒
子の分散性が不十分で、化学反応により生じたムライト
、スピネルの分散性が悪化するためである。
なお、コーディエライト粉末中の不純物は1重量%以下
であることが、化学反応で高純度のムライト、スピネル
を生成させるために好ましい。
コーディエライト粉とアルミナ粉の混合物の焼成条件を
1300′C以上(好ましくは1300〜1460°C
)と限定したのは、1300℃未満では焼結反応の速度
が低下し、焼結体の強度が低下するためである。
なお、焼成温度がコープイエライ1〜の融点を超えると
、焼結時に生成する液相の量が増加し、焼結晶の形状、
寸法精度に影響をおよぼすため、焼成温度の上限はコー
プイエライ1〜の融点とするのが好ましい。
また、焼成時間は焼成が十分に行なわれることと、焼成
し過ぎにより強度低下をきたさないようにすることを考
慮すると、0.5〜20時間、好ましくは1〜10時間
程度とする。
実  施  例 粒径20.m以下のコーディエライト粉と粒径577m
以下のアルミナ粉を第1表に示す割合で配合し、ボール
ミルで混合して得られた混合粉を1.5t4の圧力でプ
レス成形し、この成形品を第1表に示す条件で焼成し、
得られたコーディエライトセラミックスの機械的特性を
第1表に示す。
なお、第1表には比較のため、本発明の製造条件から外
れたもの、]−デデイプライ1にムライl〜を添加した
もの、コーディエライトにムライトとスピネルを添加し
たものを併せて示した。
また、第1図には焼成温度1425°C1焼成時間2時
間の条件にてアルミナ、ムライトの添加量を変更した時
の曲げ強度の関係を、第2図には同じくアルミナ、ムラ
イ1〜の添加量と破壊靭性値(K+c )の関係をそれ
ぞれ示す。
また、第3図にはアルミナを添加したコーディエライト
セラミックス焼結体と、ムライトを添加したコーディエ
ライトセラミックス焼結体の顕微鏡観察による組織をそ
れぞれ図(A〉、図(B)にボす。
第1図より、曲げ強度に対するアルミナ添加の効果は、
5〜30重量%が適当であることがわかる。
第2図より、破壊靭性値はアルミナ添加により増加し、
ムライト添加のものより高いことがわかる。
また、高温強度においても、アルミナの添加により特性
が約100℃改善され、実用上の耐熱温度は1300℃
と上昇した。
また、第3図より、アルミナ添加とムライト添加におい
ては組織に違いが見られる。すなわち、図(B)のムラ
イ1〜添加のものは焼結体中のムライト粒(M)が凝集
して大きな粒を形成しているのに対し、図(A>のアル
ミナ添加のものは柱状に発達したムライト粒(M)、ス
ピネル粒(S)が均一に分布していることがわかる。
次に、本発明例の試験No、 3の]−デイエクイ1〜
セラミツクス焼結体(コーディエライト90重量%+ア
ルミナ10重量%)で、第4図に示す]−キングプレー
ト(1)を製作し、このコーキングプレート(1)と、
比較例の試験No、 1の焼結体くコープイライト10
0重量%)で製作したコーキングプレー1〜をそれぞれ
第5図に示すようにコークス炉炉蓋に装着し、実機操業
を行なって6ケ月使用後の状態を調べた。なお第5図中
、(2)はコークス炉、(3)はコクス炉炉蓋、(4)
は断熱材、(5)はコークスをそれぞれ示す。
その結果、両方とも大きな割れ、変形は認められなかっ
たが、炉蓋開閉時に発生したと思われるプレート端部の
欠けは、本発明例の試験No、3の方が比較例の試験N
o、 1より少なかった。
また、本発明例の試験No、 3の焼結体で通常の厚さ
より肉厚を薄クシたコーキングプレートを各種製作し、
上記と同様の実炉試験を行なった結果、比較例の試験N
o、 1と同じ耐久性を保ちながら40%の薄型化が可
能となり、十分実用に耐えられることが判明した。
以下余白 第5図は同上コーキングプレートの使用状態を示す概略
平面図でおる。
1・・・コーキングプレート、 2・・・コークス炉3
・・・炉M4・・・断熱材 5・・・コークス 出願人  住友金属工業株式会社 発明の詳細 な説明したごとく、この発明方法によれば、耐熱性に優
れた柱状のムライト粒子とスピネル粒子を均一な分布で
生成させることができるので、強度、破壊靭性耐熱性、
耐熱衝撃性に優れたコーディエライト複合体を得ること
ができ、コークス炉のコーキングプレート等、熱衝撃の
加わる構造用部材に幅広く利用できるという大なる効果
を奏するものでおる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例におけるアルミナ、ムライト
の添加量と曲げ強度の関係を示す図、第2図は同上実施
例にあけるアルミナ、ムライトの添加量と破壊靭性値の
関係を示す図、第3図は同上実施例における焼結体の顕
微鏡観察による組織を示す概略図で、図(A>はアルミ
ナを添加したコーディエライトセラミックス焼結体の組
織図、図(B)はムライトを添加したコーディエライト
セラミックス焼結体の組織図、第4図は同上実施例で使
用したコーキングプレートを示す斜視図、添加量(wt
%) 添加量(wt%) (A) (B) コーキンクプレート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. コーディエライト原料粉に、粒径5μm以下のアルミナ
    粉を5〜30重量%添加した後成形し、1300℃以上
    の温度で焼成することを特徴とするコーディエライトセ
    ラミックス複合体の製造方法。
JP1029178A 1989-02-08 1989-02-08 コーディエライトセラミックス複合体の製造方法 Pending JPH02208253A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012115136A1 (ja) * 2011-02-24 2012-08-30 京セラ株式会社 コージェライト質焼結体およびこのコージェライト質焼結体からなる半導体製造装置用部材
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