JPH02208340A - 溶融成型性の向上した樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とポリ
アミド系樹脂を主剤としてなる成型用樹脂組成物に関［
従来の技術］ エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とポリアミドと
の組成物は前記ケン化物に基づく酸素遮断性、耐Ｍｉ＋
性、耐溶剤性、帯電防止性、保香性に、ポリアミドに基
づく耐衝撃強度が付加された有用な性能を有しているこ
とから、その溶融成型物は食品包装用フィルム、シート
、容器を始め多種の用途に用いられている。

しかしながら、かかる組成物は溶融成型を長期間にわた
って連続して行うと、溶融物中にゲルが発生したり、押
出機のスクリュ一部、吐出部等にヤケと呼ばれる樹脂カ
スがたまり、それが原因で成型物表面の平滑性、外観を
損うとか、甚だしい時にはスクリーン（金網）、やノズ
ル孔が詰まるため一旦成型を中止して押出機を解体し、
付着物を除去することが余儀なくされ、長時間にわたっ
て連続することが実際上不可能であり、成型作業の効率
面で制約を受ける等、いわゆるロングラン性が劣るとい
う実用上のトラブルが発生する傾向がある。

かかる対策の−っとして、（ｉ）エチレン−酢酸ビニル
共重合体ケン化物に特殊なポリアミド即ち（ｉｉｉ　）
末端力ルポキンル基（−ＣＯＯＨ）の数（Ａ）と末端置
換アミド基（−ＣＯＮＲＲ’）［但し、Ｒは炭素数１〜
２２の炭化水素基、Ｒｏは水素原子又は炭素数１〜２２
の炭化水素基を示ず］の数（Ｂ）との比が を満足するポリアミド系樹脂を配合することが提案され
ており、該方法によれば６０日間以」二も連続して溶融
成型が実施出来るのである。

［発明が解決しようとする課題］ ところが、上記組成物は比較的低い温度で溶融成型され
る場合、ロングラン性は充分と言えるが、成型温度が高
温となるにつれて必ずしも目的とするロングラン性が得
られないという事実が明らかとなった。

上記（ｉ）と（ｉｉｉ）との組成物を高温度で溶融成型
する必要性が生じるのは、例えばナイロン、ポリエステ
ル、ポリカーボネート等の如く、（ｉ）と（ｉｉｉ）と
の組成物よりも融点の高い樹脂と組成物とから共押出し
法によって積層物を製造する場合等である。つまり積層
物の層間接着力を高度に保持させるためには、ダイから
押出されたそれぞれの押出物があまり大きな温度差をも
たないことが必須とされるので、高融点の樹脂の溶融温
度に、上記組成物の成型温度を出来るだけ近付けること
が余儀なくされるのである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者は鋭意研究を重ねた結果、 （ｉ）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ｉ１）
フッ素含有樹脂及び （ｉｉｉ）　　末端カルボキシル基（−ｃｏＯＨ）の数
（Ａ）と末端置換アミド基（−ＣＯＮＲＲ’）［但し、
Ｒは炭素数１〜２２の炭化水素基、Ｒｏは水素原子又は
炭素数１〜２２の炭化水素基］の数（Ｂ）との比がを満
足するポリアミド系樹脂 とからなる組成物は、従来における場合よりも高い温度
で溶融成型を継続しても、ロングラン性に極めて優れ、
品質の良好な成型物が長期にわたって安定して製造可能
となることを見出し本発明を完成するに至った。

本発明で使用する（ｉ）エチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物はエチレン含有率が２０〜８０モル％、好まし
くは２５〜６０モル％、酢酸ビニル成分のケン化度が９
０モル％以上、好ましくは９５モル％以上のらのが通常
使用される。エチレン含有率が２０モル％以下では高湿
時の酸素遮断性が低下し、一方８０モル％以上では酸素
遮断性や印刷適性等の物性が劣化する。又、ケン化度が
９０モル％以下では酸素遮断性や耐湿性が低下する。

かかるケン化物の中でも極限粘度（ｉ５％の含水フェノ
ール溶液として３０℃で測定）が０　、７〜］　、　５
　ｄ（！／ｇ。

好ましくは０．８〜１．３ｄ（／ｇのものが成型物の機
械的強度の面で好適に使用される。

又、共重合体ケン化物は更に少量のプロピレン、イソブ
チン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン
等のα−オレフィン、不飽和カルボン酸又はその塩・部
分アルキルエステル・完全アルキルエステル・ニトリル
・アミド・無水物、不飽和スルホン酸又はその塩等のコ
モノマーを含んでいても差支えない。

（ｉ１）フッ素含有樹脂としては、例えばポリフッ化ビ
ニル、フッ化ビニル共重合体、ポリフッ化ビニリデン、
フッ化ビニリデン共重合体、ポリクロロトリフルオロエ
チレン、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、
エチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラ
フルオロエチレン−へキザフルオロプロピレン共重合体
、テトラフルオロエチレン−プロピレン共重合体、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体等、市販のものが適宜挙げられる。中でも
フッ化ビニリデン系の重合体が好ましく、フッ化ビニリ
デンの単独重合体の他、フッ化ビニリデンとα−オレフ
ィン、例えばエチレン、プロピレン、モノフッ化エチレ
ン、ジフッ化エチレン、トリフッ化エチレン、テトラフ
ッ化エチレン等との共重合体が適する。

更に（ｉｉｉ）のポリアミド系樹脂は、末端のカルホキ
ノル基（−ＣＯＯＨ）の数（Ａ）と末端置換アミド基（
−Ｃ０ＮＲＲ’）［Ｒは炭素数１〜２２の炭化水素基、
Ｒｏは水素原子又は炭素数１〜２２の炭化水素基を示す
コのものである。

即ち、３員環以上のラクタム、ε−アミノ酸、又は二塩
基酸とジアミン等の重合又は共重合によって得られるポ
リアミドの末端カルボキシル基をＮ−置換アミド変性し
たものである。通常はモノ置換アミド変性（Ｒ’が水素
原子）が実用的であるが、ジ置換アミド変性であっても
差支えない。

本発明のポリアミド系樹脂を製造するにはポリアミド原
料を ■　炭素数１〜２２のモノアミン、 ■　炭素数１〜２２のモノアミンと、炭素数２〜２３の
モノカルボン酸 の存在下、重縮合させる。

上記ポリアミド原料としては具体的には、ε−カプロラ
クタム、エチントラクタム、カプリルラクタム、ラウリ
ルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンのような
ラクタム類、６−アミノカプロン酸、７−アミノノナン
酸、９−アミノノナン酸、ＩＩ−アミノウンデカン酸の
ようなω−アミノ酸類、アジピン酸、グルタル酸、ピメ
リン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウン
デカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸
、ヘキサデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコ
ザジエンジオン酸、ジグリコール酸、２，２，４．−ト
リメチルアジピン酸、キシリレンジアミン酸、１．４シ
クロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸のような二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカ
メチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２２．４
　（又は２．４．４）−トリメチルへキサメチレンジア
ミン、ビス−（４，４’−アミノンクロヘキシル）メタ
ン、メタキンリレンジアミンのようなジアミン類などが
挙げられる。

炭素数１〜２２のモノアミンとしては、メチルアミン、
エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチ
ルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチル
アミン、２−エチルヘキシルアミン、ノニルアミン、デ
シルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トコ
ジルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン
、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オクタデ
ルシンアミン、エイコシルアミン、トコジルアミンのよ
うな脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、メチル
シクロヘキシルアミンのような脂環式モノアミン、ベン
ジルアミン、β−フェニルエチルアミンのような芳香族
モノアミン、Ｎ、Ｎ−ツメチルアミン、Ｎ、Ｎ−ジエチ
ルアミン、Ｎ、Ｎ−ジプロピルアミン、Ｎ、Ｎ−ジブチ
ルアミン、Ｎ、Ｎ−ンヘキジルアミン、Ｎ、Ｎ−ジオク
チルアミン、ＮＮ−ジデシルアミンのような対称第二ア
ミン、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ
ブチルアミン、Ｎ−メチル＝Ｎ−トデノルアミン、Ｎメ
チル−Ｎ−オクタデシルアミン、Ｎ−エチル−Ｎ−ヘキ
サデシルアミン、Ｎ−エチル−Ｎ−オクタデシルアミン
、Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘキザデンルアミン、Ｎ−メチル
−Ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−ベンジ
ルアミンのような混成第二アミンなどが挙げられる。

又、炭素数２〜２３のモノカルボン酸としては、酢酸、
プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸
、カプリル酸、カプリン酸、ペラルゴン酸、ウンデカン
酸、ラウリル酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ミリス
トレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸
、リノール酸、アラキン酸、ベヘン酸のような脂肪族モ
ノカルボン酸、シクロヘキザンカルボン酸、メチルシク
ロヘキザンカルボン酸のような脂環式モノカルボン酸、
安息香酸、トルイル酸、エチル安息香酸、フェニル酢酸
のような芳香族モノカルボン酸などが挙げられる。

又、必要に応じて上記モノアミン又はモノアミンとモノ
カルボン酸の他に、エチレンジアミン、トリメヂレンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ド
デカメチレンジアミン、トリデカメヂレンジアミン、ヘ
キサデカメチレンジアミン、オクタデカンメヂレンジア
ミン、２，２，４　　（又は２，４．４）−）リステル
へキサメチレンジアミンのような脂肪族ジアミン、シク
ロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキザンジアミン、
ビス−（４４゛−アミノンクロヘキシル）メタンのよう
な脂環式ジアミン、キシリレンジアミンのような芳香族
ジアミン等のジアミン類や、マロン酸、コハク酸、グル
タル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、トデカンノ
オン酸、トリデカン酸ン酸、テトラデカジオン酸、ヘキ
サデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸、オクタデカジ
オン酸、オクタデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、
エイコセンジオン酸、ドコザンジオン酸、２，２．４−
１リメチルアジピン酸のような脂肪族ジカルボン酸、１
．４−ソクロヘキザンジカルボン酸のような脂環式ジカ
ルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、キ
ンリレンノカルボン酸のような芳香族ジカルボン酸等の
ジカルボン酸類を共存させることもできる。

本発明のポリアミド系樹脂を製造する反応は、前記した
ポリアミド原料を用い、常法に従って反応を開始すれば
良く、」−記カルボン酸及びアミンは反応開始時から減
圧下の反応を始めるまでの任意の段階で添加することか
できる。又、カルボン酸とアミンとは同時に加えても、
別々に加えても良い。

カルボン酸及びアミンの使用量は、そのカルホキノル基
及びアミノ基の量として、ポリアミド原料１モル（繰返
し単位を構成するモノマー又はモノマーユニット１モル
）に対してそれぞれ２〜２０ｍｏｑ１モル、好ましくは
３〜１９ｍｅｑ１モルである　（アミノＪ１（の当量は
、カルボン酸１当量とｌ：１で反応してアミド結合を形
成するアミノ基の量を１当量とする）。

この量があまりに少いと、本発明の効果を有するポリア
ミド系樹脂を製造することができなくなる。逆に多ずぎ
ると粘度の高いポリアミドを製造することが困難となり
、ポリアミド系樹脂の物性に悪影響を及ぼすようにな又
、反応圧力は反応終期を４．００　Ｔｏｒｒ以下で行う
のが良く、好ましくは３００　Ｔｏｒｒ以下て行うのが
良い。反応終期の圧力か高いと希望する相対粘度のもの
が得られない。圧力が低いことは不都合はない。

減圧反応の時間は０５時間以１−１通常１〜２時間行う
のが良い。

本発明のポリアミド系樹脂が末端に有する置換アミド基
（、−ＣＯＮＲＲ’）におけるＲ又はＲ′で示される炭
化水素法としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブヂル基、ペンチル基、ヘギンル基、ヘプチル拮、オク
チル献、２−エヂルヘキノル基、ノニル基、デシル基、
ウンデノル基、ドデシル基、トリデノル基、テ用・ラデ
シル基、テトラデンレン基、ベンタデノル基、ヘキザデ
シル基、ベンタデノル基、オクタデシル基、オクタデソ
レン基、エイコノル基、トコノル基のような脂肪族炭化
水素基、ノクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、
シクロヘキンルメチル基のような脂環式炭化水素基、フ
ェニル基、トルイル基、ヘンシル基、β−フェニルエチ
ル基のような芳香族炭化水素基などが挙げられる。

ポリアミド系樹脂の末端−ＣＯＯＩ−Ｉ基の　−ＣＯＮ
ＲＲ″基への変換割合は、ポリアミド系樹脂の製造時に
アミン又はアミンとカルボン酸を存在させることによっ
て調節されるのが、本発明においてはこの変換の程度は
ＣＯＯＨ基の５モル％以」ム好ましくはＩＯ０モル％以
二が−ＣＯＮＲＲ’基に変換されていることが好ましく
、かつ変換されていない−Ｃ００Ｉ−Ｉ基の量は５０μ
ｅｑ／ｇ・ポリマー以下、好ましくは４０μｅｑ／ｇ・
ポリマー以下であることが望ましい。この変換の程度が
小さいと本発明の効果が期待できなくなる。逆に変換の
程度を大きくすることは物性の面からは不都合はないが
、製造が困難となるので、変性されない末端カルボキシ
ル基の量がｌμｓｑ／ｇ・ポリマーとなる程度に止める
のが得策である。

」二記−ＣＯＮＲＲ’基のＲ及びＲ′で示される炭化水
素基は、ポリアミド系樹脂を塩酸を用いて加水分解後、
ガスクロマトグラフィーにより測定する。−ＣＯＯＨ基
はポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、ＯＩ
Ｎ苛性ソーダで滴定して測定する。

ポリアミド系樹脂の末端基としては、上記した一ＣＯＮ
　ＲＲ’基の他に、前記したポリアミド原料に由来する
Ｃ　ＯＯＪ−Ｉ基及び−Ｎ　Ｈ２基がある。

末端アミノ基については、変性されていても、変性され
ていなくても差支えないが、流動性及び溶融熱安定性が
良いことから、」−記した炭化水素で変性されているこ
とが好ましい。

Ｎ　Ｈ２基は、ポリアミド系樹脂をフェノールに溶解し
、００５Ｎ塩酸で滴定して測定する。

本発明のポリアミド系樹脂の相対粘度「ηｒｅｄ］はＪ
ＩＳ　Ｋ　　６８１０に従って９８％硫酸中濃度１％、
温度２５℃で測定した値で２〜６、好ましくは２〜５で
ある。相対粘度が低ずぎるとストランド化しチップ化す
ることが困難となり、製造」二不都合となる。逆に高す
ぎると、成型性が悪くなる。

（ｉ）、　（ｉｉ）、　（ｉｉｉ）の配合比は重量基準
で（ｉ　）／　（ｉｉｉ　）９８／２〜２／９８、好ま
しくは９５１５〜１０／９０から選ばれる。

（ｉ　）／　（ｉｉｉ　）が９８／２以」−の場合、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の耐衝撃強度の改
善効果が得られず、逆に２／９８以下の時は、ポリアミ
ド系樹脂の酸素遮断性や剛性改善効果が低く、実用性に
乏しい。

（ｉ１）は［（ｉ　）十（ｉｉｌ）〕に対してＩＯｐｐ
ｍ〜３重量％、好ましくは５　ｐｐｍ〜１重量％か適当
てあり、下限以下では本発明のロングラン性の効果が得
難く、３重用％以−１゜では押出し時にメヤニが発生し
たり、フィルムの透明性が低下する。

本発明において（（）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケ
ン化物と（ｉｉ）フッ素含有樹脂、（ｉｉｉ　）ポリア
ミド系樹脂との組成物は、溶融成型によりペレット、フ
ィルム、ノート、容器、繊維、棒、管、各種成型品等に
成型される。

これらの粉砕品（回収品を再使用ずろときなど）やペレ
ットを用いて再び溶融成型に供するごとも多い。溶融成
型法としては、押出成型（′Ｉ゛−ダイ押出、インフレ
ーノヨン押出、ブロー成型、溶融紡糸、異型押出）、射
出成型が主として採用される。

溶融成型温度は、１５０〜３００℃の範囲、更に詳しく
は押出機の吐出部温度１６０〜２９０　℃、スクリュー
圧縮部温度１５０〜２７０°Ｃから選ぶごとが多い。」
二記射出成型法は一般の射出成型法の（Ｊか二色成型、
インノ」。

クションブロー成型法などを含み、寸法精度の良好な成
型品を得ることができる。

溶融成型においては、」二記３種の樹脂以外に、可塑剤
（多価アルコールなど）、安定剤、界面活性剤、架橋性
物質（エポキン化合物、多価金属塩、無機又は有機の多
塩基酸又はその塩など）、充填剤、着色剤、補強剤とし
ての繊維（ガラス繊維、炭素繊維なと）等を適当量配合
することができる。又、他の熱可塑性樹脂を適当量配合
することもでき、かかる熱可塑性樹脂としてはポリオレ
フィン（低・中・高密度ポリエチレン、アイソタクヂッ
クポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−プロピレンーノエン共重合体、エチレンと炭素
数４以」二のα−オレフィンとの共重合体、エヂレン＝
酢酸ビニル共重合体又はそのケン化物、エチレン−アク
リル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリブテン、
ポリペンテンなと）又はこれらを不飽和カルボン酸又は
その誘導体でクラフト変性した変性ポリオレフィン、ポ
リアミド、例えばナイロン６／６６共重合体、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ボリスヂ
レン、ポリアクリ［Ｊ二Ｉ・リル、ポリアセタール、溶
融成型可能なポリビニルアルコール系樹脂などが挙げら
れる。

溶融成型方法として押出成型法を採用するときには、本
願の組成物のみを用いて成型する場合だけでなく、該組
成物と他の熱可塑性樹脂とを別々に溶融すると共に、コ
ンパイニングアダプターやダイの内側又はダイの外で接
合させて共押出することもしばしば行イっれる。又、本
願組成物をプラスヂックスフィルノ１、金属箔、紙など
の基材フィルムに押出コートすることもできる。

積層する場合の相手側樹脂としては、ナイロン−６、ナ
イロン−６，６等のポリアミド系樹脂、ポリエステル系
樹脂等がよく使用される。

勿論、」二記以外の通常の熱可塑性樹脂、例えばポリカ
ーホネート、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、スヂ
レン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、塩化ビニリデン系
樹脂及びポリエステル系樹脂ｔ・マー、ポリウレタンエ
ラストマー、ポリアセタール、塩素化ポリエチレン、塩
素化ポリプロピレンの他、前述したポリオレフィン系樹
脂であってら何等差支えない。

層構成は組成物より得られる成形物の層をＡ（Ａ、、Δ
。

）、他の樹脂層をＢ　（Ｂ　、、ｒ３２１．、、）、必
要に応じて設けられる接着層をＣとする時、フィルム、
ノート、ホＩ・ル状であればＡ／Ｂの２層構造のみなら
ず、Ａ／Ｂ／ハ、Ｂ　／　Ａ　／　Ｂ　１Ｂ　＋　／　
Ｂ　２　／　Ａ　ＳＢ　／　Ａ　＋　／　Ａ　２、Ａ／
Ｂ／Δ／　１３　／　Ａ　１Ａ　２　／　Ａ　＋　／　
Ｔ３　／　Ａ　１／　Ａ　２、Ａ／Ｃ／Ｂ。

Δ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ、Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ、Ａ／Ｃ／１
３／　Ｃ／　Ａ　／　Ｃ／　Ｉ３　／　Ｃ／　Ａなど任
意の構成が可能であり、フィラメント状であればＡ、Ｂ
がバイメタル型、芯（ハ）鞘（Ｂ）型、芯（Ｂ）−鞘（
Ａ）型あるいは偏心芯鞘型など任意の組合せが可能であ
る。又、上記Ａ、Ｂのいずれか、又は両方に他方の樹脂
をブレントシたり、両樹脂の密着性を向」二させる樹脂
を配合したりすることらある。

溶融成形後の成形物、共押出成形物、溶融コート成形物
は必要に応じ熱処理、冷却処理、圧延処理、−軸又は二
軸延伸処理、印刷処理、）・ライラミネート処理、溶液
又は溶融コート処理、製袋加工、探しぼり加工、箱加工
、ヂコーブ加工、スプリット加工等を行うことができる
。

［効　　果コ かくして本発明の組成物は、高温での溶融成形工程にお
けるケル化の問題は著しく改善されてロングラン性が向
上し、又ゲル化の低減により溶融物中へのゲル化物の混
入が抑制され、更に又、樹脂の焼け・コケが激減してこ
れらのスクリコー・機壁への付着は少なくなり、これも
又ロングラン性に多大に寄与する。得られる成形物は例
えばフイルムにおいてはフィシコ・アイの少ない品質の
良好なものとなりうる。かかる効果は本組成物を利用し
た多層構造成形物の品質にも大きく影響するのでその有
用性は極めて大きいものである。

［作　　用］ 本発明の組成物から得られる成形物は食品包装用を初め
とする各種の包装用フイルム、容器、ビン、食品トレイ
、シート、各種機器部品等の種々の目的に使用すること
が可能である。

［実施例］ 次に実施例を挙げて本発明の樹脂組成物を更に説明する
。以下「部」、「％」とあるのは特にことわりのない限
り重量基準で表わしたものである。

ボリアミド系樹脂の製造 以下の方法にて６種類のボリアミド系樹脂を製造した。

２００ｆ！のオートクレープに、ε−カブ口ラクタム６
０　Ｋｇ，水１．２Ｋｇと、下記第１表に示す量のモノ
アミン及びカルボン酸を仕込み、窒素雰囲気にして密閉
して２５０℃に昇温し、撹拌下２時間加圧下に反応を行
った後、徐々に放圧して下記第１表に示す圧力まで減圧
し、２時間減圧下反応を行った。

窒素を導入して常圧に復圧後、撹拌を止めてストランド
として抜き出してチップ化し、沸水を用いて未反応モノ
マーを抽出除去して乾燥した。

得られたボリアミト樹脂の相対粘度、末端−Ｃ　Ｏ　Ｏ
　Ｈ基量、末端−Ｎ　Ｉ｛　，基及び末端一〇　〇　〇
　Ｈ基の数（Ａ）と末端一〇〇ＮＲＲ’基の数（Ｂ）と
の比［：（Ｂ）／（Ａ）＋（Ｂ）ｘ　Ｉ　０　０　．モ
ル％〕を第１表に示す。

（以下余白） 來 厭 ！１ｌに ＝ 一 〜 〜 〜 ［寸 一 〜 鈷 １ぬ 丈一 ！！１：い １ト′ゞ Ｃ− ？ 〜 一 〜 〜 トロ 〜 へへ，ロ 一 一にＳ一＋／ １ト 〜 セト 区： 〜 へ 余一 〜 き ！１．： ｌ 一 〜 へ．’ｌｌＩｎ 一 〜 〜 ζ＼クｌ ａ′ 〜 和ト． 余 〜 ，き一 酪・＝ 〜 １ト“ ご゛・ 〜 一 〜 〜 へへ．■ Ｊ：，ｏｏ 一 Ｚ 〜 〜 ？ｔｒｔ■ ）゛ 〜 せト ト． へ 余 ・き 〜 １トゝ ■ 〜 〜 〜 ヘ■■ Ｚ 〜 へ″′； セト 一 丈：− 妬・。

１ト０ ミ：〜 へ八品 〜 一 〜 〜 トω 〜 〜 〜 へ＋ｒ／， １ト： 〜 セト， ベ ・潰 ゛層 ′２ “１ 自 ？ 〜 と ，貨 圭 八 自２ 一 一 一 ａｍ，＠ ■［二 ト …シ レ 〜 嘲一一ノ Ｒ キ ，入芒 モ × 令 跋 光・ ξ ／ 八 ヘ 愉 芭１］ Ｉ づ） 柩 江口 タミ ト， ≧ ト 余 １Ｆ！ 寝Ｖ 積 一 Ｋ 咲 叩 中 七 聞 Ｍ＠ 纒廿 エヂレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物第２表に示す如
く４種類のケン化物を準備した。

更に次のフッ素含有樹脂を準備した。

Ｂ−１：　フッ化ビニリデンーへキザフルオ口プロピレ
ン共重合体 （共重合重最比　６０／４０） Ｂ−２　：テトラフル才口エチレンーヘキサフルオ口プ
ロピレン共重合体 （共重合重量比　８９／ＩＩ） 実施例１〜６．参考例１〜３ 第３表に示す如き（ｉ　）、（ｉｉ　）、（ｉｉｉ　）
　０）各成分を所定量用い、Ｔ−ダイを備えた押出機を
用い、以下の条件下に厚さ３０μのフィルムを製造した
。

押出機　：４０ｍｍ径押出機 スクリュー：フルフライトスクリュー Ｌ／Ｄ＝２８、圧縮比　３８ Ｔ−ダイ巾：４００ｍｍ 押出温度　フィードゾーン コンブレソンヨンゾーン メータリングゾーン ダイ スクリュー回転数　６Ｏｒｐｍ フィルム引張速度・３（ｉｍ／ｍｉｎ 結果を第３表に示す。

〈ケースＩ〉 １８０°Ｃ ２００°Ｃ ２３０°Ｃ ２２０°Ｃ くケース■〉 ２６０℃ ２７５°Ｃ ２８０°Ｃ ２７０℃ 〜２３ 脈

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ｉ）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ｉｉ）
   フッ素含有樹脂及び （ｉｉｉ）末端カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）の数（Ａ
   ）と末端置換アミド基（−ＣＯＮＲＲ′）［但し、Ｒは
   炭素数１〜２２の炭化水素基、Ｒ′は水素原子又は炭素
   数１〜２２の炭化水素基］の数（Ｂ）との比が （Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））×１００≧５ を満足するポリアミド系樹脂 とからなる溶融成型性の向上した樹脂組成物。