JPH022094A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH022094A JPH022094A JP63143760A JP14376088A JPH022094A JP H022094 A JPH022094 A JP H022094A JP 63143760 A JP63143760 A JP 63143760A JP 14376088 A JP14376088 A JP 14376088A JP H022094 A JPH022094 A JP H022094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- electronic device
- ground
- connector
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子機器に関ν、特にＩＣカードなどの増設回
路収納体をコネクタを介し挿抜自在に装着、接続して用
いる電子機器に関するものである。
路収納体をコネクタを介し挿抜自在に装着、接続して用
いる電子機器に関するものである。
［従来の技術］
この種の電子機器として、パーソナルコンピュータやコ
ンピュータ応用の各種の電子機器では、例えばメモリ回
路と同回路の接続用コネクタをカード状収納体に収納し
てなるメモリカードなどのＩＣカードを挿抜自在に装着
、接続して用いる構造が広く採用されている。この種の
電子機器でＩＣカードを装着、接続して使用する際には
、ＩＣカードと電子機器本体の回路の電位の基準レベル
（一般にグランドとかアースとか呼ばれるが以下グラン
ドと呼ぶ）を合せてから信号のやりとりを行なわないと
データ破壊や誤動作につながる。このため電子機器本体
側のコネクタとＩＣカードのコネクタのグランドのピン
を他のピンより長くし、ＩＣカードの挿入時にはグラン
ドピンとうじが他のピンどうしよりも早く接続され、Ｉ
Ｃカードの抜脱時には他のピンの接続が外れてからグラ
ンドとンどうしの接続が外れるようにした構造が採用さ
れている。
ンピュータ応用の各種の電子機器では、例えばメモリ回
路と同回路の接続用コネクタをカード状収納体に収納し
てなるメモリカードなどのＩＣカードを挿抜自在に装着
、接続して用いる構造が広く採用されている。この種の
電子機器でＩＣカードを装着、接続して使用する際には
、ＩＣカードと電子機器本体の回路の電位の基準レベル
（一般にグランドとかアースとか呼ばれるが以下グラン
ドと呼ぶ）を合せてから信号のやりとりを行なわないと
データ破壊や誤動作につながる。このため電子機器本体
側のコネクタとＩＣカードのコネクタのグランドのピン
を他のピンより長くし、ＩＣカードの挿入時にはグラン
ドピンとうじが他のピンどうしよりも早く接続され、Ｉ
Ｃカードの抜脱時には他のピンの接続が外れてからグラ
ンドとンどうしの接続が外れるようにした構造が採用さ
れている。
［発明が解決しようとする課題］
ところがこのような構造ではコネクタの構造が複雑にな
り高価になってしまう。またそれぞれのコネクタのグラ
ンドピンの位置が制限され、設計の自由度が制限される
という問題がある。
り高価になってしまう。またそれぞれのコネクタのグラ
ンドピンの位置が制限され、設計の自由度が制限される
という問題がある。
一方、ＩＣカードでは外装がアルミなどの導電性材料か
ら構成されたものがあり、この場合静電破壊の防止など
のために外装はカード内の回路のグランドパターンと接
続される。ところがこのようなＩＣカードを電子機器に
装着した状態でＩＣカードの外装に静電気が印加される
と、ＩＣカードの外装からそれぞれのコネクタのグラン
ドピンと電子機器本体の回路のグランドパターンを介し
電子機器本体の筺体グランドへ電流が流れるため、電子
機器本体の回路とＩＣカードの回路のグランド電位が変
動し、データ破壊や回路の誤動作につながる恐れがある
。
ら構成されたものがあり、この場合静電破壊の防止など
のために外装はカード内の回路のグランドパターンと接
続される。ところがこのようなＩＣカードを電子機器に
装着した状態でＩＣカードの外装に静電気が印加される
と、ＩＣカードの外装からそれぞれのコネクタのグラン
ドピンと電子機器本体の回路のグランドパターンを介し
電子機器本体の筺体グランドへ電流が流れるため、電子
機器本体の回路とＩＣカードの回路のグランド電位が変
動し、データ破壊や回路の誤動作につながる恐れがある
。
本発明の課題はこのような問題を解決することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明においては上述した課題を解決するために、導電
性の外装を有する増設回路収納体をコネクタを介し挿抜
自在に装着、接続して用いる電子ｍ器において、該電子
機器の前記収納体装着部で前記収納体を挿抜する経路の
前記収納体接続用コネクタより外側の位置で前記収納体
の外装が電子機器の筺体グランドに対し直接に接続され
るように構成した。
性の外装を有する増設回路収納体をコネクタを介し挿抜
自在に装着、接続して用いる電子ｍ器において、該電子
機器の前記収納体装着部で前記収納体を挿抜する経路の
前記収納体接続用コネクタより外側の位置で前記収納体
の外装が電子機器の筺体グランドに対し直接に接続され
るように構成した。
［作 用］
このような構造によれば、増設回路収納体の電子ｍ器に
対する挿入時には、コネクタどうしが接続される前に収
納体の外装が電子機器の筺体グランドに接続されること
により、電子機器本体の回路と増設回路収納体の回路の
グランドが接続される。また増設回路収納体の抜脱時に
はコネクタどうしの接続が外れてから収納体の外装と電
子機器の筺体グランドの接続が外れ、電子機器本体の回
路のグランドと増設回路収納体の回路のグランドの接続
が外れる。また増設回路収納体を電子機器に装着した状
態で増設回路収納体の外装に静電気が印加された場合に
は、静電気による電流は収納体の外装から電子機器の筺
体グランドに直接流れる。
対する挿入時には、コネクタどうしが接続される前に収
納体の外装が電子機器の筺体グランドに接続されること
により、電子機器本体の回路と増設回路収納体の回路の
グランドが接続される。また増設回路収納体の抜脱時に
はコネクタどうしの接続が外れてから収納体の外装と電
子機器の筺体グランドの接続が外れ、電子機器本体の回
路のグランドと増設回路収納体の回路のグランドの接続
が外れる。また増設回路収納体を電子機器に装着した状
態で増設回路収納体の外装に静電気が印加された場合に
は、静電気による電流は収納体の外装から電子機器の筺
体グランドに直接流れる。
［実施例］
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の実施例による電
子機器のＩＣカード装着部とＩＣカードの構造を説明す
る縦断側面図と横断平面図であり、両図の左側に電子機
器のＩＣカード装着部を示し右側にＩＣカードを示しで
ある。
子機器のＩＣカード装着部とＩＣカードの構造を説明す
る縦断側面図と横断平面図であり、両図の左側に電子機
器のＩＣカード装着部を示し右側にＩＣカードを示しで
ある。
電子機器のＩＣカード装着部の構造において、まず符号
１は電子機器本体の外装であり、この外装置の図示した
部分にはＩＣカードを挿入するための開口部１ａが形成
されている。開口部１ａの奥側にはＩＣカードを挿抜す
るとともに収容する筒状の通路１ｂが外装置に一体に形
成されている。通路１ｂの中間部の上下には開口部１ｃ
。
１は電子機器本体の外装であり、この外装置の図示した
部分にはＩＣカードを挿入するための開口部１ａが形成
されている。開口部１ａの奥側にはＩＣカードを挿抜す
るとともに収容する筒状の通路１ｂが外装置に一体に形
成されている。通路１ｂの中間部の上下には開口部１ｃ
。
１ｄが形成されている。
そして通路１ｂの奥にはＩＣカードを着脱自在に接続す
るためのコネクタ３が設けられている。
るためのコネクタ３が設けられている。
コネクタ３は電子機器本体の回路を構成するプリント基
板４の端部上に固定されている。そして第２図に示すコ
ネクタ３の両端のグランドピン３ａ、３ｂはプリント基
板４上に形成された電子回路のグランドパターン５に接
続されている。
板４の端部上に固定されている。そして第２図に示すコ
ネクタ３の両端のグランドピン３ａ、３ｂはプリント基
板４上に形成された電子回路のグランドパターン５に接
続されている。
一方、プリント基板４は電子機器本体の筺体グランドと
して導電材料からなるシャーシ２に切り起されたＬ字型
の支持部２ｃ上にビス６により締め付けて固定されてい
る。ビス６は導電性のものでグランドパターン５の上か
らシャーシ２の支持部２Ｃに締め付けられる。すなわち
グランドパターン５はビス６を介して筺体グランドとし
てのシャーシ２に接続される。
して導電材料からなるシャーシ２に切り起されたＬ字型
の支持部２ｃ上にビス６により締め付けて固定されてい
る。ビス６は導電性のものでグランドパターン５の上か
らシャーシ２の支持部２Ｃに締め付けられる。すなわち
グランドパターン５はビス６を介して筺体グランドとし
てのシャーシ２に接続される。
一方、シャーシ２には本発明に関わる構造として、後述
のようにＩＣカードの外装をシャーシ２の筺体グランド
に直接接続するためのほぼへの字形に屈曲された突片状
の接続部２ａ、２ｂが形成されている。接続部２ａ、２
ｂはそれぞれ通路１ｂの中間部の上下に形成された開口
部１ｃ。
のようにＩＣカードの外装をシャーシ２の筺体グランド
に直接接続するためのほぼへの字形に屈曲された突片状
の接続部２ａ、２ｂが形成されている。接続部２ａ、２
ｂはそれぞれ通路１ｂの中間部の上下に形成された開口
部１ｃ。
１ｄのそれぞれを介して通路１ｂ内に臨むようにして設
けられている。そして接続部２ａ、２ｂは後述するよう
に装着されるＩＣカードの外装に対して弾性的に圧接す
るようになっている。
けられている。そして接続部２ａ、２ｂは後述するよう
に装着されるＩＣカードの外装に対して弾性的に圧接す
るようになっている。
一方、両図に符号１０で示すＩＣカードの構造はＩＣカ
ードの電子回路を実装したプリント基板１４と同回路の
接続用コネクタ１３をプラスチックのモールドからなる
フレーム１１により支持したものを外装置２内に固定し
たものとなっている。外装置２はこの場合アルミなどの
導電性の会所からなるものとする。なおプリント基板１
４上の回路のグランドパターン１５は導電性のコイルス
プリング１６を介して外装置２に接続されるようになっ
ている。なお符号１３ａ、１３ｂはグランドビンである
。
ードの電子回路を実装したプリント基板１４と同回路の
接続用コネクタ１３をプラスチックのモールドからなる
フレーム１１により支持したものを外装置２内に固定し
たものとなっている。外装置２はこの場合アルミなどの
導電性の会所からなるものとする。なおプリント基板１
４上の回路のグランドパターン１５は導電性のコイルス
プリング１６を介して外装置２に接続されるようになっ
ている。なお符号１３ａ、１３ｂはグランドビンである
。
このような構造の下にＩＣカード１０の装着時には、矢
印で示すようにＩＣカード１０を電子機器の外装置の開
口部１ａから通路１ｂに挿入し、コネクタ１３をコネク
タ３に差し込み、嵌着させ接続させる。この際にコネク
タ３．１３どうしが接続される前にコネクタ３より外側
にある接続部２ａ、２ｂがＩＣカード１０の外装置２に
圧接し外装置２がシャーシ２に接続される。すなわち電
子機器本体の筺体グランドに直接接続され、これにより
ＩＣカード１０の回路と電子機器本体側の回路のグラン
ドパターン５．１５どうしが接続される。
印で示すようにＩＣカード１０を電子機器の外装置の開
口部１ａから通路１ｂに挿入し、コネクタ１３をコネク
タ３に差し込み、嵌着させ接続させる。この際にコネク
タ３．１３どうしが接続される前にコネクタ３より外側
にある接続部２ａ、２ｂがＩＣカード１０の外装置２に
圧接し外装置２がシャーシ２に接続される。すなわち電
子機器本体の筺体グランドに直接接続され、これにより
ＩＣカード１０の回路と電子機器本体側の回路のグラン
ドパターン５．１５どうしが接続される。
またＩＣカード１０の抜脱時にはＩＣカード１０の後端
部をつかんで強く引くことにより、コネクタ３．１３ど
うしの嵌着が外れＩＣカード１０を引き出すことができ
る。この際にコネクタ３．１３どうしの嵌着が外れコネ
クタ３，１３どうじの接続が外れた時点では接続部２ａ
、２ｂが外装置２に圧接しており、外装置２とシャーシ
２の接続によりＩＣカード１０の回路のグランドと電子
機器本体の回路のグランドが接続されている。コネクタ
３．１３どうしの接続が外れた後に両回路のグランドの
接続が外れることになる。
部をつかんで強く引くことにより、コネクタ３．１３ど
うしの嵌着が外れＩＣカード１０を引き出すことができ
る。この際にコネクタ３．１３どうしの嵌着が外れコネ
クタ３，１３どうじの接続が外れた時点では接続部２ａ
、２ｂが外装置２に圧接しており、外装置２とシャーシ
２の接続によりＩＣカード１０の回路のグランドと電子
機器本体の回路のグランドが接続されている。コネクタ
３．１３どうしの接続が外れた後に両回路のグランドの
接続が外れることになる。
このようにＩＣカード１０の挿入時にはコネクタ３．１
３の接続の前にグランドが接続され、抜脱時にはコネク
タ３．１３の接続が外れた後にグランドの接続が外れる
ので、先述したデータ破壊や誤動作を防止することがで
きる。
３の接続の前にグランドが接続され、抜脱時にはコネク
タ３．１３の接続が外れた後にグランドの接続が外れる
ので、先述したデータ破壊や誤動作を防止することがで
きる。
またＩＣカード１０を電子機器に装着した状態では、外
装置２が接続部２ａ、２ｂの圧接により電子機器本体の
筺体グランドに直接に接続されているので、外装置２に
静電気が印加された場合静電気による電流は外装置２か
らコネクタ３．１３のグランドピンを介さずに直接にシ
ャーシ２に流れる。このためＩＣカード１０の回路のグ
ランドの電位変化が少なく、データ破壊や誤動作を防止
することができる。
装置２が接続部２ａ、２ｂの圧接により電子機器本体の
筺体グランドに直接に接続されているので、外装置２に
静電気が印加された場合静電気による電流は外装置２か
らコネクタ３．１３のグランドピンを介さずに直接にシ
ャーシ２に流れる。このためＩＣカード１０の回路のグ
ランドの電位変化が少なく、データ破壊や誤動作を防止
することができる。
また本実施例によればＩＣカード１０の挿抜時のグラン
ドの接続が上述のようになされるので、コネクタ３．１
３のグランドビン３ａ、３ｂおよび１３ａ、１３ｂを他
のビンより長くせずに済み、グランドピンの配置を自由
に設定でき、設計の自由度が得られる。
ドの接続が上述のようになされるので、コネクタ３．１
３のグランドビン３ａ、３ｂおよび１３ａ、１３ｂを他
のビンより長くせずに済み、グランドピンの配置を自由
に設定でき、設計の自由度が得られる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、導電
性の外装を有する増設回路収納体をコネクタを介し挿抜
自在に装着、接続して用いる電子機器において、該電子
機器の前記収納体装着部で前記収納体を挿抜する経路の
前記収納体接続用コネクタより外側の位置で前記収納体
の外装が電子機器の筺体グランドに対し直接に接続され
るように構成したので、増設回路収納体の挿抜時、およ
び装着状態で収納体に静電気が印加された場合のデータ
破壊および回路の誤動作を防止できるとともに、収納体
のコネクタと電子機器側のコネクタのピン配置に関して
設計の自由度が得られるという優れた効果が得られる。
性の外装を有する増設回路収納体をコネクタを介し挿抜
自在に装着、接続して用いる電子機器において、該電子
機器の前記収納体装着部で前記収納体を挿抜する経路の
前記収納体接続用コネクタより外側の位置で前記収納体
の外装が電子機器の筺体グランドに対し直接に接続され
るように構成したので、増設回路収納体の挿抜時、およ
び装着状態で収納体に静電気が印加された場合のデータ
破壊および回路の誤動作を防止できるとともに、収納体
のコネクタと電子機器側のコネクタのピン配置に関して
設計の自由度が得られるという優れた効果が得られる。
第１図は本発明の実施例による電子機器のｒｃカード装
着部とＩＣカードの構造を示す縦断側面図、第２図は同
装着部とＩＣカードの横断平面図である。 １・・・外装 ２・・・シャーシ２ａ、２ｂ
・・・接続部 ３．１３・・・コネクタ４．１４・・・
プリント基板 ５．１５・・・グランドパターン １０・・・ＩＣカード １１・・・フレーム１２・・
・導電性の外装 置６・・・コイルスプリング
着部とＩＣカードの構造を示す縦断側面図、第２図は同
装着部とＩＣカードの横断平面図である。 １・・・外装 ２・・・シャーシ２ａ、２ｂ
・・・接続部 ３．１３・・・コネクタ４．１４・・・
プリント基板 ５．１５・・・グランドパターン １０・・・ＩＣカード １１・・・フレーム１２・・
・導電性の外装 置６・・・コイルスプリング
Claims (1)
- １）導電性の外装を有する増設回路収納体をコネクタを
介し挿抜自在に装着、接続して用いる電子機器において
、該電子機器の前記収納体装着部で前記収納体を挿抜す
る経路の前記収納体接続用コネクタより外側の位置で前
記収納体の外装が電子機器の筺体グランドに対し直接に
接続されるように構成したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63143760A JPH022094A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63143760A JPH022094A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022094A true JPH022094A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15346386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63143760A Pending JPH022094A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022094A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950361A (en) * | 1988-09-15 | 1990-08-21 | Quaker Chemical Corporation | Process for controlling pitch deposits in the pulp and papermaking processes with zirconium (IV) compound |
| JPH0410295A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0410296A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0428083A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0728966A (ja) * | 1991-09-11 | 1995-01-31 | Itt Corp | メモリカード接地装置 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63143760A patent/JPH022094A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950361A (en) * | 1988-09-15 | 1990-08-21 | Quaker Chemical Corporation | Process for controlling pitch deposits in the pulp and papermaking processes with zirconium (IV) compound |
| JPH0410295A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0410296A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0428083A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯型半導体記憶装置 |
| JPH0728966A (ja) * | 1991-09-11 | 1995-01-31 | Itt Corp | メモリカード接地装置 |
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