JPH0728966A - メモリカード接地装置 - Google Patents

メモリカード接地装置

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JPH0728966A
JPH0728966A JP4242253A JP24225392A JPH0728966A JP H0728966 A JPH0728966 A JP H0728966A JP 4242253 A JP4242253 A JP 4242253A JP 24225392 A JP24225392 A JP 24225392A JP H0728966 A JPH0728966 A JP H0728966A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、電子装置のスロット中に挿入され
るＩＣカードの静電荷をカードの前端の接触子が装置の
接触子と結合される充分前に確実に除去され、しかもカ
ードを薄く構成することのできるＩＣカードを得ること
を目的とする。 【構成】 ＩＣカード10はモールドされた本体を含むフ
レーム16と、このフレーム中に設置された複数の回路素
子および接地面を有する回路板とコネクタ30とを有する
回路板装置とを備え、フレームは本体より高いバルク導
電率の材料の本体上に取付けられて回路板の接地面に接
続されたクリップ70，72を含み、カードの両側で外側に
露出された部分を有ししていることを特徴とし、このク
リップ70，72が電子装置のスロット12の側面に配置され
た接地接触端子74，76と接触することによって接地面の
早期の放電を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】メモリカードは一般に対向した側
および端部を有するモールドされたプラスチック本体
と、本体中に設けられた組合わされた回路板およびコネ
クタと、本体の上部および下部に設けられている上部お
よび下部金属カバーとから構成されている。このような
メモリカードは特に８1/2 インチ×11インチの幅および
長さ並びに１インチの何分の１の小さい厚さを有するラ
ップトップコンピュータのような非常に厚さの小さい電
子機器または装置に有効である。標準的なＪＥＩＤＡカ
ードは５ミリメータの厚さを有し、それらが電子装置の
薄いスロット中に挿入されることを可能にする。
【０００２】
【従来の技術】カードはカードおよび装置の信号接触子
の結合前に消散されなければならない顕著な静電荷を保
持していることが多い。メモリカードは現在カードの前
端に接地接触子を具備しており、それは接触子の残りの
ものの少し前方に突出しているため、カードの信号接触
子が結合される前に接地される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、数千ボ
ルトの静電荷による電圧は１インチより少し小さい距離
をジャンプすることが可能であり、システムに有害な放
電が発生する危険性がある。メモリカード上の静電気を
早期に放電させる放電システムは非常に有用である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例による
と、電子装置のスロットへの挿入中のカードの初期接地
を可能にするＩＣメモリカードが提供される。カードは
接地面を有する回路板装置を保持し、回路板に接続され
たコネクタを保持したモールドされた本体を含むフレー
ムを有する。フレームは終端された部分が回路板の接地
面に接続され、一部分がカードの外面に位置している金
属クリップのような高導電領域を有する。これは、装置
の接触子の後方に位置する電子装置の接地端子によって
電子装置をカードに接続することを可能にする。高導電
領域はフレームの少なくとも１つの側面に位置している
ことが好ましく、接触子はフレームの一側と結合するよ
うにスロットの一側に延在し、側面方向に延在した接触
子は薄い電子装置の構成を容易にする。
【０００５】カードフレームの本体は導電材料からモー
ルドされることができ、金属導電領域はカード側部の前
部の後方に距離を有して存在している。結果的に、接地
端子は部分的な放電のために最初に本体の適当に高い抵
抗の導電材料と結合し、その後完全な放電のために導電
領域の金属部分を結合する。カードはカードの両側に高
導電領域を有していることが好ましく、電子装置はスロ
ットの両側において両端子がカードの両側の高導電領域
と同時に結合するように位置された接地端子を有してい
ることが好ましい。本発明のすぐれた特徴は特許請求の
範囲に記載されている。本発明は添付された図面を参照
にした以下の説明から最も良く理解されるであろう。
【０００６】
【実施例】図１は電子装置14のスロット12中に挿入され
るように構成された本発明のＩＣ（集積回路）メモリカ
ード10を示し、示された特定の装置はラップトップコン
ピュータである。電子コンピュータの１つのスタイルは
それぞれ8.5 インチおよび11インチの幅および長さ並び
にできるだけ小さい、好ましくは１インチの何分の１か
の小さい高さＴを有する。このようなラップトップコン
ピュータは通常の印刷物または小冊子によって占有され
るように設計されたスペースに支持されることができ
る。メモリカードを使用する時の１つの関連したソース
は、カードが著しい静電荷を有しており、これは電子装
置中の素子に対する損傷を回避するためにカードの完全
な挿入前に消散されなければならないことである。
【０００７】図２はそれが装置14のスロット12中に挿入
されたときのメモリカード10である。メモリカードは前
端20および後端22並びに対向した側面24，26を備えたフ
レーム16を含む。コネクタ30は前端に取付けられ、多数
のソケット接触子32を有する。電子装置はスロットの底
面36に多数の対応したピン接触子34を有し、カードがス
ロット中に完全に挿入されたときにソケット接触子と完
全に結合する。
【０００８】図３は、フレーム16およびフレームの前端
に取付けられたコネクタ30を含む詳細なメモリカード10
を示す。フレーム上に取付けられた回路板装置40は回路
板42および回路板に取付けられた複数の回路素子44を含
む。図６はコネクタソケット接触子32の後端46がどのよ
うに回路板42上の導電トレースに接続されるかを示す。
フレーム16（図３）は注入モールドされた本体50並びに
フレーム本体50の上部および下部に取付けられた上部お
よび下部導電カバー52および54を含む。カードは本体50
上に回路板装置40およびコネクタ30の組立体を最初に設
置することによって組立てられる。その後、上部および
下部カバー52および54は本体の対向した面に結合され
る。コネクタは通常分離して製造されるが、フレームの
一部分としてコネクタ30をモールドすることができる。
【０００９】図４はモールドされたフレームの本体50の
詳細を示す。本体はカードの対向した側または側縁24，
26を形成する１対の側部ビーム60，62およびカードの後
端22を形成する後方ビーム64を含む。本体はまた本体を
強化する１対の横断ビーム66，68を含む。
【００１０】本発明によると、フレームはカードの対向
した側縁24，26において１対の高導電領域70，72を含
む。高導電領域は１対のクリップまたは金めっきされた
銅のような材料から形成される層100 ，102 によって形
成される。クリップは銅（バルク電気抵抗が1.7 マイク
ロオームcmである）より１桁以上大きくないバルク抵抗
の材料から形成されることが好ましい。高導電領域70，
72は、電子装置の対応した接触子とカードの前部で信号
接触子の結合前にカード上の静電荷を完全に放電するよ
うに電子装置の端子を接地することによって接触される
ことができる。
【００１１】図２に示されているように、本発明で電子
装置の接地面に接続されたスロットの対向した側に１対
の接地接触子または端子74，76を備えた電子装置を構成
している。カードがスロット中に挿入されたとき、接地
端子74，76はそれらの間で接触を生じさせるようにカー
ドの対向した側縁24，26の高導電領域70，72上を擦る。
カードの導電領域は回路板上の回路の接地電位に接続さ
れる。その結果として接地端子がカードの導電領域を結
合したとき、端子はカード上の接触子32，34および電子
装置の適合前にカード上の電荷を放電する。カード上の
静電荷が数千ボルトの電位を有することは希ではなく、
このような電圧は１／４インチのギャップをジャンプす
るスパークを生成することができる。したがって、端子
はカードおよび装置接触子が１／４インチの距離に接近
する前に導電カード領域を結合することが望ましい。
【００１２】図５はフレームの回路板装置40および導電
領域70の接続の詳細を示す。装置の回路板42は回路板上
の電子素子の接地された位置に接続された金属箔のよう
な導電材料の接地面80を含む。接地面は回路板のエッジ
85に隣接した回路板の両面82，84上に位置している。ク
リップまたは層100 は本体の全側面106 の周囲に、およ
びモールドされた材料112 の周囲に延在する。カードが
図５に示されたように組立てられたとき、接地面80はク
リップを接地するようにクリップの表面86と対面して位
置している。結果的に、接地端子74がクリップに接触し
たとき、回路板の接地面は電子装置における接地と同じ
電位で迅速に設定される。下部カバー54は水平に延在す
る面90を有し、それはかなり垂直に延在するように屈曲
されるエッジ部分92を有する。エッジ部分の端部は下部
カバー54が回路板の接地面および導電領域と同じ電位で
維持されることを保証するように80の接地面上に支持さ
れている。上部カバー52もまたエッジが上部カバーが接
地を維持するように導電クリップに接触する面94および
屈曲エッジ部分96を有する。
【００１３】カード対向した面の代りに両側面において
導電領域と結合する接地端子74，76を備えた電子装置の
構成は電子装置が薄くされることを可能にする。すなわ
ち、74のような各接地端子はそれが結合するカード面以
上のかなりの空間を必要とし、カードの厚さの代りにそ
の幅または長さに沿った空間を使用することによって本
発明では電子装置を非常に薄く構成することができる。
【００１４】電子装置を簡単にして、その費用を減少す
るためにそれらの２個のものの代りに74のような単一の
接地端子を使用することができる。しかしながら、出願
人が行った試験は、対称的な接地が非常に望ましく、カ
ード上の静電荷の非対称的な放電は結果的にカード中の
回路に損傷を与える。したがって、カードからの静電気
を対称的に放電するために対向したクリップ100 ，102
をそれぞれ同時に結合するように２つの接地端子74，76
を配置することが好ましい。
【００１５】モールドされた本体50（図５）は、誘電材
料（銅の105 倍以上の抵抗）から形成されることができ
るため、放電は接地端子がクリップと結合したときにの
み生じる。しかしながら、導電材料からモールドされた
本体材料112 を構成することが好ましい。もっともそれ
は１／２より小さい、好ましくはクリップ100 の材料の
１／10より小さいバルク導電率を持っている。このよう
な導電性の本体はクリップおよび回路板の接地電位に接
続される。このような構造において、接地端子74，76
（図２）は、それらがカードの対向した側部24，26と結
合したときに接地された中程度の抵抗材料と最初に結合
する。利点は放電がさらに漸次的であり、それが長い時
間期間にわたって生じ、結果的に放電電流が小さくな
り、カードおよび電子装置に対する損傷の可能性が小さ
くなることである。高導電性クリップ100 ，102 の存在
は、たとえ大きい静電荷がカードに存在しても全ての静
電荷がカードの前端における接触子の結合前に放電され
ることを保証する。本体全を導電性にすることはＥＭＩ
（電磁干渉）に対して保護する別の利点を有する。
【００１６】図７乃至図９は、図７に示された形状で最
初に屈曲される薄いシート金属から形成される別のクリ
ップ120 を示す。クリップはメモリカード本体の外面に
存在している外面121 、本体の上および下面の周囲に存
在している上部および下部122 ，124 並びに接触タブ12
6 を含む。クリップは図８に示されたようにメモリカー
ドフレームの本体130 上で最初に設置され、126Aにおけ
る接触タブは本体サイドビーム129 中のスロット128 を
通って延在し、本体の回路板支持面132 に沿って下方に
屈曲される。それから、工具134 はクリップの位置を保
持するように本体リップ136 の周囲に上部122 をぴった
り屈曲するために使用される。図９は取付けられた回路
板装置40を示し、接地面80はそれらを電気的に接続する
ようにクリップのタブ126Aの屈曲部分127A上に面方向に
存在する。122A，124Aにおける上方および下方クリップ
部分は本体サイドビーム129 の上方および下方突出部14
0，142 の周囲に存在する。図８および図９中のカード
が図５のものから上下逆の位置にあることに留意され
る。
【００１７】したがって、本発明はカードおよび装置の
接触子の結合前にカード上の静電荷の放電を保証する電
子装置のスロット中に挿入されることができるメモリカ
ードを提供する。カードはカードフレームのモールドさ
れた本体に取付けられ、カード回路板の接地面に接続さ
れた金属または別の高導電性材料の導電領域を有し、電
子装置は導電領域と結合するように位置された少なくと
も１つの接地端子を有する。導電領域は電子装置の必要
な高さを最小にするようにカードの側縁部に存在してい
ることが好ましい。カードの対向した側部はクリップま
たはその類似物を有することが好ましく、装置はそれら
と結合するための１対の接地端子を有していることが好
ましい。フレームの本体は静電荷を漸次的に放電するよ
うに主にクリップより高い抵抗の導電材料から形成され
ることが可能であり、クリップは残留電荷を迅速に放電
する。
【００１８】本発明の特定の実施例がここにおいて説明
および図示されているが、当業者は修正および変形を容
易に行うことができることを認識することができ、結果
的に特許請求の範囲はこのような修正および等価なもの
をカバーするように解釈されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にしたがって構成されたＩＣメモリカー
ドおよびラップトップコンピュータの形態の電子装置の
概略斜視図。
【図２】図１のメモリカードおよび電子装置の一部分の
上部断面図。
【図３】図２のメモリカードの分解された斜視図。
【図４】図３のメモリカードのフレームの本体の斜視
図。
【図５】図２のライン５−５におけるメモリカードの部
分的な断面図。
【図６】図３のカードのコネクタおよび回路板装置の組
合せの側面図。
【図７】本発明の別の実施例にしたがって構成された導
電性クリップの斜視図。
【図８】取付けプロセス中のクリップを示し、したがっ
て取付けツールの一部分を示す図７のクリップおよびそ
れが取付けられるメモリカードの部分的な断面図。
【図９】クリップが完全に取付けられた図８のクリップ
およびカードの部分的な断面図。
フロントページの続き (72)発明者 カール・カーティス・パーキンス アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92714、アーバイン、エルダーウッド ７ (72)発明者 ダンカン・デビット・マックレガー アメリカ合衆国、カリフォルニア州 95682、シングル・スプリングス、セン ト・ガース・ウエイ 1701

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 対向した両側および前端および後端を有
    するモールドされた本体を含むフレームと、前記フレー
    ム中に存在し、取付けられた複数の回路素子および接地
    面を有する回路板を含む回路板装置とを含むＩＣカード
    であって、カードの前端におけるカード接触子が装置中
    の装置接触子と結合するまで電子装置のスロット中に挿
    入されるように構成されているＩＣカードにおいて、 前記フレームは前記本体より高いバルクの導電率を有す
    る材料よりなり、前記本体上に取付けられたクリップを
    含み、このクリップは前記接地面に接続され、前記カー
    ドの外側に露出された部分を有し、それによって前記接
    地面の早期の放電を可能にすることを特徴とするＩＣカ
    ード。
  2. 【請求項２】 カード受けるスロットを有する電子装置
    と、前記スロットに挿入および引出し可能で接地面を備
    えた回路板装置を含むＩＣカードとの組合わせであっ
    て、前記スロットは前記カードが最初に挿入される入口
    端とスロットの底面端とを有し、前記装置は前記スロッ
    ト底面端に複数の装置接触子を有し、前記カードは前記
    カードが完全に挿入された位置にあるときに前記装置接
    触子と結合する複数のカード接触子を備えた前端部を有
    する電子装置とＩＣカードとの組合わせにおいて、 前記カードは本体および前記本体上に取付けられ、前記
    接地面に接続された高い導電率のクリップを含むフレー
    ムを有し、 前記装置は、前記カードが前記接触子の少なくとも１つ
    が最初に結合する実質的に完全に挿入された位置に達す
    る前に前記導電性クリップと結合し、ＩＣカードの静電
    荷を放電するように位置された少なくとも第１の端子を
    有している組合わせ。
JP4242253A 1991-09-11 1992-09-10 メモリカード接地装置 Expired - Lifetime JPH0831123B2 (ja)

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JPH0728966A true JPH0728966A (ja) 1995-01-31
JPH0831123B2 JPH0831123B2 (ja) 1996-03-27

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EP (1) EP0532166B1 (ja)
JP (1) JPH0831123B2 (ja)
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