JPH022096A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH022096A JPH022096A JP63144836A JP14483688A JPH022096A JP H022096 A JPH022096 A JP H022096A JP 63144836 A JP63144836 A JP 63144836A JP 14483688 A JP14483688 A JP 14483688A JP H022096 A JPH022096 A JP H022096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- reinforcing plate
- card
- base material
- back side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、曲げに強く、曲げ応力が加わったときにＩＣ
モジュールがカード基材から剥離、脱落するのを防止で
きるＩＣカードに関するものである。
モジュールがカード基材から剥離、脱落するのを防止で
きるＩＣカードに関するものである。
ＩＣモジュールがカード基材から２１１ 、？ｉ１１．
脱落するのを防止する手段として、またＩＣモジュール
のエツジ部分の部位でカード裏側の基材層に亀裂が生じ
るのを防止する手段としてＩＣモジュールの裏側に高剛
性の補強板を挿入配備し、ＩＣモジュール周囲のカード
基材への曲げ応力集中によるＩＣモジュール付近でのカ
ードの面形状の変形を防止することが行われている。
脱落するのを防止する手段として、またＩＣモジュール
のエツジ部分の部位でカード裏側の基材層に亀裂が生じ
るのを防止する手段としてＩＣモジュールの裏側に高剛
性の補強板を挿入配備し、ＩＣモジュール周囲のカード
基材への曲げ応力集中によるＩＣモジュール付近でのカ
ードの面形状の変形を防止することが行われている。
通常、ＩＣモジュールは、エポキシ樹脂等を用いてトラ
ンスファーモールド成型またはボッティングにより樹脂
封止を行い製造するが、この時使用されるエポキシ樹脂
は、通常熱硬化性樹脂を用いることが多く、熱硬化時に
ＩＣモジュールが反ったり、ＩＣモジュールの裏面に凹
凸や気泡が生じる。これを、通常は研磨等を行うことに
より修正しているが、完全に平滑面に修正できない、ま
た、通常補強材としては、高剛性の矩形又は円形の金属
板やプラスチック仮を用いているので、ＩＣモジュール
の反により裏面に凹凸や気泡、さらには補強板のエツジ
形状（外周縁）がカード面の表裏に顕著に現れカードの
外観（特に金、銀色等）を悪化させていた。
ンスファーモールド成型またはボッティングにより樹脂
封止を行い製造するが、この時使用されるエポキシ樹脂
は、通常熱硬化性樹脂を用いることが多く、熱硬化時に
ＩＣモジュールが反ったり、ＩＣモジュールの裏面に凹
凸や気泡が生じる。これを、通常は研磨等を行うことに
より修正しているが、完全に平滑面に修正できない、ま
た、通常補強材としては、高剛性の矩形又は円形の金属
板やプラスチック仮を用いているので、ＩＣモジュール
の反により裏面に凹凸や気泡、さらには補強板のエツジ
形状（外周縁）がカード面の表裏に顕著に現れカードの
外観（特に金、銀色等）を悪化させていた。
一方、実開昭５９−４４０６７号に係わる考案の如くす
れば上記課題はある程度解決可能であるが、この考案で
は補強板として未硬化もしくは半硬化ガラスエボキシン
ートを用いたり、或いは補強板の両面に未硬化エポキシ
フィルムシートをラミふ一層し、熱硬化により一体成型
するのでカード成型時の熱プレスに通常のプレス温度以
−Ｌの高温を要し、また、他の塩化ビニール製の基材層
印刷面に変形が生し好ましくなかった。
れば上記課題はある程度解決可能であるが、この考案で
は補強板として未硬化もしくは半硬化ガラスエボキシン
ートを用いたり、或いは補強板の両面に未硬化エポキシ
フィルムシートをラミふ一層し、熱硬化により一体成型
するのでカード成型時の熱プレスに通常のプレス温度以
−Ｌの高温を要し、また、他の塩化ビニール製の基材層
印刷面に変形が生し好ましくなかった。
本発明は、従来の上述の問題点を解決しようとするもの
で、曲げ応力に強＜ＩＣモジュールの？ＡＩＩ甜を防止
し、外観の良好なＩＣカードを、補強板や接着材を特定
のものに限定されず、従って通常の熱プレス温度での熱
プレスによって製造でき、また、補強板を入れて熱プレ
スしてもカード外観の悪化を招くことがないＩＣカード
を提供することを目的とするものである。
で、曲げ応力に強＜ＩＣモジュールの？ＡＩＩ甜を防止
し、外観の良好なＩＣカードを、補強板や接着材を特定
のものに限定されず、従って通常の熱プレス温度での熱
プレスによって製造でき、また、補強板を入れて熱プレ
スしてもカード外観の悪化を招くことがないＩＣカード
を提供することを目的とするものである。
上述した課題を解決するための請求項１の発明は、複数
の基材層を積層したカード基材内にＩＣモジュールを組
み込んだＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの裏
面部に、前記ＩＣモジュールに対して裏側でＩＣモジュ
ールよりも大きい面積の、かつ外周縁が凹凸形状の補強
板を挿入配備したことを特徴とするＩＣカードであり、
請求項２の発明は、前記ＩＣモジュールの裏面部に塩化
ビニールの基材層を介して、前記補強板を挿入配備した
ＩＣカードである。
の基材層を積層したカード基材内にＩＣモジュールを組
み込んだＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの裏
面部に、前記ＩＣモジュールに対して裏側でＩＣモジュ
ールよりも大きい面積の、かつ外周縁が凹凸形状の補強
板を挿入配備したことを特徴とするＩＣカードであり、
請求項２の発明は、前記ＩＣモジュールの裏面部に塩化
ビニールの基材層を介して、前記補強板を挿入配備した
ＩＣカードである。
本発明のＩＣカードは、複数の基材層を積層したカード
基材内にＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュールの裏面部に、前記１ｃモジユールに
対して裏側でＩＣモジュールよりも大きい面積の、かつ
外周縁が凹凸形状の補強板を挿入配備したので、補強板
のエツジ形状（外周縁）がカードの表裏に顕現すること
はない。
基材内にＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュールの裏面部に、前記１ｃモジユールに
対して裏側でＩＣモジュールよりも大きい面積の、かつ
外周縁が凹凸形状の補強板を挿入配備したので、補強板
のエツジ形状（外周縁）がカードの表裏に顕現すること
はない。
これは補強板の凹凸形状の外周縁（エツジ形状）が外周
縁が直線状または円弧状のものに比べて補強板エツジ部
分の基材層に曲げ応力が集中することを緩和できるため
と思われ、従って、該部分で基材層に亀裂が生じること
を防止できる。
縁が直線状または円弧状のものに比べて補強板エツジ部
分の基材層に曲げ応力が集中することを緩和できるため
と思われ、従って、該部分で基材層に亀裂が生じること
を防止できる。
さらに、ＩＣモジュールの裏面部に塩化ビニールの基材
層を介して、補強板を挿入配備すると、上記の効果が一
層顕著に現れ、補強板のエツジ部分の基材層に曲げ応力
が集中することを緩和できることはもとより、カード基
材と補強板の密着結合がより一層強固となり、補強板の
相関剥離を防止することもできる。
層を介して、補強板を挿入配備すると、上記の効果が一
層顕著に現れ、補強板のエツジ部分の基材層に曲げ応力
が集中することを緩和できることはもとより、カード基
材と補強板の密着結合がより一層強固となり、補強板の
相関剥離を防止することもできる。
［実施例〕
本発明の実施例を第１〜４図を用いて説明する。
第１図において、ＩＣカード１は、カードの所定位置に
ＩＣモジュール３と磁気テープ４を備え、カード表裏に
は適選なカードデザインが施されている。
ＩＣモジュール３と磁気テープ４を備え、カード表裏に
は適選なカードデザインが施されている。
第２図において、ＩＣカードｌを構成するカード基材２
は、表側オーバーレイフィルム５．センターコア６、裏
側オーバーレイフィルム７の各基材層と、ＩＣモジュー
ルの裏面部に接して積層される積層体で構成され、表側
オーバーレイフィルム５及びセンターコア６には予めＩ
Ｃモジュール３嵌込用の穴が打ち抜かれてあり、各基材
層を重ねたときにカード基材２にＩＣモジュール３嵌入
用の凹部が形成されるようになっている。該凹部にはＩ
Ｃを内蔵したＩＣモジュール３がコンタクト９をカード
の表側に向けて嵌装される。
は、表側オーバーレイフィルム５．センターコア６、裏
側オーバーレイフィルム７の各基材層と、ＩＣモジュー
ルの裏面部に接して積層される積層体で構成され、表側
オーバーレイフィルム５及びセンターコア６には予めＩ
Ｃモジュール３嵌込用の穴が打ち抜かれてあり、各基材
層を重ねたときにカード基材２にＩＣモジュール３嵌入
用の凹部が形成されるようになっている。該凹部にはＩ
Ｃを内蔵したＩＣモジュール３がコンタクト９をカード
の表側に向けて嵌装される。
センターコア６と裏側オーバーレイフィルム７の間には
、ＩＣモジュール３に対して裏側に、第４図に示すよう
にＩＣモジュール３よりも大きい面積でかつ外周縁が凹
凸形状（例えば直線をジグザグ状に連ねた形状であって
も曲線の波形形状であってもよい。）の補強板ＩＯが挿
入配備される。
、ＩＣモジュール３に対して裏側に、第４図に示すよう
にＩＣモジュール３よりも大きい面積でかつ外周縁が凹
凸形状（例えば直線をジグザグ状に連ねた形状であって
も曲線の波形形状であってもよい。）の補強板ＩＯが挿
入配備される。
補強板１０の外周縁を凹凸形状としたのは、既知の、矩
形又は円形の補強板を挿入配備して熱プレスを行うと、
補強板の形状がカード表裏からでもわかり（金、銀に着
色したカードではより鮮明に補強板の形状が目立ってい
た。）、カードのデザインを損なうばかりか、曲げ応力
がカードに加わった時に補強板の周囲が膨らみ、カード
裏基材と（ｍ弾機が、？、す離したり亀裂が生じたから
である。
形又は円形の補強板を挿入配備して熱プレスを行うと、
補強板の形状がカード表裏からでもわかり（金、銀に着
色したカードではより鮮明に補強板の形状が目立ってい
た。）、カードのデザインを損なうばかりか、曲げ応力
がカードに加わった時に補強板の周囲が膨らみ、カード
裏基材と（ｍ弾機が、？、す離したり亀裂が生じたから
である。
補強板１０の材料としては、ポリエチレンテレフタレー
ト ポリイミド、ポリカーボネート、ステンレス、鉄等
の高剛性で加工が容易なプラスチックや金属性のシート
を用いることができるが、ＩＣモジュール３の裏面部又
は、塩化ビニール層８との可撓性を考慮するならばポリ
エチレンテレフタレートのシートが好ましい。
ト ポリイミド、ポリカーボネート、ステンレス、鉄等
の高剛性で加工が容易なプラスチックや金属性のシート
を用いることができるが、ＩＣモジュール３の裏面部又
は、塩化ビニール層８との可撓性を考慮するならばポリ
エチレンテレフタレートのシートが好ましい。
また、補強板１０の厚みは、ＩＣモジュールの裏面部に
塩化ビニール層８の基材層を介せずにまたは介して補強
板を挿入配備する場合でも、塩化ビニール層８の基材層
と裏側オーバレイフィルム７の厚みのトータルの値が、
１５０〜２００μｍであれば補強板の厚みを十分吸収す
ることが可能となる。この時の補強板１０の厚みは、１
２μｍ以下では、カードに曲げ応力が加わると補強板１
０自体に亀裂がはいり補強の役目を果たさず、３８μｍ
以上では裏側オーバレイフィルム７及び・、塩化ビニー
ル層８の基材層と裏側オーバレイフィルム７の積層体の
厚みがＩＣモジュール３のｆｆミの制約を受け１５０〜
２００．＋１ｍの範囲しかとれず補強板の厚みを十分吸
収することができず、カードの外観はもとよりカード成
型時の熱プレス工程においてＩＣモジュール３中のＩＣ
チップを破壊してしまう可能性が高くなるため、好まし
くは１６μｍが良い。
塩化ビニール層８の基材層を介せずにまたは介して補強
板を挿入配備する場合でも、塩化ビニール層８の基材層
と裏側オーバレイフィルム７の厚みのトータルの値が、
１５０〜２００μｍであれば補強板の厚みを十分吸収す
ることが可能となる。この時の補強板１０の厚みは、１
２μｍ以下では、カードに曲げ応力が加わると補強板１
０自体に亀裂がはいり補強の役目を果たさず、３８μｍ
以上では裏側オーバレイフィルム７及び・、塩化ビニー
ル層８の基材層と裏側オーバレイフィルム７の積層体の
厚みがＩＣモジュール３のｆｆミの制約を受け１５０〜
２００．＋１ｍの範囲しかとれず補強板の厚みを十分吸
収することができず、カードの外観はもとよりカード成
型時の熱プレス工程においてＩＣモジュール３中のＩＣ
チップを破壊してしまう可能性が高くなるため、好まし
くは１６μｍが良い。
カード成型に際しては、ＩＣモジュール３の裏面部に、
直接外周縁が凹凸形状の補強板１０を挿入配備し、裏側
オーバレイフィルム７で構成した場合でもＩＣモジュー
ル３のｗ面部に、塩化ビニールＩ？Ｊ８と裏側オーバレ
イフィルム７の間に外周縁が凹凸形状の補強板１０を挿
入配備した場合でも、各層間には、接着剤として例えば
、エポキン系、フェノール系、ポリウレタン系、アクリ
ル系。
直接外周縁が凹凸形状の補強板１０を挿入配備し、裏側
オーバレイフィルム７で構成した場合でもＩＣモジュー
ル３のｗ面部に、塩化ビニールＩ？Ｊ８と裏側オーバレ
イフィルム７の間に外周縁が凹凸形状の補強板１０を挿
入配備した場合でも、各層間には、接着剤として例えば
、エポキン系、フェノール系、ポリウレタン系、アクリ
ル系。
ゴム系の接着剤を用い、各基材層相互間には接着剤を必
要に応じて用いて各基材層及び補強（反１０を重ね、Ｉ
Ｃモジュール３を嵌装した後、所要の温度、圧力、で所
定の時間熱プレスを行いＩＣカード１を作成する。
要に応じて用いて各基材層及び補強（反１０を重ね、Ｉ
Ｃモジュール３を嵌装した後、所要の温度、圧力、で所
定の時間熱プレスを行いＩＣカード１を作成する。
第３図は、ＩＣモジュール３の裏面部に、塩化ビニール
層８と裏側オーバレイフィルム７の間に外周縁が凹凸形
状の補強板１０を挿入配備した場合を示す。この例は塩
化ビニール層８を介在させたので裏側オーバレイフィル
ム７は第２図のものよりも薄いものが用いられる。
層８と裏側オーバレイフィルム７の間に外周縁が凹凸形
状の補強板１０を挿入配備した場合を示す。この例は塩
化ビニール層８を介在させたので裏側オーバレイフィル
ム７は第２図のものよりも薄いものが用いられる。
本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールの裏面部に、前
記ＩＣモジュールに対して裏側でＩＣモジュールよりも
大きい面積の、かつ外周縁が凹凸形状の補強板を挿入配
備したので、曲げに強くＩＣモジュールの剥離を防止す
ることができる。補強板や接着剤を特定のものに限定さ
れず、従って、通常の熱プレス条件でＩＣカードを製造
することができ、また、補強板を挿入配備して熱プレス
しても補強板の外周縁（エツジ形状）がカードの表裏に
顕現しないため、カードのデザインに悪影響を与えるこ
とがなく、商品価値を低下させることもない。
記ＩＣモジュールに対して裏側でＩＣモジュールよりも
大きい面積の、かつ外周縁が凹凸形状の補強板を挿入配
備したので、曲げに強くＩＣモジュールの剥離を防止す
ることができる。補強板や接着剤を特定のものに限定さ
れず、従って、通常の熱プレス条件でＩＣカードを製造
することができ、また、補強板を挿入配備して熱プレス
しても補強板の外周縁（エツジ形状）がカードの表裏に
顕現しないため、カードのデザインに悪影響を与えるこ
とがなく、商品価値を低下させることもない。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図はカード形成
前の、第１図Ｉ −１腺断面図、第３図はＩＣモジュー
ルと補強板の間に塩化ビニール層を介在させたその他の
カード形成前の、第１図ＩＩ線断面図、第４図は補強板
の平面図である。 ■・・・ＩＣカード、２・・・カード基材、３・・・Ｉ
Ｃモジュール、４・・・Ｔｉ１ ％テープ、５・・・表
側オーバーレイフィルム、６・・・センターコア、７・
・・裏側オーバーレイフィルム、８・・・塩化ビニール
層、９・・・コンタクト、１０・・・補強板。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 薬 師 稔代理人 弁
理士 依 １） 孝 次 部代理人 弁理士
高 木 正 行第１ 図 第３図 第４図
前の、第１図Ｉ −１腺断面図、第３図はＩＣモジュー
ルと補強板の間に塩化ビニール層を介在させたその他の
カード形成前の、第１図ＩＩ線断面図、第４図は補強板
の平面図である。 ■・・・ＩＣカード、２・・・カード基材、３・・・Ｉ
Ｃモジュール、４・・・Ｔｉ１ ％テープ、５・・・表
側オーバーレイフィルム、６・・・センターコア、７・
・・裏側オーバーレイフィルム、８・・・塩化ビニール
層、９・・・コンタクト、１０・・・補強板。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 薬 師 稔代理人 弁
理士 依 １） 孝 次 部代理人 弁理士
高 木 正 行第１ 図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１） 複数の基材層を積層したカード基材内にＩＣモ
ジュールを組み込んだＩＣカードにおいて、前記ＩＣモ
ジュールの裏面部に、前記ＩＣモジュールに対して裏側
でＩＣモジュールよりも大きい面積の、かつ外周縁が凹
凸形状の補強板を挿入配備したことを特徴とするＩＣカ
ード。 - （２）前記ＩＣモジュールの裏面部に塩化ビニールの基
材層を介して、前記補強板を挿入配備した請求項１記載
のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144836A JP2660222B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144836A JP2660222B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022096A true JPH022096A (ja) | 1990-01-08 |
| JP2660222B2 JP2660222B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15371565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63144836A Expired - Fee Related JP2660222B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2660222B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-14 JP JP63144836A patent/JP2660222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2660222B2 (ja) | 1997-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |