JPH08479B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH08479B2 JPH08479B2 JP61296366A JP29636686A JPH08479B2 JP H08479 B2 JPH08479 B2 JP H08479B2 JP 61296366 A JP61296366 A JP 61296366A JP 29636686 A JP29636686 A JP 29636686A JP H08479 B2 JPH08479 B2 JP H08479B2
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- Japan
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- module
- card
- adhesive
- manufacturing
- sheet
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICモジュールを埋設もしくは装着したIC
カードの製造方法に関し、特にそのICモジュールとカー
ド本体との接着部分の改良に関するものである。
カードの製造方法に関し、特にそのICモジュールとカー
ド本体との接着部分の改良に関するものである。
内部にICモジュールを有するICカードの平面図及び断
面構成図を第４図及び第５図に示す。図において、１は
ICカード、２はICモジュール、2aはICモジュール２の外
部接続端子、４はこのICモジュール２が埋設された不透
明のコアシート（樹脂製シート）、3,5は透明の表面保
護シート（樹脂製シート）、６は接着剤である。また、
第６図は他の断面構成例を示し、図中第５図と同一符号
は同一部分である。
面構成図を第４図及び第５図に示す。図において、１は
ICカード、２はICモジュール、2aはICモジュール２の外
部接続端子、４はこのICモジュール２が埋設された不透
明のコアシート（樹脂製シート）、3,5は透明の表面保
護シート（樹脂製シート）、６は接着剤である。また、
第６図は他の断面構成例を示し、図中第５図と同一符号
は同一部分である。
このように、従来のICカードにおいてICモジュール２
をカード本体に埋設もしくは装着する場合、多層構造か
らなるカード本体にICモジュール２が嵌装する凹部を設
け、ICモジュール２の底部と前記カード本体の凹部断面
とを接着剤もしくは接着剤シート６を介して接着するよ
うにしている。そしてこれにより全体がほぼ均一な厚さ
となるように成形していた。
をカード本体に埋設もしくは装着する場合、多層構造か
らなるカード本体にICモジュール２が嵌装する凹部を設
け、ICモジュール２の底部と前記カード本体の凹部断面
とを接着剤もしくは接着剤シート６を介して接着するよ
うにしている。そしてこれにより全体がほぼ均一な厚さ
となるように成形していた。
これをより詳細に説明すると、まずICモジュール２が
装着されるICカード本体は、例えば硬質塩化ビニル樹脂
シート材からなっており、不透明シート材からなるコア
シート４のカード外面に相当する面に、シルクスクリー
ン印刷あるいはオフセット印刷等でカードのデザインが
絵付けされる。そしてこのコアシート４を両面を薄い厚
さの透明保護シート3,5を重ね、加熱，加圧成形によっ
て一体化し、カードを構成していた。この過程で、カー
ド本体にICモジュール２の嵌装する凹部を設け、カード
本体を製造した後にその凹部にICモジュール２を接着剤
６を介して接着するか、もしくはカード本体にICモジュ
ールを埋設する凹部を設け、接着剤により該凹部にICモ
ジュール２を埋設しておき、これらを一体に加熱，加圧
成形してICカードを製造するようにしている。
装着されるICカード本体は、例えば硬質塩化ビニル樹脂
シート材からなっており、不透明シート材からなるコア
シート４のカード外面に相当する面に、シルクスクリー
ン印刷あるいはオフセット印刷等でカードのデザインが
絵付けされる。そしてこのコアシート４を両面を薄い厚
さの透明保護シート3,5を重ね、加熱，加圧成形によっ
て一体化し、カードを構成していた。この過程で、カー
ド本体にICモジュール２の嵌装する凹部を設け、カード
本体を製造した後にその凹部にICモジュール２を接着剤
６を介して接着するか、もしくはカード本体にICモジュ
ールを埋設する凹部を設け、接着剤により該凹部にICモ
ジュール２を埋設しておき、これらを一体に加熱，加圧
成形してICカードを製造するようにしている。
かかる構成においては、カード本体とICモジュール２
との接着は、カード本体に設けられたICモジュール２の
底面と同一サイズの接着剤シート６で行われる。この場
合、カード本体の凹部の体積と、ICモジュール２及び接
着剤６の体積とが全く同一の場合は問題ないが、カード
本体の凹部の体積が大きい場合、あるいは深さが深い場
合には、加熱，加圧成形時にICモジュール２の接着に十
分な圧力がかからない,ICモジュール部がカード表面よ
りくぼむ（第８図（ａ）参照）等の問題が発生する。ま
たカードが均一な面に仕上がったとしても、そのために
モジュール部分へ凹部外のカード本体のシート材料が加
熱，加圧成形時に部分的に流れ込み、これに伴ってカー
ドのICモジュール背面のコアシートに印刷されたデザイ
ンが局部的に移動し、結果としてカードデザインに局部
的な歪みを与える結果となる。また、逆にカード本体に
設けられた凹部の体積，あるいは凹部の深さがICモジュ
ール２及び接着材６のそれより小さい場合には、カード
表面からICモジュール２が飛び出したり、また第８図
（ｂ）に示すようにICモジュール部分がカードの他の部
分より厚くなる。このため加熱，加圧成形時に大きな圧
力を部分的に受け、ICモジュール背部のコアシートが外
側へ局部的に押し出されて、結果としてICモジュール背
部のコアシートに印刷されたデザインにも局部的な変形
を与え、カード外観が見苦しくなってしまう。
との接着は、カード本体に設けられたICモジュール２の
底面と同一サイズの接着剤シート６で行われる。この場
合、カード本体の凹部の体積と、ICモジュール２及び接
着剤６の体積とが全く同一の場合は問題ないが、カード
本体の凹部の体積が大きい場合、あるいは深さが深い場
合には、加熱，加圧成形時にICモジュール２の接着に十
分な圧力がかからない,ICモジュール部がカード表面よ
りくぼむ（第８図（ａ）参照）等の問題が発生する。ま
たカードが均一な面に仕上がったとしても、そのために
モジュール部分へ凹部外のカード本体のシート材料が加
熱，加圧成形時に部分的に流れ込み、これに伴ってカー
ドのICモジュール背面のコアシートに印刷されたデザイ
ンが局部的に移動し、結果としてカードデザインに局部
的な歪みを与える結果となる。また、逆にカード本体に
設けられた凹部の体積，あるいは凹部の深さがICモジュ
ール２及び接着材６のそれより小さい場合には、カード
表面からICモジュール２が飛び出したり、また第８図
（ｂ）に示すようにICモジュール部分がカードの他の部
分より厚くなる。このため加熱，加圧成形時に大きな圧
力を部分的に受け、ICモジュール背部のコアシートが外
側へ局部的に押し出されて、結果としてICモジュール背
部のコアシートに印刷されたデザインにも局部的な変形
を与え、カード外観が見苦しくなってしまう。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、上記不
具合を解消するとともに、信頼性の高い接着構成を得る
ことができるICカードの製造方法を得ることを目的とす
る。
具合を解消するとともに、信頼性の高い接着構成を得る
ことができるICカードの製造方法を得ることを目的とす
る。
この発明に係るICカードの製造方法は、ICモジュール
が埋設もしくは装着される樹脂製シートに上記ICモジュ
ールが嵌装される透孔を設け、残りのシートの上記ICモ
ジュールの底面が当接する部分に、カード本体になる領
域の一部であって、かつ上記透孔断面より広い領域にわ
たって、流動性を有する接着剤を塗布し、これらのシー
トを重ね合わせて上記透孔に上記ICモジュールを嵌合し
て一体成形するようにしたものである。
が埋設もしくは装着される樹脂製シートに上記ICモジュ
ールが嵌装される透孔を設け、残りのシートの上記ICモ
ジュールの底面が当接する部分に、カード本体になる領
域の一部であって、かつ上記透孔断面より広い領域にわ
たって、流動性を有する接着剤を塗布し、これらのシー
トを重ね合わせて上記透孔に上記ICモジュールを嵌合し
て一体成形するようにしたものである。
この発明においては、カード本体にICモジュールの接
着を行なう際、ICモジュールが当接する部分に、カード
本体となる領域の一部であって、かつICモジュールが埋
設される透孔断面より広い面積にわたって、流動性を有
する接着剤が塗布するからICモジュールとカード本体と
の間に隙間があるときは上記装着剤がその周縁部からこ
の隙間に向けて速やかに入り込み、またICモジュールが
大きい場合には上記接着剤が透孔を有するシートと上記
モジュール底面が当接するシートとの間に速やかに流れ
出し、カード本体材料の局部的な変形等を防止する。
着を行なう際、ICモジュールが当接する部分に、カード
本体となる領域の一部であって、かつICモジュールが埋
設される透孔断面より広い面積にわたって、流動性を有
する接着剤が塗布するからICモジュールとカード本体と
の間に隙間があるときは上記装着剤がその周縁部からこ
の隙間に向けて速やかに入り込み、またICモジュールが
大きい場合には上記接着剤が透孔を有するシートと上記
モジュール底面が当接するシートとの間に速やかに流れ
出し、カード本体材料の局部的な変形等を防止する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。第１図
は本発明の一実施例により製造されたICカードの断面構
成図である。この図に示すように、本実施例により製造
されたカード本体は硬質塩化ビニル樹脂シート材の多層
構造からなり、表面透明シート２層3,5と不透明コアシ
ート４層4a〜4dの計６層で構成されている。第２図は上
記ICカードの分解斜視図であり、７はICモジュール２嵌
装用の透孔、６は接着剤塗布層である。
は本発明の一実施例により製造されたICカードの断面構
成図である。この図に示すように、本実施例により製造
されたカード本体は硬質塩化ビニル樹脂シート材の多層
構造からなり、表面透明シート２層3,5と不透明コアシ
ート４層4a〜4dの計６層で構成されている。第２図は上
記ICカードの分解斜視図であり、７はICモジュール２嵌
装用の透孔、６は接着剤塗布層である。
次に本ICカードの製造方法について説明する。まず、
ICモジュール２が装着される部分の第１層３から第４層
4cまでの層に、ICモジュール２が嵌装する共通の透孔７
を設ける。そしてICモジュール２の底面が当接する第５
層4dの、ICモジュール２の当接する部分に、接着層６と
してＢステージ状態のエポキシ樹脂を塗布する。ここ
で、この接着層６はICモジュール２の嵌装される透孔７
を中心に該ICモジュール２の底面積よりも広い面積にわ
たって塗布されている。次に第３図に示すような状態で
各シートを重ね合わせ、透孔７にICモジュール２をその
外部端子2aがカードの外面となるように嵌装し、常法に
従って130℃で５分間加熱，加圧成形して一体成形を行
う。
ICモジュール２が装着される部分の第１層３から第４層
4cまでの層に、ICモジュール２が嵌装する共通の透孔７
を設ける。そしてICモジュール２の底面が当接する第５
層4dの、ICモジュール２の当接する部分に、接着層６と
してＢステージ状態のエポキシ樹脂を塗布する。ここ
で、この接着層６はICモジュール２の嵌装される透孔７
を中心に該ICモジュール２の底面積よりも広い面積にわ
たって塗布されている。次に第３図に示すような状態で
各シートを重ね合わせ、透孔７にICモジュール２をその
外部端子2aがカードの外面となるように嵌装し、常法に
従って130℃で５分間加熱，加圧成形して一体成形を行
う。
このような本実施例では、ICモジュール２の底面より
広い範囲に接着剤がＢステージあるいは感熱状態に塗布
されているので、ICモジュール２の体積又は厚さが透孔
７によって形成される凹部のそれよりも小さい場合、加
熱，加圧によってシート材料間の接着剤６が第７図
（ａ）に示すようにICモジュール装着部分に流れ込み、
逆にICモジュール２の体積又は厚さが大きい場合には、
第７図（ｂ）に示すように広い面積に流れ出し、結果と
してカード本体材料を局所的に変形，移動させることは
ない。従ってICカード本体とICモジュール装着部分の厚
さが均等化され、カード本体のICモジュール背部のカー
ド材の変形を防ぎ、デザインの変形防止を図ることがで
きる。
広い範囲に接着剤がＢステージあるいは感熱状態に塗布
されているので、ICモジュール２の体積又は厚さが透孔
７によって形成される凹部のそれよりも小さい場合、加
熱，加圧によってシート材料間の接着剤６が第７図
（ａ）に示すようにICモジュール装着部分に流れ込み、
逆にICモジュール２の体積又は厚さが大きい場合には、
第７図（ｂ）に示すように広い面積に流れ出し、結果と
してカード本体材料を局所的に変形，移動させることは
ない。従ってICカード本体とICモジュール装着部分の厚
さが均等化され、カード本体のICモジュール背部のカー
ド材の変形を防ぎ、デザインの変形防止を図ることがで
きる。
また、従来例においてICモジュールとカード本体との
間に接着剤シートを挿入する場合、接着剤シートの折れ
曲がり，反り等の発生を考慮する必要があったが、本実
施例では予め接着層を塗布するようにしているので、こ
のようなことを考慮する必要もなく、信頼性の高い接着
構成が容易に得られる。
間に接着剤シートを挿入する場合、接着剤シートの折れ
曲がり，反り等の発生を考慮する必要があったが、本実
施例では予め接着層を塗布するようにしているので、こ
のようなことを考慮する必要もなく、信頼性の高い接着
構成が容易に得られる。
なお、上記実施例では接着層としてＢステージ状に塗
布されたエポキシ樹脂を用いた例を示したが、これは加
熱，加圧成形時にカード本体材料である硬質塩化ビニル
シートが自己融着する以前に移動し得る接着剤であれば
よく、他の感熱型接着剤，その他の熱硬化性接着剤を塗
布してもよいのは勿論である。また接着剤は、塗布後接
着剤層の表面がタックフリーであることがカード本体の
重ね合わせ作業に好都合であることは言うまでもない。
布されたエポキシ樹脂を用いた例を示したが、これは加
熱，加圧成形時にカード本体材料である硬質塩化ビニル
シートが自己融着する以前に移動し得る接着剤であれば
よく、他の感熱型接着剤，その他の熱硬化性接着剤を塗
布してもよいのは勿論である。また接着剤は、塗布後接
着剤層の表面がタックフリーであることがカード本体の
重ね合わせ作業に好都合であることは言うまでもない。
また、接着剤を紫外線照射によってＢステージとなる
熱硬化性樹脂接着剤とし、製造工程中に各シートを重ね
合せる前に、この接着剤に対して紫外線照射してＢステ
ージとするようにしてもよい。
熱硬化性樹脂接着剤とし、製造工程中に各シートを重ね
合せる前に、この接着剤に対して紫外線照射してＢステ
ージとするようにしてもよい。
さらに、上記実施例ではカード本体が６層からなる場
合について説明したが、これは３層以上の構成であれば
特に制限されるものではない。
合について説明したが、これは３層以上の構成であれば
特に制限されるものではない。
以上のように、この発明によれば、ICモジュールとカ
ード本体との接着に際し、接着剤層をICモジュールの底
面が当接し、カード本体となる領域の一部であって、か
つICモジュールを埋設するための透孔断面よりも広い面
積にわたって、流動性を有する接着剤を塗布し、該接着
剤層をシート材間にも設けるようにしたので、ICモジュ
ールの接着を行なうと同時に、カード本体のICモジュー
ル装着部分と、ICモジュールの嵌装体積，高さ関係の不
一致によるカードシート材の局部的変形を、上記接着剤
の速やかな移動によって低減でき、外観上デザインに大
きな歪みを与えることがなく、また作業性，接着の信頼
性を向上できる効果がある。
ード本体との接着に際し、接着剤層をICモジュールの底
面が当接し、カード本体となる領域の一部であって、か
つICモジュールを埋設するための透孔断面よりも広い面
積にわたって、流動性を有する接着剤を塗布し、該接着
剤層をシート材間にも設けるようにしたので、ICモジュ
ールの接着を行なうと同時に、カード本体のICモジュー
ル装着部分と、ICモジュールの嵌装体積，高さ関係の不
一致によるカードシート材の局部的変形を、上記接着剤
の速やかな移動によって低減でき、外観上デザインに大
きな歪みを与えることがなく、また作業性，接着の信頼
性を向上できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例により製造されたICカードの
断面構成図、第２図は該ICカードの分解斜視図、第３図
は該ICカードの製造方法を説明するための図、第４図は
一般的なICカードの平面図、第５図は従来のICカードの
断面構成図、第６図は従来の他のICカードの断面構成
図、第７図（ａ），（ｂ）は本発明の作用効果を説明す
るための図、第８図（ａ），（ｂ）は従来のICカードの
問題点を説明するための図である。 ２……ICモジュール、3,5……表面保護シート、4a〜4d
……不透明コアシート、６……接着剤塗布層、７……IC
モジュール嵌装用透孔。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
断面構成図、第２図は該ICカードの分解斜視図、第３図
は該ICカードの製造方法を説明するための図、第４図は
一般的なICカードの平面図、第５図は従来のICカードの
断面構成図、第６図は従来の他のICカードの断面構成
図、第７図（ａ），（ｂ）は本発明の作用効果を説明す
るための図、第８図（ａ），（ｂ）は従来のICカードの
問題点を説明するための図である。 ２……ICモジュール、3,5……表面保護シート、4a〜4d
……不透明コアシート、６……接着剤塗布層、７……IC
モジュール嵌装用透孔。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (4)
- 【請求項１】その内部にICモジュールを有するICカード
の製造方法において、 カード本体を複数の樹脂製シートで構成するとともに、
そのうちの上記ICモジュールが埋設される部分の樹脂製
シートにICモジュール嵌装用の透孔を設ける工程と、 残りのシートの上記ICモジュールの底面が当接する部分
に、カード本体となる領域の一部であって、かつ上記透
孔断面よりも広い領域にわたって、流動性を有する接着
剤を塗布する工程と、 これらのシートのすべてを重ね合わせて上記透孔に上記
ICモジュールを嵌装する工程と、 これらを加熱，加圧して一体成形する工程とを備えたこ
とを特徴とするICカードの製造方法。 - 【請求項２】上記接着剤は感熱型接着剤であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカードの製造方
法。 - 【請求項３】上記接着剤はＢステージ状態の熱硬化性樹
脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ICカードの製造方法。 - 【請求項４】上記接着剤は紫外線の照射によりＢステー
ジ状態となる熱硬化性樹脂であり、該接着剤を塗布した
後、該接着剤に紫外線を照射するようにしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のICカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296366A JPH08479B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296366A JPH08479B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147692A JPS63147692A (ja) | 1988-06-20 |
| JPH08479B2 true JPH08479B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=17832619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61296366A Expired - Lifetime JPH08479B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08479B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10691612B2 (en) | 2004-12-22 | 2020-06-23 | Intel Corporation | System and methods exchanging data between processors through concurrent shared memory |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2633320B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3151408C1 (de) * | 1981-12-24 | 1983-06-01 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein |
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPS61136186A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62290594A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP61296366A patent/JPH08479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10691612B2 (en) | 2004-12-22 | 2020-06-23 | Intel Corporation | System and methods exchanging data between processors through concurrent shared memory |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63147692A (ja) | 1988-06-20 |
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