JPH028310B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ハンダ付け等の組み立て作業もし
くは修理作業を模倣するための方法、より詳細に
は該作業における温度変化の如き、物理量の変化
を検出し、指示するための方法に関するものであ
る。

ハンダ付け等の手作業技術の教育にあつては、
作業の実施されるフイードバツクループ中に被訓
練者を含めて考えることが重要である。例えば、
ハンダ付けにあつては、部品のリード線がハンダ
付けされるべきターミナルは、過熱されてはなら
ない。しかしながら初心者にとつては、過熱を防
止するために何時ハンダ付けを止めるべきかを視
覚的に判断することは困難である。従つて、被訓
練者が、ハンダが溶解して有効な結合が得られる
のに充分なだけこてを接合部にあて、かつプリン
ト回路板を過熱させないような時間を知覚できる
ように教育すべきである。

この観点から、溶解するハンダの観察が被訓練
者の作業課程を決定することとなるので、前述し
た如く被訓練者はフイードバツクループの中に含
めるべきであることが明らかである。ハンダ付け
すべき接合部に一定量の熱を与えるべくプリセツ
トした範囲内にチツプの温度を制御できるように
したハンダごては周知である。作業者の側にハン
ダ付けの技術がなくてもこのような温度制御によ
つて高い程度の接合が得られる。チツプの温度制
御はフイードバツクループを形成しているが、作
業者をループ中に含んでいないことは明らかであ
る。しかしながら、ループから作業者を除外する
と、常に良好な接合部を得ようとする目的を達す
ることができない。チツプの温度がほぼ一定のレ
ベルに保たれても、接合部に伝達される熱の量
は、さらに他の多くの因子の影響を受ける。これ
らの因子は、チツプの温度ばかりでなくて、特定
の熱、チツプの熱伝導度および密度などである。
さらに例えば酸化被膜を有するチツプ表面の状態
も問題となる。さらにチツプのリカバリー速度も
関係する。チツプ以外では、プリント回路板、部
品のリード線およびハンダ付けすべきターミナル
に関連する他の部分の温度も関係する。これらの
部材は、こておよびそのチツプをホツトボデイと
呼ぶのに対して、コールドボデイと呼ばれる。ホ
ツトボデイと同様、コールドボデイの熱伝導度、
特定の熱、密度および表面の状態は、ハンダ付け
すべき接合部に伝達される熱の量を決定する因子
となる。ホツトボデイおよびコールドボデイに関
する個々の因子に加えて、ホツトボデイとコール
ドボデイ間の接触面積、気流の乱れ（接合部に存
在するかも知れぬ通風）および時定数などの共通
の因子もある。このようにハンダごてのチツプか
ら接合部への熱伝達のメカニズムは極めて複雑で
ある。さらに、チツプからの熱は、ホツトボデイ
とコールドボデイの接面以外の多くの部分で失な
われる。従つて、チツプの単純な温度制御では有
効なハンダ接合を保証することができない。これ
は作業者をフイードバツクループの中へ含めるこ
とによつて初めて可能となる。

この発明は、ハンダ付けの如き手作業技術が一
旦教えられると、作業者が各接合時に存在するフ
イードバツクループ中に組み込まれているために
常に程度の高いハンダ接合が得られるように、作
業者である被訓練者に手作業を教示する方法を提
供することを目的とする。

この発明の他の目的は、ハンダ付け技術を教え
るためのトレーニング板を含む上述のタイプの装
置の提供にある。

この発明の他の目的は、複数のターミナルと、
これらにそれぞれ関連して設けられ、ハンダ接合
を試みようとする各ターミナルにおける被訓練者
の作業をモニターするための複数の温度検出装置
を有する上述のタイプのトレーニング板の提供に
ある。

この発明の他の目的は、前記検出装置の全てが
共通のコネクタープラグを介して板から引出され
るようにトレーニング板に用いられるプラグの提
供にある。

この発明の他の目的は、被訓練者が、ハンダに
要求される溶解速度に応じた時間内に初期温度か
ら最終温度まで接合部の温度を上昇させたかどう
かの判断を行なうことができるようにする方法の
提供にある。前述した如く、有効な接合が行なわ
れたかどうかの重要な判断基準は、ハンダの溶解
温度である。従つて作業者がハンダの溶解速度を
正しく視認したかどうかが、この発明の方法によ
つてモニターされ、作業者の視認が良好な接合に
ついて行なわれたかどうかが指示される。

従つて、この発明のさらに他の目的は、被訓練
者のハンダの溶解速度を視認する能力に応じて被
訓練者に良好な補強が行なわれたかどうかを指示
する方法の提供にある。この発明のさらに他の目
的は、上述した板上のターミナルの合計数のうち
被訓練者がハンダ付けに成功した数をカウントし
それによつてさらに補強を行なえるようにするこ
とにあり、さらに被訓練者あるいは電気回路の組
立者あるいは修理者の技術をテストする方法を提
供することにある。

さらにこの発明の他の目的は、各被訓練者にト
レーニング板を一つづつ与え、上述した温度検出
装置からの出力信号を記録し、中央センターでこ
れらの記録を順次分析することを可能ならしめる
ような複数の被訓練者等の作業の記録方法の提供
にある。

さらにこの発明の他の目的は、ワークピースに
生じた種々のタイプの損傷部における例えば圧力
あるいは温度を指示して、さらに被訓練者が補強
作業を行なうことができるようにする方法の提供
にある。

この発明のさらに他の目的は、上述した目的を
他の手作業技術、例えばハンダの取り外し、熔接
等に応用して、作業者がワークピースに対して道
具を使用したときのワークピースにおける物理量
を変化せしめ、その際この物理量が所定時間内に
初期値から最終値に好ましく変化してなし遂げる
べき仕事を成功させるようにすることにある。

以下、添付の図面に示す実施例に基づいてこの
発明を詳細に説明する。なお各図面において共通
あるいは類似の部品には共通あるいは類似した記
号を付す。

第１図は、この発明の方法に用いられるシステ
ム全体およびその動作を説明するものである。図
において、部品のリード線１０は、プリント回路
板１４のターミナル（ジヤンクシヨン）１２にハ
ンダ付けされるものである。このリード線は板の
穴を貫通している。ハンダごて１６がターミナル
を加熱すると共にハンダ１８を溶解し、必要な結
合を行なう。以下に詳述される発明は、プリント
回路板上の接合部のハンダ付けに関するものであ
るが、この発明は、(a)、ハンダ外し
（desoldering）、熔接等、(b)、多層板の如き片面
あるいは両面プリント回路板以外の回路結合、
(c)、メツキ穴、支持されていない穴、漏斗上の
穴、鳩目、スタンドオフ等の種々のターミナルな
どに対して適用可能である。

前述した如く、接合部に加えられる熱は、ハン
ダが遅くもなく早くもなく溶解するように所定時
間内に必要な温度範囲に達しなければならない。
接合部における熱の状態および変化を検出するた
めに、熱変換器が用いられ、その際回路板１４上
の各ターミナルに対して一つあるいはそれ以上の
変換器が使用される。さらに、接合部に生じたス
トレスが適当な圧力変換器によつて検知される。
変換器２０からの電気的出力信号は分析および表
示のための装置２２に与えられる。この装置の主
な目的は、被訓練者がハンダ付けの如き特定の作
業を満足の行くようになし遂げたかどうかを指示
することにある。

第２図は、分析表示装置２２によつて実行可能
な分析のタイプを示すグラフである。温度と時間
のいくつかのパラメーターに対して選択される値
が図示され、それらの値は使用されるハンダの種
類に応じて幅広く変化する。第２図において、線
Ｍ，Ｎ間の斜線領域は、良好な接合の行なわれる
加熱速度の領域を示している。室温が21.1〓℃（70
〓）とし、ハンダ付けが、232.2〓℃（450〓）で行
なわれると仮定すると、線Ｍ，Ｎから温度上昇は
１秒から２秒の間で行なわれなければならないこ
とになる。温度上昇が早すぎると、「ストライク」
（strike）溶解が生じ、不良な結合しか得られな
い。加熱速度が遅すぎると、「マツシユ」（mush）
溶解が生じ、熱は回路板に拡散され、付近の部品
に損傷を与えるおそれがある。さらに線Ｍ，Ｎに
より規定された溶解範囲内で行なわれた接合でも
不良の生じることがある。従つて、以下に詳述す
る如く、分析表示装置２２を設ける主な目的は、
線Ｍ，Ｎによつて規定された範囲内で加熱が行な
われたかどうかを各接合部で判断することにあ
る。

第３図および第４図には、第１図の回路板１４
と同様のトレーニング板１４が図示されている。
このトレーニング板１４は、ハンダ付の技術分野
における学生のトレーニングのために特別に設計
されたものである。しかしながら、この発明では
これに限定されることなく他のプリント回路板あ
るいは他の回路構成を使用することもできる。第
３図において、６個のメツキ穴１２ａ〜１２ｆが
示され、この数は必要に応じて増減することがで
きる。第３図の構成は、図示の都合でこのような
形となつたものであるにしか過ぎない。第４図に
は、パツドあるいはフランジ２４ａと２６ａおよ
び側部２８ａからなるメツキ穴１２ａの断面図が
示されている。メツキ穴１２ａ〜１２ｆは、無電
解メツキ銅により構成される。このメツキ穴に
は、鉄、コンスタンタン他のメツキ穴を形成する
材料とは異なる材質の金属箔（あるいはワイヤ
ー）３０ａが取り付けられており、３２ａにおい
て熱電対接合が形成されている。箔３０ａは、絶
縁体３４ａを備え、回路板１４のターミナルエツ
ジ３６を越えて突出している。第３図に示す如
く、箔３０ａは、ブロツク状のターミナルエンド
とコネクタープラグ４０との結合を容易ならしめ
るためにタブ３８ａを備えることができ、さらに
従来周知のこのプラグ４０は、マルチワイヤーケ
ーブル４２を介して回路板１４を分析表示装置２
２に接続する。このプラグ４０としては、エツジ
タイプ、ピン・ソケツトタイプあるいはフオーク
タイプのいずれかが用いられる。

熱電対接合は、メツキ穴１２ａとまつたく同じ
様に穴１２ｂ〜１２ｆにも形成される。この熱電
対接合は、電気アーク、炎加熱、ハンダ付け、ス
ワツギング、熔接、ロウ付け、ビーデイングある
いは突合せ熔接によつて形成される。熱電対接合
の全てが、コネクタープラグ４０に接続される。
熱電対接合回路を完成させるために、回路板１４
の一番底の部分には第４図においてプレート４４
で示されるように銅などがメツキされ、第３図に
示す如くターミナルエツジ３６において単一のタ
ブ４６として取り出される。かくして、メツキ穴
１２ａに対する回路、すなわちワイヤ３０ａ、接
合部３２ａ、側面部２８ａおよびプレート４４か
らなる回路が形成される。あるいは、各ホール１
２ａ〜１２ｆからの個々の帯状片（図示せず）が
共通のタブ４６に接続されてもよく、また絶縁効
果を増大するために各ホール１２ａ〜１２ｆから
プラグ４０へ一対のリード線を設けてもよい。

従つて、こて１６がフランジ２４ａおよび部品
１１のリード線１０に当てられて、これらの部材
を加熱すると共にハンダ１８を溶解し、リード線
１０を側面部２８に接合するとき、この接合部に
おける熱的状態が熱電対３２ａによりモニターさ
れ、第２図に示される分析を行なうのに必要な情
報が分析表示装置２２に与えられる。第４図に示
される如く、回路板１４は、図示を明瞭なものと
するために導電パターンは省略されているが、層
４８と５０からなる多層板であることができる。
多層板間には、この導電パターンを図示省略した
代りに、金属箔３０ａと同様の材質からなる他の
熱電対接合ワイヤー５２が設けられている。この
熱電気対ワイヤー５２は、５４において、接合の
形成される側面部２８ａに隣接した回路板内部の
温度を検出する。従つてこの追加の温度情報は、
後に詳述する如く分析表示装置２２に供給される
（あるいは供給される唯一の情報となることがあ
る）。さらに第５図および第６図の実施例におい
て示す如く、応力情報もストレインゲージにより
プラグ４０から分析表示装置２２に供給すること
ができる。しかしながら第５図および第６図の実
施例に用いられるタイプのストレインゲージは、
第３図および第４図の実施例に用いることもでき
る。

第５図および第６図においては、第３図および
第４図に示される電圧を発生する熱電対の代り
に、電流を変化する検知装置が用いられている
が、必要あればいずれか一方あるいは両方を用い
ることができる。従つて、第６図においてメツキ
穴１２ａはサーミスタ６０ａにより周囲温度を検
出されると共にピエゾ抵抗６２ａにより応力を検
知される。これらの部材については、電動モータ
ーのオーバヒート保護を行なうためにモータ巻線
中に埋め込まれたサーミスタ等で周知であり、
Hayden Book Co.、Inc.、1977年刊、T.D.
Towers、S.Liebes著「Semiconductor Circuit
Elements」、第８頁、第212頁〜第216頁を参照さ
れたい。従つて、検知部材６０ａおよび６２ａが
製造過程において回路板１４に埋め込まれる。も
ちろん、検知部材６０ａおよび６２ａの位置は交
換可能であり、必要な位置に取り付けることがで
きる。さらに他の検知部材を回路板中に埋め込む
ことが可能であり、例えば第４図との関連で前に
述べた如く異なる位置で多数の温度の読み取りが
行なえるようにすることができる。また、もし必
要ならば検知部材は回路板の外に配置することも
できる。

第５図は、温度検知部材６０ａ〜６０ｆが回路
板１４のターミナルエツジ３６に接続され、圧力
検知部材６２ａ〜６２ｆがエツジ３７に接続され
ている様子を示す構成図である。プラグ４０に対
応するコネクタープラグがエツジ３６および３７
に取り付けられ、回路板１４からの情報を分析表
示装置２２に供給する。第５図の結線は、単に図
示のためのものであり、種々の他の構成を用いる
ことができる。例えば、温度検知部材６０〜６０
ｃは第５図に示すように回路板を水平に横切るよ
うに配置する代りに、回路板を貫通するように互
いに垂直方向に配置することができる。同様の構
成をエツジ３６，３７に配置されている他の結線
グループにも適用することができる。さらに部材
６０ａ〜６０ｆおよび６２ａ〜６２ｆからの結線
をエツジ３６から全て取り出して、単一のコネク
タープラグ４０を使うようにすることもできる。

次に第７Ａ図および第７Ｂ図には、分析装置２
２の機能を達成するための回路構成が示されてい
る。温度検知回路６１ａは、第７Ａ図に示す如く
抵抗ブリツジ６４の一辺を形成する温度検出部材
６０ａを含んでいる。ブリツジの他の辺は、固定
抵抗６６，６８および７０である。ブリツジ全体
はターミナル１２ａに配置する（あるいは埋め込
む）ことができ、抵抗７０はサーミスタであるこ
とができる。

例えば５ボルトの固定電位がターミナル７２か
ら抵抗７４および７６を介してブリツジに加えら
れる。ブリツジターミナルの他方に接続されてい
るのは抵抗８０を介したポテンシヨメータ７８で
ある。ブリツジの出力ターミナルは、リレーアー
マチユア８８を介してコンパレータ８２，８４お
よび８６（第７Ｂ図参照）に接続されている。コ
ンパレータの他の入力ターミナルはポテンシヨメ
ータ９０〜９４に接続され、ポテンシヨメータの
電圧は分析抵抗９６〜１０８によつて維持されて
いる。コンパレータ８２〜８６の出力は、抵抗１
１０〜１１４を介して例えば５ボルトのバイアス
電源に接続されている。コンパレータ８４および
８６の出力は、それぞれ１１６で示されるラツチ
のリセツトおよびセツト入力に接続されている。
ラツチ１１６は、プリント回路板接合部を所定の
最終温度に加熱するための時間を測定する。すな
わち、ポテンシヨメータ９２は、第２図の例えば
450〓の温度の如き最終温度に対応する温度を設
定するものである。

ポテンシヨメータ９４は、接合部の加熱に先立
つて、接合部の温度を僅かに越える温度にセツト
される。これは、第８図に関連して以下詳細に説
明する如くセルシン１１８により行なわれる。か
くして、ブリツジ６４の出力電圧が増加すると
（接合部の温度の上昇により）、コンパレータ８６
は、まずラツチ１１６をセツトし、温度が最終的
にポテンシヨメータ９２により確保された必要温
度に到達すると、コンパレータ８４がラツチをリ
セツトすることになる。従つてタイムラツチ１１
６の時間は、初期値から必要な最終値へ接合部温
度を上昇させるのに必要な時間に対応してセツト
される。

ラツチ出力のリセツト出力は、従来周知の等間
隔パルス列を発生するパルスジエネレータ１２２
の出力と同様にアンドゲート１２０に供給され
る。図示の都合上、カウンター１２４は二つの出
力１２６，１２８のみを有するように示されてい
るが、０、１、２および３の状態を２進法でとる
ものとする。さらに同様にパルスジエネレータ１
２２からの出力パルスの反覆速度は、ラツチがセ
ツトされていて出力パルスがカウントされていな
い場合、接合部温度の増加速度が第２図の線Ｎの
左側となるように設定されている。すなわち、温
度上昇速度は第２図の線ＭとＮの間に規定される
必要な範囲内に入るかあるいは第２図の速い溶解
を示す線に指示される早過ぎる速度で上昇するこ
とになる。以後回路の説明は、「早過ぎる」溶解
と線Ｍ，Ｎの間の溶解とを区別して行なわれる。
一つあるいはそれ以上のカウントがカウンタ１２
４の出力に出現すると、これは第２図の遅い溶解
の線で示される如く加熱速度が遅過ぎるというこ
とを指示していることになる。以下に詳述する如
く、これは、ハンダごての熱が接合部に加えられ
るとき、接合部の初期温度が何度であるかという
ことによつて定まる。従つて、出力線１２６と１
２８は、(a)インバータ１３２と１３４を介してナ
ンドゲート１３０へ、(b)インバータ１３２と線１
３８を介してナンドゲート１３６へ、および、(c)
インバータ１３４と線１４２，１４４を介してナ
ンドゲート１４０へ接続されている。ナンドゲー
ト１３０，１３６および１４０はそれぞれカウン
ト３，２および１に応答する。ラツチ１４６，１
４８および１５０は、それぞれナンドゲート１３
０，１３６および１４０の出力をラツチする。こ
れらのラツチの出力はオアゲート１５２に接続さ
れ、このオアゲートの出力は、オアゲート１５３
に供給されて、さらにこのオアゲート１５３の出
力は５ボルトの電源、抵抗１５６、発光ダイオー
ド（LED）１５８およびアラーム１６０に接続
されたトランジスタ１５４を駆動する。ナンドゲ
ート１３０，１３６および１４０のいずれかによ
るトランジスタ１５４の励起によつてパネルライ
ト（LED１５８に対応）が発光して「遅過ぎる」
溶解が表示される。さらに、アラーム１６０が作
動して特定の音色で警告する。

分析表示装置の作動を開始するために、被訓練
者はハンダ付けをすべき接合部にこてを当てるに
先立つて、プツシユボタンスイツチ１６２（第７
Ａ図）を閉じる。このスイツチは、床に取り付け
たフートペダルでもよいしパネルスイツチなどで
あることができる。スイツチ１６２の閉止によつ
て、単安定フリツプフロツプである単一パルスジ
エネレータ１６４が励起される。ジエネレータ１
６４からの出力パルスは、ラツチ１６６のリセツ
ト入力に加えられ、その際そのＱ出力がトランジ
スタ１６８を駆動するように変化する。このトラ
ンジスタは、５ボルトの電源、抵抗１７０および
リレーコイル１７２の間に接続されている。従つ
て、トランジスタ１６８の駆動によつてコイル１
７２が励起され、その際アーマチユア８８と８９
が第７Ａ図に示す位置に切換えられる。従つて、
抵抗ブリツジ６４からの出力電圧は、まず加算回
路１１５、サンプルホールド回路１１７を介して
セルシン１１８に供給されると共にアナログデジ
タル変換器１７４に供給される。セルシン１１８
の出力は機械的にポテンシヨメータ９４のタツプ
を位置決めして、接合部の初期温度よりも僅かに
高い値にポテンシヨメータをプリセツトする。セ
ルシンについては、1951年刊Air Force Mannal
「Radar Circuit Analysis」第13−１頁から第13
−18頁を参照されたい。回路板１４が使用される
とき、その全てのターミナル１２は、例えば21.1
℃（70〓）という周囲室温を有している。しかし
ながら、初めの接合部がハンダ付けされると、そ
こに加えられた熱のなにがしかが、ターミナルに
隣接する回路板部分から拡散する。従つて、これ
らのターミナルの初期温度は、最早や室温ではな
く、それよりも幾分か高い温度となる。異なるタ
ーミナルでハンダ付けが続けられると、これから
ハンダ付けを行なおうとするターミナルの温度が
さらに上昇する。従つてメツキ穴の温度が周囲の
室温よりも初めから高いものであるときは、例え
ば232.2〓℃（450〓）という必要な最終温度に接合
部の温度を上昇させるのに必要な時間は短かくて
済むことになる。これは、さらに以下に詳述する
如くセルシン１１８と変換器１７４（およびこれ
により制御される回路）によつてポテンシヨメー
タ９４がプリセツトされることによつて説明され
る。

アナログデジタル変換器１７４は、穴１２ａの
初期温度に応答してデコーダ１７６にデジタル情
報を供給する。デコーダ１７６の出力は、線１７
８，１８０および１８２を介して第７Ｂ図のナン
ドゲート１３０，１３６および１４０にそれぞれ
加えられる。第８図について後で述べるように、
穴１２ａの周囲温度が室温から始まる所定の範囲
内であるときは、線１７８がナンドゲートを制御
するように信号を伝達する。それ故に、カウンタ
１２４の３あるいはそれ以上のカウントのみで発
光ダイオード１５８およびアラーム１６０が動作
する。穴１２ａの初期温度が上述の範囲を越えた
範囲にあるときは、線１８０がナンドゲート１３
６を制御する。従つて、カウント２あるいはそれ
以上のカウントで発光ダイオード１５８およびア
ラーム１６０が動作する。初期温度がさらに高い
温度範囲にあるときは、ライン１８２がナンドゲ
ート１４０を制御し、これによつてカウント１の
みで指示部材（LED）１５８とアラーム１６０
が動作する。

ポテンシヨメータ９４がセルシン１１８によつ
て一旦プリセツトされると、ラツチ１６６は、遅
延回路１８４を介して自身のＱ出力によつてセツ
トされる。遅延回路１８４の遅延時間は、セルシ
ン１１８がポテンシヨメータ９４のタツプを必要
あれば全範囲にわたつて駆動できるに充分なだけ
の時間を有するように設定される。

ラツチ１６６が遅延回路１８４の出力によつて
セツトされると、リレーコイル１７２が消磁され
て、アーマチユア８８と８９がターミナル８３と
８５に接触する。ポテンシヨメータ９４の前述し
たプリセツトは、被訓練者のスイツチ１６２の閉
止のほとんど直後に行なわれる。従つて、被訓練
者は、アーマチユア８８がターミナル８３へ切換
えられるよりも前にハンダごてを接合部１２ａに
接触させることはできない。それ故、被訓練者が
こてを接合部に接触させるときには、アーマチユ
ア８８はターミナル８３に接触されている。

上述した如く、ブリツジ６４からの出力電圧
は、接合部の温度上昇と共に上昇する。この温度
上昇が、ポテンシヨメータ９２および９４によつ
て定められるスレツシヨールド値を越えると、上
述した如くラツチ１１６が、セツトおよびリセツ
トされる。熱が早過ぎる速度で接合部へ加えられ
ると、非常に短時間のうちに接合部に大量の熱が
加えられるために操作者が最大値を越える温度上
昇を阻止できないので、温度はポテンシヨメータ
９０によつて定められた所定の最大値を越えるこ
とになる。このようにして、ポテンシヨメータ９
０によつて規定された電圧を超過すると、コンパ
レータ８２がオアゲート１８５、トランジスタ１
８８および抵抗１９０を介して発光ダイオード１
８６およびアラーム１８７を動作させることにな
る。発光ダイオード１８６は、「早過ぎる」こと
を制御パネルで発光して通知し、またアラーム１
８７は独特の音色でこれを知らせる。

コンパレータ８２は、インバータ１９４を介し
てアンドゲート１９２にも接続されている。さら
にアンドゲート１９２には遅延回路１９６を介し
てコンパレータ８４の出力も接続されている。ア
ンドゲート１９２の出力はトランジスタ１９８に
接続されている。トランジスタ１９８には、５ボ
ルトの電源、抵抗２００、発光ダイオード２０２
およびアラーム２０４が接続されている。発光ダ
イオード２０２およびアラーム２０４は、被訓練
者に良好なハンダ付けが実施されたことを知らせ
るものである。すなわち第２図の線Ｍ，Ｎ間での
温度上昇が行なわれたことを示すものであり、こ
の温度が、ポテンシヨメータ９０によつて定めら
れた所定の最大値を越えなかつたことを、すなわ
ち温度上昇が早過ぎなかつたことを示すものであ
る。従つて、コンパレータ８４の出力が、必要な
232.2〓℃（450〓）の温度の達成を示すように変化
すると、この信号は遅延回路１９６を介してアン
ドゲート１９２に伝えられる。コンパレータ８２
の出力が変化しない限り、アンドゲート１９２の
入力状態は満足され、発光ダイオード２０２とア
ラーム２０４が良好なハンダ付けが行なわれてい
ることを指示する。しかしながら、コンパレータ
８２の出力が「早過ぎる」溶解のために変化する
と、インバータ１９４の出力は低くなり、コンパ
レータ８４の出力が遅延回路１９６を介してゲー
ト１９２に到達したとき、ゲート１９２の入力状
態は満足されないものとなる。従つて、指示手段
２０２と２０４は作動せず、前述した如く指示手
段１８６と１８７がこれを指示することになる。

以上の説明は、ターミナル１２ａに限定して行
なわれたが、第７Ａ図および第７Ｂ図の回路は、
回路板１４のどのターミナルについてのハンダ付
けにも適用可能なものであることは明らかであ
る。従つて第７Ａ図に示される温度検出回路６１
ｂは回路６１ａと同様に動作する。上述した如
く、アーマチユア８９はアーマチユア８８と連動
して、回路６１ｂをセルシン１１８ａおよびアナ
ログデジタル変換器１７４ａに接続する。デコー
ダ１７６ａ、セルシン１１８ａおよびターミナル
８５の出力は、第７Ｂ図の破線で示される回路２
１０に対応する識別回路２１０ａに接続される。
回路２１０ａは回路２１０とまつたく同一であつ
て、例えばオアゲート１５２ａ（図示せず）は回
路２１０のオアゲート１５２と対応する。オアゲ
ート１５２ａは第７Ｂ図オアゲート１５３に接続
される。さらにコンパレータ８２ａが第７Ｂ図の
オアゲート１８５に接続され、アンドゲート１９
２ａが第７Ｂ図のオアゲート２０３に接続され
る。それ故、第７Ａ図の温度検知回路６１ａが第
５図のターミナル１２ａをモニターするのに対し
て温度検知回路６１ｂがターミナル１２ｂをモニ
ターし、識別回路２１０および２１０ａが第７Ｂ
図のオアゲート１５３に接続されるので、指示手
段１５８は、ターミナル１２ａあるいは１２ｂの
いずれかの熱的状態が「遅過ぎる」溶解状態にあ
る場合に応答して指示を行なうことになる。同様
にして「早過ぎる」溶解を示すために指示手段１
８６が、「正しい」溶解を示すために指示手段２
０４がそれぞれ用いられる。以上の説明は、二つ
のターミナル１２ａと１２ｂについてのみ行なわ
れたが、第７Ａ図および第７Ｂ図の回路は、Ｎ個
の接合部についてＮ回の作動を繰り返すことがで
きるものであることは明らかである。

指示装置はまた、被訓練者が所定の数の接合を
正しくハンダ付けしたかどうかを表示することが
できる。例えば、回路板１４に32のターミナルが
あり、そのうち28のハンダ付けを成功させたとす
ると、これがあるレベルにある熟練を示すことに
なる。従つてカウンタ２０５（第７Ｂ図）は、ア
ンドゲート１９２（あるいは１９２ａ，１９２ｂ
等）からの出力によつて指示される接合の成功の
度毎に一つづつカウントを進めることになる。指
示手段２０７は、例えば28個のハンダ付けが成功
したとき適当な指示を行なうようにカウンタ出力
に応答する如くプリセツトされる。指示手段２０
７は、例えばインバータ１３２，１３４およびナ
ンドゲート１３０に応答するタイプのものであつ
てもよい。従つてカウンタ２０５および２０７
（指示手段１５８，１６０，１８６，１８７，２
０２および２０４と共に）は、成功、不成功の情
報を示す手段となる。

上述した如く、指示手段１５８，１８６，２０
２および２０７は、識別回路２１０ａ〜２１０ｆ
を介してターミナル１２ａ〜１２ｆに共通に接続
されている。従つて指示手段が所定の時間中に一
つ以上のターミナルの熱的状態に応答しないよう
にする手段が設けられねばならない。かくして、
第７Ａ図および第７Ｂ図の回路の作動は、被訓練
者が任意の順序で任意のターミナルにおいてハン
ダ付けを試みることに対応して行なわれる。すな
わち、例えば、第５図において、被訓練者はまず
ターミナル１２ｂをハンダ付けしようとするであ
ろう。次いで彼は１２ａでハンダ付けを行ない、
次に１２ｆで行なうであろう。上述した如く、回
路板１４の初期温度は、室温（例えば21.1〓℃すな
わち70〓）と同じである。従つて、ターミナル１
２ｂの初期温度は、ターミナル１２ａおよび１２
ｃ〜１２ｆの温度と同様約21.1〓℃（70〓）であ
る。第７Ａ図および第７Ｂ図において、スイツチ
１６２が閉じられると、温度検知回路６１ａおよ
び６１ｂは、両方共、室温に対応した出力表示を
行なう。このとき、クリヤー信号が、オアゲート
１２１，１２１ａを介してカウンタ１２４へおよ
び線１２３，１２３ａを介してラツチ１４６〜１
５０，１４６ａ〜１５０ａへ伝えられ、以下に述
べるラツチ２１６と同様に、次のハンダ付けに先
立つてこれらの回路をクリヤーする。上述した如
く、単一パルスジエネレータ１６４もこの時作動
して、ラツチ１６６をリセツトし、リレーコイル
１７２を介して第７Ａ図に示す位置にアーマチユ
ア８８と８９を切換える。セルシン１１８と１１
８ａがそれぞれポテンシヨメータ９４と９４ａの
タツプを位置決めし、ターミナル１２ａおよび１
２ｂの初期温度に対応した位置を与える。すなわ
ち、ポテンシヨメータタツプの位置は、実際の測
定温度よりも所定量高目の位置である。図示の都
合上、この量は16.6〓℃（30〓）であるように選ば
れている。接合部１２ａおよび１２ｂの初期温度
が21.1〓℃（70〓）であるとすると、ポテンシヨメ
ータのタツプの位置はセルシン１１８と１１８ａ
によつて37.7〓℃（100〓）に設定される。タツプ
の位置をそのように設定することによつて、第７
Ａ図および第７Ｂ図の回路から、どつちのポテン
シヨメータがスレツシヨールド値を先に越えたか
を検知することによつて、被訓練者がどちらのタ
ーミナルにハンダごてを当てたかがわかる。

上述した如く、被訓練者がまずターミナル１２
ｂでハンダ付けをしようとしたとする。従つて、
ターミナル１２ｂでの温度上昇が、１２ａにおけ
るよりも大きくなる。それ故、温度検知回路６１
ｂの出力電圧は、回路６１ａの出力よりも迅速に
大きくなる。回路６１ｂからの出力電圧が増加す
ると、その値は、すぐにポテンシヨメータ９４に
よつて定められたスレツシヨールド値を越え、識
別回路２１０ａのみが指示手段１５８，１８６，
２０２および２０７の一つあるいはそれ以上を作
動させるように働くことになる。16.6〓℃（30〓）
という温度が上述の例では選ばれたが、この温度
差は、他のターミナルの温度がこの温度差を越え
ることがなく、従つてポテンシヨメータ９４の一
つのみのスレツシヨールドがオーバーされるよう
に選びさえすればよい。さらに、試みられるハン
ダ付け一回当りに一回の指示と一つのカウント
（カウンター２０５）が行なわれるような構成が
第７Ｂ図に示されている。これによれば、ラツチ
１１６（あるいは１１６ａ）のセツト出力が、電
圧オーバライド回路２１８（あるいは２１８ａ）
を駆動するラツチ２１６（あるいは２１６ａ）を
セツトする。この電圧オーバライド回路の出力
は、DC電圧であり、ポテンシヨメータ９４の最
大可能設定値に対応する。この最大値はターミナ
ル１２が極度にオーバーヒートされたときに考え
られる温度を越えて設定されている。このオーバ
ライド電圧は加算回路１１５ａ，１１５およびサ
ンプルホールド回路１１７ａ，１１７を介してセ
ルシン１１８ａ（１１８、第７Ａ図参照）に与え
られ、タツプ９４ａをその初期周囲温度から最大
ポテンシヨメータ位置へ再位置決めする。従つ
て、隣接するターミナル１２ａの温度が、ターミ
ナル１２ｂからの熱の拡散によつてその初期温度
から16.6〓℃（30〓）以上上昇した場合、ポテンシ
ヨメータ９４ａにより今定められたスレツシヨー
ルド値が、接合部１２ａの上昇温度よりも遥かに
高いので、コンパレータ８６ａはラツチ１１６ａ
をセツトしないことになる。このようにして一回
のハンダ付け作業によつて一回のカウントと指示
のみが行なわれることになる。他の指示あるいは
カウントは、被訓練者がスイツチ１６２を再びオ
ンにしたときにのみ行なわれる。回路板１４が多
数のターミナルを含んでいるときは、この電圧オ
ーバライドは、全ての他のターミナルと連動する
セルシンに回路２１８ａを介して与えられる。電
圧オーバーライド回路２１８の出力が（回路２１
８が最初に作動されたときは）、自身のセルシン
を除いたセルシン１１８ａと全ての他のセルシン
に与えられるように回路１１８にもこのことは適
用される。

ターミナル１２ｂでのハンダ付けが終了する
と、上述した如く次にターミナル１２ａでのハン
ダ付けが試みられることになる。ターミナル１２
ｂでのハンダ付けの直後であるので、ターミナル
１２ａの周囲温度は最早や室温ではない。これ
は、作業者が回路の組み立てあるいは修理を行な
いながら迅速に順次ターミナルでの作業を進めて
行こうとするので至極当然のことである。従つ
て、接合部分１２ａの温度が、図示の都合で93.3〓
℃（200〓）であると仮定する。作業者がスイツ
チ１６２をオンすると、温度検知回路６１ａはア
ーマチユア８８を介してセルシン１１８に電圧を
加え、ポテンシヨメータ９４を温度110℃（230
〓）にプリセツトする。スイツチ１６２が作動さ
れたときラツチ２１６ａはクリヤー信号によつて
リセツトされるので、電圧オーバーライド回路２
１８ａからのオーバーライドは最早や存在してい
ない。またターミナル１２ｂの熱的状態は、接合
部分１２ａでの測定に干渉しない。ハンダごてが
ターミナル１２ｂから１２ａへ移し換えられる
と、ターミナル１２ａの温度は急速に低下するか
らである。スイツチ１６２が押されたときのポテ
ンシヨメータ９４ａへの設定初期温度は極めて高
い（特に被訓練者がターミナル１２ｂからすぐ１
２ａへ移つたときには）が、接合部分１２ｂでの
温度は低下し続け、ポテンシヨメータ９４のスレ
ツシヨールド値を越える前にポテンシヨメータ９
４ａにプリセツトされたスレツシヨールド値に再
び達するまで温度が上昇することはない。従つて
上述した如く、ポテンシヨメータ９４のスレツシ
ヨールド値を越えると、回路２１８からのオーバ
ーライド電圧がポテンシヨメータ９４ａの設定を
その最大値位置へ変更し、スイツチ１６２が閉じ
られてハンダごてが再びターミナル１２ｂに接触
されない限り、ラツチ１１６が再びセツトされる
ことがないようにする。

前に仮定した如く、接合部分１２ａの初期温度
は93.3℃（200〓）である。この温度は第８図に
示され、グラフの側方に示される範囲Ｂ内にあ
る。前に述べたように、被訓練者に与えられる時
間量は初期温度に依存して変化する。換言すれ
ば、93.3〓℃（200〓）の場合よりもも21.1〓℃（70
〓）のときの方が被訓練者に与えられる232.2〓℃
（450〓）に達するまでの時間は多くなる。実際の
ところ、初期温度が21.1〓℃〜65.5〓℃（70〓〜150
〓）（範囲Ａ）内であるときは、必要な温度上昇
に1.8秒かかり、初期温度が65.5〓℃〜110℃（150
〓〜230〓）（範囲Ｂ）のときは、1.4秒となり、
初期温度が110℃（230〓）（範囲Ｃ）を越えると、
１秒ということになる。この温度範囲および時間
は、第８図の線Ｎについて説明されたものであつ
て、その値は説明の便宜上そうしただけであるこ
とに注意すべきである。前に述べた如く、デコー
ダ１７６およびこれに関連する回路は、第８図の
どの時間を選ぶかを定めるように初期温度に応答
する。すなわち接合部を最終的な温度とするため
にどれだけの時間が被訓練者に与えられるかが定
められる。特に、Ａ／Ｄ変換器１７４は、１個の
２進数を範囲Ａに対して、他の個数の２進数を範
囲ＢおよびＣのために出力する。デコーダ１７６
は、変換器１７４により出力された２進数に応じ
て線１７８，１８０あるいは１８２に単に出力を
与えるのみである。デコーダ１７６は、Jack W.
Streater、Howard W.Sams and Co.、1976年
刊、「How to Use Integrated Circuit Logic
Elements」第66頁、第４−２５図に示されてい
る一般的なものが用いられる。回路６１ａにより
検知された93.3〓℃（200〓）の温度は、デコーダ
１７６によつてデコードされて線１８０を励起
し、ナンドゲート１３６を制御する。

ナンドゲート１３６が調節され、ポテンシヨメ
ータ９４が110℃（230〓）にプリセツトされると
（前に仮定した如く）、前に述べた如くヤツチ１６
６がセツトされ、アーマチユア８８が接点８３に
切換えられる。これらは、被訓練者がスイツチ１
６２を操作した比較的直後に行なわれる。被訓練
者はハンダごてをターミナル１２ａに接触させ、
リード線１０をそこにハンダ付けする。被訓練者
が接合部の温度を93.3〓℃（200〓）から232.2〓℃
（450〓）に上昇させるのに1.4秒上かかると、カ
ウンタ１２４は２をカウントし、ナンドゲート１
３６の入力状態が満足される。これによりラツチ
１４８がセツトされLED１５８とアラーム１６
０により「遅過ぎる」溶解が指示される。従つ
て、被訓練者は、このような遅い作業に対して警
告を受けることになる。

被訓練者が1.4秒のの制限時間内に93.3〓℃（200
〓）から232.2〓℃（450〓）への接合部の温度上昇
を成功させたときは、カウンタ１２４は、０ある
いは１のいずれかをカウントする。しかしながら
ナンドゲート１４０のみがカウント１に応答し、
ナンドゲート１３０，１３６および１４０のどれ
もカウント０に応答しない。しかもナンドゲート
１４０は、この場合デコーダ１７６によつて制御
されていない。それ故、カウンタ１２４がカウン
ト１を有していても、LED１５８およびアラー
ム１６０を励起する出力はナンドゲート１４０か
らは生じない。従つて、必要な最終温度232.2〓℃
（450〓）がポテンシヨメータ９２によつて規定さ
れて得られたとき、ラツチ１１６はリセツトされ
てジエネレータ１２２からのパルスがその以上カ
ウンタ１２４に達することが阻止される。従つ
て、被訓練者が接合部の温度232.2〓℃（450〓）を
1.4秒以内に上昇させたときは、LED１５８とア
ラーム１６０の「遅過ぎる」という表示は行なわ
れない。なお、ナンドゲートが応答する１、２、
３というカウント数は、単なる説明のためのもの
であることに注意すべきである。

接合部温度が232.2〓℃（450〓）に達すると、
「正しい」という表示を行なうLED２０２、アラ
ーム２０４およびカウンタ２０５か前述した如く
ゲート１９２を介して作動させられる。しかしな
がら、アンドゲート１９２の出力は、「遅過ぎる」
溶解が生じたときはゲート１９３により阻止され
る。ゲート１９３は、オアゲート１５２からの出
力により作動する。このようにしてオアゲート１
５２からの出力の発生によつてゲート１９３は禁
止され、「遅過ぎる」溶解が生じたときアンドゲ
ート１９２からLED２０２、アラーム２０４お
よびカウンタ２０５への出力は阻止される。

被訓練者が、接合部の温度浄昇を早くし過ぎる
と、熱は制御できない速さで伝わり、加熱温度に
す早く達することになる。例えば第８図において
この温度が273.8〓℃（525〓）であるとする。この
場合ポテンシヨメータ９０は、273.8〓℃（525〓）
に設定されることになる。この設定値は、接合部
が余りにも早く加熱されるとすぐに超過されるの
で、LED１８６とアラーム１８７がこれを示す
ために作動させられることになる。なお、必要な
最終温度が273.8〓℃〜301.6〓℃（525〓〜575〓）で
あり、過熱温度が301.6〓℃（575〓）を越えるよう
な実用例が極めて多く存在する。

分析表示装置の初期の調節は、使用されるハン
ダのタイプの如き因子によつてポテンシヨメータ
７８，９０，９２および９４を調節することによ
つて行なわれる。さらに、第３図および第４図の
サーモカツプルの出力が第７Ａ図および第７Ｂ図
の回路に用いられる。

第９図には、ターミナル一個当り一つ以上のパ
ラメータが処理され、これによつてある条件で
は、ターミナルの熱的状態および圧力状態がより
正確に測定できるような回路が示されている。第
９図には第７Ａ図の温度検知回路６１ａが示され
ている。圧力検知回路６２ａは、第５図のピエゾ
抵抗６２ａの回路である。すなわち回路６１ａの
サーミスタ６０ａがピエゾ抵抗６２ａと置換され
ている。また第５図の破線で第２サーミスタ６０
a′が示され、これはサーミスタ６０ａが測定する
のとは異なつた点の温度を測定する。この異なつ
た点は、回路板の内部でもリード線１０の付近で
もよい。第９図に示される如く、回路６１ａと６
１a′の出力は、処理回路２２０に供給される。回
路６１ａと６１a′からの出力は平均される。従つ
て、これらの信号は加算回路２２２で加算され、
割算回路２２４で割られる。処理回路２２０の出
力は、第７Ａ図のリレーアーマチユア８８に供給
される。回路でのその後の処理は、前述した場合
とまつたく同様である。温度情報に応答すること
に加えて、処理回路２２０は、回路６２ａからの
圧力情報にも応答する。処理回路２２０によつて
処理される入力情報の処理のタイプは、その用途
に応じて変化される。従つて、デジタルマイクロ
プロセツシング技術を含むコンピユータ技術を使
用して、処理回路２２０，２２０ａ）を機能させ
るばかりでなく、識別回路２１０，２１０ａおよ
びこれに関連する回路を機能させることもこの特
許の意図する範囲内に属することである。

また、変換器２０の出力にレコーダ２１（第１
図）を接続し、それぞれの変換器からの電気信号
を記録して、分析表示器２２によつて後で処理す
るようにすることもできる。第３図あるいは第５
図に示されるタイプの標準的な回路板を用いた場
合、各訓練者あるいはハンダ付け技術評価の必要
な他の人々に単一の回路板があてがわれる。この
ような人々によつて使用された多数の回路板の情
報は、テープ、デイスクあるいはICメモリーの
如き記録手段によつて記録される。単一の分析表
示器が用いられ、記録された評価結果が遠隔地か
ら中央のこの分析器に送られるようにされる。

各ターミナルにおけるハンダ付けを開始するに
当つてスイツチ１６２以外の手段を用いることが
できる。従つて、例えば回路板１４とハンダごて
との接触によつて作動するようなスイツチング手
段を用いてもよい。このようなスイツチング手段
は、電気的あるいは磁気的に作動される。例え
ば、こてのチツプから離れた場所にある電源から
このチツプに電位が与えられるようにすることが
できる。例えばこの電源回路は、チツプ１６がフ
ランジ２４ａ（第４図）と接触したときはいつで
も回路形成されるように構成することができる。
また各ターミナルに個々にスイツチを設けて、現
在ハンダ付けが行なわれているターミナルが直接
識別できるようにしてもよい。

さらに、ハンダ付け作業において、ハンダの溶
解が遅過ぎるか早過ぎるかを指するだけでなく、
どのような温度あるいは圧力（一例として）が回
路板等に異なるタイプの損傷を与えるかを指示し
て、被訓練者に知らせるようにすることもでき
る。例えば、被訓練者がハンダごてを回路板に強
く当てた場合、フランジ等が回路板からはがれる
ことがある。また過剰の熱が加えられると、導電
パターンがはがれたり、多層回路板がはがれた
り、板そのものが損傷したりする。従つて、第７
Ｂ図に示す如くメータ２２８のような適当なメー
タにより種々のタイプの損傷の生じる温度あるい
は圧力を指示するようにすることができる。この
ようなメータとしては、温度あるいは圧力を読み
取るように校正された電圧計あるいは電流計が用
いられる。このような情報は、回路板および他の
回路に損傷を与えないようにするために越えては
ならない量的な制限を被訓練者に示すものであ
る。第７Ｂ図に示すような連続した表示の代りに
メータ２２８は、出力がコンパレータ８２から生
じたときのみ、すなわちスレツシヨルド値が超過
されたときのみ作動されるように構成してもよ
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による方法に用いられる装
置の全体を示すブロツク図、第２図は、良好なハ
ンダ付けを行なうのに必要なハンダの溶解範囲を
示すグラフ、第３図は、トレーニング板とコネク
タープラグの平面図、第４図は、第３図の４−４
線に沿つてみた断面図、第５図は、トレーニング
板の一変形例を示す平面図、第６図は、第５図の
回路板のターミナルの一つの断面図、第７Ａ図お
よび第７Ｂ図は、分析表示装置の構成説明図、第
８図は、第２図のグラフに相当するグラフで、初
期値が室温より高い場合には被訓練者が接合部の
温度を所定の温度まで上昇させるのに要する時間
が短かくなることを示すもの、第９図は、ターミ
ナル１個当たり１つ以上のパラメータを処理する
回路を示すブロツクダイアグラムである。 １０……リード線、１２，１２ａ〜１２ｆ……
ターミナル（接合部）、１４……回路板、１６…
…ハンダごて、１８……ハンダ、２０……変換
器、２１……レコーダ、２２……分析表示器、６
０ａ〜６０ｆ……温度検知部材、６２ａ，６２ｆ
……圧力検知部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 組み立て作業もしくは修理作業を模倣する方
   法において、 (A) 少なくとも１個の貫通孔１２ａを有する絶縁
   性基板１４と、該貫通孔の各々の付近に少なく
   とも１つのランド部分２４ａを形成するように
   該基板の表面から裏面４４まで前記貫通孔を通
   つて延びる第１の導電金属と、該第１の導電金
   属とは異なつた物質からなる第２の導電金属の
   層３０ａとからなり、前記第１の導電金属と前
   記第２の導電金属とによつて熱電対接合３２ａ
   が形成されるように、前記基板の表面とその裏
   面との間に電気的接続が形成されており、前記
   第１の導電金属の前記ランド部分および前記第
   ２の導電金属の層に信号モニター用接点４０が
   接続されているトレーニング板を供給する工
   程、 (B) 前記トレーニング板に対して熱工程を実行す
   ることにより、前記組み立て作業もしくは修理
   作業を模倣する工程、 (C) 前記模倣された組み立て作業もしくは修理作
   業の熱工程の結果に関する温度データを表わす
   電気信号を前記熱電対接合の少なくとも１つを
   介して産出する工程、 (D) 前記温度データの所望の変化速度範囲を確立
   する工程、および (E) 前記電気信号に対応して、前記温度データの
   変化速度が前記所望の変化速度範囲にあるか否
   かを示す工程からなる方法。 ２ 前記模倣する工程が、少なくとも１つの電子
   部品のリード線を熱工程により前記トレーニング
   板に取り付ける工程を含むものであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 前記熱工程がハンダ付け工程からなることを
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載の方法。 ４ 前記ハンダ付け工程がスルーホールハンダ付
   け工程であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ３項記載の方法。 ５ 前記組み立て作業もしくは修理作業を、前記
   トレーニング板において、前記電子部品が取り付
   けられる側とは反対側から加熱を行なうことによ
   つて行なうことを特徴とする特許請求の範囲第３
   項記載の方法。 ６ 前記温度データを、前記トレーニング板上の
   複数の位置にある前記熱電対接合から得ることを
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載の方法。 ７ 前記温度データを、前記基板の複数の表面上
   の複数の位置にある前記熱電対接合から得ること
   を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の方法。 ８ 前記基板が複数の回路板層からなり、前記温
   度データが得られる複数の表面に該回路板層の間
   の界面が含まれることを特徴とする特許請求の範
   囲第７項記載の方法。 ９ 前記模倣する工程が、電子部品のリード線を
   熱工程により前記トレーニング板から取り外す工
   程を含むものであることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 １０ 前記熱工程がハンダ付けを外す工程である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第９項記載の方
   法。