JPH02211699A - 電子機器の冷却機構 - Google Patents
電子機器の冷却機構Info
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- JPH02211699A JPH02211699A JP1032268A JP3226889A JPH02211699A JP H02211699 A JPH02211699 A JP H02211699A JP 1032268 A JP1032268 A JP 1032268A JP 3226889 A JP3226889 A JP 3226889A JP H02211699 A JPH02211699 A JP H02211699A
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- JP
- Japan
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- air
- direction control
- printed wiring
- control plate
- cooling mechanism
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器の冷却機構に関し、特にＩＣテスタ装
置のテストヘッド冷却機構として使用されるものである
。
置のテストヘッド冷却機構として使用されるものである
。
（従来の技術）
近時、ＩＣテスタ装置のテストヘッドは小型化。
高速化の傾向にあり、このテストヘッドを構成する半導
体集積回路素子等による発熱を効率よく装置外に導き出
し、さらに温度分布を均一にしなければならない。
体集積回路素子等による発熱を効率よく装置外に導き出
し、さらに温度分布を均一にしなければならない。
第２図（ａ）は従来のテストヘッド（計測）本体（計測
部）１の平面的構成図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面
的側面図で、２は冷却用ファン。
部）１の平面的構成図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面
的側面図で、２は冷却用ファン。
３は筒状部、４はそのまわりに放射状に配列された印刷
配線板（プリント基板）、５はファン２から風６を導く
通風部（すき間）である。
配線板（プリント基板）、５はファン２から風６を導く
通風部（すき間）である。
（発明が解決しようとする課題）
従来のテストヘッドはファン２によって、第２図の如く
強制的に通風していたため、風の直進性によって印刷配
線板２の上部部分に風６が強く吹きつけられ、風６の流
れが不均一になっていた。
強制的に通風していたため、風の直進性によって印刷配
線板２の上部部分に風６が強く吹きつけられ、風６の流
れが不均一になっていた。
従って放熱効果、温度分布が均一でないため、計測デー
タにばらつきがあり、安定した精度を確保できない欠点
があった。
タにばらつきがあり、安定した精度を確保できない欠点
があった。
そこで本発明の目的は、ＩＣテスタ装置のテストヘッド
の如き電子機器の印刷配線板に、全体的に均等に風を送
ることによって、温度上昇が均一化されるようにしたも
のである。
の如き電子機器の印刷配線板に、全体的に均等に風を送
ることによって、温度上昇が均一化されるようにしたも
のである。
［発明の構、成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、配列された複数の印刷配線板に沿い筒状の風
向制御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風
孔が開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風
する送風手段を具備することを特徴とする電子機器の冷
却機構である。
向制御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風
孔が開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風
する送風手段を具備することを特徴とする電子機器の冷
却機構である。
即ち本発明は、上記風向制御板の風孔を通して風向を制
御し、印刷配線板全体に比較的均一に風を当てられるよ
うにしたものである。
御し、印刷配線板全体に比較的均一に風を当てられるよ
うにしたものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図（ａ）は同実施例の平面的構成図、同図（ｂ）は同断
面的側面図であるが、これは第２図のものと対応させた
場合の例であるから、対応個所には同一符号を用いて説
明を省略し、特徴とする点を説明する。本実施例の特徴
は、放射状に立脚配置された印刷配線板４，４．・・・
の内側に。
図（ａ）は同実施例の平面的構成図、同図（ｂ）は同断
面的側面図であるが、これは第２図のものと対応させた
場合の例であるから、対応個所には同一符号を用いて説
明を省略し、特徴とする点を説明する。本実施例の特徴
は、放射状に立脚配置された印刷配線板４，４．・・・
の内側に。
複数の風孔１２が開口かつ配列された側壁を有する筒状
の風向制御板１１を設けたことである。この風向制御板
１１の天井は蓋された形になっている。
の風向制御板１１を設けたことである。この風向制御板
１１の天井は蓋された形になっている。
第１図において、ファン２からの風６はａ方向に吹きつ
けられ、風向制御板１１内で圧力を上げ。
けられ、風向制御板１１内で圧力を上げ。
合孔１２から矢印す方向（直進方向）に風６が吹き出し
、印刷配線板４が均一に冷却されるものである。
、印刷配線板４が均一に冷却されるものである。
なお本発明は上記実施例に限られず種々の応用が可能で
ある。例えば実施例では２本発明をＩＣテスタ装置のテ
ストヘッドに適用したが、その他発熱物体が装置内部に
あり、その外側を架で囲う電子機器などで冷却効果をも
たせ、さらに冷却効果を均一にしたいものにも適用でき
る。
ある。例えば実施例では２本発明をＩＣテスタ装置のテ
ストヘッドに適用したが、その他発熱物体が装置内部に
あり、その外側を架で囲う電子機器などで冷却効果をも
たせ、さらに冷却効果を均一にしたいものにも適用でき
る。
［発明の効果］
以上説明した如く本発明によれば１、熱源となる印刷配
線板の冷却効果が良くなり、しかも温度上昇分布が均一
化されるものである。
線板の冷却効果が良くなり、しかも温度上昇分布が均一
化されるものである。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面的構成図 第１
図（ｂ）は開断面的側面図、第２図（ａ）は従来機構の
平面的構成図、第２図（ｂ）は同断面的側面図である。 １・・・テストヘッド計側部、２・・・ファン、４・・
・印刷配線板、５・・・すき間、１１・・・風向制御板
、１２・・・風孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図
図（ｂ）は開断面的側面図、第２図（ａ）は従来機構の
平面的構成図、第２図（ｂ）は同断面的側面図である。 １・・・テストヘッド計側部、２・・・ファン、４・・
・印刷配線板、５・・・すき間、１１・・・風向制御板
、１２・・・風孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図
Claims (1)
- 配列された複数の印刷配線板に沿い筒状の風向制御板
を配置し，この風向制御板の側壁には複数の風孔が開口
かつ配列され，前記筒状の風向制御板内に送風する送風
手段を具備することを特徴とする電子機器の冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032268A JPH02211699A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032268A JPH02211699A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211699A true JPH02211699A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=12354256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032268A Pending JPH02211699A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02211699A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758686A (en) * | 1980-07-25 | 1982-04-08 | Schwabe Willmar | Aminodesoxy-1,4;3,6-dianhydrohexitol nitrate, preparation and drug composition |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032268A patent/JPH02211699A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758686A (en) * | 1980-07-25 | 1982-04-08 | Schwabe Willmar | Aminodesoxy-1,4;3,6-dianhydrohexitol nitrate, preparation and drug composition |
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