JPH02211700A - 電子機器の冷却機構 - Google Patents
電子機器の冷却機構Info
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- JPH02211700A JPH02211700A JP1032269A JP3226989A JPH02211700A JP H02211700 A JPH02211700 A JP H02211700A JP 1032269 A JP1032269 A JP 1032269A JP 3226989 A JP3226989 A JP 3226989A JP H02211700 A JPH02211700 A JP H02211700A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 9
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器の冷却機構に関し、特にＩＣテスタ装
置のテストヘッド冷却機構として使用されるものである
。
置のテストヘッド冷却機構として使用されるものである
。
（従来の技術）
近時、ＩＣテスタ装置のテストヘッドは小形化、高速化
の傾向にあり、このテストヘッドを構成する半導体集積
回路素子等による発熱を効率よく装置外に導き出し、さ
らに温度分布を均一にしなければならない。
の傾向にあり、このテストヘッドを構成する半導体集積
回路素子等による発熱を効率よく装置外に導き出し、さ
らに温度分布を均一にしなければならない。
第２図（ａ）は従来のテストヘッド！本体（３１Δ１り
部）１の平面的構成図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面
的側面図で、２は冷却用ファン、３は筒状部、４はその
まわりに放射状に配列された印刷配線板（プリント基板
）、５はファン２からの風６を導く通風部（すき間）で
ある。
部）１の平面的構成図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面
的側面図で、２は冷却用ファン、３は筒状部、４はその
まわりに放射状に配列された印刷配線板（プリント基板
）、５はファン２からの風６を導く通風部（すき間）で
ある。
（発明が解決しようとする課題）
従来のテストヘッドはファン２によって、第２図の如く
強制的に通風していたため、風の直進性によって印刷配
線板２の上部部分に風６が強く吹きつけられ、風６の流
れが不均一になっていた。
強制的に通風していたため、風の直進性によって印刷配
線板２の上部部分に風６が強く吹きつけられ、風６の流
れが不均一になっていた。
従って放熱効果、温度分布が均一でないため、計Δ１リ
データにばらつきがあり、安定した精度を確保できない
欠点があった。
データにばらつきがあり、安定した精度を確保できない
欠点があった。
そこで本発明の目的は、ＩＣテスタ装置のテストヘッド
の如き電子機器の印刷配線板に、全体的に均等に風を送
ることによって、温度上昇が均一化されるようにしたも
のである。
の如き電子機器の印刷配線板に、全体的に均等に風を送
ることによって、温度上昇が均一化されるようにしたも
のである。
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、配列された複数の印刷配線板に沿い筒状の風
向制御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風
孔が開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風
する送風手段を具備し、前記風孔はその設置場所によっ
て不規則に設けられていることを特徴とする電子機器の
冷却機構である。
向制御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風
孔が開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風
する送風手段を具備し、前記風孔はその設置場所によっ
て不規則に設けられていることを特徴とする電子機器の
冷却機構である。
即ち本発明は、風向制御板の風孔を、その設置場所によ
って不規則に設け、例えば設置場所によって孔径を異な
らせたり、風孔設置密度を場所によって異ならせたりす
ることにより、風向及び風量を制御し、印刷基板全体に
均一に風を当てられるようにしたものである。
って不規則に設け、例えば設置場所によって孔径を異な
らせたり、風孔設置密度を場所によって異ならせたりす
ることにより、風向及び風量を制御し、印刷基板全体に
均一に風を当てられるようにしたものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図（ａ）は同実施例の平面的ＪＡＩ＋−成図、同図（ｂ
）は同断面的側面図、同図（Ｃ）は同構成の要部拡大図
であるが、これは第２図のものと対応させた場合の例で
あるから、対応個所には同一符号を付して説明を省略し
、特徴とする点を説明する。本実施例の特徴は、放射状
に立脚配置された印刷配線板４，４．・・・の内側に、
複数の風孔１２が開口かつ配列された側壁を有する筒状
の風向制御板１１を設けたことてあり、また上記風孔１
２は、第１図（ｃ）にも示される如く上に行くほど孔径
を小さく、下に行くほど孔径を大きくしたことである。
図（ａ）は同実施例の平面的ＪＡＩ＋−成図、同図（ｂ
）は同断面的側面図、同図（Ｃ）は同構成の要部拡大図
であるが、これは第２図のものと対応させた場合の例で
あるから、対応個所には同一符号を付して説明を省略し
、特徴とする点を説明する。本実施例の特徴は、放射状
に立脚配置された印刷配線板４，４．・・・の内側に、
複数の風孔１２が開口かつ配列された側壁を有する筒状
の風向制御板１１を設けたことてあり、また上記風孔１
２は、第１図（ｃ）にも示される如く上に行くほど孔径
を小さく、下に行くほど孔径を大きくしたことである。
この風向制御板１１の天井は蓋された形になっている。
第１図において、ファン２からの風６はａ方向に吹きつ
けられ、風向制御板１１内で特にその上側で圧力を上げ
、名札１２から矢印す方向（直進方向）に風６か吹き出
すか、風孔］２は、上へ行くほど小さく、下へ行くほと
孔径が大きくなっているため、風向制御板］］内から吹
き出す風量は上、下一定であり、従って各印刷配線板４
は、全体的に均一に冷却されるものである。
けられ、風向制御板１１内で特にその上側で圧力を上げ
、名札１２から矢印す方向（直進方向）に風６か吹き出
すか、風孔］２は、上へ行くほど小さく、下へ行くほと
孔径が大きくなっているため、風向制御板］］内から吹
き出す風量は上、下一定であり、従って各印刷配線板４
は、全体的に均一に冷却されるものである。
なお本発明は上記実施例に限られず種々の応用が可能で
ある。例えば実施例では、本発明をＩＣテスタ装置のテ
ストヘッドに適用したが、その他発熱物体が装置内部に
あり、その外側を架で囲う電子機器などで冷却効果をも
たせ、さらに冷却効果を均一にしたいものにも適用でき
る。また本発明にあっては、例えば風向制御板の風孔の
配置密度を上にいくほど小に、下に行くほど大にしても
、実施例と同様に風量一定の効果が得られる。
ある。例えば実施例では、本発明をＩＣテスタ装置のテ
ストヘッドに適用したが、その他発熱物体が装置内部に
あり、その外側を架で囲う電子機器などで冷却効果をも
たせ、さらに冷却効果を均一にしたいものにも適用でき
る。また本発明にあっては、例えば風向制御板の風孔の
配置密度を上にいくほど小に、下に行くほど大にしても
、実施例と同様に風量一定の効果が得られる。
以上説明した如く本発明によれば、熱源となる印刷配線
板の冷却効果が良くなり、しかも温度上昇分布が均一化
されるものである。
板の冷却効果が良くなり、しかも温度上昇分布が均一化
されるものである。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面的構成図、第１
図（ｂ）は同断面的側面図、第１図（Ｃ）は同要部拡大
図、第２図（ａ）は従来機構の平面的構成図、第２図（
ｂ）は同断面的側面図である。 １・・・テストヘッド計測部、２・・・ファン、４・・
・印刷配線板、５・・・すき間、１１・・・風向制御板
、１２・・・風孔。
図（ｂ）は同断面的側面図、第１図（Ｃ）は同要部拡大
図、第２図（ａ）は従来機構の平面的構成図、第２図（
ｂ）は同断面的側面図である。 １・・・テストヘッド計測部、２・・・ファン、４・・
・印刷配線板、５・・・すき間、１１・・・風向制御板
、１２・・・風孔。
Claims (3)
- （１）配列された複数の印刷配線板に沿い筒状の風向制
御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風孔が
開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風する
送風手段を具備し、前記風孔はその設置場所によって不
規則に設けられていることを特徴とする電子機器の冷却
機構。 - （２）前記風孔はその設置場所によって孔径が異なるも
のであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の
冷却機構。 - （３）前記風孔はその設置場所によって設置密度が異な
るものであることを特徴とする請求項１に記載の電子機
器の冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032269A JPH0632407B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032269A JPH0632407B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211700A true JPH02211700A (ja) | 1990-08-22 |
| JPH0632407B2 JPH0632407B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=12354282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032269A Expired - Lifetime JPH0632407B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632407B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742184U (ja) * | 1991-02-18 | 1995-07-21 | アジアエレクトロニクス株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758686A (en) * | 1980-07-25 | 1982-04-08 | Schwabe Willmar | Aminodesoxy-1,4;3,6-dianhydrohexitol nitrate, preparation and drug composition |
| JPS6338300A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | 富士通株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032269A patent/JPH0632407B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758686A (en) * | 1980-07-25 | 1982-04-08 | Schwabe Willmar | Aminodesoxy-1,4;3,6-dianhydrohexitol nitrate, preparation and drug composition |
| JPS6338300A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | 富士通株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742184U (ja) * | 1991-02-18 | 1995-07-21 | アジアエレクトロニクス株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632407B2 (ja) | 1994-04-27 |
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