JPH02212065A - ダイシング・ソー - Google Patents
ダイシング・ソーInfo
- Publication number
- JPH02212065A JPH02212065A JP3047089A JP3047089A JPH02212065A JP H02212065 A JPH02212065 A JP H02212065A JP 3047089 A JP3047089 A JP 3047089A JP 3047089 A JP3047089 A JP 3047089A JP H02212065 A JPH02212065 A JP H02212065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing saw
- diamond film
- tip
- dicing
- cvd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ダイシング・ソーの先端刃部の構成に関する
。
。
［従来の技術］
従来、ダイシング・ソーの先端刃部は、人工合成された
ダイヤモンド粉末をプラスチックあるいはニッケル金属
等の金属と共に焼結して成るのが通例であった。
ダイヤモンド粉末をプラスチックあるいはニッケル金属
等の金属と共に焼結して成るのが通例であった。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するために、本発明は、ダイシング・ソ
ーに関し、ダイシング・ソーの先端刃部分にＣＶＤによ
るダイヤモンド膜を形成する手段を取る。
ーに関し、ダイシング・ソーの先端刃部分にＣＶＤによ
るダイヤモンド膜を形成する手段を取る。
［実施例コ
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図乃至第３図は本発明の実施例を示すダイヤモンド
・ノーの先端刃部の断面図である。すなわち、第１図で
は、プラスチックあるいはニッケル、ステンレスあるい
はタングステン・カーバイド等から成る板状の基材１の
表面１／Ｃ０ＶＤ法によりｏｗｎダイヤモンド膜２を形
成したものである尚該先端刃部は側口の如く円板状に形
成する必要は必ずしもなく、基材の一主面にのみＣＶＤ
ダイヤモンド膜２を形成しても良（、又、該先端刃部は
多層に積層しても良い。
・ノーの先端刃部の断面図である。すなわち、第１図で
は、プラスチックあるいはニッケル、ステンレスあるい
はタングステン・カーバイド等から成る板状の基材１の
表面１／Ｃ０ＶＤ法によりｏｗｎダイヤモンド膜２を形
成したものである尚該先端刃部は側口の如く円板状に形
成する必要は必ずしもなく、基材の一主面にのみＣＶＤ
ダイヤモンド膜２を形成しても良（、又、該先端刃部は
多層に積層しても良い。
第２図では、基材１１の一主面に予じめＯ’ＶＤダイヤ
モンド膜１２膜形２し、基材１１の先端部をエツチング
除去する事により、ＣＶＤダイヤモンド膜１２のみによ
る刃としたものである。
モンド膜１２膜形２し、基材１１の先端部をエツチング
除去する事により、ＣＶＤダイヤモンド膜１２のみによ
る刃としたものである。
第５図では、予じめ基板上に、ＯｖＤダイヤモンド膜２
膜製２成し、前記基板から剥離するかあるいは前記基板
をエツチング除去する等して、ＣＶＤダイヤモンド膜２
２のみで刃を構成したものである。
膜製２成し、前記基板から剥離するかあるいは前記基板
をエツチング除去する等して、ＣＶＤダイヤモンド膜２
２のみで刃を構成したものである。
いもので切断でき、且つダイシング巾も狭いダイシング
・ソーの先端刃部を提供することができる効果がある。
・ソーの先端刃部を提供することができる効果がある。
第１図乃至第５図は本発明の実施例を永すダイシング・
ソー刃部の断面図である。 １．１１・・・・・・・・・基 板
ソー刃部の断面図である。 １．１１・・・・・・・・・基 板
Claims (1)
- ダイシング・ソーの先端刃部分にはＣＶＤによるダイヤ
モンド膜が形成されて成る事を特徴とするダイシング・
ソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047089A JPH02212065A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | ダイシング・ソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047089A JPH02212065A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | ダイシング・ソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212065A true JPH02212065A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12304757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047089A Pending JPH02212065A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | ダイシング・ソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02212065A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5212401A (en) * | 1991-07-25 | 1993-05-18 | Kobe Steel Usa, Inc. | High temperature rectifying contact |
| EP2586557A1 (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Saw and sawing element with diamond coating and method for producing the same |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3047089A patent/JPH02212065A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5212401A (en) * | 1991-07-25 | 1993-05-18 | Kobe Steel Usa, Inc. | High temperature rectifying contact |
| EP2586557A1 (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Saw and sawing element with diamond coating and method for producing the same |
| CN103072210A (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | 应用材料瑞士有限责任公司 | 锯和具有金刚石涂层的锯切元件及其制造方法 |
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