JPH0221244A - 半田ボールの検出方法 - Google Patents
半田ボールの検出方法Info
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- JPH0221244A JPH0221244A JP63171208A JP17120888A JPH0221244A JP H0221244 A JPH0221244 A JP H0221244A JP 63171208 A JP63171208 A JP 63171208A JP 17120888 A JP17120888 A JP 17120888A JP H0221244 A JPH0221244 A JP H0221244A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- solder
- lead
- leads
- camera
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半田ブリッジの検出方法に係り、リードとリー
ドの間を光学走査することにより、半田ブリッジを検出
するようにしたものである。
ドの間を光学走査することにより、半田ブリッジを検出
するようにしたものである。
（従来の技術）
電子部品を基板に実装するにあたり、電子部品のリード
部分に半田部を形成した場合、半田過多等のために隣り
同士の半田部が所謂半田ブリッジにより短絡する場合が
ある。従来、かかる半田ブリッジの有無の検査は、検査
員が目視により行っている実情にあった。
部分に半田部を形成した場合、半田過多等のために隣り
同士の半田部が所謂半田ブリッジにより短絡する場合が
ある。従来、かかる半田ブリッジの有無の検査は、検査
員が目視により行っている実情にあった。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら検査員の目視検査では作業能率があがらず
、また微細な半田ブリッジは見逃しやすい問題があった
。
、また微細な半田ブリッジは見逃しやすい問題があった
。
したがって本発明は、リードとリードの間に生じた半田
ブリッジを簡単にかつ精度よく検出できる手段を提供す
ることを目的とする。
ブリッジを簡単にかつ精度よく検出できる手段を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、基板に実装された電子部品に光を
照射し、この電子部品の上方に設けられたカメラにより
、この電子部品のリードとリードの間をこのリードの長
さ方向に沿って光学走査し、設定値以上の輝度を有する
部分を検出することにより、半田ブリッジを検出するよ
うにしたものである。
照射し、この電子部品の上方に設けられたカメラにより
、この電子部品のリードとリードの間をこのリードの長
さ方向に沿って光学走査し、設定値以上の輝度を有する
部分を検出することにより、半田ブリッジを検出するよ
うにしたものである。
（作用）
上記構成において、リードとリードの間を光学走査し、
設定値以上の輝度を有する部分を検出することにより、
半田ブリッジを検出する。
設定値以上の輝度を有する部分を検出することにより、
半田ブリッジを検出する。
（実施例）
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。
第１図は外観検査装置の斜視図であって、１は基板であ
り、その上面に電子部品２が実装されている。３はＸＹ
子テーブル、５から成る基板１の位置決め部、６はカメ
ラ、７ａ、７ｂは基板１を照射する光源である。第２図
に示すように、カメラ６は電子部品２のリード８の上方
に、また光源７ａ、７ｂは真上と斜め上方に配設されて
いる。１０はリード８の先端部に塗布された半田部であ
り、基板１に印刷されたパターン１４よりも高い輝度を
有している。なおリードの面に向って真上からだけ垂直
に光を照射すると、光は強く反射しすぎてカメラにより
観察しにくいが、第２図に示すように真上及び斜め上方
から光を照射すれば、リードの上面全体が適度の明るさ
で一様に輝いてカメラにより観察しやすい。
り、その上面に電子部品２が実装されている。３はＸＹ
子テーブル、５から成る基板１の位置決め部、６はカメ
ラ、７ａ、７ｂは基板１を照射する光源である。第２図
に示すように、カメラ６は電子部品２のリード８の上方
に、また光源７ａ、７ｂは真上と斜め上方に配設されて
いる。１０はリード８の先端部に塗布された半田部であ
り、基板１に印刷されたパターン１４よりも高い輝度を
有している。なおリードの面に向って真上からだけ垂直
に光を照射すると、光は強く反射しすぎてカメラにより
観察しにくいが、第２図に示すように真上及び斜め上方
から光を照射すれば、リードの上面全体が適度の明るさ
で一様に輝いてカメラにより観察しやすい。
第３図はリード８とリード８の間の半田ブリッジ１１．
１２を検出している様子を示すものであって、リード８
とリード８の間をピッチをおいて光学走査し、所定値以
上の輝度を有する部分を検出することにより、ブリッジ
１１，１２を検出する。ａ、ａ・・・は画素である。こ
の場合、検査レベルを高くして、１画素でも所定値以上
の輝度を有する部分を検出すれば、半田部と判断するこ
とが望ましい。
１２を検出している様子を示すものであって、リード８
とリード８の間をピッチをおいて光学走査し、所定値以
上の輝度を有する部分を検出することにより、ブリッジ
１１，１２を検出する。ａ、ａ・・・は画素である。こ
の場合、検査レベルを高くして、１画素でも所定値以上
の輝度を有する部分を検出すれば、半田部と判断するこ
とが望ましい。
第４図はり−ド８とリード８の間に生じたボール状半田
部１３を検出している様子を示している。この場合、リ
ード８の長さ方向の走査により所定値以上の輝度を有す
る部分を検出したならば、ヨコ方向へ向って走査し、輝
度の低い部分を検出したならば、そこで再びリード８の
長さ方向に光学走査し、所定ラインＬまで走査すること
により、これはリード８とリード８を短絡するブリッジ
ではなく、独立して点在するボール状半田部であること
を検知する。
部１３を検出している様子を示している。この場合、リ
ード８の長さ方向の走査により所定値以上の輝度を有す
る部分を検出したならば、ヨコ方向へ向って走査し、輝
度の低い部分を検出したならば、そこで再びリード８の
長さ方向に光学走査し、所定ラインＬまで走査すること
により、これはリード８とリード８を短絡するブリッジ
ではなく、独立して点在するボール状半田部であること
を検知する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に実装された電子部
品に光を照射し、この電子部品の上方に設けられたカメ
ラにより、この電子部品のリードとリードの間をこのリ
ードの長さ方向に沿って光学走査し、設定値以上の輝度
を有する部分を検出することにより、半田ブリッジを検
出するようにしているので、リードとリードの間に生じ
た半田ブリッジを簡単にかつ精度よく検出することがで
きる。
品に光を照射し、この電子部品の上方に設けられたカメ
ラにより、この電子部品のリードとリードの間をこのリ
ードの長さ方向に沿って光学走査し、設定値以上の輝度
を有する部分を検出することにより、半田ブリッジを検
出するようにしているので、リードとリードの間に生じ
た半田ブリッジを簡単にかつ精度よく検出することがで
きる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
装置の斜視図、第２図及び第３図は検査中の側面図及び
平面図、第４図はボールの検査中の平面図である。 １・・・基板 ２・・・電子部品 ６・・・カメラ ８・・・リード １０・・・半田部 １１．１２・・・半田ブリッジ 代理人の氏名弁理士 粟 野 重 孝（１カ・１名第 図 第 事 図 第 図
装置の斜視図、第２図及び第３図は検査中の側面図及び
平面図、第４図はボールの検査中の平面図である。 １・・・基板 ２・・・電子部品 ６・・・カメラ ８・・・リード １０・・・半田部 １１．１２・・・半田ブリッジ 代理人の氏名弁理士 粟 野 重 孝（１カ・１名第 図 第 事 図 第 図
Claims (1)
- 基板に実装された電子部品に光を照射し、この電子部品
の上方に設けられたカメラにより、この電子部品のリー
ドとリードの間をこのリードの長さ方向に沿って光学走
査し、設定値以上の輝度を有する部分を検出することに
より、半田ブリッジを検出するようにしたことを特徴と
する半田ブリッジの検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171208A JP2684689B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半田ボールの検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171208A JP2684689B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半田ボールの検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221244A true JPH0221244A (ja) | 1990-01-24 |
| JP2684689B2 JP2684689B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=15919036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171208A Expired - Fee Related JP2684689B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半田ボールの検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684689B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1116950A1 (en) * | 2000-01-17 | 2001-07-18 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for inspecting a printed circuit board assembly |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290311A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
| JPS62163953A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-20 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | 製品を検査する方法と装置 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171208A patent/JP2684689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290311A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
| JPS62163953A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-20 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | 製品を検査する方法と装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1116950A1 (en) * | 2000-01-17 | 2001-07-18 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for inspecting a printed circuit board assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2684689B2 (ja) | 1997-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |