JPH02213195A - 回路基板の反り矯正方法 - Google Patents
回路基板の反り矯正方法Info
- Publication number
- JPH02213195A JPH02213195A JP3287689A JP3287689A JPH02213195A JP H02213195 A JPH02213195 A JP H02213195A JP 3287689 A JP3287689 A JP 3287689A JP 3287689 A JP3287689 A JP 3287689A JP H02213195 A JPH02213195 A JP H02213195A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pin
- warp
- pins
- cooling fan
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板の半田付は時に発生する反りを矯正
する回路基板の反り矯正方法に関するものである。
する回路基板の反り矯正方法に関するものである。
［従来技術］
高密度の実装技術が進むにつれて、回路基板の大重量化
、大型化、また高温半田の使用によ゛る半田付は温度の
高温化といった、回路基板の反りを促進させる要因が生
じてきた。
、大型化、また高温半田の使用によ゛る半田付は温度の
高温化といった、回路基板の反りを促進させる要因が生
じてきた。
［発明が解決しようとする課題］
特に、両面実装を行う際、片面の半田付は終了時に発生
する基板の反りは、次のような後工程でのトラブルを引
き起こす。
する基板の反りは、次のような後工程でのトラブルを引
き起こす。
（イ）クリーム半田のスクリーン印刷時、半田の基板へ
の印刷量が場所によって異なり、リフロー半田付は終了
時、部品と基板の不接合、部品リード間のブリッジ等の
接合不良が生じる。
の印刷量が場所によって異なり、リフロー半田付は終了
時、部品と基板の不接合、部品リード間のブリッジ等の
接合不良が生じる。
（ロ）画像認識で基板に搭載される部品は、基板の反り
が大き過ぎた場合、カメラの被写界深度から外れるため
、実装ができなくなる。
が大き過ぎた場合、カメラの被写界深度から外れるため
、実装ができなくなる。
（ハ）チップ部品の実装時、基板が反っていると部品が
回転して搭載されることがある。
回転して搭載されることがある。
本発明の目的は、半田付は時に発生する反りを矯正する
ことができる回路基板の反り矯正方法を提供することに
ある。
ことができる回路基板の反り矯正方法を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するための本発明の詳細な説明すると
、本発明の回路基板の反り矯正方法は、半田付は工程か
ら出てきた回路基板を、多数のピンが所定間隔で上向き
に立設されたピン型支持体の上に乗せ、該回路基板を前
記各ピン上に押し付けて反りを矯正した状態で、該回路
基板の表裏両面に風を吹き付けて該回路基板を冷却する
ことを特徴とする。
、本発明の回路基板の反り矯正方法は、半田付は工程か
ら出てきた回路基板を、多数のピンが所定間隔で上向き
に立設されたピン型支持体の上に乗せ、該回路基板を前
記各ピン上に押し付けて反りを矯正した状態で、該回路
基板の表裏両面に風を吹き付けて該回路基板を冷却する
ことを特徴とする。
［作用］
このように回路基板を各ピン上に押し付けて反りを矯正
した状態で、該回路基板の表裏両面に風を吹き付けて冷
却を行うと、強制的に矯正された回路基板の両面から冷
却が行えて、矯正された状態への回路基板の姿の固定を
両面からバランスをとって行うことができる。
した状態で、該回路基板の表裏両面に風を吹き付けて冷
却を行うと、強制的に矯正された回路基板の両面から冷
却が行えて、矯正された状態への回路基板の姿の固定を
両面からバランスをとって行うことができる。
［実施例コ
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
詳細に説明する。第１図は本発明の方法を実施する矯正
装置の矯正ユニットの横断面図であり、第２図は該矯正
装置を組込んだ半田付はラインの構成を示す側面図であ
る。
詳細に説明する。第１図は本発明の方法を実施する矯正
装置の矯正ユニットの横断面図であり、第２図は該矯正
装置を組込んだ半田付はラインの構成を示す側面図であ
る。
半田付はラインは、第２図に示すように、回路基板１の
一方の面へ電子部品の半田付けを行うリフロー炉２と、
該リフロー炉２の直後に配置されていて該リフロー炉２
から出てきた高温の回路基板１の反りを矯正する矯正装
置３と、該矯正装置３の後に配置されていて矯正された
回路基板１を次工程へ運ぶコンベア４とで構成されてい
る。
一方の面へ電子部品の半田付けを行うリフロー炉２と、
該リフロー炉２の直後に配置されていて該リフロー炉２
から出てきた高温の回路基板１の反りを矯正する矯正装
置３と、該矯正装置３の後に配置されていて矯正された
回路基板１を次工程へ運ぶコンベア４とで構成されてい
る。
矯正装置３は、ピックアンドプレースユニット５と、矯
正ユニット６とで構成されている。
正ユニット６とで構成されている。
ピックアンドプレースユニット５は、半田付けされてリ
フロー炉２から出てきた回路基板１を炉出口で持ち上げ
て矯正ユニット６に搬送し、矯正終了後に該回路基板１
を持ち上げてコンベア４に搬出し、搬出後にリフロー炉
出口に帰って待機する動作を行うようになっている。
フロー炉２から出てきた回路基板１を炉出口で持ち上げ
て矯正ユニット６に搬送し、矯正終了後に該回路基板１
を持ち上げてコンベア４に搬出し、搬出後にリフロー炉
出口に帰って待機する動作を行うようになっている。
矯正ユニット６は、第１図に示すように、多数の孔７が
あいたベース板８上に多数のピン９が所定間隔で上向き
に立設されたピン型支持体１０と、各ピン９上に乗せら
れた回路基板１を各ビン９上に押し付けて反りを矯正す
る左右のクランプ爪１１と、回路基板１の上面へ風を吹
き付ける上部冷却ファン１２と、回路基板１の下面へ風
を吹き件ける下部冷却ファン１３と、該下部冷却ファン
１３の風が逃げないでピン型支持体１０を通り抜けるよ
うにガイドするフード１４とを備えて構成されている。
あいたベース板８上に多数のピン９が所定間隔で上向き
に立設されたピン型支持体１０と、各ピン９上に乗せら
れた回路基板１を各ビン９上に押し付けて反りを矯正す
る左右のクランプ爪１１と、回路基板１の上面へ風を吹
き付ける上部冷却ファン１２と、回路基板１の下面へ風
を吹き件ける下部冷却ファン１３と、該下部冷却ファン
１３の風が逃げないでピン型支持体１０を通り抜けるよ
うにガイドするフード１４とを備えて構成されている。
しかして、本実施例の回路基板１の反り矯正方法におい
ては、リフロー炉２による半田付は工程で片面に電子部
品が半田付けされて出て来た回路基板１を、ピックアン
ドプレースユニット５で持ち上げて矯正ユニット６のピ
ン型支持体１０上に置く。該回路基板１は、クランプ爪
１１で各ピン９に押し付けて反りを矯正する。この状態
で、回路基板１の表裏両面に上部冷却ファン１２と下部
冷却ファン１３から風を吹き付けて、両面を同時に冷却
する。このようにすると、矯正された状態への回路基板
１の姿の固定を両面からバランスをとって行うことかが
できる。この時、下部冷却ファン１３からの風はベース
板８の孔７を通って反対側に出て回路基板１に至るとき
、ベース板８の下面に当って逃げるおそれがあるが、本
実施例のようにフード１４を用いると、風の逃げを防止
して、該風を回路基板１の下面に当てることができる。
ては、リフロー炉２による半田付は工程で片面に電子部
品が半田付けされて出て来た回路基板１を、ピックアン
ドプレースユニット５で持ち上げて矯正ユニット６のピ
ン型支持体１０上に置く。該回路基板１は、クランプ爪
１１で各ピン９に押し付けて反りを矯正する。この状態
で、回路基板１の表裏両面に上部冷却ファン１２と下部
冷却ファン１３から風を吹き付けて、両面を同時に冷却
する。このようにすると、矯正された状態への回路基板
１の姿の固定を両面からバランスをとって行うことかが
できる。この時、下部冷却ファン１３からの風はベース
板８の孔７を通って反対側に出て回路基板１に至るとき
、ベース板８の下面に当って逃げるおそれがあるが、本
実施例のようにフード１４を用いると、風の逃げを防止
して、該風を回路基板１の下面に当てることができる。
このように、この実施例では、下部冷却ファン１３から
回路基板１に風を送る時に抵抗が大きいので、該下部冷
却ファン１３は上部冷却ファン１２より送風能力が大き
い方が好ましい。この場合、回路基板１の下面に電子部
品が付いていても、該電子部品やリード線は各ピン９の
間の空間に入るので、回路基板１が各ピン９の上端から
浮き上るのを防止でき、矯正の障害にはならない。
回路基板１に風を送る時に抵抗が大きいので、該下部冷
却ファン１３は上部冷却ファン１２より送風能力が大き
い方が好ましい。この場合、回路基板１の下面に電子部
品が付いていても、該電子部品やリード線は各ピン９の
間の空間に入るので、回路基板１が各ピン９の上端から
浮き上るのを防止でき、矯正の障害にはならない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る回路基板の反り矯正
方法は、回路基板をピン型支持体の各ピン上に押し付け
て反りを矯正した状態で、該回路基板の表裏両面に風を
吹き付けて冷却を行うので、強制的に矯正された回路基
板の両面から冷却が行えて、矯正された状態への回路基
板の姿の固定を両面からバランスをとって行うことがで
きる。また、本発明のようにビン型支持体を用いると、
下向きの部品がある場合には、該部品やそのリード線等
が各ピンの上端から浮き上るのを防止でき、矯正の障害
にならない利点がある。
方法は、回路基板をピン型支持体の各ピン上に押し付け
て反りを矯正した状態で、該回路基板の表裏両面に風を
吹き付けて冷却を行うので、強制的に矯正された回路基
板の両面から冷却が行えて、矯正された状態への回路基
板の姿の固定を両面からバランスをとって行うことがで
きる。また、本発明のようにビン型支持体を用いると、
下向きの部品がある場合には、該部品やそのリード線等
が各ピンの上端から浮き上るのを防止でき、矯正の障害
にならない利点がある。
第１図は本発明の方法を実施する矯正ユニットの一実施
例を示す横断面図、第２図は本発明の方法を実施する半
田付はラインの側面図である。 １・・・回路基板、２・・・リフロー炉、３・・・矯正
装置、４・・・コンベア、５・・・ピックアンドプレー
スユニット、６・・・矯正ユニット、７・・・孔、８・
・・ベース板、９・・・ピン、１０・・・ピン型支持体
、１１・・・クランプ爪、１２・・・上部冷却ファン、
１３・・・下部冷却ファン、１．４・・・フード。 第１ 第２図
例を示す横断面図、第２図は本発明の方法を実施する半
田付はラインの側面図である。 １・・・回路基板、２・・・リフロー炉、３・・・矯正
装置、４・・・コンベア、５・・・ピックアンドプレー
スユニット、６・・・矯正ユニット、７・・・孔、８・
・・ベース板、９・・・ピン、１０・・・ピン型支持体
、１１・・・クランプ爪、１２・・・上部冷却ファン、
１３・・・下部冷却ファン、１．４・・・フード。 第１ 第２図
Claims (1)
- 半田付け工程から出てきた回路基板を、多数のピンが
所定間隔で上向きに立設されたピン型支持体の上に乗せ
、該回路基板を前記各ピン上に押し付けて反りを矯正し
た状態で、該回路基板の表裏両面に風を吹き付けて該回
路基板を冷却することを特徴とする回路基板の反り矯正
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3287689A JPH02213195A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 回路基板の反り矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3287689A JPH02213195A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 回路基板の反り矯正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02213195A true JPH02213195A (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=12371080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3287689A Pending JPH02213195A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 回路基板の反り矯正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02213195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI387415B (zh) * | 2009-10-30 | 2013-02-21 | Universal Scient Ind Shanghai | Method of reducing warpage of circuit board assembly |
| DE102024209369A1 (de) | 2024-09-27 | 2026-04-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Bearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung, Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Bearbeitung und Verfahren zur Bearbeitung |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP3287689A patent/JPH02213195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI387415B (zh) * | 2009-10-30 | 2013-02-21 | Universal Scient Ind Shanghai | Method of reducing warpage of circuit board assembly |
| DE102024209369A1 (de) | 2024-09-27 | 2026-04-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Bearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung, Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Bearbeitung und Verfahren zur Bearbeitung |
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