JPH0221425B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は粘着シート，粘着テープに使用する剥
離紙について、特に吸湿時に於ける寸法安定性の
良い剥離紙に関するものである。 従来、粘着テープ・ラベルなどに用いる剥離紙
の剥離剤としては、シリコーン系樹脂の溶液型の
もの及びエマルジヨン型のものが使用されて来
た。之等は硬化時に120℃から180℃という高温加
熱を必要とし、紙を基体とした剥離紙の場合には
その加熱に伴う水分の放散により紙のしわやカー
ルが生じ易い欠点がある。この欠点を除去するた
めに、紙の両面に低密度ポリエチレンなどを押出
し塗工した後、剥離剤を施したもの、または片面
に低密度ポリエチレンなどを塗工し、背面にはポ
リ塩化ビニリデンなどのバリヤー層を塗工したも
のが知られている。しかるに斯かる構成の剥離紙
はポリエチレン（PE）などが高温で軟化若しく
は溶融するため、剥離処理を施す際の高温時によ
る紙中水分の気化や、紙中の空気の膨張に起因し
てPEなどが発泡を起こす。この発泡により表面
の平滑性を損うと共にピンホールを発生するた
め、剥離層が不均質になつて了い良好な剥離性能
が得られ難い欠点を有している。 更に片面に低密度ポリエチレンなどを塗工し、
背面にAl箔などの金属箔を接合させたもの，ま
たは背面にAl箔などの金属箔を接合させた構成
の剥離紙及び片面若しくは両面に顔料コーテツド
層を有する両面塗工剥離紙にあつても剥離処理を
施す際に、シリコーンの高温熱キユアに伴う原紙
水分の放散により塗工層にピンホールを発生し剥
離層が不均質になつて了うか、または塗工層と原
紙との界面或いは原紙層内部に剥離が生じパンク
状態を呈して剥離紙としての性能を損なつて了う
欠点を有している。そのため、シリコーンの硬化
温度を100℃以下に下げ、上記欠点の解消が計ら
れたが、本質的に120℃以上の温度を必要とする
シリコーンにあつては、このような低温硬化では
往々にしてシリコーンの硬化不足を誘因し、剥離
不良を発現させる。 本発明者等は之等の欠点を改善するため鋭意研
究の結果、放射線硬化型剥離剤を用い、紙基本の
水分を５〜10％の範囲に調整することにより前述
の如き剥離不良，ピンホール，界面及び／若しく
は内部の剥離などの問題を解決可能ならしめ得る
事を見い出し、本発明を成すに至つたのである。
即ちポリエチレン、ポリ塩化ビニリデン，金属
箔，顔料コーテツド層などの水蒸気透過度80ｇ／
m²・24hr・atm以下の水蒸気バリヤー層を紙の片
面に配設し、且つ紙の水分を５〜10％の範囲内に
調整し、しかる後、該原紙の反対面にポリエチレ
ン，ポリ塩化ビニリデン，金属箔などを配設して
両面加工紙を得る。更にこの両面加工紙の少なく
とも片面に放射線硬化型シリコーン剥離剤を塗工
し、紫外線若しくは電子線によりシリコーンの硬
化を行なわしめるのである。 本発明による剥離紙では紫外線若しくは電子線
を用いることにより高温度処理をすること無く充
分に架橋された剥離層が形成される。そのため、
界面または内部の剥離（パンク状態）を呈するこ
とが無く、表面平滑性に優れ、剥離性及び対湿度
寸法安定性（耐カール性）を兼ね備え得るのであ
る。 一般に両面塗工タイプ剥離紙に粘着フイルムを
貼合させた場合の紙中水分とカール高さとの関係
は第１図に示す通りである。ここで実線は相対湿
度85％，温度20℃に放置した時の例を示し、破線
は相対湿度20％，温度20℃に放置した時の例を示
す。またカールはフイルム面を内側として発生す
る場合、紙基体（剥離紙面）を内側として発生す
る場合があり、何れも数値が大きい程、カールが
大きいことを示している。第１図から明らかなよ
うに、カールを僅少とし得る（カール高さを０に
近付け得る）本発明における剥離紙原紙の紙中水
分量は放置雰囲気湿度の条件に拘わらず５〜10％
の範囲内であることが必須である。ここで紙中水
分量が５％未満の場合には高湿度雰囲気下での原
紙の吸湿が著しく、それに伴う原紙の寸法が紙中
水分量５〜10％の時よりも著しく増大し、之によ
りカール，小口の波打ち（吸湿による凹凸）が発
生する。一方、紙中水分量が10％を超える場合に
は逆に低湿下での脱湿によりカールを発生させる
と同時に硬化温度が低くとも、シリコーンの硬化
時に原紙とバリヤー層との界面で発泡が生じ、良
好な剥離性能を得る事が困難である。 本発明は紫外線若しくは電子線などの放射線硬
化法の原理によると、被硬化基材の表面温度はほ
ぼ常温に保たれるか、仮に放射に伴う付随的な熱
輻射が存在しても最大60℃程度であり、更に硬化
に要する時間も極く短時間で充分であるとの知見
に基づき成されたものである。予め５〜10％に保
たれた紙中水分を放散させることなくシリコーン
の硬化を行なわしめなければならないという技術
的課題は、斯かる放射線硬化法により始めて解決
し得たものである。従来の120℃以上の硬化温度
を必要とする熱硬化法の場合はシリコーン硬化以
前に剥離紙背面にカール防止のためのバリヤーコ
ートを施すことが不可能であつたが、放射線硬化
法によれば剥離紙の紙中水分を５〜10％に保ち、
且つ背面のバリヤー性保持も可能なため耐カール
性は格段に改善される。 また原紙への両面加工層の水蒸気透過度は80
ｇ／m²・24hr・atm以下であることが必須条件で
ある。この値を超えた加工層の場合には外部雰囲
気（湿度）に対するバリヤー効果が著しく減少
し、原紙の吸脱湿が容易になされることとなり、
その結果剥離紙の耐カール性が損なわれて了うか
らである。 本発明における放射線とは紫外線，電子線など
を指す。本発明に使用される紫外線若しくは電子
線硬化型シリコーン樹脂としては、例えば紫外線
若しくは電子線照射によつて開始されるラジカル
付加重合反応，二量化反応を利用した １ メルカプト基含有オルガノポリシロキサンと
ビニル基含有オルガノポリシロキサンとの混合
組成物 ２ アクリル基，メタクリル基，若しくはシンナ
モイル基含有オルガノポリシロキサン組成物 ３ マレイミド基若しくはフエニルマレイミド基
含有オルガノポリシロキサン組成物 ４ アジド基含有オルガノポリシロキサンとビニ
ル基含有オルガノポリシロキサンとの混合組成
物 ５ チオアクリル基，チオメタクリル基若しくは
チオシンナモイル基含有オルガノポリシロキサ
ン組成物 ６ アクリルアミド基，メタクリルアミド基，若
しくはシンナモイルアミド基含有オルガノポリ
シロキサン組成物 などを挙げることが出来、また紫外線開始型カチ
オン重合を利用したエポキシ基含有オルガノポリ
シロキサンと光分解型開始剤のジアゾニウムルイ
ス酸塩との混合組成物なども使用することが出来
る。 紫外線硬化の場合には硬化開始剤として公知の
ベンゾイルアルキルエーテルとその誘導体，アセ
トフエノンとその誘導体，ベンゾフエノンとその
誘導体，チオキサントンとその誘導体などを使用
する。 電子線硬化の場合には硬化開始剤は不要であ
る。 之等の組成物は、100％固形分若しくはトルエ
ン，酢酸エチル，ヘキサンなどの溶剤を用いた希
釈液でも使用することが出来る。放射線硬化型剥
離剤の塗布量は0.1ｇ／m²〜1.5ｇ／m²（固形分）
が有効であり、塗布方法はマイヤーバー，ロール
コート，グラビアコート，その他既知の方法を適
用出来る。 水蒸気バリヤー層としての機能を有する被膜と
しては、低密度ポリエチレン，中密度ポリエチレ
ン，高密度ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ
メチルペンテン，及び之等の共重合物，エチレ
ン・αオレフイン共重合物，ポリエステル，ポリ
塩化ビニリデンなどの合成樹脂塗工層，Al箔，
Fe箔などの金属箔接合層，若しくは顔料コーテ
ツド層から成る被膜が含まれる。 なお、本発明による剥離紙は、プリプレグシー
ト，セラミツクグリーンシート，合成皮革などの
製造用剥離紙にも充分適用出来るものである。例
えば合成皮革製造用として紙基体の片面に所定の
表面プロフアイルを有したポリエチレン塗膜を形
成させ、加熱硬化型シリコーン系樹脂により剥離
処理を施した構成の剥離紙が用いられる場合もあ
る。 斯かる構成の剥離紙はポリエチレンが高温で軟
化するため剥離処理の際の高温度により表面のプ
ロフアイルが損なわれて了い、合成皮革製造用剥
離紙としての特性を失なうこととなる。 剥離剤として放射線硬化型剥離剤を用いた場合
には先に述べた如く、高温度を用いることなく充
分に架橋された剥離層が形成されるため、何等ポ
リエチレンの表面性を損うことが無い。そのため
合成皮革製造用剥離紙として最適な表面性・剥離
性を維持した剥離紙の製造が可能となつたのであ
る。 以下に本発明の具体的な実施例を示し、本発明
の効果を明らかにするが、之等の実施例は本発明
の範囲を限定するものではない。 実施例 １ 坪量116ｇ／m²の上質紙の片面に低密度ポリエ
チレン（三菱油化社製，商品名LK30）を厚さ
20μに押出して上質紙にラミネートし、紙中水分
を約８％に調整した。得られたラミネート紙の水
蒸気透過度は48ｇ／m²・24hr・atmであつた。次
に該ラミネート紙の背面に低密度ポリエチレン
（三菱油化社製，商品名LK30）を厚さ20μに押出
して該ラミネート紙に更にラミネートし、両面ラ
ミネート紙を得た。斯かる両面ラミネート紙の片
面に紫外線硬化タイプシリコーン（信越化学社
製，商品名Ｘ―62―783）を0.4ｇ／m²量を塗布
し、160W／cm，硬化速度20m／minの条件で硬
化させた。紫外線硬化装置はウシオ電気社製，商
品名コニキユアUV4000を用いた。得られた剥離
紙についての粘着剤に対する剥離抵抗値，残留接
着率，ラブオフ及び剥離面の平滑性，ピンホール
の結果を第１表に示す。 実施例 ２ 坪量116ｇ／m²の上質紙の片面にポリ塩化ビニ
リデンエマルジヨン（呉羽化学社製，商品名NR
―1804）を乾燥重量が14ｇ／m²になるように塗工
し、100℃，１分間，乾燥固化させた。得られた
塗工紙の水蒸気透過度は12ｇ／m²・24hr・atmで
あつた。斯かる塗工紙の紙中水分を約８％に調整
した後、片面に低密度ポリエチレン（昭和電工社
製，商品名Ｌ―171）を厚さ20μに押出し上記の
片面塗工紙にラミネートし、両面樹脂加工紙を得
た。この加工紙に実施例１と同様にポリエチレン
側に紫外線硬化タイプシリコーン（信越化学社
製，商品名Ｘ―62―783）を塗工し硬化させた。
得られた剥離紙についての粘着剤に対する剥離抵
抗値などの結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１と同様にして得られた紙中水分約８％
の両面ラミネート紙の片面に電子線硬化タイプシ
リコーン（Gold Schmidt AG社製，商品名RC
―300）を1.1ｇ／m²の割合で塗工し、電子線照射
線量3Mradの条件でキユアリングした。電子線
硬化装置はESI社製エレクトロンカーテン型CB
―150を用いた。得られた剥離紙についての粘着
剤に対する剥離抵抗値などの結果を第１表に示
す。 比較例 １ 坪量116ｇ／m²の上質紙の片面に低密度ポリエ
チレン（昭和電工社製，商品名Ｌ―171）を厚さ
20μに押出し上質紙にラミネートさせた。得られ
たラミネート紙の水蒸気透過度は47ｇ／m²・
24hr・atmであつた。このラミネート紙は特に水
分調整を行なわず、その背面に低密度ポリエチレ
ン（昭和電工社製，商品名Ｌ―171）を厚さ20μ
に押出し上記ラミネート紙に更にラミネートさせ
た。得られた両面ラミネート紙の紙中水分量を測
定した処、3.5％であつた。この両面ラミネート
紙の片面に紫外線硬化タイプシリコーン（信越化
学社製，商品名Ｘ―62―783）を0.4ｇ／m²の割合
で塗布し、160W／cm，硬化速度20m／minの条
件で硬化させた。 比較例 ２ 実施例１と同様にして得られた紙中水分約８％
の両面ラミネート紙の片面に熱硬化タイプシリコ
ーン（トーレシリコーン社製，商品名SRX）を
乾燥重量が0.6ｇ／m²になるように塗布し、180
℃，60秒間乾燥・キユアリングさせた。得られた
剥離紙は紙中水分が4.1％と低くなり、且つポリ
エチレン表面に発泡が生じた。 比較例 ３ 比較例２と同様にして得られた紙中水分約８％
の両面ラミネート紙の片面に熱硬化タイプシリコ
ーン（信越化学社製，商品名KS）を乾燥重量で
0.6ｇ／m²になるように塗布し、ポリエチレン表
面に発泡が生じる恐れの無い低温条件即ち100℃，
２分間の乾燥・キユアリングを行なつた。得られ
た剥離紙の紙中水分は7.5％であつた。 実施例１，２，３，比較例１，２，３で得られ
た剥離紙の物性を第１表に示し、紙中水分量とフ
イルム貼合後のカール高さとの関係を第２表に示
す。 第１表より実施例１，２，３により得られた剥
離紙は粘着剤に対する剥離抵抗値が低く、残留接
着率が88〜90％と高い。更に平滑性が高く、ピン
ホールの無い優れた特性を有するものであること
が明白である。一方、比較例２による剥離紙は
180℃の高温キユアのためポリエチレン表面に発
泡が生じ、粘着剤に対する剥離抵抗が高く、ピン
ホールも多数認められ剥離適性の損なわれたもの
であつた。 また比較例３による剥離紙は、低温キユアのた
めシリコーン樹脂の架橋が不充分となり、粘着剤
に対する剥離抵抗値が140ｇ／15mmと実施例１，
２，３の剥離紙に比べ７〜10倍も高く、ラブオフ
テストでも変化が認められる如く剥離適性を欠く
ものであつた。 次に第２表に基づき、本発明の優位性を明らか
にする。実施例１，２，３で得られた剥離紙はシ
リコーンキユア前後の紙中水分変化が殆んど認め
られなく紙中水分が略々８％に保持されたため、
高湿雰囲気下に於いてもカール高さは６〜７mmと
極く低い値に抑えられていた。 一方、比較例１の剥離紙はシリコーンキユア前
後の紙中水分が略々３％と低いため、高湿雰囲気
下（80％RH）でのカール高さは20mmとなり、実
施例と比較して遥かに大きな値を示した。また比
較例２の剥離紙もシリコーンキユアにより紙中水
分の放散が大きく、キユア後の紙中水分量が4.1
％と低くなるため、比較例１と同様、高湿雰囲気
下のカール高さは18mmと大きな値を示した。比較
例３は低温度キユアのため、キユア前後の紙中水
分量の変化が極く僅かであり、キユア後の紙中水
分量を7.5％と高い値に維持し得た。そのためカ
ール高さは実施例により得られた剥離紙と略々同
等であつた。但し低温度キユアによる架橋不足の
ため剥離特性が失なわれていることは先きに第１
表で示した通りであつた。 以上記載した如く、本発明による剥離紙はシリ
コーン樹脂の低硬化温度による高度架橋を達成し
て得られたものであり、剥離特性，耐カール性共
に優れたものである。

【表】

【表】 フイルム貼合品カール高さ測定温度は20℃であ
る。 カール軸は縦方向（TD）であり、カールは
フイルム面を内側として発生している。 なお、本発明に記載の各物性値は以下に記す方
法により測定した。 Γ 水蒸気透過度 JIS Ｌ―0208に基づくカツプ法で行なう。な
お、測定は紙基体にバリヤー性塗膜を形成させた
塗工紙の構成にて行なう。 Γ 原紙紙中水分量 JIS Ｐ―8127に基づいて、紙基体にバリヤー性
塗膜を形成させた塗工紙の構成で測定し、測定値
は紙基本重量に対する水分量パーセントを表示す
る。 Γ 剥離抵抗値 得られた剥離紙を温度20℃，相対湿度65％の雰
囲気中に24時間放置し、次に該シリコーン面に粘
着剤を125μ（wet）厚さに塗工し、100℃，１分間
熱風乾燥機で乾燥する。室温に冷却後、この面に
上質紙67ｇ／m²を貼り合わせ、２Kgのテープロー
ラで圧着し、20℃，65％RHの雰囲気下に３時間
放置後、テンシロンにて剥離角180℃，剥離速度
300，1000mm／minの条件で引き剥がした時の剥
離に要する力を調べ、之を剥離抵抗値とする。 Γ 残留接着率 得られた剥離紙を温度20℃，相対湿度65％の雰
囲気中に24時間放置後、該シリコーン面に市販の
粘着テープ（日東電工社製，商品名ルミラー
31B）を粘着し、20℃，65％RH，圧力0.1Kg／cm²
の条件下で24時間加圧後、テープをはがしこれを
ステンレス板に貼着し、荷重２Kgのローラーを用
いて圧着した後、20℃，65％RHで30分間放置す
る。次に粘着テープを剥離角180℃，剥離速度300
mm／minで引張り、この時の剥離に要する力を調
べ、之を剥離抵抗値とする。 ステンレス板に上記と同じ粘着テープ（上記ル
ミラー31B）を貼着し、20℃，65％RH，圧力0.1
Kg／cm²の条件で24時間加圧した後、圧を除いて１
時間放置後、剥離角180℃，剥離速度300mm／min
で引き剥がした時の剥離に要する力を調べ、之を
剥離抵抗値とする。 剥離抵抗ととの比を求め、之を残留接着率
とする。 Γ ラブオフ 該シリコーン面を指で擦り（10往復）摩擦後の
シリコーン面の状態を肉眼で観察する。 Γ 平滑度 王研式平滑度計で該シリコーン面の半滑度を測
定する。 Γ ピンホール試験 染料を溶解したトルエン溶液を表面に塗工し、
裏面への浸透度合により評価した。 Γ カール高さ 得られた剥離紙のシリコーン面に粘着剤を
125μ（wet）の厚さ塗工し、100℃，１分間熱風乾
燥機で乾燥する。室温に冷却後、この面に50μ厚
さのPEIフイルムを貼着させ、２Kgのテープロー
ラーで圧着する。得られた貼着フイルム紙を10cm
×10cmの大きさにカツトし、所定の雰囲気下に３
時間放置後、四隅の高さを計測し、その平均値を
カール高さとして表示する。

【図面の簡単な説明】

第１図は紙中水分とカール高さとの関係を示す
図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 紙基体の両面に水蒸気透過度が80ｇ／m²・
   24hr・atm以下の被膜が配設されており、且つ紙
   中水分が５〜10％の範囲に調整されている両面加
   工紙から成り、その片面若しくは両面に放射線硬
   化型シリコン樹脂層が設けられていることを特徴
   とする剥離紙。 ２ 水蒸気透過度80ｇ／m²・24hr・atm以下の被
   膜が合成樹脂加工層である特許請求の範囲第１項
   記載の剥離紙。 ３ 水蒸気透過度80ｇ／m²・24hr・atm以下の被
   膜が金属箔接合層である特許請求の範囲第１項記
   載の剥離紙。 ４ 水蒸気透過度80ｇ／m²・24hr・atm以下の被
   膜が顔料コーテツド層である特許請求の範囲第１
   項記載の剥離紙。