JPH0221507A - 導電性シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は導電性シートに関する。さらに詳しくは、面方
向ならびに厚さ方向に導電性を有する導電性シートに関
する。

［従来の技＃ＦＩ］ 従来から樹脂に導電性材料（例えばカーボン）を練り込
み製膜した導電性プラスチックフィルム（たとえば、米
国特許第４１０３０６６号）が知られている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記従来例における導電性シートには次
のごとき問題点がある。

（ロ）電気抵抗値が高い。

（イ）通気性がない。

（つ）導電性材料を練り込むことによりフィルム樹脂の
特性が損なわれる。

に）装飾性か良くない。

（（ホ）コストが高い。

本発明は、前記の点に鑑み、樹脂特性を損なうことなく
、電気伝導性１通気性、装飾性に優れ、その上にコスト
が低く、積層プリント回路の縦方向導通用、液晶、ビオ
ロゲ・ン等の塗布基材に用いて看板やマーキングシート
や乾電池チエッカ−等に用いる他、シールド材などに使
用するのに適した導電性シートを提供することを目的と
する。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の導電性シートは１貫通孔を有する基材の表裏両
面に金属蒸着層が形成され、該貫通孔の少なくとも一部
は該貫通孔の内壁にも金属蒸着層か形成されていて、該
表裏両面の金属蒸着層が貫通孔を通して電気的に接続さ
れてなることを特徴としている。

［作　用］ 基材は貫通孔を有し、基材の表裏両面に金属蒸着層を形
成する場合に該貫通孔の内壁にも金属蒸着層が形成され
るので該金属蒸着層を介して基材の表裏間に電気伝導性
を得ることかできる作用だけでなく、孔の数、孔の大き
さ、金属蒸着層の厚さ、基材の厚さにより電気伝導性を
制御できるという作用もある。また通気性、滑り性を制
御できるという作用もある。更にまた金属蒸着層の金属
の種類を換えることにより金属の特性を生かすことかで
き、金属蒸着層によりその表面は金属特有の金属光沢を
有していて装飾性に優れるという作用もある。

［実施例］ つぎに図面に基き本発明の導電性シートを説明する。

第１図および第２図はいずれも本発明の導電性シートの
実施例を示す概略部分断面図であり、第１図に示したも
のは、貫通孔（２）を有する基材（１）の表裏両面に金
属蒸着層（３）が形成され、該貫通孔（２）の少なくと
も一部は該貫通孔（２）の内壁■にも金属蒸着層（３）
か形成されていて、該表裏両面の金属蒸着層（３）が貫
通孔（２）を通して電気的に接続された導電性シートて
あって本発明の導電性シートの基本構成を示し、第２図
に示したものは本発明の導電性シートの他の実施悪様例
の構成を示す９図において、（１）は基材であり、（２
）は基材（１）に設けられた貫通孔であり、（四は基材
（１）に設けられた金属蒸着層てあり、（４）は貫通孔
（２）の内壁てあり、（５）は金属蒸着層（３）の面上
に設けられた導電性接着剤層である。

基材（１）としては、ある程度の自己保持性を有するも
のであればいずれも用いられるか、例えばポリエステル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、
ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、セルロー
スアセチイト系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩
化ビニル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂などの樹脂類
またはセロハン紙、洋紙、和紙、不織布などのフィルム
状物またはシート状物などがあげられ、これらは単層で
もよく２枚以上貼り合せたものであってもよい。

特に基材（１）としては前記樹脂類のフィルム状物の場
合、その厚さには特に制限はないか通常６〜２５０Ｍの
範囲が好ましい、厚さが６μｓ未満では孔あけ加工及び
蒸着作業性が悪く実用的でない、厚さか２５０μｓを超
えるとこれまた孔あけ加工および蒸着作業性が悪く実用
的でない。

また前記セロハン紙、洋紙、和紙、不織布なとのシート
状物の場合、その坪量には特に制限はないか通常１０〜
１０００ｇ／■２の範囲が好ましい６坪量が１０ｇ／ｍ
”未満では製品の強度か弱く実用性かない。

坪量が１０００ｇ／■２を超えると蒸着装置中での放出
ガス陽が多く蒸着効率が悪く実用的でない。

貫通孔（２）としては、その孔の大きさには特に制限は
なく基材（１１の厚さにもよるか通常５０〜１０００μ
ｓ（直径換算）の範囲か好ましく、基材（１）の厚みが
厚くなるほど孔の大きさも大きくした方か電気伝導性か
向上し好ましい、また貫通孔（２）の数には特に制限は
なく所望する電気抵抗値にあわせて基材（１）の厚み、
孔の大きさ、金属蒸着層（３）の厚さおよび金属の種類
などを考慮して決定され、通常１万〜２００万個７．２
の範囲から適宜選択される。

金属蒸着層（３）に用いる金属蒸着層としては１例えば
金、銀、アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛、ガリウム
、インジウム、錫、珪素、クロム、チタン、白金、パラ
ジウム、ニッケルークロム、ステンレススチール、ハス
テロイなどの単体または混合物あるいは合金などからな
る金属を蒸着したものがあげられ、特に金、銀、銅、ア
ルミニウム、白金、ニッケル、パラジウムが電気伝導性
と蒸着か容易な点から好ましく用いられる。特に金属蒸
着層（６）としては前記金属を蒸着したものでその厚さ
には特に制限されるものではないか１０〜１１００ｎの
範囲か好ましい。厚さがＩＯｒ＋■未満では電気伝導性
ならびに金属光沢か不充分て実用性がなく、一方厚さが
１１００ｎを超えても金属薄膜と基材とのＶ、着強度の
点、作業性の点、金属光沢の点に変りかないので経済性
に劣り実用的てない。

本願明細書において蒸着とは、真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンブレーティング法などの通常の金属など
（合金および金属化合物も含む、以下同様）の薄膜形成
方法によって金属などの薄膜を形成することを意味する
。尚、金属蒸着層は腐食防止、コストダウン、任意の色
調を得るなどのために１層に限らず、２層以上で構成す
るようにしてもよい。

金属落着層（３）とはこれら金属の薄膜形成方法によっ
て形成された金属の薄膜の全てを含むものとする。

本発明の導電性シートにおいて要すれば導電性接着剤層
（５）が用いられる。導電性接着剤層（５）は。

金属蒸着層（３および被接着体に対して接着性に優れて
いることか要求される。かかる要求を満たす接着剤とし
ては１例えばポリエチレン樹脂系、ポリアミド樹脂系、
ポリエステル樹脂系、ポリブチラール樹脂系、ポリ酢酸
ビニル樹脂系、セルロース樹脂系、ポリメチルメタクリ
レート樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ポリカーボ
ネート樹脂系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩素化
ポリプロピレン樹脂系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、アクリル樹脂系、アクリル−塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、天然ゴム、人造ゴムなど単独またはブレン
ド物の溶剤型接着剤やエマルジョン型接着剤に金属の粉
末（銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）、非金属粉末
（無定形カーボン、グラファイト）、一部てはあるが酸
化錫、酸化インジウム等の金属酸化物などの導電性材料
が添加混合されたものが用いられる。導電性材料の添加
量はその接着剤に期待する電気導電性の程度によって適
宜決定される。

導電性接着剤層（へ）の厚さには特に制限されるものて
はないか５〜２０μｓの範囲が好ましい、厚さが５−未
満ては充分な接着強度が得られずまた表面抵抗値が高く
なり実用性でない、一方厚さか２０μｓを超えると溶剤
が残留したり、後の各種加工工程中て導電性接着剤層（
へ）の流動化か生じるなどして工程の流れを妨げるので
実用性がない。

また金属蒸着層（器自体は機械的強度が弱く摩擦による
損傷などを受けやすく特に銀、アルミニウム、銅は腐食
されやすいので金属蒸着層（３）の面上に導電性腐食防
止層を設けるようにしてもよい。

その厚さには特に制限はないが５〜２０趨の範囲か好ま
しい、厚さか５μｓ未満では腐食防止効果か小さく表面
抵抗値も高く導電性腐食防止層としての実用性がない、
一方厚さが２０趨を超えても効果に変りがなく経済的で
なく実用性かない。

かかる導電性腐食防止層を形成するための樹脂塗料とし
ては１例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化
性樹脂、紫外線硬化性樹脂のいずれかからなる塗料か用
いられ、例えばアクリル樹脂系、スチレン樹脂系、アク
リル−スチレン共重合体、塩化ビニル樹脂系、酢酸ビニ
ル樹脂系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミ
ド樹脂系、ポリビニル−ブチラール共重合体、ポリカー
ボネート樹脂系、ニトロセルロース樹脂系、セルロース
アセテート樹脂系、ウレタン樹脂系、尿素樹脂系、メラ
ミン樹脂系、尿素−メラミン樹脂系、エポキシ樹脂系、
アルキッド樹脂系、アミノアルキッド樹脂系、ロジン変
性マレイン酸樹脂などの単独または混合物からなる樹脂
塗料に、全屈粉末（銀、銅、アルミニウム、ニッケル等
）、非金属粉末（無定形カーボン、グラファイト）、一
部であるか酸化錫、酸化インジウム等の金属酸化物など
の導電性材料が添加混合されたものか用いられる。導電
性材料の添加量はその接着剤に期待する電気導電性の程
度によって適宜決定される。

導電性接着剤層（へ）の厚さには特に制限はないが５〜
２０趨の範囲が好ましい、厚さが５１未満では充分な接
着強度か得られず抵抗値が高く実用性がなく、一方厚さ
が２０μｓを超えると溶剤か残留したり、後の各種加工
工程中で導電性接着剤層（５）の流動化か生しるなどし
て工程の流れを妨げるので実用件がない。

導電性腐食防止層の形成は、前記導電性腐食防止層を形
成する為の樹脂塗料をロールコーティング法、グラビア
コーティング法、リバースコーティング法、スプレィコ
ーティング法、デイツプコーティング法などのよくしら
れた一般的なコーティング法により塗布し、乾燥（熱硬
化性樹脂。

電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などの場合は硬化
）することによつて行なうことができるほか、あらかじ
め製膜されたフィルムを貼合することによっても行なう
ことができる。

実施例１ 厚さ３８趨のポリエチレンテレフタレートフィルムに熱
針を用いて孔（孔の直径１００μｓ、孔の分布密度１０
万個／ｍ”）を穿孔した有孔フィルムの両面上に高周波
加熱真空蒸着法でアルミニウムを蒸着して夫々厚さ７０
ｎ−の金属蒸着層を形成して、本発明の導電性シートを
得た。

得られた導電性シートは、例えばシールド材として用い
るのに適し両面に導通が有るのでアースが容易に施工で
きる。またそのシールド効果はＳＯＯＭＩＩｚで５５ｄ
Ｂ（ＴｔＬ界波について、以下同じ）であった。

実施例２ 厚さ　１２５μｓのポリエチレンテレフタレートフィル
ムに熱針な用いて孔（孔の直径２５０−１孔の分布密度
３０万個／■２）を穿孔した有孔フィルム表面上に、水
溶性塗料で金属蒸着層を必要としない部分に塗布し厚さ
３μｓの図形を描いた０次いで該図形を描いた面上に高
周波加熱真空蒸着法でアルミニウムを蒸着して厚さ７０
ｎ■の金属蒸着層を形成し、次いで水洗を行ない水溶性
塗料の図形およびその面上の金属蒸着層を溶解除去して
所望図形の金属蒸着層を形成した０次いで該有孔フィル
ム裏面上に高周波加熱真空蒸着法でアルミニウムを蒸着
して厚さ７０ｎ■の金属蒸着層を形成して本発明の導電
性シートを得た。

得られた導電性シートは、例えば液晶、ビオロゲン等の
塗布基材として用いるのに適し両面に導通か有るのでこ
れに液晶、ビオロゲン等の塗布面と反対面から電流を通
すことによって液晶分子が配向し、ビオロゲンは電極か
らの電子注入によって還元され無色→青色→紫色と変色
していくので看板やカッティングシートや電池チエッカ
−などに使用できる。

実施Ｎ３ 厚さ　１８８μｓのポリエチレンテレフタレートフィル
ムにレーザーを用いて孔（孔の直径６００−１孔の分布
密度５０万個／■２）を穿孔した有孔フィルムの両面上
にスパッタリング蒸着法でニッケルを蒸着して夫々厚さ
６０ｎ■の金属蒸着層を形成して、本発明の導電性シー
トを得た。

得られた導電性シートは両面間に導通が有るので例えば
積層プリント回路用基板に用いるのに適している。

比較例１ 厚さ３８μｓのポリエチレンテレフタレートフィルムを
穿孔しなかったほかは実施例１と同様にしてフィルムの
両面上に高周波加熱真空蒸着法でアルミニウムを蒸着し
て夫々厚さ？Ｏｎ諺の金属蒸着層を形成して両面金属蒸
着シートを得た。

得られた両面金属蒸着シートは、例えばシールド材とし
て用いられるがその効果は５００ＭＨｚで４０ｄＢであ
った。また両面間に導通性がないのでアースの施工が煩
雑であった。

得られた本発明の導電性シートにおける両面間の導通性
と孔の直径、孔の分布密度、フィルムの厚さ、金属蒸着
層の厚さとの関係は第１表〜第４表に示す通りであった
。第１表はフィルムの厚さ、金属蒸着層の厚さ、孔の直
径がそれぞれ２５μｓ、８０ｎ讃、　１００μｓ一定の
時の孔の分布密度（万個／１２）と両面間の導通性（Ω
／ｃｍ”）との関係を、第２表はフィルムの厚さ、金居
蒸Ｍ層の厚さ、孔の分布密度がそれぞれ２５μｓ、８０
ｎ■。

９０万個／諺２一定の時の孔の孔の直径（趨）と両面間
の導通性（Ω／ｃｍ’）との関係を、第３表はフィルム
の厚さ、孔の直径、孔の分布密度かそれぞれ２５μｓ、
　ｉｏｏｇ、９０万個／會２一定の時の金属蒸着層の厚
さ（ｎ■）と両面間の導通性（Ω／Ｃ■２）との関係を
、第４表は金属蒸着層の厚さ、孔の直径、孔の分布密度
がそれぞれ８０ｎ■、１００μｓ、９０万個／■！一定
の時のフィルムの厚さ（μｓ）と両面間の導通性（Ω／
Ｃ間２）との関係を測った ［発明の効果］ 実施例１．実施例２、実施例３および比較例１で説明し
たように本発明によれば、表裏両面間に導通性を有する
全く新規な優れた導電性シートを得ることができる。

第 第 表 表 第１表 第 表

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性シートの基本構成を示す断面図
、第２図は本発明の導電性シートの他の実施態様例の構
成を示す断面図である。 （図面の符号） （１）二基材 （２）：貫通孔 （３）：金属蒸着層 Ｇ４）：内壁 （５）：導電性接着剤層 第　　１　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　貫通孔を有する基材の表裏両面に金属蒸着層が形成
   され、該貫通孔の少なくとも一部は該貫通孔の内壁にも
   金属蒸着層が形成されていて、該表裏両面の金属蒸着層
   が貫通孔を通して電気的に接続されてなる導電性シート
   。