JPH0221508A - 極細巻線用導体 - Google Patents
極細巻線用導体Info
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- JPH0221508A JPH0221508A JP16888688A JP16888688A JPH0221508A JP H0221508 A JPH0221508 A JP H0221508A JP 16888688 A JP16888688 A JP 16888688A JP 16888688 A JP16888688 A JP 16888688A JP H0221508 A JPH0221508 A JP H0221508A
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- Japan
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- conductor
- wire
- solder
- coating
- thickness
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- Pending
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半田に対する耐半田細り及び半田濡れ姓に優れ
た極細巻線用導体に関するものである。
た極細巻線用導体に関するものである。
従来巻線には導体に銅又は銅合金線を用い、その上にエ
ナメルを被覆したものが用いられている。そして使用時
には端末のエナメル皮膜を除去して半田付処理が行なわ
れている。このような巻線も細径化が進み、直径０．０
５．以下の極細巻線の需要が増加し、今後も更に細径化
が進むものと予想されている。
ナメルを被覆したものが用いられている。そして使用時
には端末のエナメル皮膜を除去して半田付処理が行なわ
れている。このような巻線も細径化が進み、直径０．０
５．以下の極細巻線の需要が増加し、今後も更に細径化
が進むものと予想されている。
直径０．０５８以下の極細巻線になるとエナメル皮膜を
剥離することが困難となり、また端末処理の自動化とい
う点から極細巻線ではエナメル皮膜の上から直接半田付
されるようになった。
剥離することが困難となり、また端末処理の自動化とい
う点から極細巻線ではエナメル皮膜の上から直接半田付
されるようになった。
エナメル皮膜の上から直接半田付をする場合、半田でエ
ナメルを除去するため、半田温度をかなり高くしている
。ところが線径０．０５＃以下の極細巻線や超極細巻線
の場合、単位長さ当りの表面積／体積の比がかなり大き
く、半田付作業中に導体が細り、半田付部から導体が折
れてしまうことが頬繁に起る。また折れない場合でも半
田付後の信頼性がかなり悪くなる。
ナメルを除去するため、半田温度をかなり高くしている
。ところが線径０．０５＃以下の極細巻線や超極細巻線
の場合、単位長さ当りの表面積／体積の比がかなり大き
く、半田付作業中に導体が細り、半田付部から導体が折
れてしまうことが頬繁に起る。また折れない場合でも半
田付後の信頼性がかなり悪くなる。
〔課題を解決するための手段）
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、半田付性が良好で
エナメル皮膜の上から直接半田付を行なっても導体の細
りがほとんどない、いわゆる耐半田溶解性の優れた極細
巻線用導体を開発したものである。
エナメル皮膜の上から直接半田付を行なっても導体の細
りがほとんどない、いわゆる耐半田溶解性の優れた極細
巻線用導体を開発したものである。
即ち本発明は、線径が０．０５８以下の導体において、
銅又は銅合金線を心材とし、その上にＮｉを０．０５〜
２゜０μｍの厚さに被覆し、更にその上にＡｇ又はＣＵ
を０．０５〜１．５μｍの厚さに被覆したことを特徴と
するものである。
銅又は銅合金線を心材とし、その上にＮｉを０．０５〜
２゜０μｍの厚さに被覆し、更にその上にＡｇ又はＣＵ
を０．０５〜１．５μｍの厚さに被覆したことを特徴と
するものである。
本発明導体は、銅又は銅合金線を心材とし、その上にＮ
ｉを０．０５〜２．０μ７ｎの厚さに被覆することによ
り、導体の耐半田溶解性を改善し、その上にＡｇ又はＣ
ｕを０．０５〜１．５μｍの厚さに被覆することにより
、半田濡れ性と伸線加工性を改善したものである。しか
して本発明においてＮｉ皮膜厚さを０．０５〜２゜０μ
ｍ、Ａｇ又はＣＬＩの皮膜厚さを０．０５〜１．５μｍ
と限定したのは次の理由によるものである。
ｉを０．０５〜２．０μ７ｎの厚さに被覆することによ
り、導体の耐半田溶解性を改善し、その上にＡｇ又はＣ
ｕを０．０５〜１．５μｍの厚さに被覆することにより
、半田濡れ性と伸線加工性を改善したものである。しか
して本発明においてＮｉ皮膜厚さを０．０５〜２゜０μ
ｍ、Ａｇ又はＣＬＩの皮膜厚さを０．０５〜１．５μｍ
と限定したのは次の理由によるものである。
Ｎｉ被覆は耐半田溶解性を高めるもので、その皮膜厚さ
を０．０５〜２．０μｍとしたのは、０．０５μｍ未満
では耐半田溶解性に及ぼす効果が小さく、２．０μｍを
越えると伸線加工性が悪くなり、線径０．０５ｍ以下の
導体に伸線加工することが困難となるばかりか、それ以
上の効果が望めず、単にコストを高めるためである。
を０．０５〜２．０μｍとしたのは、０．０５μｍ未満
では耐半田溶解性に及ぼす効果が小さく、２．０μｍを
越えると伸線加工性が悪くなり、線径０．０５ｍ以下の
導体に伸線加工することが困難となるばかりか、それ以
上の効果が望めず、単にコストを高めるためである。
Ａｇ又はＣＵの被覆は半田濡れ性と伸線加工性を高める
もので、その皮膜厚さを０９０５〜１．５μｍとしたの
は、０．０５μｍ未満では半田濡れ性及び伸線加工性に
及ぼす効果が小さく、１．５μｍを越えてもそれ以上の
半田濡れ性及び伸線加工性の向上が望めず、コストを高
めるためである。
もので、その皮膜厚さを０９０５〜１．５μｍとしたの
は、０．０５μｍ未満では半田濡れ性及び伸線加工性に
及ぼす効果が小さく、１．５μｍを越えてもそれ以上の
半田濡れ性及び伸線加工性の向上が望めず、コストを高
めるためである。
また導体の線径を０．０５Ｍ以下と限定したのは、下記
の理由によるものである。
の理由によるものである。
即ち線径が０．０５ＮＲより太いサイズでは半田付によ
る細りがほとんど問題とならず、線径が０、０５ｍ以下
で半田付による細りが急激に問題となるためである。
る細りがほとんど問題とならず、線径が０、０５ｍ以下
で半田付による細りが急激に問題となるためである。
尚心材には、タフピッチ銅（ＴＰＯ＞ 、無酸素（ＯＦ
Ｃ）などの銅線を用い、その他とじてＡｇ入銅、Ｓｎ入
銅、Ｉｎ人銅等の銅合金線を用いれば強度と耐熱性の向
上に有効である。またＮｉ被覆、Ａｇ又はＣｕ被覆には
電気メツキが好適である。
Ｃ）などの銅線を用い、その他とじてＡｇ入銅、Ｓｎ入
銅、Ｉｎ人銅等の銅合金線を用いれば強度と耐熱性の向
上に有効である。またＮｉ被覆、Ａｇ又はＣｕ被覆には
電気メツキが好適である。
以下本発明を実施例について説明する。
（実施例）
直径０．２ｍの第１表に示す銅又は銅合金線に、直径０
．０２５ ｒｒｕｎで所望のメツキ厚さとなるようにｆ
ｌを電気メツキし、その上にＡｇ又はＣＵを電気メツキ
した。これを連続伸線機によって直径０．０２５ ｍの
導体とし、表面にポリウレタンを被覆して極細巻線とし
た。このようにして作製した巻線について導体の伸線加
工性を調べると共に、巻線を試験材として導体の半田濡
れ性と導体の溶解時間を測定し、更に導体の硬材におけ
る強度を測定すると共に巻線の製造コストを比較した。
．０２５ ｒｒｕｎで所望のメツキ厚さとなるようにｆ
ｌを電気メツキし、その上にＡｇ又はＣＵを電気メツキ
した。これを連続伸線機によって直径０．０２５ ｍの
導体とし、表面にポリウレタンを被覆して極細巻線とし
た。このようにして作製した巻線について導体の伸線加
工性を調べると共に、巻線を試験材として導体の半田濡
れ性と導体の溶解時間を測定し、更に導体の硬材におけ
る強度を測定すると共に巻線の製造コストを比較した。
これ等の結果を従来導体でおるＴＰＯを用いた従来の極
細巻線と比較して第１表に併記した。
細巻線と比較して第１表に併記した。
半田濡れ性及び導体の溶解時間は、５０％３ｎ５０％ｐ
ｂ合金半田浴を３８０℃に保持した第１図に示す試験機
を用い、チャック（１）に取付けた巻線（２）を半田浴
槽（３）に浸漬して導体の半田濡れ時間及び半田濡れ荷
重を求めた。浸漬速度は２５ｍ／ｓｅｃ、浸漬深さは１
２％、浸漬時間は１秒とした。また溶解時間は導体が溶
けてなくなるまでの時間とし、伸線加工性は良好なもの
を◎印、劣るものをＸ印で表わし、コストはＴＰＣを標
準に◎印で表わし、それより幾分高いものをＱ印、高い
ものをΔ印、更に高いものをＸ印で表わした。
ｂ合金半田浴を３８０℃に保持した第１図に示す試験機
を用い、チャック（１）に取付けた巻線（２）を半田浴
槽（３）に浸漬して導体の半田濡れ時間及び半田濡れ荷
重を求めた。浸漬速度は２５ｍ／ｓｅｃ、浸漬深さは１
２％、浸漬時間は１秒とした。また溶解時間は導体が溶
けてなくなるまでの時間とし、伸線加工性は良好なもの
を◎印、劣るものをＸ印で表わし、コストはＴＰＣを標
準に◎印で表わし、それより幾分高いものをＱ印、高い
ものをΔ印、更に高いものをＸ印で表わした。
第１表から明らかなように本発明導体Ｎα１〜１３は従
来導体Ｎα２１と比較し、半田濡れ性、半田濡れ荷重が
優れ、かつ導体の溶解時間が長く、耐溶解性が優れてい
ることが判る。
来導体Ｎα２１と比較し、半田濡れ性、半田濡れ荷重が
優れ、かつ導体の溶解時間が長く、耐溶解性が優れてい
ることが判る。
これに対しＮｉの被覆厚さが薄い比較導体Ｎα１４は耐
半田溶解性が全く改善されていない。
半田溶解性が全く改善されていない。
Ａ７の被覆厚さが薄い比較導体Ｎα１５及びＣｕの被覆
厚さが薄い比較導体ＮＣＬｉＢは伸線加工性が悪く、表
面には割れ等が見られ、半田濡れ時間及び半田濡れ荷重
も悪い。Ｎｉ被覆厚さが厚い比較導体Ｎα１６は伸線加
工性が著しく悪く、直径０゜０５緬以下に伸線加工する
ことが困難であった。
厚さが薄い比較導体ＮＣＬｉＢは伸線加工性が悪く、表
面には割れ等が見られ、半田濡れ時間及び半田濡れ荷重
も悪い。Ｎｉ被覆厚さが厚い比較導体Ｎα１６は伸線加
工性が著しく悪く、直径０゜０５緬以下に伸線加工する
ことが困難であった。
またコストもかなり高くなる。／ｌの被覆厚さが厚い比
較導体Ｎα１７及びＣｕの被覆厚さが厚い比較導体Ｎα
１９は、Ａ７及びＣｕを厚くしたことによる半田濡れ時
間及び半田濡れ荷重の向上効果が全くなくコストのみが
高くなる。Ｎ１を被覆した後、Ａ３又はＣｕの被覆を施
さない比較導体Ｎｏ、２０は、半田濡れ性が著しく悪く
、更に伸線加工性も劣り長尺伸線が不可能であった。
較導体Ｎα１７及びＣｕの被覆厚さが厚い比較導体Ｎα
１９は、Ａ７及びＣｕを厚くしたことによる半田濡れ時
間及び半田濡れ荷重の向上効果が全くなくコストのみが
高くなる。Ｎ１を被覆した後、Ａ３又はＣｕの被覆を施
さない比較導体Ｎｏ、２０は、半田濡れ性が著しく悪く
、更に伸線加工性も劣り長尺伸線が不可能であった。
このように本発明によれば半田付性が良好で、かつ耐半
田溶解性に優れた極細巻線用導体が得られるもので、工
業上顕著な効果を奏するものである。
田溶解性に優れた極細巻線用導体が得られるもので、工
業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明導体の半田付性を試験−する試験機の側
断面図である。 １、チャック ２、巻線 ３、半田浴槽
断面図である。 １、チャック ２、巻線 ３、半田浴槽
Claims (1)
- （１）線径が０．０５ｍｍ以下の導体において、銅又は
銅合金線を心材とし、その上にＮｉを０．０５〜２．０
μｍの厚さに被覆し、更にその上にＡｇ又はＣｕを０．
０５〜１．５μｍの厚さに被覆したことを特徴とする極
細巻線用導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16888688A JPH0221508A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 極細巻線用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16888688A JPH0221508A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 極細巻線用導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221508A true JPH0221508A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15876390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16888688A Pending JPH0221508A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 極細巻線用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221508A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0398210A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-23 | Totoku Electric Co Ltd | 複合金属めっき線 |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
| JPH04174911A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Opt D D Melco Lab:Kk | 極細電線 |
| JPH05121237A (ja) * | 1991-09-21 | 1993-05-18 | Totoku Electric Co Ltd | コイル装置 |
| CN119964888A (zh) * | 2025-03-29 | 2025-05-09 | 江苏科信光电科技有限公司 | 一种耐寒电缆及其制造工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101686A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-05 | Hitachi Cable Ltd | Electric conductor for heat-resisting wire |
| JPS53101687A (en) * | 1977-02-17 | 1978-09-05 | Hitachi Cable Ltd | Electric conductor for heat-resisting wire |
| JPS5532316A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-07 | Hitachi Cable | Insulated wire |
| JPS5578312A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-12 | Tokyo Electric Co Ltd | Power source unit |
| JPS5759369A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-09 | Hitachi Cable Ltd | Conductor coated heat resisting silver |
| JPS59160912A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | 古河電気工業株式会社 | 銀被覆銅系電子部品材料 |
| JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP16888688A patent/JPH0221508A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0398210A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-23 | Totoku Electric Co Ltd | 複合金属めっき線 |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
| JPH04174911A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Opt D D Melco Lab:Kk | 極細電線 |
| JPH05121237A (ja) * | 1991-09-21 | 1993-05-18 | Totoku Electric Co Ltd | コイル装置 |
| CN119964888A (zh) * | 2025-03-29 | 2025-05-09 | 江苏科信光电科技有限公司 | 一种耐寒电缆及其制造工艺 |
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