JPS6047344B2 - 溶融めつき極細銅合金導体 - Google Patents
溶融めつき極細銅合金導体Info
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- JPS6047344B2 JPS6047344B2 JP8812677A JP8812677A JPS6047344B2 JP S6047344 B2 JPS6047344 B2 JP S6047344B2 JP 8812677 A JP8812677 A JP 8812677A JP 8812677 A JP8812677 A JP 8812677A JP S6047344 B2 JPS6047344 B2 JP S6047344B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/08—Tin or alloys based thereon
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器、電気機器(以下、機器と記す)配線
用電線の導体材料に係るものである。
用電線の導体材料に係るものである。
近年機器の発達とともに、これらの機器内部および機器
間の配線に用いられる電線には、高い信頼性が要求され
、さらに機器の小型化傾向とも相まつて、使用される電
線にも極細線化が望まれ、そのため電線導体には一層優
れた機械的特性が要求されるようになつてきた。さて、
通常これらの電線導体には組立工程中のはんだ付性を改
善する目的で、錫めつき又ははんだ(錫−鉛合金)めつ
きを施して使用される。
間の配線に用いられる電線には、高い信頼性が要求され
、さらに機器の小型化傾向とも相まつて、使用される電
線にも極細線化が望まれ、そのため電線導体には一層優
れた機械的特性が要求されるようになつてきた。さて、
通常これらの電線導体には組立工程中のはんだ付性を改
善する目的で、錫めつき又ははんだ(錫−鉛合金)めつ
きを施して使用される。
またこの場合、特に極細線の場合には、電気めつきによ
るコスト的に非常に不利であるため、一般には溶融めつ
きが行われる。従来、このような導体として錫又ははん
だめつき軟鋼細線が使用されて来たが、これは硬鋼細線
は、線径が細いと溶融めつき工程中に中心部まで十分加
熱され、錫又ははんだめつき完了後には軟化されてしま
うためである。
るコスト的に非常に不利であるため、一般には溶融めつ
きが行われる。従来、このような導体として錫又ははん
だめつき軟鋼細線が使用されて来たが、これは硬鋼細線
は、線径が細いと溶融めつき工程中に中心部まで十分加
熱され、錫又ははんだめつき完了後には軟化されてしま
うためである。
例えば錫の溶融温度は約231℃であり、また連続的な
溶融めつきが均一になされるには、溶融塩の温度は少な
くとも約250℃以上が望ましく、硬銅線の軟化温度に
比べて高温であるため、錫めつき後、硬銅線の伸び値は
十分に回復されるが、引張強さは極度に低下してしまう
。本発明者らは、引張強さの低い導体は、爾後の電線製
造工程時や配線時に断線事故を発生しやすいのみならず
、また撚線として使用する際、繰返Jし屈曲に対して破
断しやすいことを見出した。
溶融めつきが均一になされるには、溶融塩の温度は少な
くとも約250℃以上が望ましく、硬銅線の軟化温度に
比べて高温であるため、錫めつき後、硬銅線の伸び値は
十分に回復されるが、引張強さは極度に低下してしまう
。本発明者らは、引張強さの低い導体は、爾後の電線製
造工程時や配線時に断線事故を発生しやすいのみならず
、また撚線として使用する際、繰返Jし屈曲に対して破
断しやすいことを見出した。
本発明は、かかる点に鑑み種々検討の結果なされたもの
で、容易に製造できる機器配線用として優れた機械的特
性を有する極性導体を提供せんとするものである。本発
明は、銀0.03〜0.25重量%(以下、単に%と記
す)含有し、残部本質的に銅よりなる銅合金を、減面率
99%以上で0.2順φ以下に冷間加工した後、260
〜310℃の温度範囲の溶融錫又は錫一鉛合金中に0.
05〜1秒間連続的に浸漬して、溶融めつきを施してな
ることを特徴とする溶融めつき極細銅合金導体である。
で、容易に製造できる機器配線用として優れた機械的特
性を有する極性導体を提供せんとするものである。本発
明は、銀0.03〜0.25重量%(以下、単に%と記
す)含有し、残部本質的に銅よりなる銅合金を、減面率
99%以上で0.2順φ以下に冷間加工した後、260
〜310℃の温度範囲の溶融錫又は錫一鉛合金中に0.
05〜1秒間連続的に浸漬して、溶融めつきを施してな
ることを特徴とする溶融めつき極細銅合金導体である。
そして上述のような本発明による極細導体は、引張強さ
50k91m1t以上を有しながら、線ぐせも悪くなく
、撚線加工性も良好である特性を有する。
50k91m1t以上を有しながら、線ぐせも悪くなく
、撚線加工性も良好である特性を有する。
さらに、上述の溶融めつき後、単線3本以上を撚合せて
なる撚線導体は、従来のめつき軟銅線からなる撚線導体
に比べて、単に引張強さが高いのみならず、優れた耐繰
返し屈曲特性を有する。本発明において、銅合金中に合
計量で0.05%を超えない範囲のP.B等の残留脱酸
剤や0.07%を超えない範囲の酸素を含有することは
なんら差支えない。またAg以外の元素は一般に導電率
や伸線加工性を害しやすいが、Sn..Cd..Mg.
.ZnlFe..NilSi,,Cr..Zr..Ti
,.CO等の元素を合計量で0.1%を超えない範囲で
含有させることは許容される。本発明において、銀の含
有量を0.03〜0.25%と規定したのは、0.03
%未満では溶融めつき後50,kg1i以上の引張強さ
が得難いのみならず、めつき条件の変動などによる特性
値のバラツキが大きくなるためである。
なる撚線導体は、従来のめつき軟銅線からなる撚線導体
に比べて、単に引張強さが高いのみならず、優れた耐繰
返し屈曲特性を有する。本発明において、銅合金中に合
計量で0.05%を超えない範囲のP.B等の残留脱酸
剤や0.07%を超えない範囲の酸素を含有することは
なんら差支えない。またAg以外の元素は一般に導電率
や伸線加工性を害しやすいが、Sn..Cd..Mg.
.ZnlFe..NilSi,,Cr..Zr..Ti
,.CO等の元素を合計量で0.1%を超えない範囲で
含有させることは許容される。本発明において、銀の含
有量を0.03〜0.25%と規定したのは、0.03
%未満では溶融めつき後50,kg1i以上の引張強さ
が得難いのみならず、めつき条件の変動などによる特性
値のバラツキが大きくなるためである。
また0。25%を超えて添加しても、屈曲特性の向上効
果が余り増加せす、むしろ溶融めつき後も伸びがほとん
ど回復されず、撚線!などの加工性を害したり、製品撚
線がばらけ易かつたりする恐れがあり、また銀が高価で
あるためいたずらに材料コストを高める結果にもなるた
めである。
果が余り増加せす、むしろ溶融めつき後も伸びがほとん
ど回復されず、撚線!などの加工性を害したり、製品撚
線がばらけ易かつたりする恐れがあり、また銀が高価で
あるためいたずらに材料コストを高める結果にもなるた
めである。
また冷間加工における減面率が99%以上が好ま3しい
のは、99%未満では、上述に規定した合金組成であつ
ても溶融めつき後50kgIwui以上の引張強さが得
難いためである。
のは、99%未満では、上述に規定した合金組成であつ
ても溶融めつき後50kgIwui以上の引張強さが得
難いためである。
また導体の外径を0.2順以下としたのは、0.2?を
超えると、工業的に有用な溶融めつき条件では4伸びの
回復が不充分となりやすいためである。
超えると、工業的に有用な溶融めつき条件では4伸びの
回復が不充分となりやすいためである。
さらに洗浄、フラックス処理などの通常の適当な前処理
を施した後、溶融めつきを施すに際し、溶融錫又は錫一
鉛合金の温度を260〜310℃と規定したのは、26
0゜C未満では錫又は錫一鉛合金の粘度が高く、めつき
後の線表面状態が好ましくなく、また310℃を超える
と銅合金線の溶融金属への溶解を早め、めつき金属の劣
化による溶融金属交換を頻繁に必要とするためである。
また溶融金属への銅合金線の浸漬時間は、浸漬長さ/線
速度の関係で求められるが、0.05〜1秒間と規定し
たのは、0.0印2未満では特性がバラツキ易く、また
1秒を超えると銅合金の溶融金属ヘノの溶解量が増加し
易いなどの理由によるものである。
を施した後、溶融めつきを施すに際し、溶融錫又は錫一
鉛合金の温度を260〜310℃と規定したのは、26
0゜C未満では錫又は錫一鉛合金の粘度が高く、めつき
後の線表面状態が好ましくなく、また310℃を超える
と銅合金線の溶融金属への溶解を早め、めつき金属の劣
化による溶融金属交換を頻繁に必要とするためである。
また溶融金属への銅合金線の浸漬時間は、浸漬長さ/線
速度の関係で求められるが、0.05〜1秒間と規定し
たのは、0.0印2未満では特性がバラツキ易く、また
1秒を超えると銅合金の溶融金属ヘノの溶解量が増加し
易いなどの理由によるものである。
また溶融めつき後の引張強さは、高速加工のためには5
0k91d以上であることが望ましく、また撚線の屈曲
特性にもこのような引張強さの高いものが好ましいこと
を、本発明者らが見出した。
0k91d以上であることが望ましく、また撚線の屈曲
特性にもこのような引張強さの高いものが好ましいこと
を、本発明者らが見出した。
以下、本発明を実施例によりさらに詳述する。実施例1
第3表に示す合金およびタフピツチ銅について、Agを
含有する合金は通常の99.9%の純度の銅地金をタフ
ピツチ銅と同様に溶解し、工業用Ag単体を所定量投入
し、またCrを含有する合金は同様に銅地金を溶解後P
により脱酸し、Cu−10%Cr母合金の形で所定量投
入し、それぞれ十分均一に溶解後90mIfL角の金型
に鋳造した。
第3表に示す合金およびタフピツチ銅について、Agを
含有する合金は通常の99.9%の純度の銅地金をタフ
ピツチ銅と同様に溶解し、工業用Ag単体を所定量投入
し、またCrを含有する合金は同様に銅地金を溶解後P
により脱酸し、Cu−10%Cr母合金の形で所定量投
入し、それぞれ十分均一に溶解後90mIfL角の金型
に鋳造した。
爾後、通常のタフピツチ銅と同様に850℃にて熱間圧
延を行なつて、8wnφのワイアロッドとし、その後減
面率99.99%の冷間伸線を行なつて0.08wnφ
の硬引線を得た。次にこの硬銅線に第1表に示す条件で
溶融錫めつきを施した後、引張試験および導電率の測定
を行つた。さらに錫めつきを施した単線を7本撚合せて
撚線に加工して後、第2表に示す条件で繰返し屈曲試験
を行つた。
延を行なつて、8wnφのワイアロッドとし、その後減
面率99.99%の冷間伸線を行なつて0.08wnφ
の硬引線を得た。次にこの硬銅線に第1表に示す条件で
溶融錫めつきを施した後、引張試験および導電率の測定
を行つた。さらに錫めつきを施した単線を7本撚合せて
撚線に加工して後、第2表に示す条件で繰返し屈曲試験
を行つた。
錫めつきを施した単線および撚線の試験結果と製造上の
加工性などを第3表にまとめて示す。第、+′3表から
、本発明による錫めつき極細導体は加工性にも優れ、か
つ導電率の低下をほとんとまねかず、50kg1Tn1
t以上の引張強さが得られることがわかる。さらに、本
発明による導体は撚線後の繰返し屈曲特性においても極
めて優れていることがわかる。
加工性などを第3表にまとめて示す。第、+′3表から
、本発明による錫めつき極細導体は加工性にも優れ、か
つ導電率の低下をほとんとまねかず、50kg1Tn1
t以上の引張強さが得られることがわかる。さらに、本
発明による導体は撚線後の繰返し屈曲特性においても極
めて優れていることがわかる。
実施例2
実施例1において製造したタフピツチ銅と、CU−0.
16%Ag合金の8TIurL小ワイアロッドから0.
05咽槙の線を、特に後者については0.32馴ゆにて
350′Cx3Hrの中間焼鈍を施した線をも作製し、
270゜Cの溶融錫中へ、浸漬長さ500TWLで、線
速度75TrL1minと150m,1minの2条件
で、すなわち浸漬時間を0.4秒と0.汚の2条件とし
て錫めつきを^^一×施した線について引張試験を行つ
た結果を第4表に示す。
16%Ag合金の8TIurL小ワイアロッドから0.
05咽槙の線を、特に後者については0.32馴ゆにて
350′Cx3Hrの中間焼鈍を施した線をも作製し、
270゜Cの溶融錫中へ、浸漬長さ500TWLで、線
速度75TrL1minと150m,1minの2条件
で、すなわち浸漬時間を0.4秒と0.汚の2条件とし
て錫めつきを^^一×施した線について引張試験を行つ
た結果を第4表に示す。
第4表かられかるようにCU−0.16%Ag合金の場
合、冷間伸線加工率が99%未満の場合には、伸;び値
が同程度であつても引張強さがより低い値となる。
合、冷間伸線加工率が99%未満の場合には、伸;び値
が同程度であつても引張強さがより低い値となる。
またタフピツチ銅では引張強さが50k91wuiより
はるかに低いのみならず、溶融錫めつき条件により特性
がかなり変化する。従つて本発明の実施にあたつては、
その冷間加 工度を99%以上に選択することが望まし
く、このことは中間焼鈍を必要とせず、製造コストも低
くてすむ。
はるかに低いのみならず、溶融錫めつき条件により特性
がかなり変化する。従つて本発明の実施にあたつては、
その冷間加 工度を99%以上に選択することが望まし
く、このことは中間焼鈍を必要とせず、製造コストも低
くてすむ。
実施例3
実施例2において中間焼鈍なしで99.996%の冷ォ
ゝ間伸線加工した0.057177!ゆのCU−0.1
6%Ag合金線を、第5表に示す種々のめつき条件て溶
融錫めつきした後の引張試験結果を第5表に示す。
ゝ間伸線加工した0.057177!ゆのCU−0.1
6%Ag合金線を、第5表に示す種々のめつき条件て溶
融錫めつきした後の引張試験結果を第5表に示す。
第5表から、本発明による導体は、伸び2%以上を有し
ながら50kgId以上の高い引張強さが安定して得ら
れ、また作業性や錫めつき状態においても優れた導体で
あることがわかる。
ながら50kgId以上の高い引張強さが安定して得ら
れ、また作業性や錫めつき状態においても優れた導体で
あることがわかる。
以上述べたように、本発明導体は、銀0.03〜0.2
5%を含有し、残部本質的に銅よりなる銅合金を使用す
るため、0.2T1m(t)以下に冷間加工する際中間
焼鈍せずに加工性が良く、適当な溶融めつきを施すこと
により、優れた機械的、電気的特性が得られる。
5%を含有し、残部本質的に銅よりなる銅合金を使用す
るため、0.2T1m(t)以下に冷間加工する際中間
焼鈍せずに加工性が良く、適当な溶融めつきを施すこと
により、優れた機械的、電気的特性が得られる。
さらに2600〜310゜Cの温度範囲の溶融錫又は錫
一鉛合金中に0.05〜1秒間連続的に浸漬して、溶融
めつきを施したものであるため、めつきの表面状態が良
く、伸び2%以上を有しながら50k9Id以上の引張
強さが得られ、その上撚線とした導体は繰返し屈曲特性
が優れているので、電子機器、電気機器配線用の極細導
体として信頼性高く、最適の導体を提供する効果がある
。また本発明導体は、製造上、通常中間焼鈍を必要とせ
ず、溶融めつきも高速て能率良く、かつ溶融金属の溶解
による損失も少いので、製造がきわめて容易で、製造コ
ストが安い利点がある。
一鉛合金中に0.05〜1秒間連続的に浸漬して、溶融
めつきを施したものであるため、めつきの表面状態が良
く、伸び2%以上を有しながら50k9Id以上の引張
強さが得られ、その上撚線とした導体は繰返し屈曲特性
が優れているので、電子機器、電気機器配線用の極細導
体として信頼性高く、最適の導体を提供する効果がある
。また本発明導体は、製造上、通常中間焼鈍を必要とせ
ず、溶融めつきも高速て能率良く、かつ溶融金属の溶解
による損失も少いので、製造がきわめて容易で、製造コ
ストが安い利点がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 銀0.03〜0.25重量%を含有し、残部本質的
に銅よりなる銅合金を、減面率99%以上で0.2mm
φ以下に冷間加工した後、260゜〜310℃の温度範
囲の溶融錫又は錫−鉛合金中に0.05〜1秒間連続的
に浸漬して、溶融めつきを施してなることを特徴とする
溶融めつき極細銅合金導体。 2 溶融めつき後の引張強さが50kg/mm^2以上
である請求の範囲第1項記載の溶融めつき極細銅合金導
体。 3 溶融めつき後、単細3本以上を撚合せて撚線とする
請求の範囲第1項又は第2項記載の溶融めつき極細銅合
金導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8812677A JPS6047344B2 (ja) | 1977-07-21 | 1977-07-21 | 溶融めつき極細銅合金導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8812677A JPS6047344B2 (ja) | 1977-07-21 | 1977-07-21 | 溶融めつき極細銅合金導体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5423031A JPS5423031A (en) | 1979-02-21 |
| JPS6047344B2 true JPS6047344B2 (ja) | 1985-10-21 |
Family
ID=13934210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8812677A Expired JPS6047344B2 (ja) | 1977-07-21 | 1977-07-21 | 溶融めつき極細銅合金導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047344B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58108761A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-28 | Toshiba Corp | 電子部品 |
| JPS60128291A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-09 | Toshiaki Murai | メツキラツク |
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-
1977
- 1977-07-21 JP JP8812677A patent/JPS6047344B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5423031A (en) | 1979-02-21 |
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