JPH0221646A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0221646A JPH0221646A JP63171417A JP17141788A JPH0221646A JP H0221646 A JPH0221646 A JP H0221646A JP 63171417 A JP63171417 A JP 63171417A JP 17141788 A JP17141788 A JP 17141788A JP H0221646 A JPH0221646 A JP H0221646A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、半導体装置、特に、半導体装置の出力変化時
に生じるノイズによる誤作動を抑制するための出力回路
に関し、 半導体装置の出力が“]−1”レベルから“L”レベル
に変化する際に、半導体チップのvssパッドの電圧が
OVより高くなることを防止し、装置の誤動作を防止し
て信頼性を向上させることができる半導体装置を提供す
ることを目的とし、出力トランジスタを有する出力回路
を含む半導体装置において、検出用トランジスタを有し
該トランジスタ能力に対応した信号を出力するトランジ
スタ能力検出回路と、該検出信号に基づいて前記出力回
路内の出力トランジスタのゲート電圧を変化させるゲー
ト電圧制御回路と、を含むように構成されている。
に生じるノイズによる誤作動を抑制するための出力回路
に関し、 半導体装置の出力が“]−1”レベルから“L”レベル
に変化する際に、半導体チップのvssパッドの電圧が
OVより高くなることを防止し、装置の誤動作を防止し
て信頼性を向上させることができる半導体装置を提供す
ることを目的とし、出力トランジスタを有する出力回路
を含む半導体装置において、検出用トランジスタを有し
該トランジスタ能力に対応した信号を出力するトランジ
スタ能力検出回路と、該検出信号に基づいて前記出力回
路内の出力トランジスタのゲート電圧を変化させるゲー
ト電圧制御回路と、を含むように構成されている。
本発明は、半導体装置、特に、半導体装置の出力変化時
に生じるノイズによる誤作動を抑制するための出力回路
に関する。
に生じるノイズによる誤作動を抑制するための出力回路
に関する。
近年、記憶素子、論理素子等のデジタル半導体装置には
、高速動作が要求されている。このため、半導体装置は
負荷を高速に駆動するべく出力回路の電流吸引能力及び
電流供給能力を大きくしている。しかしながら、負荷を
高速に駆動すると、負荷に含まれる容量成分(浮遊容量
)に高速で充放電を行うことになり、この充放電に伴な
って大きなピーク電流が発生ずる。このピーク電流は、
半導体チ・yプに電流をa(給する配線路に存在する種
々のインダクタンス成分に作用し、チップの基準電圧と
なる電源電圧、接地電圧を大きく変動させてしまう、こ
の変動電圧がノイズとして作用し、半導体装置が誤作動
することがあり、対策が求められている。
、高速動作が要求されている。このため、半導体装置は
負荷を高速に駆動するべく出力回路の電流吸引能力及び
電流供給能力を大きくしている。しかしながら、負荷を
高速に駆動すると、負荷に含まれる容量成分(浮遊容量
)に高速で充放電を行うことになり、この充放電に伴な
って大きなピーク電流が発生ずる。このピーク電流は、
半導体チ・yプに電流をa(給する配線路に存在する種
々のインダクタンス成分に作用し、チップの基準電圧と
なる電源電圧、接地電圧を大きく変動させてしまう、こ
の変動電圧がノイズとして作用し、半導体装置が誤作動
することがあり、対策が求められている。
第7図に従来の半導体装置の外観を示す。
第7図において、パッケージ10内には半導体チップ1
2が格納され、パッケージ10の端子14.14.14
・・・は、半導体チップ12の複数のパッド16と、複
数のボンディングワイア18を介して接続されている。
2が格納され、パッケージ10の端子14.14.14
・・・は、半導体チップ12の複数のパッド16と、複
数のボンディングワイア18を介して接続されている。
。
第8図に第7図の半導体装置の回路を示す。
第8図において、パッケージ10の■cc端子14−1
、V、端子14−2.及び、出力端子14−3は、半導
体チップ12の■ccパッド16−1 、Vssパッド
16−2、及び、出力パッド16−3と、ボンディング
ワイア18−1 18=2及び18−3を介して接続さ
れている”cc端子14−1は、5vの電源電圧に接続
され、V 3311’di子14−2は、OV ノa
地(クランF ) を圧に接続され、出力端子14−3
は、負荷容量としての:lンデンサ20を介して0■に
接地されている。以下、半導体チップ12内の回路につ
いて説明する。 半導体チップ12は、直列に接続され
たPチャネルトランジスタ22及びNチャネルトランジ
スタ24を含む、Pチャネルトランジスタ22の一端は
、前記Vccパッド16−1に接続され、Nチャネルト
ランジスタ24の一端は、前記V S S ハラl−1
6−2に接続され、両トランジスタ22.24の曲端は
、互いに接続されるとともに、前記出力パッド16−3
に接続されている。
、V、端子14−2.及び、出力端子14−3は、半導
体チップ12の■ccパッド16−1 、Vssパッド
16−2、及び、出力パッド16−3と、ボンディング
ワイア18−1 18=2及び18−3を介して接続さ
れている”cc端子14−1は、5vの電源電圧に接続
され、V 3311’di子14−2は、OV ノa
地(クランF ) を圧に接続され、出力端子14−3
は、負荷容量としての:lンデンサ20を介して0■に
接地されている。以下、半導体チップ12内の回路につ
いて説明する。 半導体チップ12は、直列に接続され
たPチャネルトランジスタ22及びNチャネルトランジ
スタ24を含む、Pチャネルトランジスタ22の一端は
、前記Vccパッド16−1に接続され、Nチャネルト
ランジスタ24の一端は、前記V S S ハラl−1
6−2に接続され、両トランジスタ22.24の曲端は
、互いに接続されるとともに、前記出力パッド16−3
に接続されている。
Pチャネルトランジスタ22のゲートは、NAND26
の出力端に接続され、Nチャネルトランジスタ24のゲ
ートは、N0R28の出力端に接続されている。NAN
D26の入力端には、内部制御信号A及び内部データ信
号DATAがそのまま供給され、N0R28の入力端に
は、内部データ信号DATAがそのまま供給されるが、
内部制御12号Aは、インバータ(反転回路)30で反
転された後、供給される。
の出力端に接続され、Nチャネルトランジスタ24のゲ
ートは、N0R28の出力端に接続されている。NAN
D26の入力端には、内部制御信号A及び内部データ信
号DATAがそのまま供給され、N0R28の入力端に
は、内部データ信号DATAがそのまま供給されるが、
内部制御12号Aは、インバータ(反転回路)30で反
転された後、供給される。
次に、回路の作用について説明する。
通常の使用状態では、内部制御信号Aは、“1■”レベ
ルであり、このとき、内部データ信号DATAが“H“
レベルであると、NAND 26は“し”レベルになり
、N0R28は“L”レベルとなる。それゆえ、両トラ
ンジスタ22.24のゲートはともに“し”レベルにな
り、Pチャネルトランジスタ22はON状態になり、N
チャネルトランジスタ24はOFF状態になる。従って
、5■の電流が、■co端子14−1ボンディングワイ
ア18−1、■ccパッド16−1、Pチャネルトラン
ジスタ22、出力パッド16−3、ポ°ンディングワイ
ア18−3、出力端子14−3を介して、:lンデンサ
20に流れ、該コンデンサ2゜が充電されて、”1ビレ
ベルになる。
ルであり、このとき、内部データ信号DATAが“H“
レベルであると、NAND 26は“し”レベルになり
、N0R28は“L”レベルとなる。それゆえ、両トラ
ンジスタ22.24のゲートはともに“し”レベルにな
り、Pチャネルトランジスタ22はON状態になり、N
チャネルトランジスタ24はOFF状態になる。従って
、5■の電流が、■co端子14−1ボンディングワイ
ア18−1、■ccパッド16−1、Pチャネルトラン
ジスタ22、出力パッド16−3、ポ°ンディングワイ
ア18−3、出力端子14−3を介して、:lンデンサ
20に流れ、該コンデンサ2゜が充電されて、”1ビレ
ベルになる。
次に、内部データ信号D A T’ Aが“し”レベル
になるとNAND26は“ト■”レベルになり、N0R
28は“1ビレベルになる。それゆえ、両トランジスタ
22.211のゲートはとらに’ H”レベルになり、
Pチャネルトランジスタ22はOFF状態になり、Nチ
ャネルトランジスタ24は、ON状態になる。従って、
電流が、コンデンサ20から、出力端子14−3、ボン
ディングワイア18−3、出力パッド16−3、Nチャ
ネルトランジスタ24 、V ssパッド16−2、ボ
ンデインクワイア18−2、■ss端子14−2を介し
て、グランドに流れ、該コンデンサ2oが放電されて゛
′I2ルベルになる。
になるとNAND26は“ト■”レベルになり、N0R
28は“1ビレベルになる。それゆえ、両トランジスタ
22.211のゲートはとらに’ H”レベルになり、
Pチャネルトランジスタ22はOFF状態になり、Nチ
ャネルトランジスタ24は、ON状態になる。従って、
電流が、コンデンサ20から、出力端子14−3、ボン
ディングワイア18−3、出力パッド16−3、Nチャ
ネルトランジスタ24 、V ssパッド16−2、ボ
ンデインクワイア18−2、■ss端子14−2を介し
て、グランドに流れ、該コンデンサ2oが放電されて゛
′I2ルベルになる。
なお、内部制御18号Aは、通常の使用状態では“I−
Fルベルであり、”L”レベルでは特殊なモードになる
。この特殊なモードでは、内部データ信号D A TA
が°°)Fルベル、“L”レベルのいずれて′あっても
、NAND26の出力すなわちPチャネルトランジスタ
22のゲートはH”レベルになり、N0R28の出力ず
なわちNチャλ・ルl−ランジスタ24のゲートは、L
”レベルになる。従って、両トランジスタ22.24は
ともにOFF状態になり、コンデンサ20への出力信号
は、ハイインピーダンスとよばれる電気的にフローティ
ングな状態になる。
Fルベルであり、”L”レベルでは特殊なモードになる
。この特殊なモードでは、内部データ信号D A TA
が°°)Fルベル、“L”レベルのいずれて′あっても
、NAND26の出力すなわちPチャネルトランジスタ
22のゲートはH”レベルになり、N0R28の出力ず
なわちNチャλ・ルl−ランジスタ24のゲートは、L
”レベルになる。従って、両トランジスタ22.24は
ともにOFF状態になり、コンデンサ20への出力信号
は、ハイインピーダンスとよばれる電気的にフローティ
ングな状態になる。
上記第8図の回路において、V CCP6’H子14−
1と■ccパッド16−1とを接続するボンディングワ
イア18−1、及び、■ 端子14−2と”ssS パッド16−2とを接続するボンディングワイア18−
2には、それぞれ配線のインダクタンス成分り、L2が
存在し、これらのインダクタンス成分り、L2が以下に
述べるような問題を生ぜしぬる。
1と■ccパッド16−1とを接続するボンディングワ
イア18−1、及び、■ 端子14−2と”ssS パッド16−2とを接続するボンディングワイア18−
2には、それぞれ配線のインダクタンス成分り、L2が
存在し、これらのインダクタンス成分り、L2が以下に
述べるような問題を生ぜしぬる。
コンデンサ20が充電されて、コンデンサ20が“L”
レベルから“)ビレベルになるときに、5■の電流が、
■cc端子14−1.ボンディングワイア18−1 、
Vccバッド16−1、Pチャネルトランジスタ22、
出力パッド16−3、ボンディングワイア18−3、出
力端子14−3を介して、コンデンサ20に流れる。こ
のとき、ボンデインクワイア18−1を通って電流が流
れるが、ボンディングワイア18−1のインダクタンス
成分L1のために、ボンディングワイア18−1の両端
すなわち”cc端子14−1と”ccパッド16−1と
の間では、電位差が生じてしまう、なお、次の式を参照
されたい。
レベルから“)ビレベルになるときに、5■の電流が、
■cc端子14−1.ボンディングワイア18−1 、
Vccバッド16−1、Pチャネルトランジスタ22、
出力パッド16−3、ボンディングワイア18−3、出
力端子14−3を介して、コンデンサ20に流れる。こ
のとき、ボンデインクワイア18−1を通って電流が流
れるが、ボンディングワイア18−1のインダクタンス
成分L1のために、ボンディングワイア18−1の両端
すなわち”cc端子14−1と”ccパッド16−1と
の間では、電位差が生じてしまう、なお、次の式を参照
されたい。
■−;−L・ (d i / d t )ここで、■は
電位差、Lはインダクタンス、1は電流、しは時間であ
る。
電位差、Lはインダクタンス、1は電流、しは時間であ
る。
従って、ボンディングワイア18−1の両端で電位差が
生じているので、■ccパッド16−1は、5■ではな
く、5Vより低い電圧になってしまう。
生じているので、■ccパッド16−1は、5■ではな
く、5Vより低い電圧になってしまう。
また、コンデンサ20が放電されて、コンデンサ20は
“H″レベルら″L″レベルになるときには、=1ンデ
ンサ20からの電流が出力端子14−3、ボンディング
ワイア183、出力パッド16−3、Nチャネルトラン
ジスタ24、Vssバッド16−2、ボンディングワイ
ア18−2、”SS”予14−2を介して、グラウンド
に流れる。このときには、ボンディングワイア18−2
を通って電流が流れるが、リード線18−2のインダク
タンス成分L2のために、ボンディングワイア18−2
の両端ずなわちvssパッド16−2とV33端子14
−2との間で電位差が生じてしまう、従って、■ssパ
ッド16−2では、0■ではなく、Ovより高い電圧に
なってしまう。
“H″レベルら″L″レベルになるときには、=1ンデ
ンサ20からの電流が出力端子14−3、ボンディング
ワイア183、出力パッド16−3、Nチャネルトラン
ジスタ24、Vssバッド16−2、ボンディングワイ
ア18−2、”SS”予14−2を介して、グラウンド
に流れる。このときには、ボンディングワイア18−2
を通って電流が流れるが、リード線18−2のインダク
タンス成分L2のために、ボンディングワイア18−2
の両端ずなわちvssパッド16−2とV33端子14
−2との間で電位差が生じてしまう、従って、■ssパ
ッド16−2では、0■ではなく、Ovより高い電圧に
なってしまう。
以上のように、コンデンサ20の充放電により、半導体
チップ12の出力が“L″レベルら″Fビレベルになっ
たり、” H”レベルから“L”レベルになったりする
と、Vccパッド16−1の電圧が5■から変動したり
、■ssバッド16−2の電圧が0■から変動したりす
る。
チップ12の出力が“L″レベルら″Fビレベルになっ
たり、” H”レベルから“L”レベルになったりする
と、Vccパッド16−1の電圧が5■から変動したり
、■ssバッド16−2の電圧が0■から変動したりす
る。
そして、半導体装置には、外部のOVを基準として入力
信号が与えられているので、半導体チップ12のVss
バッド16−2の電圧が0■より高くなると、半導体装
置が正常に動作しなくなり、(8II性が低下すること
となる。なお、半導体チップ12の■ccパッド16−
1の電圧が5■より低くなることは、半導体の動作及び
信頼性において、問題にならない。
信号が与えられているので、半導体チップ12のVss
バッド16−2の電圧が0■より高くなると、半導体装
置が正常に動作しなくなり、(8II性が低下すること
となる。なお、半導体チップ12の■ccパッド16−
1の電圧が5■より低くなることは、半導体の動作及び
信頼性において、問題にならない。
なお、半導体装置の高速動作のために両トランジスタ2
2,24の電流駆動能力を大きくすると、ピーク電流が
大きくなり、ボンディングワイア18−1.18−2の
インダクタンス成分L1゜L による■ccパッド16
−1、■ssパッド16−2の電圧変動が大きくなる(
前述の式を参照)。
2,24の電流駆動能力を大きくすると、ピーク電流が
大きくなり、ボンディングワイア18−1.18−2の
インダクタンス成分L1゜L による■ccパッド16
−1、■ssパッド16−2の電圧変動が大きくなる(
前述の式を参照)。
以上は誤動作が電源電圧の変動によるものとして説明し
たが、誤動作要因としては周囲温度の変動もあり、この
周囲温度変動によりトランジスタの駆動能力が影響を受
ける場合も生じる。
たが、誤動作要因としては周囲温度の変動もあり、この
周囲温度変動によりトランジスタの駆動能力が影響を受
ける場合も生じる。
本発明の目的は、半導体装置の出力が“)ビレベルから
°゛L”レベルに変化する際に、半導体ナツプのVss
バッドの電圧がOvより高くなることを防止し、装置の
誤動作を防止しては顆性を向上させることができる半導
体装置を提供することにある。
°゛L”レベルに変化する際に、半導体ナツプのVss
バッドの電圧がOvより高くなることを防止し、装置の
誤動作を防止しては顆性を向上させることができる半導
体装置を提供することにある。
第1図に、本発明の原理説明図を示す。
第1図において、出力回路32は、Pチャネルトランジ
スタ22及びNチャネルトランジスタ24を含む、トラ
ンジスタ22がON状態でトランジスタ24がOFF状
態であると、vccバッド16−1からの電流がトラン
ジスタ22を通って出力パッド16−3に流れ、また、
トランジスタ22がOFF状態でトランジスタ24がO
N状態であると、出力パッド16−3からの電流がトラ
ンジスタ24を通ってVssパプド16−2に流れる。
スタ22及びNチャネルトランジスタ24を含む、トラ
ンジスタ22がON状態でトランジスタ24がOFF状
態であると、vccバッド16−1からの電流がトラン
ジスタ22を通って出力パッド16−3に流れ、また、
トランジスタ22がOFF状態でトランジスタ24がO
N状態であると、出力パッド16−3からの電流がトラ
ンジスタ24を通ってVssパプド16−2に流れる。
トランジスタ能力検出回路34は、検出用トランジスタ
を含み、該検出用トランジスタに印加される■ccパッ
ド16−1からの電源電圧や周囲温度に基づいて、検出
信号36を出力する。
を含み、該検出用トランジスタに印加される■ccパッ
ド16−1からの電源電圧や周囲温度に基づいて、検出
信号36を出力する。
この検出信号36は、ゲート電圧制御回路38にOF:
給され、該制御回路38は、検出信号36に基づいて、
ゲート電圧制御信号40.40を出力する。これにより
・、出力回路32において、出力トランジスタ22.2
4のゲート電圧が制御され、トランジスタ22.24の
電流駆動能力が変化し、トランジスタ22を流れる電流
、トランジスタ24を流れる電流が変化する。
給され、該制御回路38は、検出信号36に基づいて、
ゲート電圧制御信号40.40を出力する。これにより
・、出力回路32において、出力トランジスタ22.2
4のゲート電圧が制御され、トランジスタ22.24の
電流駆動能力が変化し、トランジスタ22を流れる電流
、トランジスタ24を流れる電流が変化する。
〔作用〕
1−ランジスタのコンダクタンスは、ゲート電圧あるい
は周囲温度で変化し、例えば、Nチャネルトランジスタ
では、ゲート電圧が高いほどあるいは周囲温度が低いほ
ど、そのコンダクタンスは大きくなる。なお、半導体装
置の使用条件は、例えば電源電圧=5V±10%、周囲
温度0〜70°Cになっている。そして、出力1−ラン
ジスタのコンダクタンスが大きくなると、出力トランジ
スタの電流1県動能力が大きくなり、出力トランジスタ
を流れる電流が増大するので、出力トランジスタの動作
速IXは速くなる。しかしながら、出力トランジスタの
ピーク電流が増大し、前述したように、ボンディングワ
イアのインダクタンス成分に作用してボンディングワイ
アの両端に電位差が生じ、■ パッド、■ssパッドの
電圧変動が生じる。
は周囲温度で変化し、例えば、Nチャネルトランジスタ
では、ゲート電圧が高いほどあるいは周囲温度が低いほ
ど、そのコンダクタンスは大きくなる。なお、半導体装
置の使用条件は、例えば電源電圧=5V±10%、周囲
温度0〜70°Cになっている。そして、出力1−ラン
ジスタのコンダクタンスが大きくなると、出力トランジ
スタの電流1県動能力が大きくなり、出力トランジスタ
を流れる電流が増大するので、出力トランジスタの動作
速IXは速くなる。しかしながら、出力トランジスタの
ピーク電流が増大し、前述したように、ボンディングワ
イアのインダクタンス成分に作用してボンディングワイ
アの両端に電位差が生じ、■ パッド、■ssパッドの
電圧変動が生じる。
C
そこで、電源電圧■coが高い場合には、ゲート電圧を
低下させて出力トランジスタのコンダクタンスを小さく
し、出力1−ランジスタの電流駆動能力を小さくして、
出力トランジスタを流れる電流を減少させる。これによ
り、出力トランジスタのピークを流を減少させ、それゆ
え、ボンディングワイアのインダクタンス成分に作用し
てボンディングワイアの両端に電位差を生じさせること
がなく′、■ パッド、■ssバッドの電圧変動を防止
しC ている、なお、この場合に、出力トランジスタの動作速
度は遅くなるが、半導体装置の出力回路以外の他の部分
の動作速度が速いので、全体としての動作速度が損なわ
れずに、ピーク電流の減少を達成できる。
低下させて出力トランジスタのコンダクタンスを小さく
し、出力1−ランジスタの電流駆動能力を小さくして、
出力トランジスタを流れる電流を減少させる。これによ
り、出力トランジスタのピークを流を減少させ、それゆ
え、ボンディングワイアのインダクタンス成分に作用し
てボンディングワイアの両端に電位差を生じさせること
がなく′、■ パッド、■ssバッドの電圧変動を防止
しC ている、なお、この場合に、出力トランジスタの動作速
度は遅くなるが、半導体装置の出力回路以外の他の部分
の動作速度が速いので、全体としての動作速度が損なわ
れずに、ピーク電流の減少を達成できる。
上記のことを、第1図を参照しながら説明する。
トランジスタ能力検出回路34内の検出用トランジスタ
がvccパッド16−1からの電源電圧が高いことを検
出したり、周囲温度が低いことを検出すると、検出回路
34は、その旨の検出信号36をグーl−電圧制御回路
38に供給し、該制御回路38は、検出信号36に基づ
き、ゲート電圧制りν信号40.40をトランジスタ2
2.24に供給する。これにより、トランジスタ22.
24のゲート電圧が低下させられるので、トランジスタ
22.24のコンダクタンスが小さくなって電流1財動
能力が小さくなり、それゆえ、トランジスタ22.24
のピーク電流が減少させられる。
がvccパッド16−1からの電源電圧が高いことを検
出したり、周囲温度が低いことを検出すると、検出回路
34は、その旨の検出信号36をグーl−電圧制御回路
38に供給し、該制御回路38は、検出信号36に基づ
き、ゲート電圧制りν信号40.40をトランジスタ2
2.24に供給する。これにより、トランジスタ22.
24のゲート電圧が低下させられるので、トランジスタ
22.24のコンダクタンスが小さくなって電流1財動
能力が小さくなり、それゆえ、トランジスタ22.24
のピーク電流が減少させられる。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。
。
第2図には、本発明の実施例による半導体装置の回路が
示されており、第2図の回路において、前記第8図の回
路と同一もしくは重複する部分には同一符号を付して説
明を省略する。
示されており、第2図の回路において、前記第8図の回
路と同一もしくは重複する部分には同一符号を付して説
明を省略する。
第2図において、トランジスタ能力検出回路34は、負
荷としての抵抗42と、該抵抗42に直列に接続された
検出用のNチャネルトランジスタ44と、を含む、抵抗
42の一端は、vccバッド16−1に接続され、トラ
ンジスタ44の一端は、vssバッド16−2に接続さ
れており、トランジスタ44のゲートは、Vccパッド
に接続されている、そして、抵抗42とトランジスタ4
4との接続部からの出力が、検出信号36になる。なお
、抵抗42は、例えばポリシリコンで形成されており、
その抵抗値が電源電圧■。0及び周囲温度に依存しない
ようになっている。
荷としての抵抗42と、該抵抗42に直列に接続された
検出用のNチャネルトランジスタ44と、を含む、抵抗
42の一端は、vccバッド16−1に接続され、トラ
ンジスタ44の一端は、vssバッド16−2に接続さ
れており、トランジスタ44のゲートは、Vccパッド
に接続されている、そして、抵抗42とトランジスタ4
4との接続部からの出力が、検出信号36になる。なお
、抵抗42は、例えばポリシリコンで形成されており、
その抵抗値が電源電圧■。0及び周囲温度に依存しない
ようになっている。
検出回路34において、電源電圧vccが低い場合には
、トランジスタ44のゲート電圧が低いので、トランジ
スタ44のコンダクタンスが小さく、検出信号36の電
圧は高い、一方、電源電圧V。0が高い場合には、トラ
ンジスタ44のゲート電圧が高いので、トランジスタ4
4のコンダクタンスが大きく、検出信号36の電圧は低
い、なお、第3図にこのようなトランジスタ44のコン
ダクタンスと検出信号36の電圧との関係を示す。
、トランジスタ44のゲート電圧が低いので、トランジ
スタ44のコンダクタンスが小さく、検出信号36の電
圧は高い、一方、電源電圧V。0が高い場合には、トラ
ンジスタ44のゲート電圧が高いので、トランジスタ4
4のコンダクタンスが大きく、検出信号36の電圧は低
い、なお、第3図にこのようなトランジスタ44のコン
ダクタンスと検出信号36の電圧との関係を示す。
次に、ゲート電圧制御回路38において、NAND26
、N0R28、及び、インバータ30は、前記第8図の
対応部分と同様である。そして、第4図(a)(b)(
c)のインバータ30、NAND26、及び、N0R2
8の内部の回路を、それぞれ、第5図(a)(b)(c
)にそれぞれ対応して示す。
、N0R28、及び、インバータ30は、前記第8図の
対応部分と同様である。そして、第4図(a)(b)(
c)のインバータ30、NAND26、及び、N0R2
8の内部の回路を、それぞれ、第5図(a)(b)(c
)にそれぞれ対応して示す。
第2図において、NAND26.インバータ30の電源
側は、■ccバッド16−1に接続され、電源電圧■。
側は、■ccバッド16−1に接続され、電源電圧■。
0がそのまま供給されるが、N0R28の電源側は、検
出回路34に接続され、検出信号36が供給されること
に注目されたい。
出回路34に接続され、検出信号36が供給されること
に注目されたい。
従って、NAND26には、電源電圧vccがそのまま
(j(給されるので、電TA電圧V。0が高い場合には
、NAND26は、高いゲー!・電圧をトランジスタ2
2に供給する。それゆえ、トランジスタ22のコンダク
タンスが大きくなり、電流駆動能力が大きくなり、トラ
ンジスタ22には、ピーク電流が流れる。
(j(給されるので、電TA電圧V。0が高い場合には
、NAND26は、高いゲー!・電圧をトランジスタ2
2に供給する。それゆえ、トランジスタ22のコンダク
タンスが大きくなり、電流駆動能力が大きくなり、トラ
ンジスタ22には、ピーク電流が流れる。
一方、N0R28には、検出信号36が供給されており
、電源電圧■。0が高い場合には、前述したように、検
出信号36の電圧が低いので、N0R26は、低いゲー
ト電圧をトランジスタ24に供給する。それゆ、え、ト
ランジスタ24のコンダクタンスが小さくなり、電流駆
動能力が小さくなり、トランジスタ24に流れるピーク
電流が減少させられ、る。
、電源電圧■。0が高い場合には、前述したように、検
出信号36の電圧が低いので、N0R26は、低いゲー
ト電圧をトランジスタ24に供給する。それゆ、え、ト
ランジスタ24のコンダクタンスが小さくなり、電流駆
動能力が小さくなり、トランジスタ24に流れるピーク
電流が減少させられ、る。
上記のことを、第6図のタイミングチャートを参照しな
がら説明する。
がら説明する。
電源電圧V が低い場合、例えばV cc” 4 、5
C ■の場合に、出力信号のレベルが“ト■”レベルから“
L”レベルに変化するときには、時刻し1〜t にわた
って行われ、長い時間1゛1でなされる。
C ■の場合に、出力信号のレベルが“ト■”レベルから“
L”レベルに変化するときには、時刻し1〜t にわた
って行われ、長い時間1゛1でなされる。
したがって、出力信号の電流には、大きなピーク電流が
生じない。
生じない。
一方、電源電圧■coが高い場合、例えば■。0=5.
5vの場合に、出力信号のLレベルが“H”レベルから
“L”レベルに変化するときには、従来では、破線で示
されるように、時刻t1〜t2にわたって行われ、短い
時間T2でなされる。その結果、出力信号の電流には、
破線で示されるように、大きなピーク電流が生じてしま
うものであっな。
5vの場合に、出力信号のLレベルが“H”レベルから
“L”レベルに変化するときには、従来では、破線で示
されるように、時刻t1〜t2にわたって行われ、短い
時間T2でなされる。その結果、出力信号の電流には、
破線で示されるように、大きなピーク電流が生じてしま
うものであっな。
しかしながら、本発明の実施例では、電源電圧■ooが
高い値すなわち5.5vであると、検出信号36の電圧
が低いので、“H”レベルから“L”レベルへの変化は
、実線で示されるように、時刻し1〜L3にわたって行
われ、長い時間1゛1でなされる。それゆえ、出力信号
の電流には、実線で示されるように、大きなピーク電流
が生じない。
高い値すなわち5.5vであると、検出信号36の電圧
が低いので、“H”レベルから“L”レベルへの変化は
、実線で示されるように、時刻し1〜L3にわたって行
われ、長い時間1゛1でなされる。それゆえ、出力信号
の電流には、実線で示されるように、大きなピーク電流
が生じない。
以上のように、本発明の実施例によれば、出力信号のレ
ベルが“1■”レベルからL”レベルに変化する場合に
、電源電圧V。0が高い値すなわち5.5■であるとき
には、電源電圧検出回路34からの検出18号36の電
圧が低いので、ゲート電圧制御回路38内のN0R28
は、低いゲート電圧をトランジスタ24に供給する。こ
のことは、トランジスタ24のコンダクタンスを小さく
して、電流駆動能力を減少させ、“H″レベルら“し”
レベルへの変化を長い時間をかけて行わせることになる
ので!・ランズタ24を流れるピーク電流を減少させる
ことができることを意味する。
ベルが“1■”レベルからL”レベルに変化する場合に
、電源電圧V。0が高い値すなわち5.5■であるとき
には、電源電圧検出回路34からの検出18号36の電
圧が低いので、ゲート電圧制御回路38内のN0R28
は、低いゲート電圧をトランジスタ24に供給する。こ
のことは、トランジスタ24のコンダクタンスを小さく
して、電流駆動能力を減少させ、“H″レベルら“し”
レベルへの変化を長い時間をかけて行わせることになる
ので!・ランズタ24を流れるピーク電流を減少させる
ことができることを意味する。
従って、ボンディングワイア18−2のインダクタンス
成分L2に114用してボンディングワイア18〜2の
両端に大きな電位差を生じることがなく、■s、パッド
16−2の電圧変動すなわちOVから高くなることを防
止することができる。なお、この場合に、出力回路以外
の回路が高速で動作するので、半導体装置全体としての
動作速度が遅くなることはない。
成分L2に114用してボンディングワイア18〜2の
両端に大きな電位差を生じることがなく、■s、パッド
16−2の電圧変動すなわちOVから高くなることを防
止することができる。なお、この場合に、出力回路以外
の回路が高速で動作するので、半導体装置全体としての
動作速度が遅くなることはない。
上記実施例においては、トランジスタ24のゲート電圧
を制御しているが、ゲート電圧i制御回路38内のNA
ND26に電源電圧■。0を印加するのではなく検出回
路311からの検出信号36を印加することにより、ト
ランジスタ22のゲート電圧を制御することも可能であ
る。
を制御しているが、ゲート電圧i制御回路38内のNA
ND26に電源電圧■。0を印加するのではなく検出回
路311からの検出信号36を印加することにより、ト
ランジスタ22のゲート電圧を制御することも可能であ
る。
以上説明したように、本発明によれば、トランジスタ能
力検出信号に基づいて、グーl−電圧制御回路は、出力
トランジスタのゲート電圧を変化させており、電源電圧
が高い場合には、出力トランジスタのゲート電圧が低く
されるので、出力トランジスタのコンダクタンスが小さ
くなり、電流駆動能力が小さくなって、ピーク電流が減
少させられる。従って、半導体装置の出力がH”レベル
から“L”レベルに変化する際に、ボンディングワイア
のインタフタンス成分により■ssパッドの電圧がOV
より高くなることが防止され、半導体装置のにl動作が
防止され信頼性が向上させられる。
力検出信号に基づいて、グーl−電圧制御回路は、出力
トランジスタのゲート電圧を変化させており、電源電圧
が高い場合には、出力トランジスタのゲート電圧が低く
されるので、出力トランジスタのコンダクタンスが小さ
くなり、電流駆動能力が小さくなって、ピーク電流が減
少させられる。従って、半導体装置の出力がH”レベル
から“L”レベルに変化する際に、ボンディングワイア
のインタフタンス成分により■ssパッドの電圧がOV
より高くなることが防止され、半導体装置のにl動作が
防止され信頼性が向上させられる。
なお、本発明においては、電源電圧が低くあるいは周囲
温度が高くて出力トランジスタのコンダクタンスが小さ
い場合に、該出力トランジスタのゲート電圧を高くして
出力トランジスタを高速で駆動することも可能である。
温度が高くて出力トランジスタのコンダクタンスが小さ
い場合に、該出力トランジスタのゲート電圧を高くして
出力トランジスタを高速で駆動することも可能である。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は本発明の実施例による半導体装置の回路図、
第3図は検出用トランジスタのコンダクタンスと検出f
a号の電圧との関係を示すグラフ図、第=i f21
(a ) (b ) (c )はそれぞれインバー
タ、NAND、NORを示ずシンボル図、第5図(a)
(b)(c)はそれぞれ第4図(a ) (IJ )
(c )のインバータ、NAND、N0flの回路
図、 第6図は第2図の回路のタイミングチャート図、第7図
は半導体装置の外観図、 第8図は第7図の半導体装置の[1ill路図である。 22.24・・・出力トランジスタ、 32・・・出力回路、 34・・・トランジスタ能力検出回路、36・・・検出
信号、 38・・・ゲート電圧制御回路、 40.40・・・ゲート電圧制御信号、44・・・検出
用トランジスタ。 襖出用トラシジスタのコンタクタ)スと4く耐」341
号1と、のDzY系 第3図 インバータ AND (b) 第4図 第5図 OR (C) (C)
a号の電圧との関係を示すグラフ図、第=i f21
(a ) (b ) (c )はそれぞれインバー
タ、NAND、NORを示ずシンボル図、第5図(a)
(b)(c)はそれぞれ第4図(a ) (IJ )
(c )のインバータ、NAND、N0flの回路
図、 第6図は第2図の回路のタイミングチャート図、第7図
は半導体装置の外観図、 第8図は第7図の半導体装置の[1ill路図である。 22.24・・・出力トランジスタ、 32・・・出力回路、 34・・・トランジスタ能力検出回路、36・・・検出
信号、 38・・・ゲート電圧制御回路、 40.40・・・ゲート電圧制御信号、44・・・検出
用トランジスタ。 襖出用トラシジスタのコンタクタ)スと4く耐」341
号1と、のDzY系 第3図 インバータ AND (b) 第4図 第5図 OR (C) (C)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 出力トランジスタ(22、24)を有する出力回路(3
2)を含む半導体装置において、 検出用トランジスタ(44)を有し該トランジスタ(4
4)の能力に対応した信号を出力するトランジスタ能力
検出回路(34)と、該検出信号に基づいて前記出力回
路(32)内の出力トランジスタ(22、24)のゲー
ト電圧を変化させるゲート電圧制御回路(38)と、を
含むことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171417A JP2831002B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171417A JP2831002B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221646A true JPH0221646A (ja) | 1990-01-24 |
| JP2831002B2 JP2831002B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15922749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171417A Expired - Lifetime JP2831002B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2831002B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63302616A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 遅延時間安定回路 |
| JPH022710A (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | ノイズ低減回路 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171417A patent/JP2831002B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63302616A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 遅延時間安定回路 |
| JPH022710A (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | ノイズ低減回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2831002B2 (ja) | 1998-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925 Year of fee payment: 10 |