JPH0221657B2 - - Google Patents

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JPH0221657B2
JPH0221657B2 JP57081169A JP8116982A JPH0221657B2 JP H0221657 B2 JPH0221657 B2 JP H0221657B2 JP 57081169 A JP57081169 A JP 57081169A JP 8116982 A JP8116982 A JP 8116982A JP H0221657 B2 JPH0221657 B2 JP H0221657B2
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit element
package body
terminals
engaging
Prior art date
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Application number
JP57081169A
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English (en)
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JPS581219A (ja
Inventor
Tadashi Tomino
Masayuki Higuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS581219A publication Critical patent/JPS581219A/ja
Publication of JPH0221657B2 publication Critical patent/JPH0221657B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路素子に係り、特には、実装の
際に向きを誤ることを少なくできる集積回路素子
を得ることを目的としてなされたものであり、上
記目的達成のために、パツケージ本体の形状を、
相対向する上辺が下辺より短く形成された多角形
状とし、該パツケージ本体にはその一辺にそつて
幅広く取り出された端子を備え、上記端子は又は
パツケージ本体に左右非対称に位置決め用の係合
穴もしくは係合突起を設けたことを特徴とする集
積回路素子を提供するものである。
なお、本件明細書中、「集積回路素子」とは、
半導体電気回路が集積化されて単一のパツケージ
本体内に納められた構成を有する素子を言い、い
わゆる大規模集積回路素子などを含む概念として
解釈されるべきである。
以下、実施例に基づいて本発明を詳細に説明す
る。
第1図は、本発明の一実施例を用いて構成した
電子式卓上計算機の正面から見た一部切欠き断面
図、第2図は第1図示の電子式卓上計算機の縦断
面図、第3図は第1図の切断面線−から見た
簡略化した断面図である。この電子式卓上計算機
は、上ケーシング1と、下ケーシング2とを含
む。上ケーシング1には、電極3,4,5によつ
て保持された電池6が収納される。この電池6の
電力によつて、押釦7から導出された信号を受信
して演算を行なう集積回路素子8と、その演算結
果などを表示する表示器9とが付勢される。押釦
7の背後には、プリント配線されたフイルム10
が配置されており、このフイルム10は剛性の押
え板11によつて支持される。押釦7の押圧操作
によつて、フイルム10に印刷配線された電極が
導通し、その信号が集積回路8に入力される。
第4図は本実施例の集積回路素子8の平面図で
あり、第5図は同集積回路素子8の右側面図であ
り、第6図は同集積回路素子8とそれに関連する
構成要素の分解斜視図である。フイルム10に
は、集積回路素子8のパツケージ本体17に設け
られた端子P1〜P27に接続されるための端子
Q1〜Q27が並んで設けられる。押え板11
は、ねじ12,13によつて上ケーシング1に固
定される。押え板11上に支持されたフイルム1
0は、上ケーシング1に突設された2つの位置決
め突起15にそれぞれ挿入される位置決め孔16
を有する。これによつて端子Q1〜Q27を有す
るフイルム10と、上ケーシング1との相対的な
位置が固定的に決められる。こうしてフイルム1
0がたわんだとしても端子P1〜P27,Q1〜
Q27がその配列方向(すなわち第1図の左右方
向)にずれることはない。
集積回路素子8のパツケージ本体17には、端
子P1〜P27の反対側で、電力付勢用の端子
(電源端子)Paがそのパツケージ本体17の全幅
にわたつて固定される。端子Paには、本件電子
式卓上計算機の幅方向の中心線18に関して非対
称に複数(この実施例では4)の係合孔19〜2
2が穿設される。この係合孔19〜22は、上ケ
ーシング1の取付台26に突出して形成された4
つの係合突起27〜30に個別的に係合する。
パツケージ本体17の両側部には、電力付勢用
のもう1つの端子Pbと、集積回路素子8の検査
のための端子Pcとがそれぞれ設けられる。これ
らの端子P1〜P27,Pa,Pb,Pcは剛性であ
る。係合孔19〜22および係合突起27〜30
が中心線18に関して非対称に設けられているこ
とによつて、パツケージ本体17が裏返しになつ
て上ケーシング1に装着されることがなく、した
がつて誤配線の恐れがなくなる。こうして係合孔
19〜22と係合突起27〜30との相互の係合
によつて、集積回路素子8と上ケーシング1との
第1図の左右方向の相対的な位置が決定される。
そのため押え板11上に配置されたフイルム10
の電極Q1〜Q27上に集積回路素子8の端子P
1〜P27が個別的に対して接触することができ
る。電力付勢用端子Paは、それが取付け台26
に着座したとき、電極5と接触し、この状態でも
う1つの端子Pbは電極4と接触する。
端子P1〜P27上には、接続具24が載置さ
れる。この接続具24は、弾性の電気絶縁性ゴム
25内に、弾性の導電性ゴムR1〜R27が端子
P1〜P27に個別的に対応して埋設されて構成
される。端子P1〜P27は、導電性ゴムR1〜
R27の一端に弾発的に接触する。表示器19に
は、接続具24に臨んで端子S1〜S27が印刷
配線されており、これらの端子S1〜S27は導
電性ゴムR1〜R27の他端に弾発的に接触す
る。集積回路素子8の係合部19〜22に係合突
起27〜30が係合することによつて、前述のと
おり集積回路素子8の第1図における左右の位置
決めがなされ、端子P1〜P27がフイルム10
と接続具24との間に挾圧されることによつて、
その集積回路素子8の上下(第2図の左右)の変
位が阻止されて固定される。接続具24は上ケー
シング1の凹所31における幅方向両壁32,3
3に弾発的に嵌着される。したがつて接続具24
と上ケーシング1との相対的な幅方向の変位が防
がれる。
表示器9と集積回路素子8との間には支持片1
4が介在される。支持片14は、表示器9の背面
に固着された取付部14aと、端子Paに当接し
て支持される支持部14bとから成り、全体の形
状がL字状に形成される。こうして表示器9は、
接続具24と支持片14とによつて固定される。
上述の実施例では、端子P1〜P27と、Q1
〜Q27と、S1〜S27と導電性ゴムR1〜R
27とは同数であり、個別的に対応して設けられ
ているけれども、不必要な部分は設けられなくて
もよいことは勿論である。
本発明の他の実施例として、集積回路素子の端
子Paに係合突起を形成し、この係合突起に係合
する係合孔を上ケーシング1に形成してもよい。
本発明のさらに他の実施例として、集積回路素子
8のパツケージ本体17に係合孔(または係合突
起)などの係合部を形成し、上ケーシング1に係
合突起(または係合孔)を形成し、このようにし
て集積回路素子8を上ケーシング1に位置決めす
るようにしてもよい。
以上説明したように本発明の集積回路素子によ
れば、パツケージ本体の形状を相対向する上辺が
下辺より短く形成された多角形状としているの
で、実装の際に左右の向きを誤ることが少なくな
る。また、パツケージ本体にそつて幅広く取り出
された端子またはパツケージ本体には左右非対称
に係合部が設けられているので、表裏を誤ること
もなく機器に正確に位置決めし実装することがで
きるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を用いて構成した電
子式卓上計算機の正面から見た一部切欠き断面
図、第2図はその縦断面図、第3図は第1図の切
断面線−から見た断面図、第4図は上記本発
明の一実施例の集積回路素子8の平面図、第5図
はその集積回路素子8の右側面図、第6図は集積
回路素子8とその付近の分解斜視図である。 符号の説明、1……上ケーシング、2……下ケ
ーシング、6……電池、7……押釦、8……集積
回路素子、9……表示器、10……フイルム、1
1……押え板、19〜22……係合孔、27〜3
0……係合突起、P1〜P27,Q1〜Q27,
S1〜S27,Pa〜Pc……端子、24……接続
具、25……電気絶縁性ゴム、R1〜R27……
導電性ゴム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 パツケージ本体の形状を、相対向する上辺が
    下辺より短く形成された多角形状とし、 上記パツケージ本体にはその一辺にそつて幅広
    く取り出された端子を設け、 上記端子又はパツケージ本体に左右非対称に位
    置決め用の係合穴もしくは係合突起を設けたこと
    を特徴とする集積回路素子。
JP57081169A 1982-05-13 1982-05-13 集積回路素子 Granted JPS581219A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57081169A JPS581219A (ja) 1982-05-13 1982-05-13 集積回路素子

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JP57081169A JPS581219A (ja) 1982-05-13 1982-05-13 集積回路素子

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JP2925081A Division JPS57143898A (en) 1981-02-27 1981-02-27 Mounting structure for integrated circuit element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS581219A JPS581219A (ja) 1983-01-06
JPH0221657B2 true JPH0221657B2 (ja) 1990-05-15

Family

ID=13738951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57081169A Granted JPS581219A (ja) 1982-05-13 1982-05-13 集積回路素子

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JP (1) JPS581219A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5571553U (ja) * 1978-11-09 1980-05-16

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Publication number Publication date
JPS581219A (ja) 1983-01-06

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