JPS6063991A - 電子部品接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、集積回路素子をマウントするだめの回路基板
を必要としない電子部品接続装置に関する０ 〈従来技術〉 最近、電子および電気部品に於いては、電子技術の進歩
に伴い機能の高密度化と共に小型化を実現することが要
求されている。そこで、従来、例えば小型電卓に於ける
液晶表示装置の接続装置を見ると、液晶表示セルを駆動
するためのＬＳＩや他の部品が印刷配線を施された回路
基板にノ・ンダ付は等によりマウントされ、基板端子か
らコネクタ（例えば、フレキシブルケーブル）によって
−４−記液晶表示セルの外部接続端子に接続する構成で
あった。

しかしながら、この構成は回路基板上にＬＳＩや部品を
ハンダ付は等によりマウントする作業が必要で作業時間
を要し、しかも集積回路素子とプリント配線基板との相
対的な位置決めを正確に行なわなければならず、さもな
ければ集積回路素子の端子とプリント配線基板上の端子
とが誤って接続されることになる。したがって位置決め
のための治具を必要とし、生産性に劣るなどの欠点があ
った。また、基板端子と液晶表示セルをフレキシブルケ
ーブル等のコネクタにより接続しているため、ケーブル
端子と液晶表示セルの外部端子との位置合せが困難とな
り、部品点数が増加しコストも高くなるなどの欠点を有
していた。

く目　的〉 本発明は上記従来の諸欠点を解決するために為さノした
もので、特に複数の信号端子が素子の一辺に沿って取り
出される、所謂シングル・イン・ライン型の集積回路素
子を用い、集積回路素子の複数の信号端子を表示素子の
外部端子に重なるように対向配置させ、且つ上記集積回
路素子の信号端子に対して」二記表示素子の外部接続端
子と信号入力用の回路基板の配線とを圧着接続する構成
とすることによって、各部品間の接続工程を簡略化し、
コストダウン、信頼性向上が図れ、端子間の位置合せが
簡単で平面寸法を小さくすることができる電子部品接続
装置を提供することを目的とする。

〈実施例〉 第１図は、本発明の一実施例の正面から見／こ一部切欠
き断面図、第２図は第１図示の実施例の縦断面図、第３
図は第１図の切断面線ＩＩＩ　−Ｉｌｌから見た簡略化
した断面図である。この−例の電子式卓上計算機は、上
ケーシング１と、下ケーシング２とを含む。上ケーシン
グ１には、電極３．４．５によって保持された電池６が
収納される。この電池６の電力によって、押釦７から導
出された信号を受信して演算を行なう集積回路素子８と
、その演算結果などを表示する表示素子９とが（＝Ｉ勢
される。押釦７の背後には、プリント配線さＩＬだフィ
ルム基板１０が配置されており、このフィルト基板１０
は剛線の押え板１１によって支持さ八る。

押釦７の押圧操作によって、フィルム基板１０に印刷配
線された電極が導通し、その信号が集積回路８に入力さ
れる。

第４図は集積回路素子８の平面図であり、第５図は集積
回路素子８の右側面図であり、第６図は集積回路素子８
とそれに関連する構成要素の分解斜視図である。フィル
ム基板１０には、集積回路素子８のパッケージ本体１７
に設けられた端子Ｐｌ〜Ｐ２７に接続されるための端子
Ｑ１〜Ｑ２７が並んで設けられる。押え板１１は、ねじ
１２゜１３によって上ケーシング１に固定される。押え
板１１土に支持されたフィルム基板１ｏけ、上ケーシン
グ１に突設された２つの位置決め突起１５にそれぞれ挿
入される位置決め孔１６を有する。

これによって端子Ｑ１〜Ｑ２７を有するフィルム１０と
、上ケーシング１との相対的な位置が固定的に定められ
る。こうしてフィルムエ０がたわんだとしても、端子Ｐ
１〜Ｐ２７．Ｑ１〜Ｑ２７がその配列方向（すなわち第
１図の左右方向）にずれることはない。

集積回路素子８のパッケージ本体１７には、端子Ｐ１〜
Ｐ２７の反対側で、電力付勢用の端子Ｐａがそのパッケ
ージ本体１７の全幅にわたって固定される。端子Ｐａに
は、本件電子式卓上計算機の幅方向の中心線工８に関し
て非対称に複数の（この実施例では４）の保合孔１９〜
２２が穿設される。この係合孔１９〜２２は、上ケーシ
ング１の取付台２６に突出して形成、された４つの保合
突起２７〜３０に個別的に保合する。

パッケージ本体１７の両側部には、電力付勢用のもう１
つの端子ｐｂと、集積回路素子８の検査のための端子Ｐ
ｃ　とがそれぞれ設けられる。これらの端子Ｐ　１〜Ｐ
　２７　、　Ｐａ、Ｐｂ　、Ｐｃは剛性である。係合孔
１９〜２２および係合突起２７〜３０が中心線１８に関
して非対称に設けられていることによって、パッケージ
本体１７が裏返しになって上ケーシングｌに装着される
ことがなく、したがって誤配線の恐れがなくなる。こう
して係合孔１９〜２２と係合突起２７〜３０との相互の
係合によって、集積回路素子８と上ケーシングｌとの第
１図の左右方向の相対的な位置が決定される。

そのため押え板１１上に配置されたフィルムＩＯの電極
Ｑ１〜Ｑ２７上に集積回路素子８の端子Ｐ１〜Ｐ２７が
個別的に対応して接触することができる。電力付勢用端
子ｐａは、それが取付は台２６に着座したとき、電極５
と接触し、この状態てもう１つの端子ｐｂＩ′ｉ電極４
と接触する。

端子Ｐ］〜Ｐ２７上には、接続具２４が載置される。こ
の接続具２４は、弾性の電気絶縁性ゴム２５内に、弾性
の導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７が端子Ｐ１〜Ｐ２７に個別的
に対応して埋設されて構成される。端子Ｐ１〜Ｐ２７は
、導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７の一端に弾発的に接触する。

表示器１−９には、接続具２４に臨んで端子８１〜Ｂ２
７が印刷配線されており、これらの端子Ｓ１〜Ｓ２７は
導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７の他端に弾発的に接触する。

集積回路素子８の係合部１９〜２２に係合突起２７〜３
０が係合することによって、前述のとおり集積回路素子
８の第１図における左右の位置決めがなされ、端子Ｐ　
］　−Ｐ　２７がフィルム１０と接続具２４との間に挟
圧されることによってへその集積回路素子８の上下（第
２図の左右）の変位が阻止されて固定される。接続具２
４は上ケーシング１の凹所３１における幅方向両壁３２
．３３に弾発的に嵌着される。したがって接続具２４と
上ケーシング１との相対的な幅方向の変位が防がれる。

表示器９と集積回路素子８との間には支持片１４が介在
される。支持片１４は、表示素子９の背面に固着された
取付部１４ａと、端子Ｐａに当接して支持される支持部
１４ｂとから成り、全体の形状がＬ字状に形成される。

こうして表示素子９は、接続具２４と支持片１４とによ
って固定される０ 上述の実施例では、端子Ｐ１〜Ｐ２７と、Ｑ１〜Ｑ２７
と、Ｓ１〜Ｓ２７と導電性ゴムＲ］、　−Ｒ２７とは同
数であり、個別的に対応して設けられているけれども、
不必要な部分は設けられなくてもよいことは勿論である
。

本発明の他の実施例として、集積回路素子の端子Ｐａに
保合突起を形成し、この保合突起に係合する係合孔を上
ケーシング１に形成してもよい。

本発明のさらに他の実施例として、集積回路素子８のパ
ッケージ本体１７に保谷孔（−１：たは保合突起）など
の保合部を形成し、上ケーシング１に係合突起（捷だは
係合孔）を形成し、このようにして集積回路素子８を上
ケーシング１に位置決めするようにしてもよい。

く効　果〉 以上説明したように本発明によれば、複数の信号端子が
素子の一辺より取り出される集積回路素子を用い、集積
回路素子の信号端子を表示素子の外部接続端子に重なる
ように対向配置させ、且つ上記信号端子に対して上記外
部接続端子及び回路基板の配線とを圧着接続する構成と
したから、集積回路素子マウント用の基板が不要で、各
電子部品間の接続組立てＩ程が簡略化され、端子間の位
置合ぜが簡浄で平面寸法を小さくでき、信頼性が向上し
小型化、コスト低減が図れるなどの利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の正面から見た一部第１図の
切断面線■−■から見た断面図、第４図は集積回路素子
８の平面図、第５図はその集積回路素子８の右側面図、
第６図は集積回路素子８とその付近の分解斜視図である
。 符号の説明 ８：集積回路素子　９：表示素子 １０：回路基板　１１：押え板 ２７：導電性ゴム 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第３図 Ｓ２ ｕ 第６　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、外部接続端子を設けた表示素子と、複数の信号端子
   が素子の一辺に沿って取り出され且つ上記信号端子を上
   記外部接続端子に重なるように対向配置させた集積回路
   素子と、配線が形成され上記集積回路素子に所望の信号
   を入力するだめの回路基板と、 該対向配置させた集積回路素子の信号端子に対して上記
   表示素子の外部接続端子及び上記回路基板の配線を圧着
   接続する手段を具備し、これらを電気的に接続したこと
   を特徴とする電子部品接続装置。 ２、回路基板がフレキシブル回路基板より成り、集積回
   路素子の信号端子に対して表示素子の外部接続端子及び
   フレキシブル回路基板の配線を導電性を有する弾性体を
   介して圧着接続することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載の電子部品接続装置