JPH0631082U - ワイヤボンド接点 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程が簡易になると共に、電極に対して
信頼性を増して接触し得るワイヤボンド接点を提供す
る。 【構成】 接点基板６２に配列された端子６１ｂに金属
ワイヤーをアーチ状にボンディングして接点６１ａを構
成してなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は接点に関し、特にコネクタやスイッチの電気接続部を構成する接点 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子部品の小形化、薄形化、高密度化に伴ない、これらの入出力部を構成する端 子配列も高密度、高精細化が進んでいる。これら微細回路の接続例としては、図 ４（ａ）に示すような異方性導電ゴムコネクタを使用することが従来から知られ ている。このコネクタ１は板状の導電部材１ａと絶縁弾性部材１ｂとを交互に積 層し、全体が積層方向に長い直方体形状に形成された異方性導電部１ｃと、異方 性導電部１ｃの両側面に添設された絶縁部１ｄから成る。次に、コネクタ１を用 いてＬＳＩ等の板状回路部材２とプリント基板３間を接続するには、図４（ｂ） に示す如くコネクタ１が導電部材１ａとプリント基板３の電極３ａとを対応させ てプリント基板３上に配設され、更に、枠部材４が角孔４ａ内にコネクタ１を受 け入れるようにして配置される。次いで、板状回路部材２が電極２ａをコネクタ １の導電部材１ａに対応させるようにして枠部材４に挿入される。そして、カバ ー２１が枠部材４上に被せられた後、カバー２１、枠部材４及びプリント基板３ にネジ４１を挿通しプリント基板３の裏面側でナット４２を螺合させることによ って固定する。これにより板状回路部材２がカバー２１に押圧され、板状回路部 材２とプリント基板３の各電極２ａ，３ａの対応するもの同士が導電部材１ａを 介して電気的に接続される。次に図５は他の従来例を示している。同図（ａ）の コネクタ５１は板状の絶縁弾性部材５１ａに弾力性を有した金属細線等からなる 複数の導電部材５１ｂを、その両端が絶縁弾性部材５１ａの両面から僅かに突出 するようにして植設したものである。又、同図（ｂ）のコネクタ５２は、シリコ ーンゴム等の絶縁性弾性材５２ｂに導電性付与剤として例えば銅粒子等の導電性 粒子５２ａを分散配合し、これをシート状に成形したものである。上記コネクタ ５１，５２もコネクタ１と同様図４（ｂ）で示した如く板状回路部材２とプリン ト基板３の電極２ａ，３ａ間に挟み込まれ、導電部材５１ｂ或は導電性粒子５２ ａを介して電極２ａ，３ａの対応するもの同士の電気的接続を行なう。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記コネクタ１、５１においては、板状回路部材２の微細な電極配 列ピッチに合わせて導電部材１ａ，５１ｂを精度よく配設することができるが、 その製造工程は煩雑になりコスト高になった。一方、コネクタ５２については、 導電性粒子５２ａの不揃い等により導電性にバラッキが生じるため信頼性に乏し かった。更には、絶縁性弾性材５２ｂの表面に露出し、電極２ａ，３ａに接触す る導電性粒子５２ａに酸化、腐食等が生じ易く、その為、接触抵抗の安定性に欠 く問題点があった。本考案はかかる点に鑑みて提案されたものであり、製造工程 が簡易になると共に、電極に対して信頼性を増して接触し得るワイヤボンド接点 を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案によれば、接点基板に配列された端子の板面に金属ワイヤーをアーチ 状にボンディングして接点を構成したものである。以上の如く構成された本考案 のワイヤボンド接点は、ワイヤボンド装置を用いて上記端子にボンディングされ る為、従来例のコネクタの接点に比べ容器に、且つ、精度よく製造される。更に は、上記接点が弾性を有する金属ワイヤーによりアーチ状に形成されているため 、接触相手となる電極に十分な接触圧で接触することができ、信頼性を向上させ たワイヤボンド接点が得られる。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案をコネクタの接点に適用した実施例について、図１乃至図３を参 照しつつ説明する。図１（ａ），（ｂ）は本考案の接点を用いたコネクタを示す 平面図及び断面図である。即ち、コネクタ６は板状回路部材２の電極２ａの配列 に合わせて接点６１ａ及び端子６１ｂが配列された接点基板６２と、接点基板６ ２上に重ね合わされるスペーサ６３から構成される。 端子６１ｂは例えばコバール材から断面略Ｔ字状に加工されたものであり、長 方形状の頭部６１ｃと頭部６１ｃの一側面中央から垂直に延出するピン状部６１ ｄとを一体に有している。接点６１ａには金又は金合金ワイヤが用いられ、ワイ ヤボンディング装置により上記端子６１ｂの頭部６１ｃにアーチ状にボンディン グすることによって、ピン状部６１ｄとは反対方向に突設される。接点基板６２ は例えばアルミナ基板材から製作されるものであり、板状回路部材２の接続面と ほぼ同一寸法に形成されている。その接点基板６２の板面には端子６１ｂのピン 状部６１ｄが圧入される挿通孔６２ａを配設している。挿通孔６２ａは板状回路 体２の電極２ａの配列ピッチに合わせて複数形成されている。スペーサ６３は絶 縁材料によって上記接点基板６２とほぼ同一寸法に形成されたものであり、その 板面には、接点６１ａ及び端子６１ｂの頭部６１ｃ部分を挿入し接点６１ａの倒 れを防止する溝孔６３ａが貫設されている。次に、コネクタ６を組み立てる際、 先ず、接点基板６２の各挿通孔６２ａに端子６１ｂがピン状部６１ｄを圧入する ことによって固定される。その場合、夫々の端子６１ｂは、頭部６１ｃの長手方 向の向きを挿通孔６２ａの配列方向に対し直交する方向に揃えられ、且つ、基板 面に頭部６１ｃを当接させた状態で固定される。ピン状部６１ｄは接点基板６２ の反対側の面から突出する。次いで、各端子６１ｂの頭部６１ｃの面には、公知 のワイヤボンディング装置を用いてそれぞれ接点６１ａが頭部６１ｃの長手方向 に沿って形成される。ワイヤボンディング装置を用いることにより多数の接点６ １ａを各端子６１ｂ上に高速で極めて精度よく、かつ、簡単に形成することがで きる。その後、接点基板６２にスペーサ６３を重ね合わせ、スペーサ６３の溝孔 ６３ａより接点６１ａを突出させた状態でコネクタ６の組み立てが完了する。次 に、図２に示す如くコネクタ６により板状回路部材２とプリント基板７間を接続 するには、先ず、コネクタ６が端子６１ｂのピン状部６１ｄをプリント基板７の スルーホールに挿入して半田付けされることにより、プリント基板７に取り付け られる。次いで、従来例と同様、枠部材８が角孔８１内にコネクタ６を受け入れ るようにしてプリント基板７上に配置される。更に、枠部材８の角孔８１内には 板状回路部材２が挿入され、その電極２ａをコネクタ６の接点６１ａに対向させ て重ね合わされる。すると、回路部材２の電極２ａとコネクタ６の接点６１ａの 対応するもの同士が接触するよう位置決めされる。その後、枠部材８にカバー２ １が被せられた後、カバー２１、枠部材８及びプリント基板７の夫々四隅に設け られた孔、２１ａ，８ａ及び７ａに上方よりネジ９１が挿通される。そして下側 のプリント基板７より突出されたネジ９１にナット９２を螺合させ、ナット９２ を接点６１ａの弾力に抗して締め付ける。それ故、板状回路部材２とコネクタ６ は、電極２ａに接点６１ａを弾性的に接触させた状態で組み立てられる。この様 に組み立てることによって、本考案では接点基板６２に配設された接点６１ａ及 び端子６１ｂを介して板状回路部材２とプリント基板７間の接続が行なわれる。 その場合、板状回路部材２の電極２ａと接点６１ａとの接触は、接点６１ａが電 極２ａに当接し押し付けられることによって弾性的に撓み、その反発弾性力によ って電極２ａとの接触をより確実にする。尚、上記実施例では、本考案の接点を コネクタに適用したものについて述べたが、これに限定されず、スイッチの接点 として用いることも可能である。

【０００６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は接点基板に配列された端子に合金ワイヤをワイ ヤボンディング装置によりアーチ状に接合させ接点を形成したものである。この 為、従来例で示した異方性導電ゴムコネクタに比べて製造工程の簡易化が図れる と共に、接点がワイヤボンディング装置により高速で、且つ、高密度高精度に形 成される。又、接点に金属ワイヤを用いたことにより、電極に接触させた際には 十分な接触圧を得ることができ、信頼性の高いワイヤボンド接点を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）は本考案の実施例を示す平面図
及び断面図

【図２】本考案の実装状態を示す断面図

【図３】図２の分解斜視図

【図４】（ａ）は従来例を示す斜視図、（ｂ）は従来例
の実装状態を示す断面図

【図５】（ａ），（ｂ）は他の従来例を示す断面図

【符号の説明】

６１ａ 接点 ６１ｂ 端子 ６２ 接点基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接点基板に配列された端子の板面に金属
   ワイヤーをアーチ状にボンディングして接点を構成して
   なるワイヤボンド接点。