JPH02216807A - 半導体磁器素子用電極ペースト、半導体磁器素子及びその製造方法 - Google Patents
半導体磁器素子用電極ペースト、半導体磁器素子及びその製造方法Info
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- JPH02216807A JPH02216807A JP1036236A JP3623689A JPH02216807A JP H02216807 A JPH02216807 A JP H02216807A JP 1036236 A JP1036236 A JP 1036236A JP 3623689 A JP3623689 A JP 3623689A JP H02216807 A JPH02216807 A JP H02216807A
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Landscapes
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体表面に誘電体層を形成した半導体素子
に使用する電極ペースト、これを用いた半導体磁S素子
及びその製造方法に関し、特に電極ペースト塗膜を焼き
付ける時に起こる静電容量の低下を抑えることができる
ようにしたものである。
に使用する電極ペースト、これを用いた半導体磁S素子
及びその製造方法に関し、特に電極ペースト塗膜を焼き
付ける時に起こる静電容量の低下を抑えることができる
ようにしたものである。
従来、半導体表面に誘電体層を形成した半導体磁器コン
デンサとして、例えば還元再酸化型の半導体素子が知ら
れている。
デンサとして、例えば還元再酸化型の半導体素子が知ら
れている。
この還元再酸化型の半導体磁器コンデンサは、チタン酸
バリウム又はチ゛タン酸ストロンチウムと微量の不純物
からなる成形済みの素体を大気中で焼成した後、還元雰
囲気中で熱処理することにより半導体磁器を作製する。
バリウム又はチ゛タン酸ストロンチウムと微量の不純物
からなる成形済みの素体を大気中で焼成した後、還元雰
囲気中で熱処理することにより半導体磁器を作製する。
これを酸化雰囲気中、あるいは大気中で熱処理して、半
導体磁器の表面から内部に向かって再び酸素を拡散させ
て表面に再酸化層を形成し、この再酸化層を誘電性絶縁
体層にする。そしてこの誘電性絶縁体層表面に電極ペー
ストを印刷等の手段により塗布し、焼き付けて電極とし
たものである。
導体磁器の表面から内部に向かって再び酸素を拡散させ
て表面に再酸化層を形成し、この再酸化層を誘電性絶縁
体層にする。そしてこの誘電性絶縁体層表面に電極ペー
ストを印刷等の手段により塗布し、焼き付けて電極とし
たものである。
このようにして製造される半導体磁器コンデンサは、上
記誘電性絶縁体層の厚さを再酸化のための熱処理条件を
コントロールすることにより変えられるので、静電容量
、定格電圧を所定の値に制御することができ、特にその
厚さを薄くできることから小型大容量のコンデンサとし
て知られている。
記誘電性絶縁体層の厚さを再酸化のための熱処理条件を
コントロールすることにより変えられるので、静電容量
、定格電圧を所定の値に制御することができ、特にその
厚さを薄くできることから小型大容量のコンデンサとし
て知られている。
ところで、上記電極ペーストとしては、従来、銀などの
金属粉粒子と、有機質バインダーを含有するビヒクルと
、さらに電極の誘電性絶縁体層に対する接着性を良くす
るために硼ケイ酸鉛等のガラスフリフトを含有したもの
が使用されている。
金属粉粒子と、有機質バインダーを含有するビヒクルと
、さらに電極の誘電性絶縁体層に対する接着性を良くす
るために硼ケイ酸鉛等のガラスフリフトを含有したもの
が使用されている。
しかしながら、電極ペーストに硼ケイ酸鉛等のガラスフ
リフトを添加すると、その塗膜を焼き付けるときに、ガ
ラスフリフトの成分が誘電性絶縁体層に侵入したり、誘
電性絶縁体層と出来上がった電極の間に析出することが
起こり、前者の場合には、誘電性絶縁体層の比誘電率が
低下するのみならず、誘電性絶縁体層の酸化を促進して
その厚さを厚くし、静電容量を低下させる。また、後者
の場合には、誘電性絶縁体層と電極の間に比誘電率の著
しく小さなガラス成分による層が介在することになり、
静電容量の低下を起こす。
リフトを添加すると、その塗膜を焼き付けるときに、ガ
ラスフリフトの成分が誘電性絶縁体層に侵入したり、誘
電性絶縁体層と出来上がった電極の間に析出することが
起こり、前者の場合には、誘電性絶縁体層の比誘電率が
低下するのみならず、誘電性絶縁体層の酸化を促進して
その厚さを厚くし、静電容量を低下させる。また、後者
の場合には、誘電性絶縁体層と電極の間に比誘電率の著
しく小さなガラス成分による層が介在することになり、
静電容量の低下を起こす。
これらのガラスフリフト成分の誘電性絶縁体層への侵入
、誘電性絶縁体層と電極における析出は、誘電性絶縁体
層の厚さが5〜10μ−と薄い半導体磁器コンデサ場合
には顕著な影響があり、これらがないようにすることが
望まれている。
、誘電性絶縁体層と電極における析出は、誘電性絶縁体
層の厚さが5〜10μ−と薄い半導体磁器コンデサ場合
には顕著な影響があり、これらがないようにすることが
望まれている。
本発明の目的は、電極ペースト塗膜を焼き付けて電極を
形成するときに静電容量の低下のない半導体磁器素子を
提供することにある。
形成するときに静電容量の低下のない半導体磁器素子を
提供することにある。
本発明は、上記課題を解決するために、金属松属成分に
換算して0.1〜2.0重量部添加することを特徴とす
る半導体磁器素子用電極ペースト、その焼き付け塗膜の
電極を有する半導体磁器素子及びその製造方法を提供す
るものである。
換算して0.1〜2.0重量部添加することを特徴とす
る半導体磁器素子用電極ペースト、その焼き付け塗膜の
電極を有する半導体磁器素子及びその製造方法を提供す
るものである。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明の電極ペーストには金属の有機化合物が含有され
るが、これには各種の金属の有機化合物が含まれ、焼き
付けの温度500〜600℃で有機物を揮散除去できる
ものであれば良い。金属が炭素、酸素、イオウ、窒素等
と結合しているいずれのものでも良く、アルコキシドや
、有機酸の塩のように金属がイオン結合によって結合し
ているものでも良い。
るが、これには各種の金属の有機化合物が含まれ、焼き
付けの温度500〜600℃で有機物を揮散除去できる
ものであれば良い。金属が炭素、酸素、イオウ、窒素等
と結合しているいずれのものでも良く、アルコキシドや
、有機酸の塩のように金属がイオン結合によって結合し
ているものでも良い。
具体的には有機チタネート、アルミニウムアルコシト、
ジルコニウムアルコシトや、スズ、鉛、ビスマスのフェ
ニル化合物等が挙げられる。なお、珪素の有機化合物は
本発明のものには含まれない。
ジルコニウムアルコシトや、スズ、鉛、ビスマスのフェ
ニル化合物等が挙げられる。なお、珪素の有機化合物は
本発明のものには含まれない。
金属の有機化合物の電極ペーストにおける含有量は、金
属粉末100重量部に対して0.1〜2.OM量部であ
り、これより少ないと誘電性絶縁体層と電極の接着強度
が不十分となり、電子部品としての電極の用をなさなく
なる。また、2.OM量部を超えると金属粉末の焼結が
妨げられ、上記と同様に誘電性絶縁体・層と電極の接着
強度が不十分となるのみならず、静電容量が低下する。
属粉末100重量部に対して0.1〜2.OM量部であ
り、これより少ないと誘電性絶縁体層と電極の接着強度
が不十分となり、電子部品としての電極の用をなさなく
なる。また、2.OM量部を超えると金属粉末の焼結が
妨げられ、上記と同様に誘電性絶縁体・層と電極の接着
強度が不十分となるのみならず、静電容量が低下する。
金属粉末には、銀粉末のほかに例えば亜鉛粉末、銅粉末
、ニッケル粉末その他従来使用されている金属粉末が例
示さる。
、ニッケル粉末その他従来使用されている金属粉末が例
示さる。
本発明の電極ペーストは、上記金°属粉末と金属の有機
化合物を含有するペーストにするために、ビヒクルが含
有される。
化合物を含有するペーストにするために、ビヒクルが含
有される。
このビヒクルは樹脂と溶剤を少な(とも含有するが、こ
れらにはすでに知られている樹脂、溶剤が使用される。
れらにはすでに知られている樹脂、溶剤が使用される。
例えば特開昭61−148701号公報に記載されてい
るものが使用できる。このビヒクルは電極ペースト塗膜
の焼き付け温度で分解、蒸発等により揮散するものであ
れば良い。
るものが使用できる。このビヒクルは電極ペースト塗膜
の焼き付け温度で分解、蒸発等により揮散するものであ
れば良い。
電極ペーストを製造するには、金属粉末、金属の有機化
合物、ビヒクルを攪拌混合すれば良い。
合物、ビヒクルを攪拌混合すれば良い。
粘度としては固形分70%で300ポイズが例示される
。
。
本発明の半導体磁器コンデンサは、上記電極ペーストの
焼き付け塗膜からなる電極を有するが、そのコンデンサ
本体としては還元再酸化型の半導体磁器、すなわちチタ
ン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の酸化雰囲気
中での焼結体を還元して半導体を形成し、これを再酸化
して誘電性絶縁体層を形成したもの、あるいは上記半導
体磁器に銅などの金属を蒸着させ、その上に本発明の電
極ペースト塗膜を形成し、これを大気中で熱処理するこ
とにより半導体磁器と電極の接合面に堰層を形成した堰
層型のものが挙げられる。
焼き付け塗膜からなる電極を有するが、そのコンデンサ
本体としては還元再酸化型の半導体磁器、すなわちチタ
ン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の酸化雰囲気
中での焼結体を還元して半導体を形成し、これを再酸化
して誘電性絶縁体層を形成したもの、あるいは上記半導
体磁器に銅などの金属を蒸着させ、その上に本発明の電
極ペースト塗膜を形成し、これを大気中で熱処理するこ
とにより半導体磁器と電極の接合面に堰層を形成した堰
層型のものが挙げられる。
上記半導体磁器を製造するには、従来の方法にしたがえ
ばよい0例えばチタン酸バリウム(BaTi03)又は
チタン酸ストロンチウム(SrT 103) 100
m 1部にLa20B 、Ndz03、CeO2、Pb
2O3、TiO2等をそれぞれ0.4〜2g加えたもの
をボールミル等で湿式混合し、所定時間回転した後、脱
水乾燥を行い、仮焼し粉砕する。さらに結合剤を混合し
、スプレードライヤなどにより整粒し、これをプレスな
どによる乾式成形法によって所定の形状の素子に成形す
る。また、押出成形法なども使用できる。
ばよい0例えばチタン酸バリウム(BaTi03)又は
チタン酸ストロンチウム(SrT 103) 100
m 1部にLa20B 、Ndz03、CeO2、Pb
2O3、TiO2等をそれぞれ0.4〜2g加えたもの
をボールミル等で湿式混合し、所定時間回転した後、脱
水乾燥を行い、仮焼し粉砕する。さらに結合剤を混合し
、スプレードライヤなどにより整粒し、これをプレスな
どによる乾式成形法によって所定の形状の素子に成形す
る。また、押出成形法なども使用できる。
半導体磁器に電極を形成するには、本発明の上記電極ペ
ーストをスクリーン印刷等の手段により塗布し、乾燥さ
せてから大気中、800〜900 ’j:で約5分〜l
O分間焼き付ける。
ーストをスクリーン印刷等の手段により塗布し、乾燥さ
せてから大気中、800〜900 ’j:で約5分〜l
O分間焼き付ける。
このようにして製造された半導体磁器コンデンサは、コ
ンデンサのみならず、臨界電圧まではコンデンサとして
機能し、これを超えると急激に抵抗値が低下し、異状電
圧吸収体として働く、コンデンサとバリスタの2つの機
能を持つ多機能素子としても使用できる。
ンデンサのみならず、臨界電圧まではコンデンサとして
機能し、これを超えると急激に抵抗値が低下し、異状電
圧吸収体として働く、コンデンサとバリスタの2つの機
能を持つ多機能素子としても使用できる。
焼き付け後の塗膜成分となる電極ペースト成分として金
属粉末と、金属の有機化合物を含有させると、電極ペー
ストを塗布し焼き付けるときに、有機物は蒸発、分解等
により揮散し、金属の有機化合物は金属だけが微細粒子
として残り、これが金属粉末と誘電性絶縁体を接着させ
る。この微細な金属は誘電性絶縁体層の比誘電率を低下
させない。
属粉末と、金属の有機化合物を含有させると、電極ペー
ストを塗布し焼き付けるときに、有機物は蒸発、分解等
により揮散し、金属の有機化合物は金属だけが微細粒子
として残り、これが金属粉末と誘電性絶縁体を接着させ
る。この微細な金属は誘電性絶縁体層の比誘電率を低下
させない。
[実施例]
次に本発明の詳細な説明する。
まず、半導体磁器を以下のようにして作製する。
BaTiO3100g、La2O3粉末1.47g、
Nd2O3粉末0.64g 5Ce02粉末0.64g
、 Pb2O3粉末0.47g。
Nd2O3粉末0.64g 5Ce02粉末0.64g
、 Pb2O3粉末0.47g。
TlO2粉末1.58gを秤量し、水を媒体としてホ″
−ルミルで15時間攪拌混合した。この混合粉を乾燥後
、ポリビニルアルコール系バインダーを加え、造粒し、
乾式プレス機で6.On直径、0.4鶴厚さの円板型状
に成形した。
−ルミルで15時間攪拌混合した。この混合粉を乾燥後
、ポリビニルアルコール系バインダーを加え、造粒し、
乾式プレス機で6.On直径、0.4鶴厚さの円板型状
に成形した。
この成形体を空気中1360℃で4時間焼成した後、2
%水素、98%窒素の混合ガス中で1150℃、2時間
熱処理し、半導体磁器を作製した。さらに空気中100
0℃、2時間熱処理し、表面に誘電性節煙体層を形成し
た還元再酸化半導体磁器を作製した。
%水素、98%窒素の混合ガス中で1150℃、2時間
熱処理し、半導体磁器を作製した。さらに空気中100
0℃、2時間熱処理し、表面に誘電性節煙体層を形成し
た還元再酸化半導体磁器を作製した。
実施例I
A g 粉末100 gと、α−ターピネオールにエチ
ルセルロース20重量%を熔解したビヒクル15gとを
秤量し、らいかい機で30分混練した後に、有機チタネ
ートである、トリーn−ブトキシチタンモノステアレー
トTi (OCOC+7H95)(OC+1(9)袴1
.148g、すなわちTiとしてAg粉末100重量部
に対し0.1重量部になるように加え、15分混練し、
電極ペーストを調製した。
ルセルロース20重量%を熔解したビヒクル15gとを
秤量し、らいかい機で30分混練した後に、有機チタネ
ートである、トリーn−ブトキシチタンモノステアレー
トTi (OCOC+7H95)(OC+1(9)袴1
.148g、すなわちTiとしてAg粉末100重量部
に対し0.1重量部になるように加え、15分混練し、
電極ペーストを調製した。
この電極ペーストを上記で得た還元再酸化半導体磁器の
両主面の誘電性絶縁体層表面に直径4.5鶴のスクリー
ンを用いて印刷した後、空気中850℃、10分間の焼
き付けを行ない、焼き付け塗膜からなる電極を形成した
。
両主面の誘電性絶縁体層表面に直径4.5鶴のスクリー
ンを用いて印刷した後、空気中850℃、10分間の焼
き付けを行ない、焼き付け塗膜からなる電極を形成した
。
このようにして半導体磁器素子が得られるが、これを2
0個作製し、それぞれの両主面に0.46fi直径のリ
ード線をハンダ付けにより取付けた。
0個作製し、それぞれの両主面に0.46fi直径のリ
ード線をハンダ付けにより取付けた。
それぞれの半導体磁器素子について静電容量、tan
δ及び引張り強度を測定した結果を表の実施例1のNo
、1の欄に示す。
δ及び引張り強度を測定した結果を表の実施例1のNo
、1の欄に示す。
なお、静電容量及びtan δは市販のLCRメータ(
YHP製4192A)を用い、測定周波数IKHz 、
25℃で測定を行った20個の平均値である。また、
引張り強度は一方のリード線をプッシュプルゲージの測
定端子に結び、もう一方のリード線を電極面に対し直角
に引張って電極が破損したときの最小値である。
YHP製4192A)を用い、測定周波数IKHz 、
25℃で測定を行った20個の平均値である。また、
引張り強度は一方のリード線をプッシュプルゲージの測
定端子に結び、もう一方のリード線を電極面に対し直角
に引張って電極が破損したときの最小値である。
上記おいて、有機チタネートのトリーn−ブトキシチタ
ンモノステアレートをAg粉末1001ii1Hに対し
11.48重量部(Ti として1重量部) 、22.
96重量部(Tiとして2重量部)それぞれ加えた電極
ペーストを調製し、これを用いて上記と同様にして電極
を形成した半導体磁器素子を20個作製し、上記と同様
に測定した結果結果を表のNo、2、No、3のそれぞ
れの欄に示す。
ンモノステアレートをAg粉末1001ii1Hに対し
11.48重量部(Ti として1重量部) 、22.
96重量部(Tiとして2重量部)それぞれ加えた電極
ペーストを調製し、これを用いて上記と同様にして電極
を形成した半導体磁器素子を20個作製し、上記と同様
に測定した結果結果を表のNo、2、No、3のそれぞ
れの欄に示す。
実施例2
実施例1における有機チタネートのトリーn−ブトキシ
チタンモノステアレートに代えて、チタンラクテートエ
チルエステルTi (C2H702)2・(C2H90
3)2をTi換算で同じ量用いた以外は実施例1と同様
にして3種の電極ペーストを調製し、これを用いて実施
例1と同様に半導体磁器素子を3種作製し、それぞれ2
0偏について実施例1と同様に測定した結果を表に示す
。
チタンモノステアレートに代えて、チタンラクテートエ
チルエステルTi (C2H702)2・(C2H90
3)2をTi換算で同じ量用いた以外は実施例1と同様
にして3種の電極ペーストを調製し、これを用いて実施
例1と同様に半導体磁器素子を3種作製し、それぞれ2
0偏について実施例1と同様に測定した結果を表に示す
。
実施例3〜7
実施例1における有機チタネートのトリーn−ブトキシ
チタンモノステアレートに代えて、アルミニウムアルコ
シトであるトリー5ec−ブトキシアルミニウム、ジル
コニウムアルコキシドであるテトラ−1−プロポキシジ
ルコニウム、テトラフェニルスズ(C6H5)4 Sn
、、テトラフェニル鉛(C6H5)4Pb 、 トリフ
エチルビスマス(Cg Hs )a a tをそれぞれ
の金属換算で実施例1のTi量と同じ量用いた以外は実
施例1と同様にしてそれぞれについて3種の電極ペース
トを調製し、これを用いて実施例1と同様に半導体磁器
素子をそれぞれについて3種作製し、それぞれ20個に
ついて実施例1と同様に測定した結果を表の実施例3〜
7の欄に示す。
チタンモノステアレートに代えて、アルミニウムアルコ
シトであるトリー5ec−ブトキシアルミニウム、ジル
コニウムアルコキシドであるテトラ−1−プロポキシジ
ルコニウム、テトラフェニルスズ(C6H5)4 Sn
、、テトラフェニル鉛(C6H5)4Pb 、 トリフ
エチルビスマス(Cg Hs )a a tをそれぞれ
の金属換算で実施例1のTi量と同じ量用いた以外は実
施例1と同様にしてそれぞれについて3種の電極ペース
トを調製し、これを用いて実施例1と同様に半導体磁器
素子をそれぞれについて3種作製し、それぞれ20個に
ついて実施例1と同様に測定した結果を表の実施例3〜
7の欄に示す。
比較例1
実施例1における有機チタネートのトリーn−ブトキシ
チタンモノステアレートに代えて、Ag粉100重量部
に対して市販の硼ケイ酸鉛ガラスフリッ) (325メ
ツシュ通過分、軟化点530℃)を2.0重量部、0.
5重量部それぞれ添加した以外は実施例1と同様にして
2種の電極ペーストを調製し、これを用いて実施例1と
同様に半導体磁器素子を2種作製し、それぞれ20個に
ついて実施例1と同様に測定した結果を表の比較例1の
欄のNo、1、N002の欄に示す。
チタンモノステアレートに代えて、Ag粉100重量部
に対して市販の硼ケイ酸鉛ガラスフリッ) (325メ
ツシュ通過分、軟化点530℃)を2.0重量部、0.
5重量部それぞれ添加した以外は実施例1と同様にして
2種の電極ペーストを調製し、これを用いて実施例1と
同様に半導体磁器素子を2種作製し、それぞれ20個に
ついて実施例1と同様に測定した結果を表の比較例1の
欄のNo、1、N002の欄に示す。
比較例2
実施例1における有機チタネートのトリーn−ブトキシ
チタンモノステアレートの量をTiとして0.01重量
部、2.51量部添加した以外は実施例1と同様にして
2種の電極ペーストを調製し、これを用いて実施例1と
同様に半導体磁器素子を2種作製し、それぞれ20個に
ついて実施例1と同様に測定した結果を表の比較例1の
欄のNo、1、No、2の欄に示す。
チタンモノステアレートの量をTiとして0.01重量
部、2.51量部添加した以外は実施例1と同様にして
2種の電極ペーストを調製し、これを用いて実施例1と
同様に半導体磁器素子を2種作製し、それぞれ20個に
ついて実施例1と同様に測定した結果を表の比較例1の
欄のNo、1、No、2の欄に示す。
(この頁以下余白)
〔発明の効果〕
本発明によれば、ガラスフリフトの代わりに金属の有機
化合物を添加した電極ペーストを用い、この焼き付け塗
膜からなる電極を半導体磁器素子性絶縁体表面に良く接
着できる。これにより大容量の半導体磁器コンデンサを
提供することができる。
化合物を添加した電極ペーストを用い、この焼き付け塗
膜からなる電極を半導体磁器素子性絶縁体表面に良く接
着できる。これにより大容量の半導体磁器コンデンサを
提供することができる。
Claims (3)
- (1)金属粉末と、金属の有機化合物と、ビヒクルを含
有し、かつ金属の有機化合物を金属粉末100重量部に
対して金属成分に換算して0.1〜2.0重量部添加す
ることを特徴とする半導体磁器素子用電極ペースト。 - (2)請求項1記載の電極ペーストの焼き付け塗膜から
なる電極を形成したことを特徴とする半導体磁器素子。 - (3)半導体磁器表面に誘電体層を形成する工程と、該
誘電体層表面に請求項1記載の電極ペーストを塗布し焼
き付けた塗膜からなる電極を形成する工程を有すること
を特徴とする半導体磁器素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036236A JPH02216807A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体磁器素子用電極ペースト、半導体磁器素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036236A JPH02216807A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体磁器素子用電極ペースト、半導体磁器素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216807A true JPH02216807A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=12464143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1036236A Pending JPH02216807A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体磁器素子用電極ペースト、半導体磁器素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216807A (ja) |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1036236A patent/JPH02216807A/ja active Pending
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